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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> ? 封測(cè)

金價(jià)上漲 半導(dǎo)體也看中銅制程

  • 　　金價(jià)大漲，半導(dǎo)體業(yè)的國(guó)際整合組件大廠(IDM)逐漸無(wú)法承受，日月光主力客戶恩智浦(NXP)及意法半導(dǎo)體(ST)決定自本月起導(dǎo)入銅制程，為日月光歐洲客戶首次展開(kāi)降低成本的行動(dòng)。 　　
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英特爾胡志明封測(cè)廠29日開(kāi)幕

  • 　　據(jù)法新社(AFP)報(bào)導(dǎo)，全球最大芯片龍頭英特爾(Intel)在越南胡志明市的封測(cè)廠將在29日開(kāi)幕，這座耗資10億美元興建的廠房是英特爾旗下最大的封測(cè)廠，從構(gòu)思到啟用為期4年，包含越南高層以及英特爾高層將親赴剪彩。該廠房占地4.5萬(wàn)平方公尺。 　　
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推動(dòng)半導(dǎo)體 臺(tái)灣本土設(shè)備應(yīng)戰(zhàn)

  • 　　臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)30多年發(fā)展，實(shí)力已僅次于美、日成為全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。惟日前南韓宣布將于未來(lái)5年投入1.7兆韓圜全力發(fā)展系統(tǒng)芯片及半導(dǎo)體之制程設(shè)備，預(yù)定分別達(dá)至50%和35%之設(shè)備自給率。面對(duì)如此強(qiáng)大的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)灣亦提出「推動(dòng)半導(dǎo)體制程設(shè)備暨零組件躍升計(jì)劃」，以積極開(kāi)發(fā)關(guān)鍵模塊及耗材零組件等，發(fā)展本土化設(shè)備來(lái)因應(yīng)，并持續(xù)推動(dòng)更完善的產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。 　　今年適逢全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇，預(yù)估2010年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值約可達(dá)到新臺(tái)幣1.7兆元，回復(fù)至金融風(fēng)暴前之水平。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)
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大陸封測(cè)廠竄起 宜防對(duì)臺(tái)廠威脅力道

  • 　　國(guó)際貨幣基金組織(IMF)日前公布，2010年第2季大陸國(guó)內(nèi)生產(chǎn)毛額(GDP)首度超越日本，正式成為全球第2大經(jīng)濟(jì)國(guó)。挾著龐大經(jīng)濟(jì)商機(jī)，大陸封測(cè)廠逐漸竄起，包括長(zhǎng)江電子2009年?duì)I業(yè)額首度擠進(jìn)全球前10名，另尚有由大陸無(wú)錫市太極實(shí)業(yè)和南韓海力士(Hynix)合資成立的封測(cè)廠海太半導(dǎo)體等，雖然其規(guī)模還比不上臺(tái)灣封測(cè)大廠，但可以看出大陸本土封測(cè)廠與國(guó)際大廠合資的模式端倪，臺(tái)廠宜密切觀察上述態(tài)勢(shì)確立后的效應(yīng)，對(duì)臺(tái)廠帶來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)力威脅。 　　綜觀臺(tái)灣地區(qū)目前的政策，不管是政治、經(jīng)濟(jì)也好，一面往大陸傾斜，必須提
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20家全球最大的封測(cè)廠家2009－2010年收入與增幅

  • 　　據(jù)水清木華研究報(bào)告，先進(jìn)封裝(本文將無(wú)引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進(jìn)封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機(jī)、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、平板電視。其中手機(jī)為最主要的使用場(chǎng)合，手機(jī)里所有的IC都需要采用先進(jìn)封裝， 平均每部手機(jī)使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進(jìn)封裝市場(chǎng)。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠(yuǎn)低于手機(jī)，但是單價(jià)遠(yuǎn)高于手機(jī)IC封裝，毛利也高。 　　2010年全球封測(cè)行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元，其
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IEK:Q3半導(dǎo)體成長(zhǎng)減弱 代工封測(cè)仍將供不應(yīng)求

  • 　　據(jù)工研院IEK ITIS計(jì)劃針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年的產(chǎn)業(yè)展望評(píng)估，在2009年下半年時(shí)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到各國(guó)政府經(jīng)濟(jì)振興方案的影響，使得全球半導(dǎo)體銷售較2009 年上半年呈現(xiàn)大幅度成長(zhǎng)，而至2010年上半年時(shí)，全球景氣復(fù)蘇腳步優(yōu)于預(yù)期，再加上產(chǎn)能不足，也使今年上半年的銷售成績(jī)亮眼，然也因基期高，故預(yù)估第三季的年成長(zhǎng)率與季成長(zhǎng)率，均將較過(guò)去幾季減弱。 　　然IEK也強(qiáng)調(diào)，雖然產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)力道將出現(xiàn)放緩，但晶圓代工與封測(cè)產(chǎn)能供不應(yīng)求之情況，仍將持續(xù)，這可從國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商紛紛宣布資本支出大幅增加獲得證實(shí)(見(jiàn)附
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客戶訂單回流　封測(cè)廠業(yè)績(jī)逐月往上

