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半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?
半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)? 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?技術(shù)社區(qū)
為什么日本再次投資于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
- 日本曾經(jīng)是世界領(lǐng)先的芯片制造商。現(xiàn)在,對(duì)供應(yīng)鏈和地緣政治緊張局勢(shì)的擔(dān)憂促使政府為外國(guó)企業(yè)和國(guó)內(nèi)制造商提供資金支持。盡管日本在1990年代生產(chǎn)了大約50%的芯片,但現(xiàn)在這一比例已經(jīng)縮減到僅有9%,專家們指出圖片來(lái)源:Imaginechina-Tuchong/imago images 日本正在大幅增加對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持。在截至3月31日的2021年至2023年財(cái)政年度中,該國(guó)向該行業(yè)投資了3.9萬(wàn)億日元(2317億歐元,248億美元)。這一數(shù)字占其國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值的比例高于同期美國(guó)、德國(guó)、法國(guó)或英國(guó)的投資比例。
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恩智浦股價(jià)在盈利和前景超出預(yù)期后大漲
- 荷蘭恩智浦半導(dǎo)體股份有限公司(NXPI)發(fā)布了超出分析師預(yù)期的季度盈利,并在當(dāng)前環(huán)境下發(fā)出了比預(yù)期更好的底線展望,推動(dòng)該芯片制造商股價(jià)在周一的延長(zhǎng)交易中上漲了6%。在今年頭三個(gè)月,這家荷蘭公司報(bào)告了每股調(diào)整后盈利3.24美元,超過(guò)了分析師預(yù)期的每股3.19美元。該時(shí)期的收入為313億美元,與去年同期相比略有增長(zhǎng),并與共識(shí)觀點(diǎn)保持一致。本季度的銷售情況參差不齊,公司的工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)(IOT)部門(mén)以及移動(dòng)設(shè)備芯片單元的增長(zhǎng)有所幫助,以抵消通信基礎(chǔ)設(shè)施和汽車芯片業(yè)務(wù)的疲軟。展望未來(lái),公司預(yù)計(jì)本季度每股調(diào)整后盈利3
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芯片法案正在重建美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè),到目前為止,已宣布的項(xiàng)目總額為3,270億美元
- 上周,拜登總統(tǒng)訪問(wèn)了紐約州錫拉丘茲市,做了政府官員通常會(huì)做的事情:吹捧對(duì)當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)的大規(guī)模投資。但這不僅僅是任何投資——它是由芯片法案和科學(xué)法案提供的610億美元,擬定了向Micron Technology提供這筆資金,Micron計(jì)劃在錫拉丘茲市北郊投資1000億美元建設(shè)一個(gè)制造園區(qū),以及在愛(ài)達(dá)荷州博伊西市建設(shè)一家工廠。這項(xiàng)投資將對(duì)錫拉丘茲市產(chǎn)生重大影響,錫拉丘茲市希望它能振興當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)。它還具有更大的意義:這是芯片法案下分發(fā)的一系列聯(lián)邦撥款的最新案例,這些撥款在全美范圍內(nèi)引發(fā)了一場(chǎng)意外的投資熱潮。對(duì)英特爾
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兩名中國(guó)公民被起訴涉嫌“非法出口”芯片設(shè)備從美國(guó)到中國(guó)
- 美國(guó)本周指控兩名中國(guó)公民試圖非法向國(guó)內(nèi)一家公司出口芯片制造設(shè)備,這是兩國(guó)科技戰(zhàn)爭(zhēng)中的又一波動(dòng)。美國(guó)司法部(DoJ)表示,安森·李(Anson Li)和林晨(Lin Chen)被控密謀非法向受制裁的中國(guó)企業(yè)成都佳石科技有限公司(CGTC)出口美國(guó)技術(shù)。如果定罪,這兩人將面臨長(zhǎng)期監(jiān)禁和巨額罰款。該起訴書(shū)于4月25日解密。據(jù)信,李仍在中國(guó),因此美國(guó)司法的憤怒似乎可能會(huì)落在林身上,后者本周在芝加哥被捕。據(jù)了解,涉及的技術(shù)是來(lái)自加利福尼亞州圣羅莎的Dynatex International公司的DTX-150自動(dòng)金
