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IDM銅打線的低階封測委托日月光等代工

  •   IDM廠近幾年來沒有加碼太多后段封測廠投資,但因為黃金價格持續(xù)高漲,IDM廠又沒有在銅打線設(shè)備上有太多產(chǎn)能,所以包括德儀、意法、恩智浦等大廠,已將改為銅打線的低階封測擴(kuò)大委外代工,在大陸擁有龐大產(chǎn)能的龍頭大廠日月光(2311)成為最大受惠者,近期已獲得IDM廠認(rèn)證通過,明年第1季末可望放量出貨。   日月光營運長吳田玉曾表示,雖然景氣不好時,IDM廠會把訂單拉回自有封測廠生產(chǎn),但I(xiàn)DM廠近幾年自有封測廠的投資很少,設(shè)備老舊且產(chǎn)能擴(kuò)充有限,加上黃金價格大漲,改成銅打線已是趨勢,所以IDM廠明年將會有更
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IDM銅打線的低階封測委托日月光等代工

  •   IDM廠近幾年來沒有加碼太多后段封測廠投資,但因為黃金價格持續(xù)高漲,IDM廠又沒有在銅打線設(shè)備上有太多產(chǎn)能,所以包括德儀、意法、恩智浦等大廠,已將改為銅打線的低階封測擴(kuò)大委外代工,在大陸擁有龐大產(chǎn)能的龍頭大廠日月光(2311)成為最大受惠者,近期已獲得IDM廠認(rèn)證通過,明年第1季末可望放量出貨。   日月光營運長吳田玉曾表示,雖然景氣不好時,IDM廠會把訂單拉回自有封測廠生產(chǎn),但I(xiàn)DM廠近幾年自有封測廠的投資很少,設(shè)備老舊且產(chǎn)能擴(kuò)充有限,加上黃金價格大漲,改成銅打線已是趨勢,所以IDM廠明年將會有更
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封測廠今年資本支出 大縮水逾26%

  •   受到大環(huán)境影響,今年封測廠商資本支出普遍較去年縮水,日月光、硅品、力成等八家上市柜封測廠今年資本支出縮水近200億元,和去年相比減幅逾26%。  
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日月光:全球半導(dǎo)體封測第一

  •   來大陸發(fā)展,看中的是人才   日前,穩(wěn)坐“全球半導(dǎo)體業(yè)封裝測試”頭把交椅的臺灣日月光集團(tuán)舉行上??偛康谝黄陂_工典禮,中國國民黨榮譽(yù)主席連戰(zhàn)攜夫人連方瑀欣然出席。難得的是,去年“日月光中心廣場”在上海舉行落成典禮時,連戰(zhàn)也蒞臨現(xiàn)場,這次是他二度為該集團(tuán)“站臺”。
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封測廠商紛紛發(fā)布9月營收狀況

  •   IC封測廠商近日陸續(xù)公布 9 月營收,根據(jù)數(shù)據(jù)顯示日月光第 3 季封測營收達(dá)106.59億元,季增 1 %,微幅低于市場預(yù)期,力成(6239-TW)因DRAM客戶減產(chǎn),因此營收達(dá)97.1億元,季衰5.3%,而面板封測頎邦(6147-TW)因面板需求疲弱,因此季營收達(dá)31.99億元,季衰 7 %,僅硅品第 3 季營收季增達(dá)10.8%,高于原先預(yù)期。   
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中國集成電路封測業(yè)布局 渤海灣依然空白

  •   9月中,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布了2011年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù),集成電路封裝測試業(yè)在位于無錫新區(qū)的海泰半導(dǎo)體等新建項目投產(chǎn)的帶動下,銷售收入實現(xiàn)了10.9%的同比增長,規(guī)模為364.14億元,依然為中國集成電路產(chǎn)業(yè)中龍頭老大。   
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日月光80億元封測項目落戶上海

  •   全球半導(dǎo)體封測巨頭臺灣日月光集團(tuán)創(chuàng)始人張虔生,21日將現(xiàn)身上海金橋出口加工區(qū),宣布一個80億元人民幣的半導(dǎo)體封測項目。   “這將是迄今為止我們在大陸的最大一筆投資?!比赵鹿馍虾W庸緝?nèi)部人士對《第一財經(jīng)日報》透露,國民黨榮譽(yù)主席連戰(zhàn)當(dāng)天也將現(xiàn)身捧場。  
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法人轉(zhuǎn)加碼 封測三雄逆轉(zhuǎn)勝

