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英飛凌與Infinitum攜手推動低碳化進程,在APEC 2023上展示Infinitum具有突破性和可持續(xù)性的空心電機
- 英飛凌科技股份公司在 APEC 2023 (美國應(yīng)用能源電子展)上宣布將與Infinitum 攜手合作。這是一家創(chuàng)造了可持續(xù)、突破性空心電機的制造商。在此次技術(shù)合作中,英飛凌將提供碳化硅(SiC)CoolSiC? MOSFET 和其他關(guān)鍵的半導(dǎo)體元器件,助力 Infinitum的電機系統(tǒng)實現(xiàn)精確的電機控制、出色的功率以及高能效。在3月19日至23日于美國佛羅里達州奧蘭多舉行的?APEC?2023上,英飛凌在其展位展出了用于商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用的?Infinitum?空心&
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英飛凌科技:專注電機驅(qū)動三大市場 迎接電機市場新挑戰(zhàn)
- 基于對英飛凌2021 和2022 財年每季度營收對比來看,自動化和驅(qū)動、家電以及電動汽車這三個領(lǐng)域是電機控制系統(tǒng)應(yīng)用的主要市場增長點。這3 大電機驅(qū)動的支柱可以很好地反映全球電機驅(qū)動的發(fā)展。根據(jù)市場咨詢公司分析師的觀點以及客戶對市場的看法,認為電機驅(qū)動在2023 年的增長相對平穩(wěn)。電機驅(qū)動是功率半導(dǎo)體的重要應(yīng)用,英飛凌的電機驅(qū)動方案覆蓋幾十瓦到幾十兆瓦的各類應(yīng)用。功率半導(dǎo)體產(chǎn)品包括IGBT、SiC MOSFET、高性能的AI 處理器、用于工業(yè)4.0 的無線互聯(lián)的Wi-Fi 藍牙產(chǎn)品、安全芯片、采用IGBT
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英飛凌亮相APEC 2023,以高能效電源解決方案助力低碳化和數(shù)字化
- 在美國奧蘭多舉辦的2023美國國際電力電子應(yīng)用展覽會(APEC 2023)上,英飛凌科技股份公司展示了業(yè)界非常全面的功率電子半導(dǎo)體器件以及高性能、高能效的電源解決方案。以推動低碳化和數(shù)字化為己任,英飛凌重點展示了其以先進的硅材料和寬禁帶材料為基礎(chǔ)制造的廣泛的產(chǎn)品組合。這些產(chǎn)品具有更高的功率密度、更小的占板面積和更加出色的性能,有助于創(chuàng)造一個更加綠色環(huán)保的世界。作為功率技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè),英飛凌在此次展會上集中展示了一系列解決方案,并重點介紹了其在電源管理領(lǐng)域“從產(chǎn)品思維到系統(tǒng)理解”的模式和理念,強調(diào)需要通過平
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臺達電×英飛凌 簽長期MOU
- 為了在快速成長的電動車市場保持領(lǐng)先,臺達電與車用芯片大廠英飛凌共同宣布簽訂長期合作備忘錄,將包含應(yīng)用在牽引逆變器、直流轉(zhuǎn)換器、車載充電器的高低壓分立式功率組件、模塊以及微控制器等,雙方并將在臺達電位于桃園平鎮(zhèn)的電動車研發(fā)中心成立聯(lián)合實驗室,預(yù)計下半年開始運作。電動車是臺達電三大策略目標市場之一,繼2021年電動車部門營收市占率來到7~8億美元、搶下電動車市場約7%市占率后,2023年電動車部門營收有機會超過10億美元,并且首度出現(xiàn)獲利,符合原先規(guī)劃時程,臺達電并訂下2030年在電動車市場占有率10%的目標
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英飛凌攜手臺達電子在電動汽車領(lǐng)域展開合作
