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長(zhǎng)電科技：打造世界級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)

  • 　　今年1-4月，我國(guó)電子信息產(chǎn)品累計(jì)進(jìn)出口總額2016.93億美元，同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計(jì)出口1207.2億美元，同比下降24.15%。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2009年1-6月，中國(guó)IC封測(cè)行業(yè)僅完成219.8億元銷售額，同比下降38.6%。 　　對(duì)長(zhǎng)電科技而言，2009年以來(lái)公司在經(jīng)營(yíng)上也遭遇了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。首先是市場(chǎng)急劇萎縮，產(chǎn)能嚴(yán)重過(guò)剩，2009年1、2、3月，長(zhǎng)電科技產(chǎn)能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降，競(jìng)爭(zhēng)更趨激烈。目前分立器件和集成電路價(jià)格比
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打造世界級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)

  • 　　今年1-4月，我國(guó)電子信息產(chǎn)品累計(jì)進(jìn)出口總額2016.93億美元，同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計(jì)出口1207.2億美元，同比下降24.15%。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2009年1-6月，中國(guó)IC封測(cè)行業(yè)僅完成219.8億元銷售額，同比下降38.6%。 　　對(duì)長(zhǎng)電科技而言，2009年以來(lái)公司在經(jīng)營(yíng)上也遭遇了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。首先是市場(chǎng)急劇萎縮，產(chǎn)能嚴(yán)重過(guò)剩，2009年1、2、3月，長(zhǎng)電科技產(chǎn)能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降，競(jìng)爭(zhēng)更趨激烈。目前分立器件和集成電路價(jià)格比
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晶圓廠投片量有增無(wú)減　下半年封測(cè)廠營(yíng)運(yùn)不看淡

  • 　　盡管業(yè)界對(duì)第4季旺季效應(yīng)看法紛歧，不過(guò)，從晶圓廠對(duì)封測(cè)廠的下單情況來(lái)看，第3~4季預(yù)估訂單(Forecast)普遍優(yōu)于預(yù)期。據(jù)了解，包括英特爾(Intel)、Atheros、博通(Broadcom)、NVIDIA、邁威爾(Marvell)、聯(lián)發(fā)科等大廠第3季展望樂(lè)觀，第4季也不差，而第3季營(yíng)運(yùn)較弱的高通(Qualcomm)日前也上修第3季出貨目標(biāo)，對(duì)第4季需求展望也不錯(cuò)。整體而言，晶圓廠第4季訂單量與上季比較，可能下滑5~8%，甚至不排除持平，但對(duì)封測(cè)業(yè)而言，第4季展望尚不悲觀。 　　英特爾在日前上
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臺(tái)灣大型半導(dǎo)體企業(yè)紛紛擴(kuò)大投資

  • 　　臺(tái)積電等臺(tái)灣大型半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)最近陸續(xù)宣布調(diào)高今年的資本支出計(jì)劃。除了經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇情況好于預(yù)期外，市場(chǎng)變化是促使半導(dǎo)體業(yè)者擴(kuò)大投資的主要因素。 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)電決定將資本支出從原來(lái)的不到4億美元調(diào)高至5億美元;臺(tái)積電更是二度調(diào)高今年資本支出計(jì)劃，將資本支出自最初的15億美元調(diào)高至18億美元后，再進(jìn)一步調(diào)高至23億美元。 　　日月光也將資本支出自1.5億美元調(diào)高至2億美元;力成將資本支出自30億元新臺(tái)幣上調(diào)至50億元新臺(tái)幣。矽品雖將資本支出維持原訂的40億元新臺(tái)幣，不過(guò)，董事長(zhǎng)林文伯表示，在新興
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半導(dǎo)體沖資本支出　晶圓代工先沖鋒封測(cè)準(zhǔn)備接棒

