?英偉達(dá) 文章 進(jìn)入?英偉達(dá)技術(shù)社區(qū)
黃仁勛業(yè)績會萬字實錄：那么多客戶需求GPU，我們的壓力太大了
- 5月23日消息，美國當(dāng)?shù)貢r間周三，英偉達(dá)公布了該公司截至2024年4月28日的2025財年第一財季財報。報告顯示，英偉達(dá)第一財季營收260億美元，同比增長262%，超過分析師平均預(yù)期的246.5億美元；凈利潤148.1億美元，同比上升628%；每股收益為5.98美元，超過分析師平均預(yù)期的5.59美元。由于營收和利潤均超出市場預(yù)期，英偉達(dá)股價財報后大漲，股價首次超過1000美元大關(guān)。財報發(fā)布后，英偉達(dá)總裁兼首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）和執(zhí)行副總裁兼首席財務(wù)官科莉特·克雷斯（Colette K
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良率不及臺積電4成！三星2代3nm制程爭奪英偉達(dá)訂單失敗
- 全球半導(dǎo)體大廠韓國三星即將在今年上半年量產(chǎn)的第2代3nm制程，不過據(jù)韓媒指出，三星3nm制程目前良率僅有20%，相較于臺積電N3B制程良率接近55%，還不及臺積電良率的4成，使得三星在爭奪英偉達(dá)（NVIDIA）代工訂單受挫。外媒分析稱，三星恐怕要在先進(jìn)制程上多加努力，才有可能與臺積電競爭，留住大客戶的訂單。據(jù)《芯智訊》引述韓媒的報導(dǎo)說，本月初EDA大廠新思科技曾宣布，三星采用最新3nm GAA制程的旗艦行動系統(tǒng)單芯片（SoC），基于新思科技的EDA工具已成功完成設(shè)計定案（tape out）。外界認(rèn)為，該芯
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英偉達(dá) Blackwell GB200 AI 芯片今年預(yù)估出貨 50 萬片，明年將達(dá) 200 萬片
- IT之家 5 月 23 日消息，消息稱英偉達(dá)的 Blackwell GB200 人工智能服務(wù)器 2024 年預(yù)估出貨量為 50 萬片，而在 2025 年將達(dá)到 200 萬片，此外英偉達(dá)正探索采用全新的封裝技術(shù)。英偉達(dá) Blackwell GB200 產(chǎn)能當(dāng)前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響，根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》報道，英偉達(dá)的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡稱 PFLO ）方案，計劃在 2025 年
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傳亞馬遜AWS暫停下單英偉達(dá)Hopper芯片
- 據(jù)英國金融時報報道，亞馬遜的云計算部門已經(jīng)停止了英偉達(dá)最先進(jìn)的“超級芯片”的訂單，以等待功能更強(qiáng)大的新型號。亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)公司（Amazon Web Services）稱，該公司已經(jīng)“完全過渡”了此前訂購的英偉達(dá)Grace Hopper芯片，并用其后續(xù)產(chǎn)品Grace Blackwell取而代之。據(jù)了解，英偉達(dá)在今年3月公布新一代處理器架構(gòu)Blackwell，距離上一代產(chǎn)品Hopper開始向客戶發(fā)貨僅一年。英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛(Jensen Huang)表示，新產(chǎn)品訓(xùn)練大型語言模型(LLM)——OpenA
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黃仁勛稱英偉達(dá)AI芯片“年更”，同時將帶動其他產(chǎn)品迭代加速
- 5 月 23 日消息，眾所周知，英偉達(dá)平均每兩年就會推出新一代 GPU 架構(gòu)，例如2020 年發(fā)布的 Ampere，2022 年發(fā)布的 Hopper，2024 年發(fā)布的 Blackwell，無論是 AI 還是游戲卡都是如此。不過，由于人工智能產(chǎn)業(yè)的爆火，英偉達(dá)僅憑其 AI 芯片就能夠在短短一個季度內(nèi)斬獲 140 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1013.6 億元人民幣）的利潤，而且還在進(jìn)一步加速發(fā)展中。為適應(yīng)業(yè)界需求，英偉達(dá) CEO 黃仁勛現(xiàn)宣布該公司從此每年都會設(shè)計一代全新的 AI 芯片?！拔铱梢孕?，在
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英偉達(dá)挑戰(zhàn)者Groq希望融資3億美元 估值或超30億
- 5月23日消息，據(jù)多名內(nèi)部消息人士透露，專注于開發(fā)專用服務(wù)器芯片和人工智能軟件的公司Groq，已向投資者傳達(dá)出其融資意向，尋求籌集約3億美元資金。該公司已委托摩根士丹利幫助募資。如果順利完成，Groq的融資總額將翻倍，進(jìn)一步縮小與創(chuàng)業(yè)公司Cerebras等競爭對手的差距。喬納森·羅斯是谷歌專用芯片TPU（張量處理單元）的共同發(fā)明者，他大約在八年前創(chuàng)立了Groq。該公司致力于開發(fā)一種既經(jīng)濟(jì)又快速的產(chǎn)品，以替代AI行業(yè)標(biāo)桿的英偉達(dá)芯片。根據(jù)媒體資料，包括Groq和Cerebras在內(nèi)的近20家AI芯片開發(fā)商已
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英偉達(dá)Q1營收260.4億美元同比增長262%，凈利148.8億
- 5月23日消息，當(dāng)?shù)貢r間周三，芯片制造商英偉達(dá)發(fā)布了截至2024年4月28日的2025財年第一財季財報。財報顯示，2025財年第一財季公司營收為260.4億美元，同比增長262%，超過了分析師平均預(yù)期的246.5億美元；凈利潤為148.8億美元，同比增長628%；按照非美國通用會計準(zhǔn)則計算，調(diào)整后每股收益達(dá)到6.12美元，高于分析師平均預(yù)期的5.59美元。英偉達(dá)預(yù)計，2025財年第二財季的營收將達(dá)到280億美元，上下浮動2%，而分析師平均預(yù)期為266.1億美元。在周三發(fā)布的報告中，英偉達(dá)第一財季的營收和利
