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半導體封測雙雄聯(lián)手可望推動產(chǎn)業(yè)升級

  • 　　拓墣指出，全球半導體產(chǎn)業(yè)近幾年加速整并，大者恒大的趨勢益發(fā)明顯，尤其是封測產(chǎn)業(yè)間的整合更是層出不窮，因此這次臺灣封測雙雄的合作勢必有利于新穎技術(shù)的開發(fā)與促進。 　　臺灣半導體封測大廠矽品與日月光于5月底宣布簽署共同轉(zhuǎn)換股權(quán)備忘錄，合意推動籌組產(chǎn)業(yè)控股公司，預計日月光以每1股普通股換新設控股公司0.5股、矽品每1股普通股換發(fā)現(xiàn)金55元，使新設控股公司取得雙方百分之百股權(quán);如順利成立，雙方將基于平等兄弟公司的地位，存續(xù)現(xiàn)有名稱、組織架構(gòu)，未來透過良性競合模式，強化全球競爭能量。 　　針對此合作案，Tr
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AMD CEO：下半年本業(yè)可望重拾獲利

  • 　　美國半導體公司超微(AMD)執(zhí)行長蘇姿豐(Lisa Su) 周三表示，公司預期今年下半年本業(yè)可望重拾獲利能力。 　　蘇姿豐在臺北國際電腦展(Computex)場邊表示：“我預估超微的全年營收將成長。” 　　今年4月中旬，超微公布首季營收年減19%，凈損為1.09億美元。但超微表示，第二季營收將較去年同期成長，可望結(jié)束營收連跌6季的態(tài)勢。 　　該執(zhí)行長表示，超微將加速進軍中國，已經(jīng)簽定一項2.93億美元協(xié)議，將授權(quán)處理器技術(shù)給超微與天津海光先進技術(shù)投資公司共組的合資企業(yè)。天
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兩岸封測戰(zhàn)役 已全面升級

  • 兩岸封測戰(zhàn)役已全面升級，快速拉大與對岸的競爭差距將是我國半導體封測企業(yè)的當務之急。
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惠譽：封測廠今年營收縮減1成以上

  • 　　信用評等機構(gòu)惠譽(Fitch Ratings)10日指出，半導體產(chǎn)業(yè)委外封裝與測試(OSAT)企業(yè)將會是智慧型手機出貨量成長趨緩的主要受害者，隨著來自中國的競爭加劇、整并壓力也將隨之升高，2016年營收、盈余恐因產(chǎn)能利用率下滑而出現(xiàn)兩位數(shù)的跌幅。 　　惠譽表示，全球裝置市場已趨飽和，半導體產(chǎn)業(yè)參與者(包括IDM、晶圓代工以及OSAT企業(yè)都將面臨嚴峻挑戰(zhàn)。OSAT之所以會面臨較大沖擊是因為景氣下滑時，IDM、晶圓代工業(yè)者會大幅削減委外封測訂單。 　　2015 年全球智慧機銷售量年增10%，惠譽預測今
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傳新政府將引導日矽并 做IC封測業(yè)的臺積電

  • 　　封 測大廠矽品(2325)股東會(5/16)即將到來，由于蔡英文領導的民進黨新政府上任在即，矽品日前與新政府溝通后，決議喊卡與紫光集團的結(jié)盟計畫，同 時也撤掉為紫光集團量身訂作的百億元私募案，此番轉(zhuǎn)變是否透露未來與日月光(2311)共組產(chǎn)業(yè)控股公司的可能發(fā)展，今年股東會兩家公司的互動，及股東會 后雙方領導人是否愿意坐下來溝通深談，被視為日矽并變化的最佳觀察點。 　　民進黨政府在今年初大選前，有鑒于紫光集團挾著雄厚銀彈來臺參股矽 品、力成、南茂等三家股票均已上市的大型IC封測廠，且對三家公司的參股比重
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2015年度(第十一屆)最受中國市場歡迎半導體品牌發(fā)布

  • 　　編者按：品牌塑造已成為半導體企業(yè)打造核心競爭力的必修課。為了表彰那些持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，提升品質(zhì)服務，注重社會責任，深耕中國市場，致力于在中國推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)進步，在中國市場樹立良好品牌形象的半導體企業(yè)，《中國電子報》連續(xù)11年舉辦“最受中國市場歡迎的半導體品牌”評選活動，為行業(yè)發(fā)展樹立品牌標桿。(排名不分先后，以品牌字母為序) 　　長電科技：逐漸占據(jù)國際封測技術(shù)制高點 　　江蘇長電科技股份有限公司專注于半導體封裝測試業(yè)務，為海內(nèi)外客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。
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具先發(fā)優(yōu)勢的大陸半導體封測產(chǎn)業(yè)

  • 　　大陸半導體封裝及測試業(yè)已進入黃金發(fā)展期，主要是近2年藉由國家資本的優(yōu)勢，透過對于海外資源的購并整合，從規(guī)模、通路、客戶、技術(shù)等多方面入手，全面提 升行業(yè)的競爭力，如長電科技全面收購新加坡STATS ChipPAC全部股權(quán)、通富微電攜大基金購并美國超微的子公司，甚至透過上下游的結(jié)盟打造大陸虛擬的整合元件大廠核心產(chǎn)業(yè)群，像是長電科技與中芯國際合 資建立公司從事12寸晶圓凸塊加工及配套測試服務，顯示大陸半導體封裝行業(yè)透過整并已再次開啟二次發(fā)展的契機。 　　整體而言，大陸目前發(fā)展半 導體封裝及測試行業(yè)相較于
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解讀2016年中國半導體行業(yè)投資趨勢

