?英偉達(dá) 文章 進(jìn)入?英偉達(dá)技術(shù)社區(qū)
英特爾發(fā)布新款A(yù)I芯片Gaudi 3,聲稱運行AI模型比英偉達(dá)H100快1.5倍
- 4月10日消息,當(dāng)?shù)貢r間周二,英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前,芯片制造商正急于開發(fā)能夠訓(xùn)練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布,Gaudi 3的能效是英偉達(dá)H100 GPU芯片的兩倍多,而運行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外,Gaudi 3提供多種配置選項,例如可以在單個板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對Meta開發(fā)的開源人工智能模型Llama等進(jìn)行了芯片性能測試。公司表示,Gaudi 3能助力訓(xùn)練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
- 關(guān)鍵字: 英特爾 AI芯片 Gaudi 3 AI模型 英偉達(dá) H100
臺積電CoWoS供不應(yīng)求,三星搶下英偉達(dá)2.5D先進(jìn)封裝訂單
- 4月8日消息,據(jù)韓國媒體TheElec報導(dǎo),三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠英偉達(dá)(NVIDIA)的2.5D封裝訂單。據(jù)市場人士的說法,三星的先進(jìn)封裝(AVP)團(tuán)隊將為英偉達(dá)提供Interposer(中間層)和I-Cube先進(jìn)封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù),但是當(dāng)中的高帶寬內(nèi)存(HBM)和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)?,F(xiàn)階段通過2.5D封裝技術(shù)可以將多個芯片,例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等,平均放置在中間層上完整封裝在單一系統(tǒng)芯片當(dāng)中。臺積電將這種封裝技術(shù)
- 關(guān)鍵字: 臺積電 CoWoS 三星 英偉達(dá) 2.5D先進(jìn)封裝
三星獲得英偉達(dá)2.5D封裝訂單,將采用I-Cube封裝技術(shù)
- 目前英偉達(dá)的H100等數(shù)據(jù)中心GPU都是由臺積電(TSMC)負(fù)責(zé)制造及封裝,SK海力士則供應(yīng)HBM3芯片。不過人工智能(AI)的火熱程度顯然超出了大家的預(yù)期,導(dǎo)致臺積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺積電不斷擴(kuò)大2.5D封裝產(chǎn)能,以滿足英偉達(dá)不斷增長的需求,但是英偉達(dá)在過去數(shù)個月里,與多個供應(yīng)商就2.5D封裝產(chǎn)能和價格進(jìn)行談判,希望能夠分擔(dān)部分工作量。據(jù)The Elec報道,三星已經(jīng)獲得了英偉達(dá)的2.5D封裝訂單。其高級封裝(AVP)團(tuán)隊將向英偉達(dá)提供中間層,以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開發(fā)的
- 關(guān)鍵字: 三星 英偉達(dá) 封裝 2.5D
消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單
- 月 8 日消息,據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道,三星電子成功拿下了英偉達(dá)的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露,三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團(tuán)隊將為英偉達(dá)提供 Interposer(中間層)和 I-Cube,這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù),高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。據(jù)IT之家了解,2.5D 封裝技術(shù)可以將多個芯片,例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等,水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱為 CoWoS,而三星則稱之為