- 【2023 年 03 月 21日,德國慕尼黑訊】全球車用半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)與全球電源和能源管理領(lǐng)導(dǎo)廠商臺達電子宣布將其長期合作范圍由工業(yè)拓展至汽車應(yīng)用。雙方于今日簽署一份長期合作備忘錄,旨在持續(xù)深化雙方的合作與創(chuàng)新,為飛速增長的電動汽車市場提供更高功率密度與能源效率的解決方案。這項協(xié)議涵蓋高低壓分立式功率元器件、模組以及微控制器等廣泛的產(chǎn)品,主要聚焦于電動汽車動力系統(tǒng)包括:牽引逆變器、直流轉(zhuǎn)換器以及車載充電器等應(yīng)用。 &nb
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賦能數(shù)字化和低碳化 英飛凌發(fā)力三大領(lǐng)域引領(lǐng)高速增長
- 日前,英飛凌科技舉辦了2023年度中國媒體交流會。英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技大中華區(qū)電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部負責(zé)人潘大偉率大中華區(qū)各個業(yè)務(wù)部門高管共同分享了公司過去一個財年所取得的驕人業(yè)績,并介紹了英飛凌未來的廣泛業(yè)務(wù)布局和戰(zhàn)略發(fā)展方向。 在主題為“數(shù)字低碳、永續(xù)發(fā)展”的媒體交流會上,潘大偉指出,得益于全球低碳化和數(shù)字化的長期發(fā)展趨勢,市場對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求呈現(xiàn)出結(jié)構(gòu)性增長的態(tài)勢,推動著英飛凌的業(yè)務(wù)可持續(xù)增長。基于這樣的戰(zhàn)略專注,2022財年英飛凌全球營收達到142.18億歐元,利潤達
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英飛凌持續(xù)賦能數(shù)字化和低碳化,多維度推動社會永續(xù)發(fā)展
- 日前,英飛凌科技大中華區(qū)在京舉辦了2023年度媒體交流會。英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技大中華區(qū)電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部負責(zé)人潘大偉率大中華區(qū)諸多高管出席,分享公司在過去一個財年所取得的驕人業(yè)績,同時探討數(shù)字化、低碳化行業(yè)發(fā)展趨勢,并全面介紹英飛凌前瞻性的業(yè)務(wù)布局。 2022財年英飛凌全球營收達到142.18億歐元,利潤達到33.78億歐元,利潤率為23.8%,均創(chuàng)下歷史新高。其中,大中華區(qū)在英飛凌全球總營收中的占比高達37%,繼續(xù)保持英飛凌全球最大區(qū)域市場的地位,為公司全球業(yè)務(wù)的發(fā)展提供
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「熱鍋上」的德國半導(dǎo)體
- 最近一個禮拜,德國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳來幾條不好的消息,先是英特爾稱位于德國馬格德堡的芯片廠因為成本問題不得不推遲,需要德國政府更多的補貼;隨后又傳來臺積電的德國工廠可能會被新加坡的政策「截胡」。德國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從原來引入兩家大廠的風(fēng)光無限,陷入了迷茫。德國是歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的心臟,位居世界頂級半導(dǎo)體生產(chǎn)地之列。德國在整個價值鏈中擁有世界領(lǐng)先的材料、組件和設(shè)備的設(shè)備制造商和供應(yīng)商。德國原計劃花費高達 500 億歐元來確保德國作為主要半導(dǎo)體生產(chǎn)地的地位,然而現(xiàn)在德國的雄「芯」壯志,還能否實現(xiàn)?德國為何下血本發(fā)展半導(dǎo)體?
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是時候從Si切換到SiC了嗎?
