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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ? 封測

全球封測代工業(yè)產(chǎn)值預(yù)估，高端封裝需求急增

  • 　　Fan-out扇形晶圓級封裝成為近年臺積電、日月光、矽品積極布局的先進封裝技術(shù)之一，最大誘因即是大幅節(jié)省載板用量，降低成本，過去發(fā)展則面臨到良率低、技術(shù)門檻高、投資成本大等問題，不過隨著技術(shù)趨于成熟，市場預(yù)計今年開始逐漸發(fā)酵，出貨量也可望同步放大。 　　根據(jù)研究機構(gòu)TechSearch預(yù)估，在智慧型手機、行動裝置產(chǎn)品輕薄及降低成本要求驅(qū)使下，F(xiàn)an-out扇形晶圓級封裝(FO-WLP)市場將由2013年3億個單位大幅成長至2018年19億個單位，5年內(nèi)成長6倍，在去載板化的技術(shù)沖擊下，恐對載板業(yè)者不
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大基金初試海外并購第一單

  • 　　“隨著這次合并成為可能，以及國內(nèi)封測技術(shù)的快速發(fā)展，封測業(yè)將是我國集成電路產(chǎn)業(yè)最有希望也最有可能接近國際先進水平的突破口。”國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于燮康向《中國電子報》記者表示。 　　12月23日，長電科技發(fā)布公告，與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡稱大基金)與芯電上海(中芯國際子公司)共同出資6.5億美元，收購全球第四大半導體封裝測試企業(yè)——新加坡封測大廠星科金朋(STATS ChipPAC)。 　　于燮康認為，大
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臺灣半導體上游強 下游恐洗牌

  • 　　摩根士丹利證券亞太區(qū)半導體首席分析師呂家璈13日說，臺灣半導體中上游一線大廠競爭力仍強，但下游封測可能很快面臨市占洗牌。 　　摩根士丹利第13屆「年度亞太地區(qū)投資高峰會議(Annual Asia Pacific Summit)」13日進入第二天議程，電子熱門議題聚焦新產(chǎn)品明年發(fā)展、半導體產(chǎn)業(yè)市占變化。 　　臺系半導體龍頭廠臺積電、中國中芯半導體均出席本次大摩投資峰會，且恰逢中國封測廠即將聯(lián)手新加坡大廠，產(chǎn)業(yè)變化趨勢特別吸引法人關(guān)注目光。 　　本報專訪摩根士丹利證券亞太區(qū)半導體首席分析師呂家璈，暢
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蔡篤恭：中長期有影響 吁政府支持臺灣產(chǎn)業(yè)

  • 　　IC封測力成(6239-TW)今(28)日舉行法說會，其中針對中國大陸扶植半導體產(chǎn)業(yè)，董事長蔡篤恭表示，確實會對產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生影響，中國大陸主要是補助重心放在IC設(shè)計與高階封測產(chǎn)業(yè)，不過短期高階封測的技術(shù)層次，中國大陸廠商仍難對臺廠構(gòu)成威脅，但長期仍有機會產(chǎn)生影響，而中低階封測非中國政府補助重點，因此影響有限，他呼吁，政府應(yīng)支持臺灣產(chǎn)業(yè)，協(xié)助臺廠可突破未來幾年產(chǎn)業(yè)上潛在會發(fā)生的問題。 　　蔡篤恭指出，中國大陸積極扶植半導體，并砸錢投資，主要投資領(lǐng)域集中在高階封測與IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)，較少著墨中低階封測產(chǎn)業(yè)，
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解讀集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要之投資基金

  • 　　投資基金入市，給中國半導體注入一副強心劑，但是，有錢不意味著萬事大吉，資金投入的管理也是要面臨的問題。
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陸攻先進制程 封測臺廠擴布局

