- 受惠于IDM廠委外代工訂單持續(xù)涌入,以及智能型手機及平板計算機等行動裝置內(nèi)建芯片封測訂單維持高檔,封測龍頭大廠日月光第2季封測事業(yè)合并營收可望如預(yù)期般季增7%,第3季營收還可望季增逾1成,表現(xiàn)明顯優(yōu)于同業(yè)。
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日月光 封測
- 受惠于IDM廠委外代工訂單持續(xù)涌入,以及智能型手機及平板計算機等行動裝置內(nèi)建芯片封測訂單維持高檔,封測龍頭大廠日月光第2季封測事業(yè)合并營收可望如預(yù)期般季增7%,第3季營收還可望季增逾1成,表現(xiàn)明顯優(yōu)于同業(yè)。
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日月光 封測
- 搶攻智能通訊商機,日月光五年內(nèi)將砸下282.3億元,在高雄興建高階封測廠與研發(fā)中心。外傳鴻海投資高雄軟件園區(qū)19億元案生變,“經(jīng)濟部”加工處長沈榮津昨(7)日掛保證「沒有生變」,預(yù)估年內(nèi)可成。
“經(jīng)濟部”加工處長沈榮津昨天北上展示近期招商成果,拜景氣全面回升所賜,加工處年度招商目標560億元,已在近日達成近八成。其中,日月光成為加工處年度指標大案,五年內(nèi)將以一年蓋一座廠速度,全力發(fā)展智能型通訊事業(yè)。
沈榮津表示,日月光新投資主要座落在今年3月
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日月光 封測
- 2011年以來,很多本土系統(tǒng)廠商倍感生存之艱辛,在低價競爭的紅海中,很多企業(yè)是賠錢賺吆喝,不斷下滑的利潤讓企業(yè)難以進行研發(fā)投入,只能繼續(xù)在價格戰(zhàn)的競爭中掙扎直至退出,本土系統(tǒng)廠商如何在日益激烈的競爭環(huán)境中生存下去?如何在一片紅海中找到屬于自己的藍海?
近日,在參觀重慶力帆集團時,一則口號引起了我的注意,我相信很多人也會認同這個說法,如果一個企業(yè)既沒有壟斷資源,又難以進行投機,那么唯一的發(fā)展途徑只能靠創(chuàng)新了,這也是很多系統(tǒng)廠商未來要生存下去必走的道路。
創(chuàng)新是個老生常談的話題,對于電子制
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IC設(shè)計 封測 Android
- 晶圓代工龍頭臺積電和封測龍頭日月光第二季通訊客戶下修訂單量,給硅品迎頭趕上契機。硅品第二季調(diào)整策略,沖刺高階手機芯片大廠訂單,扳回連五季獲利落后日月光顏面。
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日月光 封測
- 封測廠4月營收除了力成逆勢走揚外,普遍較3月衰退達個位數(shù)幅度,隨著電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈疑慮逐漸消除,封測廠對于第2季營運展望樂觀以待。日月光預(yù)計,在代工價格不變的情況下,出貨量可望增加7~9%,硅品估計營收季增率有3~7%,力成季成長率也約有5~10%。
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日月光 封測
- 全球前3大封測廠陸續(xù)公布財報,盡管新臺幣兌美元匯率升值,臺廠日月光和矽品以個位數(shù)的季減率,較艾克爾(Amkor)的季減幅度小,表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期,并由日月光拿下營收、毛利率和獲利三冠王寶座?;谌照饚淼墓?yīng)鏈問題不如想像中嚴重,加上能見度逐漸明朗,封測廠預(yù)料第2季業(yè)績往上走揚機會較高,然而匯率、金價等變數(shù)仍多,展望第2季將呈現(xiàn)謹慎中帶樂觀的格局?!?/li>
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日月光 封測
- 臺灣晶圓代工、封測龍頭臺積電與日月光宣布持續(xù)加碼上海高科技產(chǎn)業(yè)。臺積電副董事長曾繁城表示,正持續(xù)擴產(chǎn)松江0.13微米產(chǎn)能,松江廠可望能持續(xù)獲利;日月光也于19日首次宣布,將于上海張江高科園區(qū)打造“日月光上??偛考把邪l(fā)中心”,預(yù)計2012年正式營運。
