英飛凌 文章 進入 英飛凌技術(shù)社區(qū)
英飛凌推出新EiceDRIVER? 1200V半橋驅(qū)動器IC系列
- 【2023 年 5 月 6 日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)繼推出 EiceDRIVER? 6ED223xS12T 系列 1200 V 絕緣體上硅(SOI)三相柵極驅(qū)動器之后,現(xiàn)又推出 EiceDRIVER 2ED132xS12x 系列,進一步擴展其產(chǎn)品組合。該驅(qū)動器 IC系列的半橋配置補充了現(xiàn)有的 1200V SOI 系列,為客戶提供了更多的選擇以及設(shè)計靈活性。增強的電流輸出能力將這一產(chǎn)品組合的適用性提升到更高的系統(tǒng)功率水平。這些器件能夠提供
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提升用戶器一體化設(shè)計體驗 英飛凌力推XENSIV 連接傳感器套件
- 截至 2023 年全國“兩會”,“數(shù)字經(jīng)濟”作為關(guān)鍵詞已經(jīng)第六次被寫入政府工作報告,可見國家對數(shù)字經(jīng)濟的重視程度。現(xiàn)在,數(shù)字化已經(jīng)融入到經(jīng)濟和生活的各個方面,可以說,“無數(shù)字,不經(jīng)濟”。我們看一組 2023 年第一季度發(fā)布的數(shù)字化政策。2023 年 1 月 3 日國家知識產(chǎn)權(quán)局發(fā)布《關(guān)于“專利業(yè)務(wù)辦理系統(tǒng)”上線的通知》,決定于 2023 年 1 月 11 日開通“專利業(yè)務(wù)辦理系統(tǒng)”......系統(tǒng)通過統(tǒng)一身份認證平臺完善了用戶注冊信息的注冊用戶登錄后,可以提交發(fā)明專利申請,電子接收專利局發(fā)出的各類通知書、
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英飛凌推出EZ-PD USB-C PD解決方案 支持車載充電應(yīng)用和多媒體共享功能
- 北京時間5月5日消息,英飛凌介紹了EZ-PD CCG7D,這款雙端口USB-C PD(充電)解決方案集成了用于車載充電應(yīng)用的升壓控制器,符合最新的USB Type-C和PD3.1規(guī)范,并獲得了AEC Q-100認證。該USB-C PD解決方案可專門用于支持Display port ,即USB-C Alternate 模式的汽車應(yīng)用。英飛凌與中國新能源汽車制造商理想汽車合作,在其新SUV車型理想L9上部署了該解決方案,不僅能夠利用USB接口給電子設(shè)備充電,還能將電子設(shè)備與汽車連接在一起,實現(xiàn)多媒體共享。此外
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英飛凌推出EZ-PD? USB-C PD解決方案
- 【2023年05月5日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)介紹了EZ-PD? CCG7D,這款雙端口USB-C PD(充電)解決方案集成了用于車載充電應(yīng)用的升壓控制器,符合最新的USB Type-C和PD3.1規(guī)范,并獲得了AEC Q-100認證。該USB-C PD解決方案可專門用于支持Display port ,即USB-C Alternate 模式的汽車應(yīng)用。英飛凌與中國新能源汽車制造商理想汽車合作,在其新SUV車型理想L9上部署了該解決方案,不僅能
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提升新能源車電驅(qū)方案中單管封裝的散熱性能
- 經(jīng)典單管TO直插封裝有兩類TO-220和TO-247,其使逆變器系統(tǒng)并聯(lián)擴容靈活,器件成本優(yōu)勢明顯,且標準封裝容易找替代品,廣泛應(yīng)用于中小功率范圍。在單管電驅(qū)應(yīng)用方案中可以覆蓋30kW到180kW功率范圍,最多需要6-8個單管的并聯(lián)來實現(xiàn)方案。用于最新汽車級EDT2芯片的器件參數(shù)Vcesat/Vth分布比較集中,器件之間電氣參數(shù)差異小,并聯(lián)降額比例小,可以有效提升整體輸出能力。相比第三代650V IGBT3電流密度1.6A/mm2,EDT2芯片電流密度可以達到2.8A/mm2,相同封裝尺寸內(nèi)單管封裝額定電
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國際著名半導體公司英飛凌簽約國產(chǎn)碳化硅材料供應(yīng)商
- 援引英飛凌科技股份公司2023年5月3日官網(wǎng)消息:【英飛凌公司正推動其碳化硅(SiC)供應(yīng)商體系多元化,并與中國碳化硅材料供應(yīng)商北京天科合達半導體股份有限公司簽訂了一份長期供貨協(xié)議,以確保獲得更多具有競爭力的碳化硅來源。天科合達將為英飛凌供應(yīng)用于生產(chǎn)SiC半導體的6英寸碳化硅材料,其供應(yīng)量占到英飛凌未來長期預測需求的兩位數(shù)份額。】英飛凌是國際著名的半導體公司,其前身是西門子集團的半導體部門,英飛凌技術(shù)實力雄厚,在功率半導體市場占有率國際第一。近年來,英飛凌公司不斷加強其SiC制造能力,并持續(xù)看好亞太區(qū)第三
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英飛凌與天岳先進簽訂全新晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議