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TSMC將建造兩倍于今天最大芯片的龐大芯片 — 這些芯片將使用數(shù)千瓦的功率
- 2027年將會(huì)有120x120毫米,擁有12個(gè)HBM4E堆疊的芯片認(rèn)為AMD的Instinct MI300X和Nvidia的B200 GPU很大嗎?再想想:TSMC正在研發(fā)一種版本的芯片-晶圓-基板(CoWoS)封裝技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)兩倍于現(xiàn)有芯片尺寸的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiPs),該公司在北美技術(shù)研討會(huì)上宣布了這一消息。這些芯片將使用120x120毫米的龐大封裝,并且將消耗數(shù)千瓦的功率,這是該晶圓廠設(shè)想的。CoWoS的最新版本使得TSMC能夠建造大約是光掩膜(或遮光板,面積為858平方毫米)尺寸的硅中間層的3.3
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臺(tái)灣的半導(dǎo)體公司因美國(guó)制裁和激烈競(jìng)爭(zhēng)而離開(kāi)中國(guó)
- King Yuan Electronics (KYEC),全球十大外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試(OSAT)承包商之一,上周五表示將出售其在中國(guó)子公司金龍科技(蘇州)的股份,并退出中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)。公司指出了中美之間的地緣政治緊張局勢(shì)以及競(jìng)爭(zhēng)加劇。通過(guò)出售其在中國(guó)的資產(chǎn),KYEC將能夠在其臺(tái)灣業(yè)務(wù)上投資更多,并在利潤(rùn)豐厚的人工智能和高性能計(jì)算市場(chǎng)上獲得立足之地。這項(xiàng)交易代表了King Yuan的投資戰(zhàn)略的重大轉(zhuǎn)變,這受到了美中之間所謂的芯片戰(zhàn)爭(zhēng)的嚴(yán)重影響。通過(guò)出售其在金龍科技的股份,KYEC希望減少其受到這些緊張局勢(shì)帶
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蘋(píng)果最新供應(yīng)鏈名單公布:數(shù)10家半導(dǎo)體企業(yè)入列(附完整榜單)
- 近日,蘋(píng)果公司公布了2023財(cái)年供應(yīng)鏈名單。該名單公司涵蓋了蘋(píng)果在2023財(cái)年全球產(chǎn)品材料、制造和組裝方面的98%直接支出。眾所周知,在全球消費(fèi)電子領(lǐng)域,蘋(píng)果掌握著大部分話語(yǔ)權(quán),尤其是在智能手機(jī)領(lǐng)域,排名全球第一,因此,蘋(píng)果供應(yīng)鏈名單的披露無(wú)疑會(huì)引起業(yè)界廣泛關(guān)注。據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢此前統(tǒng)計(jì),2023年第四季度全球智能手機(jī)產(chǎn)量達(dá)3.37億至,同比增長(zhǎng)12.1%,2023年全年產(chǎn)量約11.66億支。其中蘋(píng)果受惠于新機(jī)iPhone 15系列發(fā)布,其第四季產(chǎn)量季增58.6%,約7,85
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新研究展示了薄膜電子學(xué)在柔性芯片設(shè)計(jì)中的潛力
- 三個(gè)6502微處理器,從左到右:Si CMOS 6502芯片、flex 6502 LTPS芯片和flex 6502 IGZO芯片。傳統(tǒng)硅芯片的大規(guī)模生產(chǎn)依賴于成功的商業(yè)模式,即擁有大型“半導(dǎo)體制造廠”或“晶圓廠”。庫(kù)倫大學(xué)和imec的新研究表明,這種“晶圓廠”模式也可以應(yīng)用于柔性薄膜電子領(lǐng)域。采用這種方法將為該領(lǐng)域的創(chuàng)新帶來(lái)巨大推動(dòng)。硅半導(dǎo)體已經(jīng)成為計(jì)算機(jī)時(shí)代的“石油”,這也是最近芯片短缺危機(jī)所證明的。然而,傳統(tǒng)硅芯片的一個(gè)缺點(diǎn)是它們不具有機(jī)械柔韌性。另一方面,柔性電子領(lǐng)域采用一種另類半導(dǎo)體技術(shù)推動(dòng)發(fā)展:
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先進(jìn)封裝是半導(dǎo)體領(lǐng)域的下一個(gè)重要突破