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日月光 封測
- 為降低成本,集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢,然隨著大陸市場崛起,以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強,加上價格較為便宜,IDM未來恐進一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠,將威脅臺積電與聯(lián)電的接單量。
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中芯國際 晶圓代工 封測
- 進入 2011年,封測業(yè)認為第1季景氣似乎優(yōu)于以往,同時對全年營運亦不看淡,主要系新興市場電子產(chǎn)品需求仍大,加上國際整合元件制造(IDM)大廠持續(xù)委外釋單,挹注封測需求。一線封測廠包括日月光、矽品第1季營運在工作天數(shù)減少下,營收季減率將不超過10%,但匯率是目前最大的變數(shù),對營收的影響范圍初步預(yù)測約5%。在此情況下,規(guī)模受限的二線封測廠恐將面臨較大的營運壓力。
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矽品 封測
- 中國大陸IC封測技術(shù)已往高階制程移動,并且藉著半導(dǎo)體群聚效應(yīng)進行區(qū)域整并,競爭力逐漸提升,例如江蘇長電已在2009年正式擠進全球前10大封測廠,加上整合元件廠(IDM)逐步與大陸合作,大陸本土IC封測業(yè)已開始進入蓬勃發(fā)展期,臺灣封測業(yè)者的經(jīng)營壓力將日益增加,絕不能輕忽大陸廠勢力。
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IDM 封測
- IEK產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心預(yù)估,2011年全球封測委外代工市場將成長9.3%,其中測試與封裝的產(chǎn)值將分別為62.76億美元、194.02億美元,年增率分別為15%、7.52%。若單就臺灣封測業(yè)來看,則有6.5%的成長幅度,略低于全球成長值。
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封測 SATS
- 整體封測族群第4季客戶調(diào)節(jié)庫存影響,單季營收普遍季減5~20%,預(yù)估2011年營收年增率落在5~15%的區(qū)間。一線廠日月光考慮到新臺幣匯率波動可能侵蝕營收,因此預(yù)估第4季營收與上季持平;硅品雖然未給予營收預(yù)測區(qū)間,但估計季減率可能5~10%。
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日月光 封測
- 時序即將進入2011年,據(jù)業(yè)界消息指出,宏碁和惠普2大筆記本電腦(NB)品牌廠對于2011年NB出貨及相關(guān)零件供應(yīng)訂單大致底定。在網(wǎng)絡(luò)芯片部分,內(nèi)建在NB里的情況益趨顯著,將跟隨NB產(chǎn)業(yè)帶來的有機成長(OrganicGrowth)腳步。整體而言,在無線通信芯片推升下,晶圓廠和封測廠亦看好2011年無線通信產(chǎn)業(yè)亦將持續(xù)走揚。
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晶圓 封測
- 封測廠包括京元電子、欣銓科技、硅品精密、力成科技、華東科技和福懋科技等陸續(xù)公布10月營收。邏輯IC封測大廠硅品、晶圓測試廠京元電和欣銓科技實績呈現(xiàn)走跌,同時對第4季景氣以持平或下滑看待。而內(nèi)存封測廠表現(xiàn)較佳,力成、華東和福懋科在DRAM客戶產(chǎn)出增加,第4季接單攀升,10月營收較上月成長,法人預(yù)料第4季營收將仍可以成長看待。
硅品10月合并營收為新臺幣50.34億元,比上月減少3.5%,這是下半年以來連續(xù)2個月衰退。硅品董事長林文伯指出,綜合國內(nèi)外芯片大廠第4季看法,普遍認為會下滑,但對照系統(tǒng)廠樂
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封測 內(nèi)存 邏輯IC
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