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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ? 封測

驅(qū)動IC封測不淡 助臺廠業(yè)績

  • 　　面板驅(qū)動IC市場需求穩(wěn)健，支撐后段封測廠南茂、頎邦、京元電和晶圓探針卡供應商旺矽第1季業(yè)績表現(xiàn)，預估第2季相關(guān)業(yè)績可逐月加溫。 　　中國大陸平價智慧型手機市場需求穩(wěn)健，去年下半年手機廠商開始庫存調(diào)整，加上手機螢幕顯示規(guī)格持續(xù)轉(zhuǎn)型，螢幕解析度持續(xù)從WVGA或QHD以下，轉(zhuǎn)成HD720以上，今年第1季中小型尺寸面板驅(qū)動IC拉貨力道持續(xù)穩(wěn)健。 　　在大尺寸面板部分，市場看好今年4K2K大電視市場需求可望倍增，售價可望下跌，預估今年4K2K2大電視占全球電視整體出貨滲透率，可到1成。 　　今
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大陸半導體雙箭齊發(fā) 封測新勢力竄起

  • 　　大陸政府傳出擬提撥一年人民幣1,000億元補貼額度，投入IC設計、晶圓制造及封裝測試等重點項目，近期大陸晶圓代工廠中芯與大陸最大封測廠江蘇長電共同投資首條完整的12吋晶圓凸塊(Bumping)生產(chǎn)線，半導體業(yè)者指出，大陸供應鏈為抗衡臺灣半導體專業(yè)分工體系，有意借由產(chǎn)業(yè)垂直整合，并爭取大陸政府資源，盡管短期內(nèi)難對臺廠構(gòu)成威脅，但在大陸補貼政策奧援下，陸廠全力投資擴產(chǎn)，恐將急速竄起成為產(chǎn)業(yè)新勢力。 　　業(yè)界傳出大陸將提撥一年人民幣1,000億元補貼額度，投入IC設計、晶圓制造、封裝測試等重點項目，惟
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內(nèi)存市場翻身迎來機遇 封測廠華東否極泰來

  • 　　記憶體專業(yè)封測廠華東科技總經(jīng)理于鴻祺指出，內(nèi)存歷經(jīng)前幾年的大洗牌后市況大翻身，從2013年開始，無論是標準型DRAM或特殊型如MobileDRAM均呈現(xiàn)價揚走勢，而NANDFlash的需求也穩(wěn)健成長，預估2014年對華東將是否極泰來的一年，今年營收可望微幅成長，而毛利則將持穩(wěn)在10~15%之間。 　　于鴻祺指出，內(nèi)存市場轉(zhuǎn)為寡占，已經(jīng)是眾所皆知的事情，DRAM市場上僅存的主要廠商，其中約有90%以上由三星電子(SamsungElectronics)、美光(Micron)和SK海力士(SKHynix)
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3D封裝是國內(nèi)封測業(yè)絕佳機會

  • 　　近幾年來，“中國空芯化”問題引起社會關(guān)注。據(jù)統(tǒng)計，芯片年進口額近2000億美元。芯片是手機、電腦、汽車、家用電器等產(chǎn)品的“大腦”，而以芯片為主的集成電路80%的需求量依賴進口。如果“大腦”的控制權(quán)不在我們手中，將存大巨大隱患。為此，解決“中國空芯化”問題顯得更加迫在眉睫。 　　當前中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨諸多考驗：一是與國際水平的差距較大。摩爾定律雖接近極限，但仍在推動工藝制程提升，業(yè)界專家預計工藝制程將
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全球封測大廠投資布局 聚焦臺灣

  • 　　通過觀察全球前十大半導體專業(yè)封測代工(OSAT)大廠產(chǎn)品布局，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心表示，未來3年到5年，臺灣仍是全球封測大廠投資布局焦點;透過轉(zhuǎn)投資，臺灣IC封測廠擴大規(guī)模經(jīng)濟和上下游布局。 　　據(jù)中央社報導，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心表示，從對全球前十大半導體專業(yè)封測代工(OSAT)大廠產(chǎn)品布局觀察來看，前十大OSAT廠商，在低中高階各產(chǎn)品線布局完整;在高階封裝產(chǎn)品線，幾乎前十封測大廠投入研發(fā)覆晶(FlipChip)封裝、系統(tǒng)級封裝(SiP)以及2.5D/3DIC封裝。 　　從地區(qū)來看
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3D芯片封測準備就緒但成本需降低

  • 　　來自全球11個國家、超過200位的半導體封裝技術(shù)專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導體技術(shù)創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術(shù);專家們的結(jié)論是， 3D晶片堆疊技術(shù)已經(jīng)準備就緒，但有需要再進一步降低成本。 　　由美國喬治亞理工大學(Georgia Tech)封裝研究中心(Packaging Research Center，PRC)所主辦的第三屆年度中介層技術(shù)研討會上，來自Amkor、日月光(ASE)等半導體封裝大廠的專家明確指出，他們已經(jīng)準備好為以中介層基礎的設計進行封裝與測試;此
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3D芯片封測準備就緒但成本需降低

  • 　　來自全球11個國家、超過200位的半導體封裝技術(shù)專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導體技術(shù)創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術(shù);專家們的結(jié)論是，3D晶片堆疊技術(shù)已經(jīng)準備就緒，但有需要再進一步降低成本。 　　由美國喬治亞理工大學(GeorgiaTech)封裝研究中心(PackagingResearchCenter，PRC)所主辦的第三屆年度中介層技術(shù)研討會上，來自Amkor、日月光(ASE)等半導體封裝大廠的專家明確指出，他們已經(jīng)準備好為以中介層基礎的設計進行封裝與測試;此外晶圓代
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SEMI中國封測委員會第五次會議聚焦3DIC標準