  • 　　雖然封測(cè)廠7月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)度小月，但根據(jù)客戶端的訊息，訂單自8月下旬回流，包括聯(lián)發(fā)科等客戶將帶動(dòng)封測(cè)廠8月以后營(yíng)運(yùn)走揚(yáng)。日月光、矽品、京元電、矽格和頎邦等估計(jì)單月業(yè)績(jī)將自8月一路揚(yáng)升至10月。 　　時(shí)序進(jìn)入7月之際，IC設(shè)計(jì)客戶進(jìn)入調(diào)整庫(kù)存階段，其中聯(lián)發(fā)科因新興市場(chǎng)庫(kù)存水位偏高，5~6月?tīng)I(yíng)收走弱，影響后段封測(cè)廠業(yè)績(jī)表現(xiàn)。不過(guò)，受惠降價(jià)策略奏效，以及調(diào)整產(chǎn)品線完畢，聯(lián)發(fā)科7月?tīng)I(yíng)收止跌回升，法人預(yù)期8、9月將進(jìn)入大陸十一長(zhǎng)假前的鋪貨期，第3季營(yíng)收將可望逐月走高。盡管相關(guān)的封測(cè)廠包括日月光、矽品、京元電、矽格
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客戶減少下單　封測(cè)廠7月?tīng)I(yíng)收成長(zhǎng)力道趨緩

  • 　　受到上游IC設(shè)計(jì)客戶減少下單影響，臺(tái)灣主要上市柜封測(cè)廠7月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)度小月，與上月相較，普遍都在持平加減5個(gè)百分點(diǎn)以內(nèi)打轉(zhuǎn)，除了欣銓、欣格和福懋科呈現(xiàn)衰退之外，其余封測(cè)廠成長(zhǎng)力道也不大。綜合各家封測(cè)廠法說(shuō)會(huì)看法顯示，預(yù)期8月以后營(yíng)收將呈現(xiàn)逐月往上態(tài)勢(shì)，初估第3季營(yíng)收季增率約在5%，而存儲(chǔ)器封測(cè)廠成長(zhǎng)幅度會(huì)相對(duì)較大，落在5~10%之間。 　　根據(jù)封測(cè)廠7月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)，普遍營(yíng)收皆與上月持平，受到聯(lián)發(fā)科為去化庫(kù)存而減少下單的影響，相關(guān)供應(yīng)鏈明顯受到?jīng)_擊，包括矽格營(yíng)收不增反減、矽品和京元電的7月?tīng)I(yíng)收與6月幾乎相
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外資“后危機(jī)”時(shí)代密集滲透 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主自控存憂

  • 　　“2008年，我們?nèi)轮思业?lsquo;底’，結(jié)果沒(méi)什么行動(dòng)，現(xiàn)在人家來(lái)抄我們了。”昨天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專家顧文軍對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》說(shuō)。 　　短短半年內(nèi)，外資抄底中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的局面正密集呈現(xiàn)。 　　而在一年來(lái)發(fā)生的多起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大整合中，如特許半導(dǎo)體、奇夢(mèng)達(dá)、飛索半導(dǎo)體、索尼、三洋半導(dǎo)體等案例中，除了山東浪潮收購(gòu)了奇夢(mèng)達(dá)西安設(shè)計(jì)基地外，沒(méi)有看到中國(guó)企業(yè)的任何身影。當(dāng)初，龍芯曾試圖收購(gòu)MIPS，但至今仍停留在構(gòu)想階段。 　　海外資本密集滲透本土半導(dǎo)體業(yè) 　
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3D IC趨勢(shì)已成　SEMICON Taiwan推出封測(cè)專區(qū)

  • 　　由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)主辦的臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2010)，即將于9月8~10日登場(chǎng)，3D IC再度成為年度關(guān)注話題。SEMI將針對(duì)3D IC等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)推出3D IC及先進(jìn)封測(cè)專區(qū)，并將于3D IC前瞻科技論壇中由日月光、矽品、聯(lián)電、諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、應(yīng)用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業(yè)界代表，以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機(jī)構(gòu)，共同
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2009年中國(guó)封測(cè)企業(yè)大排行