- 關(guān)鍵字: 三星 英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝 訂單
強(qiáng)震后英偉達(dá)力挺臺積電 最新聲明曝光
- 中國臺灣3日發(fā)生25年來最嚴(yán)重地震,引發(fā)外媒關(guān)切對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沖擊。對此,臺積電強(qiáng)調(diào),晶圓廠設(shè)備的復(fù)原率已超過70%,晶圓震損有限;與此同時,臺積電AI芯片最大客戶英偉達(dá)也表示,預(yù)計中國臺灣這場強(qiáng)震不會造成供應(yīng)鏈中斷。路透報導(dǎo),英偉達(dá)是人工智能(AI)系統(tǒng)芯片霸主,其許多芯片由臺積電生產(chǎn)。英偉達(dá)3日在最新聲明中表示,「在與我們的制造合作伙伴協(xié)商后,我們預(yù)計,中國臺灣地震不會對我們(輝達(dá))供應(yīng)造成任何影響。」顯見出身中國臺灣的英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛以行動力挺中國臺灣、力挺臺積電。臺積電稍早說明,基于公司對地震
- 關(guān)鍵字: 強(qiáng)震 英偉達(dá) 臺積電
臺積電董事長劉德音預(yù)測:未來 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍,GPU 晶體管數(shù)破萬億
- GTC 2024 大會上,老黃祭出世界最強(qiáng) GPU——Blackwell B200 ,整整封裝了超 2080 億個晶體管。比起上一代 H100(800 億),B200 晶體管數(shù)是其 2 倍多,而且訓(xùn) AI 性能直接飆升 5 倍,運行速度提升 30 倍。若是,將千億級別晶體管數(shù)擴(kuò)展到 1 萬億,對 AI 界意味著什么?今天,IEEE 的頭版刊登了臺積電董事長和首席科學(xué)家撰寫的文章 ——「我們?nèi)绾螌崿F(xiàn) 1 萬億個晶體管 GPU」?這篇千字長文,主打就是為了讓 AI 界人們意識到,半導(dǎo)體技術(shù)的突破給 AI 技術(shù)
- 關(guān)鍵字: GPU 臺積電 英偉達(dá) 半導(dǎo)體
羅克韋爾自動化攜手英偉達(dá) 拓寬 AI 在制造業(yè)中的應(yīng)用規(guī)模和范圍
- (2024 年 3 月 28 日,中國上海)近日,工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一羅克韋爾自動化 (NYSE: ROK) 宣布攜手英偉達(dá) (NVIDIA) 加快構(gòu)建新一代工業(yè)體系。 作為價值 15 萬億美元的全球性產(chǎn)業(yè),制造業(yè)影響著人類生存與發(fā)展的方方面面,包含從潔凈水到食品、拯救生命的藥物和療法、可持續(xù)能源及汽車出行等等。羅克韋爾計劃通過打造未來工廠來推動行業(yè)發(fā)展,幫助自動化客戶輕松實現(xiàn)工業(yè)流程數(shù)字化。未來工廠將通過機(jī)器視覺增強(qiáng)傳感能力、加快控制系統(tǒng)的計算速度、配備學(xué)習(xí)代理
- 關(guān)鍵字: 羅克韋爾自動化 英偉達(dá) 制造業(yè)
是德科技攜手英偉達(dá)6G研究云平臺,加速推進(jìn)技術(shù)研究
- 是德科技(Keysight Technologies, Inc.)現(xiàn)已開啟與全新 NVIDIA 6G 研究云平臺的合作。該平臺包括 NVIDIA Aerial Omniverse 數(shù)字孿生,這是一個開放、靈活的網(wǎng)絡(luò)仿真資源互聯(lián)框架,能夠為研究人員提供全套工具,以便他們針對無線接入網(wǎng)(RAN)開發(fā)人工智能(AI)新技術(shù)。是德科技網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案通過與該平臺的結(jié)合,使得研究人員能夠利用是德科技的全套端到端網(wǎng)絡(luò)仿真功能來開發(fā)和驗證優(yōu)化無線通信接入的新方法。隨著6G 研究飛速發(fā)展,6G 技術(shù)逐步成型,AI 技術(shù)也
- 關(guān)鍵字: 是德科技 英偉達(dá) 6G
黃仁勛預(yù)言AI未來包辦軟件編寫與監(jiān)督 馬斯克笑曝1關(guān)鍵
- 英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛去年才預(yù)言,5年內(nèi)AI的表現(xiàn)就能與人類匹敵。在今年的GTC大會上,他更預(yù)告,未來企業(yè)只需將多個聊天機(jī)器人串聯(lián)在一起組成AI團(tuán)隊,就可以完成任務(wù),無需讓開發(fā)人員從頭編寫程序。這種軟件開發(fā)前景引起網(wǎng)友驚呼「太瘋狂」,沒想到引來特斯拉執(zhí)行長馬斯克的回應(yīng)。地表最強(qiáng)AI盛會「英偉達(dá)GTC大會」已風(fēng)光落幕,但相關(guān)話題仍持續(xù)發(fā)酵。英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛除了大秀殺手級AI芯片Blackwell GPU,還暢談AI如何深入平常生活的各個面向。一位網(wǎng)友在社群平臺X(前身為推特)上分享了黃仁勛在GTC大會的演說影
