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石磊：AMD封測(cè)廠之后，通富微電仍關(guān)注其它并購(gòu)機(jī)會(huì)
- 繼2014年以來，半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購(gòu)不斷，中國(guó)資本更是從旁觀者逐漸成為國(guó)際兼并收購(gòu)的主角。對(duì)擁有關(guān)鍵技術(shù)能力的海外半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行收購(gòu)，是完善國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的方法之一，通過并購(gòu)半導(dǎo)體封測(cè)已經(jīng)成為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中成熟度最高、技術(shù)能與國(guó)際一流廠商接軌的一環(huán)。 并購(gòu)前后，升華的中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)環(huán)境 2014年長(zhǎng)電科技以7.8億美元的價(jià)格蛇吞象收購(gòu)星科金朋公司。星科金朋總部位于新加坡，2013年?duì)I收全球第4、市場(chǎng)份額6.4%。并購(gòu)長(zhǎng)電科技+星科金朋一躍成為僅次于日月光和amkor的全球第三大封測(cè)廠
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臺(tái)灣封測(cè)廠：兩岸競(jìng)爭(zhēng)不可避免
- 談到中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起，日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉、力成總經(jīng)理洪嘉金俞 、長(zhǎng)華集團(tuán)總裁黃嘉能及恒勁董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)胡竹青等四巨頭， 昨(15)日在臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)年會(huì)上一致認(rèn)為，兩岸未來激烈競(jìng)爭(zhēng)不可避免 ，但也不要忽視兩岸合作帶來龐大的商機(jī)。 吳田玉指出，未來十年電子終端產(chǎn)品將滿地開花，可望是未來半導(dǎo)體業(yè)的新機(jī)會(huì)，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈要有信心，只是大陸本質(zhì)上商業(yè)模式將大幅改變，臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)要更能掌握大陸的改變。 洪嘉金俞認(rèn)為，臺(tái)灣封測(cè)業(yè)應(yīng)合并整合，要打群架并透過差異化，才有機(jī)會(huì)與大陸廠商競(jìng)
- 關(guān)鍵字： 封測(cè)
臺(tái)二線封測(cè)廠營(yíng)運(yùn)展望漸入佳境車用電子NORFlash需求熱絡(luò)
- 2017年臺(tái)系半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)營(yíng)運(yùn)逐季升溫趨勢(shì)，封測(cè)業(yè)者表示，在最大宗的移動(dòng)通訊應(yīng)用領(lǐng)域，由于iPhone新品姍姍來遲，加上臺(tái)系IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科等調(diào)整戰(zhàn)略，以及整合面板觸控IC(TDDIIC)等新品第4季量能才大增，能夠守穩(wěn)功率元件如MOSFET、PMIC、車用MCU、NORFlash、DRAM、MEMS傳感器、CMOS傳感器的二線封測(cè)廠如欣銓、捷敏、華東、矽格、逸昌、菱生等，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)相對(duì)于一線業(yè)者更為突出，而臺(tái)積電旗下精材、鴻海旗下訊芯，則是市場(chǎng)看好未來營(yíng)運(yùn)具有轉(zhuǎn)機(jī)的潛力業(yè)者。 半導(dǎo)體業(yè)者
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全球IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)喜迎“春天” 誰才是大贏家？
- 電子產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展為我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)帶來了機(jī)遇，并購(gòu)熱潮為我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定了基礎(chǔ)，海外市場(chǎng)拓展為國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)帶來了更多的客戶關(guān)系。
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2017年中國(guó)IC封測(cè)廠商業(yè)績(jī)分析
- 根據(jù)拓墣預(yù)估2017年全球IC封測(cè)產(chǎn)值成長(zhǎng)2.2%達(dá)到517.3億美元，相較于2016年全球IC封測(cè)產(chǎn)值出現(xiàn)了止跌回升現(xiàn)象，主因受惠于行動(dòng)通訊電子產(chǎn)品的需求量上升，帶動(dòng)高I/O數(shù)及高整合度先進(jìn)封裝的滲透率上升，同時(shí)對(duì)于封測(cè)產(chǎn)品質(zhì)與量的要求同步提升。 1、中國(guó)海外并購(gòu)難度加大轉(zhuǎn)而專注開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù) 2017年全球封測(cè)業(yè)市場(chǎng)顯得相對(duì)平靜，隨著全球產(chǎn)業(yè)整合及競(jìng)爭(zhēng)加劇，中國(guó)廠商可選擇的并購(gòu)標(biāo)的大幅減少，使得2017年國(guó)內(nèi)資本海外并購(gòu)態(tài)勢(shì)趨緩，并購(gòu)難度加大，在此情況下的中國(guó)IC封測(cè)廠商將發(fā)展重點(diǎn)，
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集成電路領(lǐng)域：國(guó)產(chǎn)企業(yè)優(yōu)于全球IC封測(cè)水平