  • 經(jīng)濟下行期，往往都伴隨著行業(yè)的整合，與國外廠商抱團取暖過冬不同的是，國內(nèi)投資者卻在積極參與國際半導體產(chǎn)業(yè)整合與國內(nèi)半導體投資。
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紫光:IC設計國外優(yōu)先、封測獨鐘臺灣

  • 　　大陸清華紫光集團一口氣在臺連番投資力成、矽品及南茂的好胃口，完全把董事長趙偉國提出展訊愿與聯(lián)發(fā)科合并的口號整個打趴，但確實還存在的臺灣法令規(guī)范，讓清華紫光既便有意向，短期也不知怎么談下去?！　?jù)了解，清華紫光集團在確定要成為大陸半導體產(chǎn)業(yè)鏈的風險投資第一人下，IC設計產(chǎn)業(yè)先鎖定北美市場為主，芯片封測及制造優(yōu)先看臺廠的策略早已清清楚楚?！　∨_灣政府若真在2016年初的總統(tǒng)大選前，正式放寬大陸資本投資臺系IC設計公司的限制后，那時侯清華紫光集團才會再回過頭來臺灣獵艷，短期IC設計以北美為主，封測、制造鎖定
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紫光要做封測王:力成之后入股矽品南茂, 入股MTK是假消息

  • 　　繼前不久紫光成功入股力成之后，今天紫光宣布成功入股臺灣另兩大封測廠矽品和南茂科技，并成為兩家公司第一、第二大股東，成功布局集成電路封測行業(yè)。　　按照2013年全球封測行業(yè)的全球排名，矽品科技僅次于日月光和Amkar位列全球第三，力成和南茂科技分別排名第五和第九，三家公司市場份額合計已經(jīng)逼近全球封測老大日月光，遠遠領先于其它競爭對手，而且力成和南茂都是存儲器封測領域的佼佼者。　　布局存儲器行業(yè)從封測入手，對紫光未來進軍存儲器行業(yè)奠定了產(chǎn)業(yè)鏈和人脈基礎，而矽品與展訊、銳迪科的潛在合作空間一樣讓人充滿想象。
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IC設計員工是資產(chǎn) 惡意收購難

  • 　　日月光收購矽品案沸沸揚揚，外界關(guān)心IC設計業(yè)是否也有遭惡意收購風險。業(yè)者認為，人是IC設計業(yè)最重要資產(chǎn)，惡意收購成效恐不彰，風險大。 　　日月光公開收購矽品案，雙方攻防戰(zhàn)情升溫;反觀聯(lián)發(fā)科集團多起整并案，卻像是辦喜事，兩者情勢大不同。 　　日月光宣布公開收購矽品后，外界關(guān)注國內(nèi)IC設計廠規(guī)模普遍不大，恐有遭惡意收購的潛在危機。 　　不過，IC設計業(yè)者表示，人是IC設計業(yè)最重要資產(chǎn)，且人不是固定不動，若采取惡意收購，有可能引發(fā)人才出走，最終只能買到個空殼。 　　除非采取惡意收購的是同業(yè)，才能藉由
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合肥將成國內(nèi)最大集成電路生產(chǎn)基地

  • 　　近日，南通富士通微電子股份有限公司正式簽約入駐合肥經(jīng)開區(qū)，建設先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地項目，年封裝消費類、通信類等集成電路芯片217億顆，產(chǎn)值將達140億元。該項目將填補國內(nèi)在存儲器芯片細分領域的空白，并改變中國在該領域依賴國外進口的格局。昨日記者獲悉，合肥正致力于打造國內(nèi)最大集成電路生產(chǎn)基地，吸引了一批“航母級”企業(yè)愿意前來投資發(fā)展。 　　更多電子產(chǎn)品“大腦”合肥造 　　通俗地講，“集成電路”就是將晶體管、電阻、電容這些元器件
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集成電路產(chǎn)業(yè)并購加速 長電科技半年四度出手

  • 　　作為中國制造2025重點領域之一的集成電路產(chǎn)業(yè)再迎風口。 　　5月25日，第十三屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China)新聞發(fā)布會在上海舉行。會議透露，IC China 2015將于今年11月11日在上海舉行。 　　消息隨即引發(fā)二級市場相關(guān)產(chǎn)業(yè)的大漲。5月26日，半導體板塊大漲5.5%，長電科技(26.20, 2.38, 9.99%)(600584.SH)等11家公司集體漲停。 　　據(jù)悉，5與19日《中國制造2025》正式出臺，新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)列十大重點領域第一位，而集成電路又是新
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IC設計與封測是國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)先行軍？

  • 　　國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)在去年六月《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和十月國家積體電路產(chǎn)業(yè)投資基金政策、資金的雙重支持下迅速發(fā)展，迎來了集成電路大時代。IC設計與封測作為先行軍迅速發(fā)展，卻也面臨發(fā)展的困擾。 　　   　　IC設計與封測是國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)先行軍? 　　在2014年政策和資金的作用下，進入2015年就連續(xù)看到了國內(nèi)IC設計傳出的好消息。在小米米粉節(jié)上，小米推出了紅米2A，以更低的售價吸引消費者，而聯(lián)芯科技的處理器正是更低售價的有利推手。聯(lián)芯背靠大唐電信集團，后者在移動通信領域有著
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