  • 　　隨著全球景氣逐步回溫，包括晶圓代工及封測(cè)廠紛加碼2009年資本支出，繼臺(tái)積電將資本支出恢復(fù)到約18億美元，聯(lián)電及新加坡特許(Chartered)亦將資本支出提高到5億美元，封測(cè)廠矽品亦不排除將調(diào)高資本支出，矽品董事長(zhǎng)林文伯甚至直言，現(xiàn)在就是資本支出要沖出來(lái)的時(shí)候，因?yàn)樾屡d市場(chǎng)需求發(fā)酵，晶圓代工和封測(cè)高階產(chǎn)能嚴(yán)重不足，且仍會(huì)維持吃緊，因此，半導(dǎo)體業(yè)者要強(qiáng)力投資。 　　在前波金融海嘯期間，包括臺(tái)積電與聯(lián)電等紛調(diào)降資本支出，如今浪頭已過(guò)，臺(tái)積電資本支出從原先降至12億美元，日前決定將恢復(fù)到約18億美元水平
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德儀利空 半導(dǎo)體沖擊輕微

  • 　　今天市場(chǎng)即盛傳德儀財(cái)報(bào)衰退與盤(pán)後股價(jià)大跌利空，但從晶圓代工半導(dǎo)體臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)雙雄，及封測(cè)股日月光、矽品(2325)封測(cè)雙雄股價(jià)走勢(shì)，多呈向上拉高強(qiáng)勢(shì)看，德儀財(cái)報(bào)利空，對(duì)臺(tái)股半導(dǎo)體族群的沖擊，似乎甚輕。 　　據(jù)外電相關(guān)報(bào)導(dǎo)指出，晶片大廠德州儀器(Ti)公布第二季凈利為2.6億美元，單季每股盈余20美分，較去年同期5.88億美元凈利、單季每股盈余44美分下降近56%，財(cái)報(bào)獲利大衰退的利空消息，立刻沖擊德儀股價(jià)於盤(pán)後重挫。 　　報(bào)導(dǎo)指出，德儀財(cái)務(wù)長(zhǎng)KevinMarch意有所指表示
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英特爾IC封測(cè)委外續(xù)增　釋單量成長(zhǎng)20%　

  • 　　英特爾(Intel)發(fā)布第2季財(cái)報(bào)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，同時(shí)發(fā)布第3季展望不差，對(duì)封測(cè)廠外包持續(xù)增加，南橋芯片封測(cè)釋出量將在第3季比上季成長(zhǎng)20%，提振日月光和硅品第3季成長(zhǎng)動(dòng)能。然而市場(chǎng)傳出晶圓代工第3季晶圓出貨量可能與上季持平或小幅衰退，致使封測(cè)廠也持樂(lè)觀謹(jǐn)慎態(tài)勢(shì)，預(yù)期第3季營(yíng)收可望比上季成長(zhǎng)10%附近。 　　英特爾因遭歐盟以壟斷嫌疑處巨額罰款，盤(pán)后發(fā)布第2季財(cái)報(bào)，虧損3.98億美元，但調(diào)整后財(cái)報(bào)成績(jī)轉(zhuǎn)虧為盈，每股獲利18美分，優(yōu)于華爾街普遍預(yù)期。同時(shí)英特爾也發(fā)布前景看法，全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境仍在恢復(fù)當(dāng)中，而客
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旺季來(lái)臨 小尺寸驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者3Q營(yíng)收可望逐月走高

  • 　　隨著時(shí)序進(jìn)入產(chǎn)業(yè)旺季，小尺寸驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品需求強(qiáng)勁，將帶動(dòng)臺(tái)系相關(guān)IC設(shè)計(jì)業(yè)者第3季營(yíng)收逐月走高，預(yù)期7月時(shí)維持緩步增溫的情勢(shì)，8月后以客戶端將開(kāi)始為下波需求作準(zhǔn)備，拉貨力道將開(kāi)始增強(qiáng)。市場(chǎng)推估，即便在第2季營(yíng)收基期已經(jīng)墊高下，業(yè)者第3季營(yíng)收仍可見(jiàn)到15~20%的成長(zhǎng)空間。 　　從4月以來(lái)，因客戶端復(fù)蘇力道強(qiáng)勁，業(yè)者供應(yīng)速度無(wú)法跟進(jìn)，導(dǎo)致小尺寸驅(qū)動(dòng)IC一度出現(xiàn)無(wú)法完全滿足客戶需求的情形，直至6月底，雖然此情況已見(jiàn)好轉(zhuǎn)，但仍有吃緊的現(xiàn)象。臺(tái)系業(yè)者表示，因日前出貨持續(xù)遞延，故6月時(shí)客戶盤(pán)點(diǎn)效應(yīng)并不明顯，仍
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集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室啟動(dòng)