  • 　　資策會MIC預(yù)估，今年中國大陸IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達180億美元，較2013年成長13%。封測臺廠加速對中國大陸先進制程布局，爭取當?shù)馗唠A封裝訂單。 　　資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示，受惠外資整合元件制造大廠(IDM)封測需求增加，中國大陸政府財政補助IC設(shè)計業(yè)，帶動中國大陸IC封測產(chǎn)業(yè)快速成長。 　　MIC指出，中國大陸IC封測產(chǎn)業(yè)主要以外資和中外合資為主，中資IC封測廠商包括新潮集團旗下江蘇長電科技、南通華達微電子、天水華天等。 　　觀察臺灣和中國大陸在IC封測產(chǎn)業(yè)競合態(tài)勢，
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大陸重金扶植半導體臺產(chǎn)業(yè)聚落不畏競爭

  • 　　大陸政府大舉扶植其本土半導體產(chǎn)業(yè)，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)更憂心其重金挖角人才或收購競爭力同業(yè)，從而急起直追;不過，也有業(yè)者認為，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)具備完整的產(chǎn)業(yè)聚落，同業(yè)之間競爭劇烈，累積了難以取代的knowhow，大陸半導體產(chǎn)業(yè)短時間難以完全復制。 　　愛德萬總經(jīng)理吳慶桓表示，大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展雖積極，但短時間內(nèi)還無法建立完整半導體上下游聚落，對臺灣半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先仍有信心;日月光營運長吳田玉表示，半導體本來就是全球競爭，人才的流動也是正常經(jīng)濟現(xiàn)象，并且從供需情況來看，大陸加入對產(chǎn)業(yè)將是短空長多，產(chǎn)業(yè)不必過于悲
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臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的全球影響力

  • 晶圓代工方面，臺灣若欲保持領(lǐng)先優(yōu)勢，在先進制程的投資便不能間斷，除了要與應(yīng)材、ASML等上游設(shè)備廠商進行更密切的合作研發(fā)之外，3D IC技術(shù)研發(fā)也勢在必行。
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南昌制定集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍圖

  • 　　南昌市將借助國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的契機，在小藍經(jīng)濟開發(fā)區(qū)打造集成電路產(chǎn)業(yè)科技園。 　　據(jù)了解，中國是世界上最大的芯片消費市場，但國產(chǎn)芯片比例不足3%，2013年進口額超過2300億美元，市場機遇巨大。經(jīng)過與中建投資本管理有限公司、北京建廣資產(chǎn)管理有限公司和中國科技金融產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等多輪接洽、商討，南昌市初步明晰了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的路徑和方法。該市將以小藍經(jīng)開區(qū)為基地，通過先期著重發(fā)展芯片設(shè)計、應(yīng)用及生產(chǎn)材料企業(yè);中期引入芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)，并進一步發(fā)展芯片應(yīng)用產(chǎn)業(yè)，將產(chǎn)品推廣到汽車、工業(yè)及醫(yī)用智能
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臺灣半導體前五月產(chǎn)值 新高

  • 　　行動裝置熱銷，激勵今年1至5月半導體產(chǎn)值噴發(fā)達6,003億元，創(chuàng)歷年同期新高。展望未來，經(jīng)濟部統(tǒng)計處副處長楊貴顯表示，第3季為傳統(tǒng)旺季，應(yīng)能延續(xù)暢旺，第4季則視品牌大廠新品推陳出新時間表。 　　經(jīng)濟部統(tǒng)計處昨(5)日公布今年1至5月半導體產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，集成電路與半導體封測為我國半導體產(chǎn)業(yè)兩大主軸，合計兩者產(chǎn)值占整體逾九成，兩者今年1至5月產(chǎn)值皆創(chuàng)歷史同期新高，推升半導體產(chǎn)值續(xù)創(chuàng)新高。 　　楊貴顯說，去年半導體產(chǎn)值增速已達二位數(shù)成長，今年1至5月成長動能延續(xù)，上升至14.2%，凸顯半導體榮景
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封測業(yè)要加快技術(shù)升級爭取局部超越