- 【2023 年 5 月 3 日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與中國碳化硅供應(yīng)商山東天岳先進科技股份有限公司(以下簡稱“天岳先進”)簽訂一項新的晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議。該協(xié)議不僅可以讓英飛凌多元化其碳化硅(SiC)材料供應(yīng)商體系,還能夠確保英飛凌獲得更多具有競爭力的碳化硅材料供應(yīng)。根據(jù)該協(xié)議,天岳先進將為德國半導體制造商英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導體的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠,其供應(yīng)量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。根據(jù)該協(xié)
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英飛凌與中國碳化硅供應(yīng)商天科合達簽訂晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議
- 【2023 年 5 月 3 日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正推動其碳化硅(SiC)供應(yīng)商體系多元化,并與中國碳化硅供應(yīng)商北京天科合達半導體股份有限公司(以下簡稱“天科合達”)簽訂了一份長期協(xié)議,以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應(yīng)。天科合達將為英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導體產(chǎn)品的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠,其供應(yīng)量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。英飛凌和天科合達所簽訂的協(xié)議將有助于保證整個供應(yīng)鏈的穩(wěn)定,同時滿足
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英飛凌在PCIM Europe 2023以創(chuàng)新的半導體推動低碳化和數(shù)字化
- 【2023 年 4 月 26日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)提供CoolSiC?以及CoolGaN?等電源解決方案,可提升能源效率。這使其成為可持續(xù)設(shè)計的關(guān)鍵和能源轉(zhuǎn)型的重要基石。在PCIM Europe 2023上,英飛凌將展示其功率半導體和寬禁帶技術(shù)方面的最新解決方案如何為當前的綠色和數(shù)字轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)提供方案。英飛凌將以“推動低碳化和數(shù)字化”為主旨,進行大量演示、現(xiàn)場技術(shù)講座,并提供與專家討論設(shè)計挑戰(zhàn)的機會。另外,業(yè)內(nèi)人士也可以注冊英飛凌線上平臺,
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英飛凌推出業(yè)界首款 LPDDR 閃存
- 【2023 年 4 月 25日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)推出業(yè)界首款 LPDDR 閃存,助力打造下一代汽車電子電氣(E/E)架構(gòu)。英飛凌 SEMPER? X1 LPDDR 閃存為汽車域和區(qū)域控制器提供至關(guān)重要的安全、可靠和實時的代碼執(zhí)行。該器件的性能是當前NOR 閃存的8 倍,實時應(yīng)用程序的隨機讀取事務(wù)速度提高了 20 倍。這使得軟件定義的車輛具有增強安全性和架構(gòu)靈活性的高級功能。 下一代汽車更智能、更網(wǎng)聯(lián)、更復雜,并
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集成電源管理的160V三相MOTIX門級驅(qū)動器
- 我們身邊有很多電池供電的應(yīng)用比如打掃衛(wèi)生時使用的手持吸塵器、裝家具時使用電動工具、大街上穿梭的電動自行車、隨處可見的服務(wù)機器人和公園里看到的無人機等,這些應(yīng)用有一些共有的特點,就是設(shè)計緊湊并因地制宜的充分利用空間!MOTIX? 3相柵極驅(qū)動器6ED2742S01Q是英飛凌MOTIX?品牌的新成員。之前的文章《新品| -1A/2A,160V MOTIX?三相SOI柵極驅(qū)動器》對該產(chǎn)品做了簡要的介紹,本文重點講解該產(chǎn)品的特色功能以及使用上的注意事項?!?nbsp; 160V絕緣體上的硅(SOI)技術(shù)●&nbs
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英飛凌攜手池安量子共同開發(fā)抗量子攻擊的信息安全解決方案
- 【2023年4月24日 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司 (FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY) 近日宣布與密碼技術(shù)初創(chuàng)公司池安量子(Chelpis Quantum Tech.) 合作 ,推出結(jié)合英飛凌符合TPM 2.0 標準的硬件高端安全芯片OPTIGA? TPM SLB 9672以及池安量子的軟件密碼技術(shù)所打造的 Edge-to-Cloud 信息安全解決方案,賦予終端設(shè)備從硬件層到云端應(yīng)用層,跨越多個層級分布安全功能的能力。此解決方案采用零信任架構(gòu) (Zero Trust Archit
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