? 封測(cè) 文章 進(jìn)入? 封測(cè)技術(shù)社區(qū)
DRAM若倒 沖擊猶如雷曼
- 由于成本控制得宜，加上新臺(tái)幣貶值效應(yīng)，記憶體封測(cè)廠力成董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，10月營(yíng)收將不會(huì)低于9月，第四季營(yíng)收會(huì)比第三季持平或是小幅成長(zhǎng)，今年將可以再度賺進(jìn)一個(gè)資本額，目前力成將維持較現(xiàn)金部位，預(yù)計(jì)今年底現(xiàn)金部位將會(huì)增至40億元，明年第一季底會(huì)增加到60-70億元，明年底將提高到120億元。 對(duì)于目前股價(jià)僅40多元，本益比降到僅剩下4倍左右，蔡篤恭覺得相當(dāng)委屈，至于會(huì)不會(huì)采取庫藏股護(hù)盤，蔡篤恭表示“還要再研究看看”！ 針對(duì)記憶體產(chǎn)業(yè)目前面臨的困局，蔡篤恭表示，
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重組效應(yīng)釋放 華潤(rùn)微電子寒潮期營(yíng)收增25%
- 就在其他半導(dǎo)體企業(yè)為寒潮的財(cái)務(wù)報(bào)告深感焦慮時(shí)，中國(guó)第一大6英寸半導(dǎo)體企業(yè)華潤(rùn)微電子（00597.HK））CEO王國(guó)平昨日卻一臉高興。 因?yàn)?，截至今?月30日，該公司總營(yíng)收同比大增25.9%，接近17億港元。盡管，凈利潤(rùn)僅為9612萬港元，較2007年同期1.0697億港元有所減少，但相對(duì)同行大幅下滑，已算足夠亮麗。 重組效應(yīng)釋放 王國(guó)平將上述業(yè)績(jī)表現(xiàn)歸功于華潤(rùn)集團(tuán)半年前的一場(chǎng)重組。 今年3月，華潤(rùn)集團(tuán)重組了旗下兩家上市企業(yè)華潤(rùn)勵(lì)致與華潤(rùn)上華的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。其中，華潤(rùn)上華成為華潤(rùn)
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從低價(jià)產(chǎn)品概論對(duì)半導(dǎo)體工藝的影響
- iPhone 3G版和低價(jià)迷你筆記本電腦(NB)系列推出應(yīng)該是6月最火紅的話題。iPhone 3G版中，8GB容量的綁約價(jià)僅199美元，16GB也只有299美元，與相比前一代iPhone 推出時(shí)的599/499 美元(8GB/4GB)，前者價(jià)格更為親民。另外，英特爾(Intel)和威盛相繼則推出為迷你NB的處理器，包括惠普(HP)、神達(dá)、華碩、微星、技嘉、宏碁等推出相對(duì)應(yīng)的迷你NB。 講究低價(jià)的迷你NB和iPhone 3G版這次都是以消費(fèi)性電子產(chǎn)品的概念推出。以NB為例，過去是資本財(cái)，使用至少2
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蘇州IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)遭遇人才“瓶頸”
- 盡管面對(duì)增長(zhǎng)乏力的全球市場(chǎng)，蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)2007年銷售收入仍達(dá)239.9億元，同比增長(zhǎng)54.7%，增速大幅領(lǐng)先于全國(guó)和世界其他地區(qū)，其中外資企業(yè)仍然“一枝獨(dú)秀”，而人才不足則是蘇州成為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)的另一大“瓶頸”。 據(jù)蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，去年蘇州市集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入增幅創(chuàng)近五年新高。同期國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1251.3億元，同比增長(zhǎng)24.3%，蘇州遠(yuǎn)高于同期全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)幅度，占全國(guó)同業(yè)的比重也達(dá)到了19.2%，
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IC封測(cè)業(yè)新時(shí)代到來
- 近日，日月光研發(fā)中心的首席運(yùn)行官何明東在接受媒體采訪時(shí)表示，隨著許多新的封裝技術(shù)導(dǎo)入以滿足市場(chǎng)需要，日月光（ASE）相信全球IC封裝測(cè)試業(yè)的新時(shí)代已經(jīng)到來，各種IC封裝型式的呈現(xiàn)將更加促使產(chǎn)業(yè)間加強(qiáng)合作。 隨著摩爾定律緩慢地于2014年向16納米工藝過渡，與之前5至10年相比較，由于終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)的需求，IC封裝的型式急劇增加，在過去的5年中己有4至5倍數(shù)量的增加，相信未來的5年將繼續(xù)增長(zhǎng)達(dá)10倍。隨著IC封裝業(yè)的新時(shí)代到來肯定會(huì)給工業(yè)帶來巨大的商機(jī)。 2000年ASE認(rèn)為倒裝技術(shù)（fl