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先進(jìn)封裝市場異軍突起！
- AI大勢之下，高性能AI芯片需求緊俏，與之相關(guān)的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能告急，AI芯片大廠加速生產(chǎn)的同時，也在積極尋求其他先進(jìn)封裝技術(shù)，以緩解AI芯片供應(yīng)不足的難題。英偉達(dá)GB200需求增長，CoWoS產(chǎn)能吃緊今年3月AI芯片大廠英偉達(dá)發(fā)布了平臺Blackwell，包括B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。與前一代GH200相比，GB200性能與功耗均大幅升級，因而備受關(guān)注，未來需求有望持續(xù)增長。全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢今年4月調(diào)查顯示，供應(yīng)鏈對NV
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三星HBM3E沒過英偉達(dá)驗證，原因與臺積電有關(guān)
- 存儲器大廠美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英偉達(dá)送樣八層垂直堆疊24GB HBM3E，美光和SK海力士HBM3E于2023年初通過英偉達(dá)驗證，并獲訂單，三星HBM3E卻未通過驗證。外媒報導(dǎo)，三星至今未通過英偉達(dá)驗證，是卡在臺積電。身為英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心GPU制造和封裝廠，臺積電也是英偉達(dá)驗證重要參與者，傳聞采合作伙伴SK海力士HBM3E驗證標(biāo)準(zhǔn)，而三星制程與SK海力士有差異，SK海力士采MR-RUF，三星則是TC-NCF，對參數(shù)多少有影響。三星2024年第一季財報表示，八層垂直堆疊
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聯(lián)發(fā)科或與英偉達(dá)開發(fā)Arm架構(gòu)AI PC晶片 預(yù)計貢獻(xiàn)5%營收
- 據(jù)美國資本市場消息稱，AI PC市場成長性看俏，聯(lián)發(fā)科加足馬力搶進(jìn)，或?qū)y手英偉達(dá)開發(fā)Arm架構(gòu)的AI PC處理器，預(yù)計第三季度完成設(shè)計定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗證。該款新芯片要價高達(dá)300美元，聯(lián)發(fā)科或?qū)⒃?月的臺北國際電腦展上揭露與英偉達(dá)合作的AI PC處理器細(xì)節(jié)，英偉達(dá)CEO黃仁勛也將于6月2日臺北國際電腦展開展前到達(dá)臺灣。行業(yè)預(yù)估，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的Windows On Arm（WOA）PC單晶片，有望在2026年為其貢獻(xiàn)5%的營收。2023年，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)開啟車載合作，但如今來
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為了贏得AI芯片市場，AMD不必?fù)魯vidia
- AMD現(xiàn)在處于AI芯片市場的第二位，與市場領(lǐng)導(dǎo)者Nvidia競爭。盡管Nvidia是GPU市場的巨頭，但AMD已經(jīng)開始挑戰(zhàn)其市場地位。就像在個人電腦和傳統(tǒng)服務(wù)器芯片領(lǐng)域一樣，AMD一直在和行業(yè)巨頭英特爾進(jìn)行競爭，這是科技行業(yè)中最激烈的競爭之一。但是，即使處于第二位，AMD的股票表現(xiàn)也不錯。如今，人工智能的爆炸性增長為AMD和Nvidia之間的競爭創(chuàng)造了舞臺，這是另一場科技對決，這一次是將AI芯片市場的主導(dǎo)地位與一個有著將第二名地位轉(zhuǎn)變?yōu)閺?qiáng)勢地位的記錄的挑戰(zhàn)者相比較。與英特爾的長期競爭相比，AMD的韌性和實
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AI芯片供不應(yīng)求：英偉達(dá)、AMD包下臺積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能
- 據(jù)《臺灣經(jīng)濟(jì)日報》報道，英偉達(dá)、AMD兩家公司重視高性能計算（HPC）市場，包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺積電高度看好AI相關(guān)應(yīng)用帶來的動能，臺積電對AI相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展前景充滿信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財報會議上調(diào)整了AI訂單的預(yù)期和營收占比，訂單預(yù)期從原先的2027年拉長到2028年。臺積電認(rèn)為，服務(wù)器AI處理器今年貢獻(xiàn)營收將增長超過一倍，占公司2024年總營收十位數(shù)低段百分比，預(yù)計未來五年服務(wù)器AI處理器年復(fù)合增長率達(dá)50%，2028年將占臺積電營收超過20%。全球云服務(wù)
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研華與英偉達(dá)深化合作，成為NVIDIA AI Enterprise軟件全球分銷商
- 研華科技近日宣布，已擴(kuò)大與NVIDIA的合作，成為臺灣首家獲得NVIDIA AI Enterprise認(rèn)證的、用于開發(fā)和部署生產(chǎn)級AI應(yīng)用（含生成式AI）的軟件平臺。近日發(fā)布的NVIDIA AI Enterprise 5.0將為用戶提供一系列微服務(wù)，其中包括NVIDIA NIM。這是一套用于對二十多種流行的AI模型進(jìn)行優(yōu)化推理的微服務(wù)。該軟件平臺將通過工業(yè)級邊緣計算、軟件和服務(wù)提高全球企業(yè)的生產(chǎn)力。隨著這一消息的發(fā)布，研華將更好地為尋求高效建立高性能、穩(wěn)定和可靠的人工智能開發(fā)和部署環(huán)境的客戶提供第一手幫助
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