  • 　　改革開放以來，在政府持續(xù)支持和產(chǎn)業(yè)不斷努力下，我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)在規(guī)模、技術(shù)、市場方面都取得了初步積累，形成了良好發(fā)展勢頭，產(chǎn)業(yè)成長速度高于全球平均速度。但由于起步晚、起點低、規(guī)模小、技術(shù)弱、配套差，在相當長的一個時期還無法形成國際競爭力。 　　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進綱要》的實施就是要破解難題和瓶頸，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新良好環(huán)境。未來，我們必須進一步解放思想，樹立“資源配置市場化，科技成果產(chǎn)業(yè)化”的觀念，堅持市場導向，資金投入要突出助優(yōu)扶強，方能帶動整個行業(yè)的發(fā)展。 　　將資金
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PCB設(shè)備廠2014下半年展望 2、3季接單強勁

  • 　　2014年景氣穩(wěn)定升溫，PCB產(chǎn)業(yè)進入高階產(chǎn)品競爭，兩岸PCB廠同步進行擴產(chǎn)，臺灣如景碩、欣興、敬鵬等大廠均興建新廠增加產(chǎn)能，華通、健鼎、志超則西進大陸布局，大陸PCB廠如景旺、崇達、博敏、深南及銅箔基板(CCL)廠生益均有擴產(chǎn)計劃，增加產(chǎn)能遍及多層板、HDI、散熱基板至IC載板各類產(chǎn)品，加上海外的Ibiden、CMK、KCE等業(yè)者，上半年臺灣PCB設(shè)備業(yè)者接單熱絡(luò)，能見度也直達第3季之遠。 　　曝光機廠川寶上半年累計合并營收新臺幣7.93億元，年增16.21%之多;AOI設(shè)備廠牧德第2季合并營收共
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全球封測廠排名 日月光并星科金朋有影

  • 　　全球前5大封測代工廠排名一覽 　日月光董事長張虔生 　　新加坡封測大廠星科金朋(STATSChipPAC)傳出「待價而沽」消息，股價3個交易日大漲約57%，根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，日月光是最有機會成功并購的潛在買家之一。對此，日月光表示，不對市場傳言進行評論。 　　高階產(chǎn)能滿載可紓解 　　業(yè)界評估，一旦日月光出手并購星科金朋，除了可望通吃蘋果系統(tǒng)封裝(SiP)及A8應(yīng)用處理器封測訂單，也直接掌控星科金朋在臺子公司臺星科，由于日月光目前高階測試產(chǎn)能滿載，并購后將解除臺星科資本支出限制，同時可
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鎖定先進封測產(chǎn)能　2014年臺灣封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)估成長5.9%

  • 　　在2013年下半年期間，雖有高階智能型手機出貨成長不如預(yù)期干擾，加上筆記本電腦與桌面計算機出貨數(shù)量皆較2012年同期下滑，使得全球主要芯片供應(yīng)業(yè)者于第3季提前進行調(diào)節(jié)庫存策略，減緩全球半導體產(chǎn)業(yè)、乃至全球封測產(chǎn)業(yè)成長動能，但2013年臺灣封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值依然達到140.1億美元，較2012年133.6億美元成長4.9%，成長表現(xiàn)優(yōu)于全球?qū)I(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)3.5%年成長率。 　　臺灣封測大廠日月光與硅品除受惠于銅打線制程產(chǎn)能持續(xù)提升外，2012年以來鎖定應(yīng)用處理器(Application Processor
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IC設(shè)計+制造+封測—電子產(chǎn)業(yè)智能化升級中流砥柱

  • 　　電子產(chǎn)業(yè)智能化升級對IC的運算能力和物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸提出新的要求，無論是手機、平板、電視消費電子產(chǎn)品，還是新興的安防監(jiān)控、汽車、醫(yī)療、工業(yè)控制、新能源、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。相比幾年前一款芯片用幾年的節(jié)奏，IC產(chǎn)業(yè)鏈細分后競爭加劇效率大大提升，。新IC推出周期縮短，有公司甚至一年出四五款相同領(lǐng)域的芯片。 　　IC制造技術(shù)和工藝是電子產(chǎn)品制造和創(chuàng)新的源頭，近兩年小尺寸、高處理性能、低功耗需求的移動設(shè)備推動IC制成進入20納米時代。未來，先進制造技術(shù)還將催生一系列工業(yè)化設(shè)備走向大眾消費的視野。同時，制造工
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