- 政策和資金的支持帶動(dòng)了該行業(yè)的發(fā)展。2014年6月，國(guó)務(wù)院頒布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》;同年9月,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(亦稱“大基金”)正式設(shè)立，首期募資1387.2億元。2017年初，在上海舉辦的一次產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司總經(jīng)理丁文武介紹稱，截至2016年底，國(guó)家大基金成立兩年多來，共決策投資43個(gè)項(xiàng)目，累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額818億元，實(shí)際出資超過560億元。已實(shí)施項(xiàng)目覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié)。
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2017年全球IC封測(cè)代工營(yíng)收排行,大陸廠商漲幅最大
- 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究指出，2017年移動(dòng)通訊電子產(chǎn)品需求量上升，帶動(dòng)高I/O數(shù)與高整合度先進(jìn)封裝滲透率，同時(shí)也提升市場(chǎng)對(duì)于封測(cè)產(chǎn)量、質(zhì)量的要求，全球IC封測(cè)產(chǎn)值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產(chǎn)值年成長(zhǎng)2.2%，達(dá)517.3億美元，其中專業(yè)封測(cè)代工(OSAT)占約整體產(chǎn)值的52.5%。 根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估，在專業(yè)封測(cè)代工的部分，2017年全球前十大專業(yè)封測(cè)代工廠商營(yíng)收排名與2016年并無太大差異，前三名依次為日月光、安靠、長(zhǎng)電科技。其中，力成受惠于高性能運(yùn)算應(yīng)用與大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)內(nèi)存需求提
- 關(guān)鍵字： 封測(cè) 日月光
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年估增1%
- 臺(tái)灣資訊工業(yè)策進(jìn)會(huì)30日預(yù)估，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值小幅增長(zhǎng)1%，其中晶圓代工年增3.2%;全球半導(dǎo)體市場(chǎng)則年增長(zhǎng)9.8%。 綜合中央社、聯(lián)合新聞網(wǎng)等媒體報(bào)道，當(dāng)日，資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)舉辦2018科技產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)前瞻記者會(huì)。 MIC預(yù)估，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)值將達(dá)到2.3473萬億元新臺(tái)幣，較2016年2.3252萬億元新臺(tái)幣小幅增長(zhǎng)1%。 該研究所產(chǎn)業(yè)顧問周士雄指出，集成電路(IC)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)受到中國(guó)大陸通訊處理器激烈競(jìng)爭(zhēng)，產(chǎn)值較去年下滑5.1%。不過晶圓代工臺(tái)灣業(yè)者在先
- 關(guān)鍵字： 集成電路 封測(cè)
關(guān)于召開 “2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)暨第20屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)(CICD)”的通知
- 各有關(guān)單位： 為全面落實(shí)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、探討我國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新、強(qiáng)化基礎(chǔ)、全面提升、平穩(wěn)快速發(fā)展所面臨的挑戰(zhàn)和發(fā)展途徑，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)安排，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)和南京市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)等單位聯(lián)合承辦的“2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)暨第20屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)”于2017年9月25日～27日在南京召開。 中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)已成功主辦過19屆。每屆年會(huì)都圍繞中國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)內(nèi)容展開交流研討活動(dòng)。年會(huì)開成了
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韓國(guó)存儲(chǔ)器燈火下的黑暗 封測(cè)業(yè)者陷經(jīng)營(yíng)困境
- 三星電子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)、美光(Micron)等存儲(chǔ)器業(yè)者在市場(chǎng)供不應(yīng)求引起的價(jià)格上漲下，接連刷新自身業(yè)績(jī)，但韓國(guó)封測(cè)業(yè)者卻因疏于強(qiáng)化技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，逐漸陷入經(jīng)營(yíng)困境。 據(jù)韓媒ETNews報(bào)導(dǎo)，Winpac是韓國(guó)存儲(chǔ)器封測(cè)業(yè)者，也是IC設(shè)計(jì)業(yè)者TLi的子公司，從2015年起已經(jīng)連續(xù)2年出現(xiàn)營(yíng)業(yè)損失，2017年上半營(yíng)業(yè)損失達(dá)34億韓元(約298萬美元)，更從2013年以來連續(xù)4年出現(xiàn)凈損失，財(cái)務(wù)狀況相當(dāng)不理想。 最近Winpac面臨必須提前償
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