- 關(guān)鍵字: ?英偉達(dá) 黃仁勛 AI 馬斯克
蘋果力挺標(biāo)普反彈至歷史新高,英偉達(dá)盤中跌近4%,再度拖累納指,日元創(chuàng)1990年來新低
- 連日下跌的美股大盤竭力反彈,部分企業(yè)財報或產(chǎn)品傳利好,支持兩大股指標(biāo)普和道指終結(jié)三日連跌,但部分科技股繼續(xù)回調(diào),英偉達(dá)一度跌近4%,進(jìn)一步跌離歷史高位,再度打壓納指的反彈勢頭。第三財季盈利和收入超預(yù)期猛增且上調(diào)全財年指引的制服行業(yè)龍頭Cintas盤中曾漲超10%,領(lǐng)漲標(biāo)普。在旗下危及生命肺病藥物Winrevair獲批用于肺動高壓的成年病患后,默沙東創(chuàng)兩年多來最大盤中漲幅,領(lǐng)漲道指,也助力標(biāo)普走高。科技巨頭“七姐妹”中,官宣6月舉辦全球開發(fā)者大會或?qū)⑴禔I戰(zhàn)略的蘋果表現(xiàn)最佳,開盤以來未曾轉(zhuǎn)跌,成為標(biāo)普收創(chuàng)
- 關(guān)鍵字: 蘋果 英偉達(dá)
三家中國電動汽車制造商將使用英偉達(dá)DRIVE Thor技術(shù)為其自動駕駛提供助力
- 意義:英偉達(dá)宣布,旗下DRIVE Thor系統(tǒng)現(xiàn)已集成了新發(fā)布的Blackwell GPU架構(gòu),用于支持生成式人工智能工作負(fù)載。比亞迪、昊鉑、小鵬汽車等領(lǐng)先的中國電動汽車制造商宣布將在其產(chǎn)品中采用全新DRIVE Thor平臺。除了乘用車廠商外,DRIVE Thor還將被Nuro、Plus、Waabi和文遠(yuǎn)知行等企業(yè)使用,為他們的機(jī)器人出租車以及自動駕駛卡車和送貨車輛提供支持。展望:隨著車輛電氣化和自動駕駛網(wǎng)聯(lián)功能的不斷發(fā)展,汽車行業(yè)對微芯片的需求正在增加。英偉達(dá)正成為自動駕駛技術(shù)領(lǐng)域的重要參與者,直接與英
- 關(guān)鍵字: 電動汽車制造商 英偉達(dá) DRIVE Thor 自動駕駛
科技巨頭再挫美股,標(biāo)普三連跌,英偉達(dá)跌超2%告別歷史高位,特斯拉逆市漲近3%
- 包括周一歐盟啟動反壟斷調(diào)查對象蘋果、谷歌和Meta在內(nèi),周一回落的多只藍(lán)籌科技股盤中反彈失利,繼續(xù)施壓美股大盤,三大股指均跌至一周來低位。周一逆市走高的英偉達(dá)盤中轉(zhuǎn)跌,在科技巨頭“七姐妹”中領(lǐng)跌。而在馬斯克宣布為美國市場特斯拉車輛提供全自動駕駛功能FSD免費使用一個月后,特斯拉一度漲近7%。多只人工智能(AI)概念股回落。今年初以來暴漲超270%的“妖股”超微電腦(SMCI)高開低走,回吐摩根大通初始覆蓋給予買入評級后周一大漲的部分漲幅。通過并購特殊目的收購公司(SAPC)而變相“借殼上市”首日,特朗普旗
- 關(guān)鍵字: 英偉達(dá) 特斯拉
前谷歌工程師創(chuàng)業(yè)造AI芯片,要比英偉達(dá)好10倍!已融資2500萬美元
- 3月27日消息,英偉達(dá)在AI芯片市場的主導(dǎo)地位激發(fā)了其他公司自主設(shè)計芯片的決心。盡管從頭開始設(shè)計芯片充滿挑戰(zhàn),耗時多年且成本高昂,通常以失敗告終,但人工智能的巨大潛力驅(qū)使業(yè)界人士勇敢嘗試。在這一背景下,兩位前谷歌工程師共同創(chuàng)立了MatX。他們利用在谷歌的經(jīng)驗,識別出現(xiàn)有人工智能芯片的局限性,并致力于開發(fā)更高效、成本更低的新型芯片,旨在提高大語言模型的訓(xùn)練和運行效率。MatX信心十足地預(yù)測,其芯片的性能將至少比英偉達(dá)的GPU好十倍。目前該公司已成功籌集了2500萬美元的資金。人工智能時代的到來改變了風(fēng)險投資
- 關(guān)鍵字: 谷歌 AI 芯片 英偉達(dá)
?英偉達(dá)介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條?英偉達(dá)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對?英偉達(dá)的理解,并與今后在此搜索?英偉達(dá)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對?英偉達(dá)的理解,并與今后在此搜索?英偉達(dá)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473