- 在過去的幾年里,碳化硅(SiC)開關(guān)器件,特別是SiC MOSFET,已經(jīng)從一個研究課題演變成一個重要的商業(yè)化產(chǎn)品。最初是在光伏(PV)逆變器和電池電動車(BEV)驅(qū)動系統(tǒng)中采用,但現(xiàn)在,越來越多的應(yīng)用正在被解鎖。在使用電力電子器件的設(shè)備和系統(tǒng)設(shè)計中都必須評估SiC在系統(tǒng)中可能的潛力,以及利用這一潛力的最佳策略是什么。那么,你從哪里開始呢?工程師老前輩可能還記得雙極晶體管在SMPS中被MOSFET取代的速度有多快,或者IGBT模塊將雙極達林頓晶體管模塊踢出逆變器的速度有多快。電力電子的驅(qū)動力一直是降低損耗
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英飛凌推出AIROC? CYW43022 Wi-Fi 5和藍牙二合一產(chǎn)品
- 【2023 年 03 月 17日,德國慕尼黑訊】作為全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者,英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)近日推出新款 AIROC? CYW43022 超低功耗雙頻段 Wi-Fi 5 和藍牙? 二合一產(chǎn)品,進一步擴展其現(xiàn)有的 AIROC Wi-Fi 和 藍牙產(chǎn)品組合。CYW43022 超低功耗架構(gòu)具有行業(yè)領(lǐng)先的性能,可將“深度休眠”期間的功耗降低高達 65%,從而顯著延長智能門鎖、智能可穿戴設(shè)備、IP 攝像頭和恒溫器等應(yīng)用的電池使用壽命。&nb
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新生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴為英飛凌AIROC? CYW5459X系列產(chǎn)品提供支持,加速連接設(shè)計周期,為視頻與AI邊緣設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)提供穩(wěn)定且無縫的連接
- 作為全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者,英飛凌科技股份公司近日宣布,新增五家平臺和模塊合作伙伴為英飛凌成熟的高性能AIROC??CYW5459x?Wi-Fi與藍牙二合一解決方案提供支持。新加入的合作伙伴包括模塊合作伙伴海華科技、村田制作所、移遠通信以及平臺合作伙伴英偉達和瑞芯微。他們將幫助終端客戶加快開發(fā)周期并縮短終端產(chǎn)品的上市時間。英飛凌的CYW5459x與合作伙伴解決方案共同實現(xiàn)的高性能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用即便在擁擠的環(huán)境中也具有穩(wěn)定的連接能力,而且能夠在更大的范圍內(nèi)保持視頻、音頻和數(shù)據(jù)
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如何通過優(yōu)化模塊布局解決芯片縮小帶來的電氣性能挑戰(zhàn)
- 在本文的第一部分——《如何通過改進IGBT模塊布局來克服芯片縮小帶來的熱性能挑戰(zhàn)》,我們提到尺寸和功率往往看起來像硬幣的兩面。當(dāng)你縮小尺寸時,你不可避免地會降低功率。在那篇文章中,我們介紹了芯片縮小對熱性能的影響,以及如何通過優(yōu)化芯片位置和模塊布局來減輕這種影響?,F(xiàn)在,讓我們來看看我們?nèi)绾文軌蚋纳齐姎庑阅?。同樣,我們將以采用TRENCHSTOP? IGBT 7技術(shù)的新型1200V、600A EconoDUAL? 3模塊為例,該模塊針對通用驅(qū)動(GPD)、商業(yè)、建筑和農(nóng)業(yè)車輛(CAV)、不間斷電源(UPS)
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如何通過改進IGBT模塊布局來克服芯片縮小帶來的熱性能挑戰(zhàn)
- 尺寸和功率往往看起來像是硬幣的兩面。當(dāng)你縮小尺寸時--這是我們行業(yè)中不斷強調(diào)的目標之一--你不可避免地會降低功率。但情況一定是這樣嗎?如果將我們的思維從芯片轉(zhuǎn)移到模塊設(shè)計上,就不需要拋硬幣了。在IGBT模塊中,芯片面積減小導(dǎo)致了熱阻抗的增加,進而影響性能。但是,由于較小的芯片在基板上釋放了更多的空間,因此有可能利用這些新的可用空間來優(yōu)化模塊的布局。在這篇文章中,我們將探討如何調(diào)整模塊設(shè)計來改善熱性能。下篇將探討如何改善電氣性能。作為參考,我們將使用采用TRENCHSTOP? IGBT 7技術(shù)的新型1200
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英飛凌與聯(lián)華電子簽署40納米eNVM微控制器制造長期協(xié)議,擴大汽車合作伙伴關(guān)系
- 英飛凌科技股份有限公司與聯(lián)華電子近日宣布,雙方就汽車微控制器(MCU) 簽署長期合作協(xié)議,擴大英飛凌在MCU的產(chǎn)能,以服務(wù)正迅速擴展的汽車市場。該高性能微控制器產(chǎn)品采用英飛凌專有的嵌入式非易失性存儲器(eNVM) 技術(shù),于聯(lián)電新加坡Fab 12i廠以40納米制程技術(shù)制造。MCU是控制汽車各項功能的關(guān)鍵零部件,隨著汽車向更環(huán)保、更安全和更智能的方向發(fā)展,市場對MCU的需求也日益增加。今年,英飛凌汽車微控制器的銷售量已攀升至每日近百萬顆。英飛凌科技首席運營官Rutger Wijburg表示:“面對快速增長的汽
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