  • 　　在西安市高新開發(fā)區(qū)管委會大力支持下，SEMI中國封測委員會第五次會議近日在西安成功召開。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁陸郝安與西安高新開發(fā)區(qū)安主任共同為會議致辭，吳凱代表SEMI中國同與會者分享了中國半導體及封測市場現(xiàn)況、SEMI標準制定流程和重要意義、SEMI標準在北美的成功案例等主題報告。經(jīng)過熱烈討論，代表們就3DIC標準的制訂在以下幾個方面達成共識： 　　一是臺灣和北美對3DIC發(fā)展方向也不明確，中國半導體投資巨大且貼近應用市場，有機會趕上歐美先進水平，甚至在特定領(lǐng)域可實現(xiàn)"彎道
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半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長

  • 　　半導體龍頭廠臺積電預計明年資本支出將達百億美元，維持高檔，隨著臺積電拉高20nm與16nm的產(chǎn)能，已要求合作夥伴擴產(chǎn)，專家指出，半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長，這帶動近期半導體設備廠及耗材股表態(tài)大漲，今如閎康、世禾、中砂均高掛漲停收盤，家登、辛耘、華立、崇越、漢唐也勁揚，股價持續(xù)加溫，后市續(xù)看俏! 　　第一金投顧副總陳奕光表示，臺積電法說會報喜，包括晶圓大廠及封測大廠泰半明年的資本支撐都將會維持與今年不變的高成長態(tài)勢，半導體設備及耗材股將會因晶圓大廠及封測大廠資本支出維持高成長不變下，業(yè)績
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日月光現(xiàn)增33.93億 歷年最大手筆

  • 　　半導體封測大廠日月光近日公布現(xiàn)金增資訂價每股26.1元，與前五個交易日均價相較，折價僅4.2%。法人認為，由于蘋果指紋辨識晶片訂單挹注，日月光業(yè)績成長可期，所以訂出的現(xiàn)增折價幅度較少，優(yōu)于市場預期。 　　考量到美國量化寬松(QE)措施退場將逐步進行，未來利率可能走高，日月光透過現(xiàn)增及ECB的方式籌資，先行搶錢。 　　日月光8月已發(fā)行4億美元的5年期零息海外可轉(zhuǎn)換公司債(ECB)，轉(zhuǎn)換價格為33.085元，當時溢價幅度達三成，一度激勵股價表現(xiàn)。 　　如今再辦理現(xiàn)增1.3億股，日月光可因此獲得33.
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爭搶高通訂單 封測廠力擴FOWLP封裝產(chǎn)能

  • 　　全球主要封測廠正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fanout WaferLevel Package,FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價智慧型手機市場日益嚴苛的成本要求，手機晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術(shù)，以進一步降低晶片制造成本，促使日月光、矽品等封測業(yè)者加緊擴大相關(guān)產(chǎn)線建置。 　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部/電子與系統(tǒng)研究組產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，平價高規(guī)智慧型手機興起，促使應用處理器(AP)與基頻處理器(BP)等關(guān)鍵零組件開發(fā)商戮力降低生產(chǎn)成本，
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半導體Q4需求降溫 封測營收恐減逾5%

  • 　　時序即將步入第4季，半導體產(chǎn)業(yè)需求轉(zhuǎn)趨向下，除了通訊芯片的訂單熱度已出現(xiàn)降溫，個人電腦依舊不振、消費性電子產(chǎn)也業(yè)進入淡季，法人預估，IC封測產(chǎn)業(yè)第4季將出現(xiàn)逾5%的季減幅度，不如研究機構(gòu)IEK預估季增率約2.3%。 　　受到IC(Integrated Circuit，積體電路)設計業(yè)者進行庫存調(diào)整影響，晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)率先預警第4季將出現(xiàn)衰退，法人也預估，臺積電第4季成熟制程將下滑至80%，加上北美半導體設備接單出貨比跌破1，顯示半導體產(chǎn)業(yè)景氣已進入收縮階段。 　　永豐證券研究部門
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半導體Q4需求降溫 封測營收恐減逾5%

  • 　　時序即將步入第4季，半導體產(chǎn)業(yè)需求轉(zhuǎn)趨向下，除了通訊芯片的訂單熱度已出現(xiàn)降溫，個人電腦依舊不振、消費性電子產(chǎn)也業(yè)進入淡季，法人預估，IC封測產(chǎn)業(yè)第4季將出現(xiàn)逾5%的季減幅度，不如研究機構(gòu)IEK預估季增率約2.3%。 　　受到IC設計業(yè)者進行庫存調(diào)整影響，晶圓代工龍頭廠臺積電率先預警第4季將出現(xiàn)衰退，法人也預估，臺積電第4季成熟制程將下滑至80%，加上北美半導體設備接單出貨比跌破1，顯示半導體產(chǎn)業(yè)景氣已進入收縮階段。 　　永豐證券研究部門表示，雖然第4季有多款移動設備將上市，但備貨需求高峰已過，在加
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3D IC　封測廠展現(xiàn)愿景

  • 　　半導體和封測大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預估到2015年，在智慧手機應用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟;封測大廠展現(xiàn)相關(guān)領(lǐng)域的開發(fā)愿景。 　　使用者經(jīng)驗和終端市場需求，推動半導體封裝型態(tài)演進。包括晶圓代工廠、封測廠商甚至IC載板廠，正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領(lǐng)域。 　　現(xiàn)階段來看，包括臺積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
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