  • 　　經(jīng)國(guó)家發(fā)改委批準(zhǔn)，以國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長(zhǎng)電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機(jī)構(gòu)，共同組建的中國(guó)首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室”日前在位于無(wú)錫江陰的長(zhǎng)電科技掛牌，標(biāo)志著國(guó)家重點(diǎn)扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實(shí)驗(yàn)平臺(tái)正式啟動(dòng)。 　　近年來(lái)，國(guó)內(nèi)外集成電路( IC)市場(chǎng)的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速， IC產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測(cè)市場(chǎng)需求給國(guó)內(nèi)的封測(cè)企業(yè)帶來(lái)了良好的發(fā)
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日月光董事會(huì)換血 下一代接班布局啟動(dòng)

  • 　　日月光集團(tuán)張家第二代張能杰、張能超日前進(jìn)入日月光董監(jiān)事會(huì)，加上張能杰、張能超早已加入張家私人的大陸房地產(chǎn)事業(yè)，象征日月光集團(tuán)已正式全面啟動(dòng)下一代接班布局。 　　溫州人張虔生、張洪本兄弟，早年房地產(chǎn)起家，后來(lái)跨入電子業(yè)并成立日月光集團(tuán)。近幾年，張氏兄弟逐漸將經(jīng)營(yíng)重心轉(zhuǎn)移至大陸房地產(chǎn)事業(yè)，臺(tái)灣地區(qū)電子事業(yè)則交由專業(yè)經(jīng)理人打理。 　　隨第二代浮出臺(tái)面并進(jìn)入日月光董事會(huì)，張家電子核心事業(yè)似乎計(jì)劃“傳子不傳賢”，打破島內(nèi)半導(dǎo)體公司一向“傳賢不傳子”的首例。
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臺(tái)面板廠5代線將向內(nèi)地開(kāi)放 未來(lái)不排除6代線

  • 　　6月3日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”陸續(xù)討論赴大陸投資產(chǎn)業(yè)松綁項(xiàng)目。據(jù)了解，“經(jīng)濟(jì)部”認(rèn)為，目前臺(tái)灣面板業(yè)以6代生產(chǎn)線為主，為不讓日、韓早于臺(tái)灣搶占內(nèi)地市場(chǎng)，“經(jīng)濟(jì)部”研究開(kāi)放中大尺寸面板。“經(jīng)濟(jì)部”初期規(guī)劃先放行5代廠以下生產(chǎn)線，但不排除擴(kuò)大開(kāi)放。 　　但臺(tái)面板業(yè)并未受該消息明顯影響。彩晶總經(jīng)理周定輝表示，目前內(nèi)地對(duì)于5代線已經(jīng)沒(méi)有興趣，至少要6代線以上才會(huì)興趣。至于如果將臺(tái)灣地區(qū)現(xiàn)有的5代線搬
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本土半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)急需調(diào)整思路

  • 從江蘇上述項(xiàng)目談開(kāi)后，莫大康對(duì)CBN記者表示，對(duì)于本土半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)，他有一絲憂慮。 從投資額來(lái)看，24億元并不算高。但是，“要考慮到這是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后段環(huán)節(jié)”，這一環(huán)節(jié)，由于不像半導(dǎo)體代工業(yè)對(duì)關(guān)鍵設(shè)備要求更高，因此，很多公眾總以為，封測(cè)業(yè)沒(méi)什么技術(shù)含量。 “這是非常偏頗的觀點(diǎn)。”他說(shuō)，從產(chǎn)品看，未來(lái)可能的三種趨勢(shì)是，深度集成、繼續(xù)邁向先進(jìn)工藝，封裝技術(shù)。他認(rèn)為，在摩爾定律遭遇瓶頸后，封裝技術(shù)將成為拯救它的一種可行手段。 而在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，目前創(chuàng)造現(xiàn)金
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H1N1疫情擴(kuò)散　中芯、英特爾四川廠警戒