  •   封測三雄日月光、矽品、力成,受惠于上游客戶臺積電、聯(lián)發(fā)科等大廠7、8月營收回升,第四季訂單透明度看漲等利基,使得原本法人圈對封測業(yè)下半年景氣營運持保守看法大獲逆轉(zhuǎn),近來加碼封測股動作轉(zhuǎn)趨積極,日月光、矽品盤中更一度攻頂漲停。  
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臺積電后段封測業(yè)務(wù)起飛 與日月光等展開正面競爭

  •   半導(dǎo)體進(jìn)入28納米制程世代后,對于高階封測制程需求明顯增加,設(shè)備業(yè)者表示,臺積電在后段自制比重提升,主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注,歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性,亦擔(dān)心良率問題,遂傾向在臺積電廠內(nèi)完成前、后段制程,然此舉恐將影響封測廠高階封測需求,臺積電跨入后段制程已對一線封測廠產(chǎn)生負(fù)面效應(yīng)。   
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封測廠二季度增長乏力 平均代工價格或下挫

  •   據(jù)了解,金價持續(xù)飆高,封測業(yè)加速拓展銅打線封裝制程產(chǎn)能,然因銅打線封裝單價低,恐壓抑封測業(yè)產(chǎn)值成長力道。就全球前4大封測廠而言,除艾克爾(Amkor)之外,其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATS Chip PAC)皆預(yù)估季增率在6%以內(nèi),整體封測業(yè)產(chǎn)值季增率恐低于5%。
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客戶減產(chǎn)效應(yīng) 華東第3季展望恐下修

  •   臺北爾必達(dá)(Elpida)日前決定減產(chǎn),導(dǎo)致后段代工廠力成科技下修第3季營收目標(biāo),由成長轉(zhuǎn)為衰退態(tài)勢。爾必達(dá)另一家封測代工廠華東科技亦將于17日召開法說會,預(yù)料先前估計第3季營收小幅成長的目標(biāo)恐怕也無法達(dá)陣,單季營收不排除轉(zhuǎn)為持平到下滑。
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日月光7月營收符合預(yù)期

  •   半導(dǎo)體封測廠龍頭日月光日前公布7月合并營收為154.16億元,月增4.8%,較去年同期減少8.3%;其中封測事業(yè)營收為新臺幣109.27億元,月增3.6%,年減2.5%,成長動能未如過去旺季表現(xiàn),但符合法說預(yù)期。硅格也結(jié)算7月營收為新臺幣3.9億元,月增3.3%,年減10.4%;累計前七月營收26.59億元,年減7.2%。   
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晶圓代工、封測守穩(wěn)資本支出動能

  •   第3季半導(dǎo)體旺季不旺,甚至旺季變淡趨勢漸確立,但在全年資本支出方面,半導(dǎo)體大廠似乎沒有太大變化,包括聯(lián)電、日月光和矽品等仍維持不變的決定,即使臺積電調(diào)降資本支出約5%,降幅也不大,主要系小幅減少65奈米擴(kuò)充部分;至于聯(lián)電擬強(qiáng)化28/40奈米先進(jìn)制程競爭力;日月光和矽品則持續(xù)布局銅打線封裝制程,資金需求動能仍在。
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硅品第二季度營收不如預(yù)期

  •   半導(dǎo)體封測大廠硅品日前公布6月合并營收50.98億元(新臺幣),月增5.07%、年減6.8%;第二季營收147.36億元,季增1.9%,低于原法說會預(yù)估的成長3%到5%,但公司仍看好下半年營運表現(xiàn)。硅品表示,因日本強(qiáng)震產(chǎn)生重復(fù)下單情況嚴(yán)重,客戶6月下單轉(zhuǎn)趨保守,導(dǎo)致第二季營收未達(dá)到法說會預(yù)估的低標(biāo)。   
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大陸白牌手機(jī)市況不如預(yù)期

  •   經(jīng)過第2季成長動能趨緩后,半導(dǎo)體業(yè)第3季仍將面對旺季不旺情形,所有產(chǎn)品需求皆將轉(zhuǎn)疲,包括PC芯片及手機(jī)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)。其中手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科近期受到大陸手機(jī)需求轉(zhuǎn)疲影響,業(yè)界認(rèn)為該公司第3季成長動力不如預(yù)期,連帶使封測業(yè)者如日月光、硅品等,都將受需求降低影響,第3季成長力道也由6月上旬所預(yù)期的10%,壓縮為如今的0~5%之間。   
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