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大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)醞釀大洗牌 臺(tái)廠再度嶄露頭角
- 盡管目前大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)號(hào)稱有400家大軍，加上大陸晶圓代工及封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈正快速建立，配合下游代工廠的世界級(jí)實(shí)力，大陸IC設(shè)計(jì)公司看似前程似錦，不過，由于大陸IC設(shè)計(jì)公司一直以來產(chǎn)品策略仍以臺(tái)灣同業(yè)為師，加上臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者全面反撲大陸市場(chǎng)，近期大陸IC設(shè)計(jì)公司開始出現(xiàn)斷糧危機(jī)，并醞釀新一波洗牌風(fēng)潮。 臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，大
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大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)后繼無力醞釀大洗牌 臺(tái)廠再度嶄露頭角
- 盡管目前大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)號(hào)稱有400家大軍，加上大陸晶圓代工及封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈正快速建立，配合下游代工廠的世界級(jí)實(shí)力，大陸IC設(shè)計(jì)公司看似前程似錦，不過，由于大陸IC設(shè)計(jì)公司一直以來產(chǎn)品策略仍以臺(tái)灣同業(yè)為師，加上臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者全面反撲大陸市場(chǎng)，近期大陸IC設(shè)計(jì)公司開始出現(xiàn)斷糧危機(jī)，并醞釀新一波洗牌風(fēng)潮。 臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，大
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封測(cè)多家業(yè)者8月營(yíng)收創(chuàng)新高
- 封裝測(cè)試業(yè)景氣逐步攀升，第3季需求暢旺，繼7月營(yíng)運(yùn)業(yè)績(jī)創(chuàng)2007年新高后，8月營(yíng)收依舊續(xù)創(chuàng)新高，包括硅品、日月光、京元電、力成、頎邦、欣銓、景碩、南亞電等連創(chuàng)佳績(jī)。在旺季效應(yīng)下，業(yè)績(jī)走高至10月應(yīng)不成問題，惟要注意11、12月接單如何。 封測(cè)雙雄在法說會(huì)所釋放的訊息均顯示，PC、通訊及消費(fèi)性等3大產(chǎn)業(yè)需求明顯攀升，預(yù)期第3季的業(yè)績(jī)將較第2季成長(zhǎng)10~15%。封測(cè)業(yè)營(yíng)收確實(shí)自7月回升，陸續(xù)創(chuàng)2007年新高，8月業(yè)績(jī)爆發(fā)力更強(qiáng)，幾乎大部分封測(cè)廠實(shí)績(jī)均創(chuàng)歷史新高。
- 關(guān)鍵字： 消費(fèi)電子 封測(cè) 8月 封裝
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最優(yōu)比例2010年走上封測(cè)大國(guó)
- 目前國(guó)際上最大的前十位半導(dǎo)體廠家都在中國(guó)內(nèi)地建立IC封測(cè)廠，如：英特爾、東芝、日立、NEC、英飛凌等。世界上最大的四家封測(cè)代工廠日月光、Amkor、矽品科技等也在中國(guó)內(nèi)地建立封測(cè)廠。 目前國(guó)內(nèi)內(nèi)資封裝企業(yè)如：長(zhǎng)電科技、南通富士通、天水華天、華潤(rùn)安盛公司近年來封測(cè)規(guī)模正在迎頭趕上，產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長(zhǎng)電科技的封裝水平已與國(guó)際先進(jìn)水平接軌。 我國(guó)封測(cè)企業(yè)目前已有近200家，其中絕大部份集中在長(zhǎng)三角、京三角和珠三角一帶，占到95%左右。而以往外資企業(yè)都把資金投入在長(zhǎng)
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