  • 　　四川傳出H1N1疫情，同時(shí)中國(guó)大陸山東省也爆出境外入境案例，大陸衛(wèi)生部門(mén)已全面警戒，目前位在四川的兩大大陸、外商半導(dǎo)體業(yè)者中芯國(guó)際、英特爾(Intel)的晶圓廠、封測(cè)廠都已經(jīng)告知員工加強(qiáng)防疫措施，并進(jìn)行防疫宣導(dǎo)，以防疫期擴(kuò)大影響正常營(yíng)運(yùn)。中芯國(guó)際表示，目前衛(wèi)生中心已緊急動(dòng)員，全天候待命，并要求員工從疫區(qū)進(jìn)入廠區(qū)、生活區(qū)要事先報(bào)備。 　　盡管晶圓廠針對(duì)微塵有無(wú)塵室隔離，不過(guò)面對(duì)藉由人體傳染的新流感卻如臨大敵，目前大陸四川已經(jīng)傳出確定有患者檢驗(yàn)出H1N1陽(yáng)性反應(yīng)，同時(shí)山東省也驗(yàn)出從北京轉(zhuǎn)機(jī)的境外移入型患
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半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)重組整合五種模式

  • 　　從國(guó)際國(guó)內(nèi)企業(yè)的重組經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)重組不外乎有五種模式可供選擇，分別是：區(qū)域性市場(chǎng)整合、專業(yè)化與向縱深服務(wù)轉(zhuǎn)型、戰(zhàn)略聯(lián)盟模式、滲透到上下游的產(chǎn)業(yè)鏈重組、重新分工與全球網(wǎng)絡(luò)化。 　　區(qū)域性市場(chǎng)整合模式是通過(guò)區(qū)域市場(chǎng)中各主要封測(cè)企業(yè)的整合并購(gòu)，借以提高封測(cè)業(yè)生產(chǎn)集中度，壓縮低效落后產(chǎn)能，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本。以結(jié)構(gòu)調(diào)整為主線，推進(jìn)企業(yè)的聯(lián)合重組，加快技術(shù)改造和關(guān)鍵環(huán)節(jié)的自主創(chuàng)新，支持企業(yè)發(fā)展自主品牌，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化，形成新的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。在近幾年的微電子熱中，全國(guó)各地微電子建線開(kāi)工的企業(yè)可說(shuō)遍地開(kāi)花，僅江
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天津手機(jī)展提供全球性采購(gòu)配套機(jī)會(huì)

  • 　　第七屆天津國(guó)際手機(jī)產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)暨論壇即將于5月14~17日在天津?yàn)I海國(guó)際會(huì)展中心召開(kāi)，此次展會(huì)匯聚了包括運(yùn)營(yíng)商、手機(jī)整機(jī)廠商、增值服務(wù)商、零部件廠商在內(nèi)的手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上下游240余家企業(yè)。 　　在目前全球經(jīng)濟(jì)不景氣以及中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩的背景下，組委會(huì)在本屆展會(huì)招商和活動(dòng)設(shè)計(jì)方面特意針對(duì)新的市場(chǎng)環(huán)境做出了創(chuàng)新性的調(diào)整，努力為各大參展商搭建了一個(gè)高價(jià)值的、全球性的采購(gòu)配套洽談商貿(mào)平臺(tái)，以幫助參展商能夠從世界范圍內(nèi)采購(gòu)最先進(jìn)技術(shù)的芯片、軟件和關(guān)鍵配件和原料，有機(jī)會(huì)與更多的增值應(yīng)用開(kāi)發(fā)商、方案供應(yīng)商合作，并
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