  • 　　拿到一份中國(guó)2009年IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)的調(diào)研報(bào)告，將其最精華部分拿來(lái)與讀者分享。 　　2009年，在金融危機(jī)的影響下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到重創(chuàng)，中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)也不例外，銷售額較2008年下降了11%，為1109億元，其中仍是封測(cè)業(yè)規(guī)模最大，占整個(gè)產(chǎn)業(yè)的46.35%，為514億元。 　　盤點(diǎn)前10大封測(cè)公司，內(nèi)資企業(yè)僅有新潮科技和南通華達(dá)兩家，其余均為外商獨(dú)資或合資企業(yè)。前10家IC封測(cè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額占總收入的63%，其中內(nèi)資與合資企業(yè)實(shí)現(xiàn)總收入126.88億元，占年度銷售收入的24.7%，。表明中國(guó)封測(cè)
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無(wú)錫露東方硅谷野心 風(fēng)投擬兩千萬(wàn)美元投資當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體

  • 　　2008年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)局部一度出現(xiàn)“半倒體”局面，讓許多業(yè)內(nèi)人士失去信心，紛紛跑到光伏等其他行業(yè)躲避風(fēng)雨，投資基金對(duì)此也避而遠(yuǎn)之。不過(guò)，現(xiàn)在局面似有轉(zhuǎn)機(jī)。 　　近日全球?qū)I(yè)的半導(dǎo)體業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資公司TALLWOOD在無(wú)錫宣布，將與無(wú)錫新區(qū)共同設(shè)立一個(gè)股權(quán)投資基金公司，初期規(guī)模為5000萬(wàn)美元，共同投資中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)等領(lǐng)域。其中，TALLWOOD出資85%，無(wú)錫新區(qū)出資15%。 　　“無(wú)錫將成為我們?cè)谥袊?guó)內(nèi)地的投資總部，我們只投資半導(dǎo)體項(xiàng)目。”T
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2009年中國(guó)封測(cè)企業(yè)大排行

  • 　　拿到一份中國(guó)2009年IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)的調(diào)研報(bào)告，將其最精華部分拿來(lái)與讀者分享。 　　2009年，在金融危機(jī)的影響下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到重創(chuàng)，中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)也不例外，銷售額較2008年下降了11%，為1109億元，其中仍是封測(cè)業(yè)規(guī)模最大，占整個(gè)產(chǎn)業(yè)的46.35%，為514億元。 　　盤點(diǎn)前10大封測(cè)公司，內(nèi)資企業(yè)僅有新潮科技和南通華達(dá)兩家，其余均為外商獨(dú)資或合資企業(yè)。前10家IC封測(cè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額占總收入的63%，其中內(nèi)資與合資企業(yè)實(shí)現(xiàn)總收入126.88億元，占年度銷售收入的24.7%，。表明中國(guó)封測(cè)
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晶圓廠滿單　封測(cè)廠產(chǎn)能受限

  • 　　由于晶圓廠第3季接單滿手，第4季雖然不同客戶因庫(kù)存水位高低而有下單增減情況，惟目前看來(lái)，第4季投片情況與第3季比較并無(wú)明顯下滑跡象，有利于封測(cè)廠接單。不過(guò)，封測(cè)廠因產(chǎn)能滿載，第3季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度將較過(guò)去傳統(tǒng)旺季縮小。 　　時(shí)序邁入7月，雖然日月光、矽品等封測(cè)廠尚未結(jié)算出6月業(yè)績(jī)，但預(yù)期日月光6月可能會(huì)比5月略佳，矽品則維持持平或小幅回檔，推估日月光第2季營(yíng)收成長(zhǎng)率將上探20%,優(yōu)于原預(yù)期11~13%,矽品季增率則可望落在3~5%. 　　對(duì)于2010年下半表現(xiàn)，由于晶圓廠目前接單滿手，第3季產(chǎn)能表現(xiàn)依
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晶圓廠滿單　封測(cè)廠產(chǎn)能受限

  • 　　由于晶圓廠第3季接單滿手，第4季雖然不同客戶因庫(kù)存水位高低而有下單增減情況，惟目前看來(lái)，第4季投片情況與第3季比較并無(wú)明顯下滑跡象，有利于封測(cè)廠接單。不過(guò)，封測(cè)廠因產(chǎn)能滿載，第3季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度將較過(guò)去傳統(tǒng)旺季縮小。 　　時(shí)序邁入7月，雖然日月光、矽品等封測(cè)廠尚未結(jié)算出6月業(yè)績(jī)，但預(yù)期日月光6月可能會(huì)比5月略佳，矽品則維持持平或小幅回檔，推估日月光第2季營(yíng)收成長(zhǎng)率將上探20%，優(yōu)于原預(yù)期11~13%，矽品季增率則可望落在3~5%。 　　對(duì)于2010年下半表現(xiàn)，由于晶圓廠目前接單滿手，第3季產(chǎn)能表現(xiàn)依
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