- 微芯片備受矚目。這些微小的硅片在21世紀(jì)的生活中至關(guān)重要,因?yàn)樗鼈優(yōu)槲覀円蕾嚨闹悄苁謾C(jī)、我們駕駛的汽車以及國(guó)家安全的支柱——先進(jìn)武器提供動(dòng)力。它們?nèi)绱酥匾灾劣谝咔槠陂g微芯片供應(yīng)鏈的中斷成為了一項(xiàng)緊迫的國(guó)家安全問(wèn)題。而且,微芯片也確實(shí)很熱。這些微小的芯片具有強(qiáng)大的計(jì)算能力,這會(huì)在芯片周圍產(chǎn)生熱量。從1950年代開(kāi)始,制造商設(shè)計(jì)了包裝——圍繞芯片的材料——來(lái)減輕熱量,提供保護(hù)并使電流流動(dòng)。幾十年來(lái),隨著芯片變得更加強(qiáng)大,封裝也變得更加復(fù)雜?,F(xiàn)在,“先進(jìn)封裝”是芯片設(shè)計(jì)和制造的關(guān)鍵部分,不僅可以保護(hù)芯片免受
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半導(dǎo)體巨頭ASML有了新的老板,也面臨著一個(gè)大問(wèn)題。
- 克里斯托夫·富凱將于4月24日接任歐洲市值最高的科技公司的首席執(zhí)行官。他將不僅繼承一家公司的領(lǐng)導(dǎo)權(quán),還將領(lǐng)導(dǎo)一個(gè)整個(gè)行業(yè),該行業(yè)負(fù)責(zé)生產(chǎn)現(xiàn)代生活中至關(guān)重要的芯片??偛课挥诤商m的ASML制造著世界上最復(fù)雜的機(jī)器之一,被英特爾和臺(tái)積電等芯片制造商用于制造今天智能手機(jī)、汽車和數(shù)據(jù)中心所需的先進(jìn)微芯片。富凱將接管ASML約4萬(wàn)名員工的領(lǐng)導(dǎo)權(quán),并管理一個(gè)龐大的網(wǎng)絡(luò),包括來(lái)自德國(guó)的蔡司和特魯姆夫等5000多家專業(yè)供應(yīng)商,他們的激光和鏡子使ASML的機(jī)器能夠?qū)⑽⑿〉膱D案投射到可以用納米(一百萬(wàn)分之一毫米)來(lái)測(cè)量的微芯片
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半導(dǎo)體已經(jīng)成為美國(guó)與俄羅斯之間以及美國(guó)與中國(guó)之間不斷升級(jí)的冷戰(zhàn)的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)
- 如今,芯片對(duì)幾乎每一種類型的技術(shù)都至關(guān)重要。但是,盡管美國(guó)科技公司設(shè)計(jì)了世界上最先進(jìn)的芯片,但實(shí)際上幾乎沒(méi)有一種芯片是在美國(guó)制造的。幾乎所有芯片都來(lái)自臺(tái)灣。52歲的商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多表示,在半導(dǎo)體的案例中,市場(chǎng)未能把握準(zhǔn)確。幾乎所有美國(guó)的先進(jìn)芯片都是在臺(tái)灣生產(chǎn)的,這可能構(gòu)成國(guó)家安全威脅?!拔覀?cè)试S這個(gè)國(guó)家的制造業(yè)在亞洲尋找更便宜的勞動(dòng)力、更便宜的資本,而自己的制造業(yè)卻在衰落,現(xiàn)在我們就是這樣了,”她說(shuō)?!拔覀冎皇亲非罄麧?rùn),而不是國(guó)家安全。”半導(dǎo)體和俄羅斯2022年俄羅斯入侵烏克蘭后,全球芯片戰(zhàn)加劇。雷蒙
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Micron公司贏得了總額61億美元的CHIPS補(bǔ)助
- 美國(guó)參議員舒默表示,Micron公司贏得了總額61億美元的CHIPS(Creating Helpful Incentives for Producing Semiconductors)補(bǔ)助,用于紐約中部和愛(ài)達(dá)荷州的項(xiàng)目。華盛頓 - 據(jù)syracuse.com | The Post-Standard報(bào)道,美國(guó)參議員查爾斯·舒默和一位拜登政府高級(jí)官員表示,聯(lián)邦政府已同意向Micron Technology提供61億美元的補(bǔ)助,用于在紐約州錫拉丘茲北郊建設(shè)一座龐大的計(jì)算機(jī)芯片廠區(qū)。舒默周三晚間表示,部分聯(lián)邦資金
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美國(guó)商務(wù)部表示華為芯片并不是最新科技
- 美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·M·雷蒙多(Gina M. Raimondo)周日表示,受制裁的中國(guó)公司華為的Mate 60 Pro手機(jī)所搭載的芯片并不像美國(guó)芯片那樣先進(jìn),這表明美國(guó)對(duì)電信設(shè)備巨頭出口限制的政策是有效的。自2019年以來(lái),華為一直被列入貿(mào)易限制名單,去年8月發(fā)布了一款由復(fù)雜芯片驅(qū)動(dòng)的新手機(jī),這令業(yè)界和美國(guó)政府感到驚訝。華為Mate 60 Pro被視為中國(guó)技術(shù)復(fù)興的象征,盡管華盛頓一直在努力削弱其生產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體的能力。許多人認(rèn)為這也是對(duì)正在訪華期間發(fā)布的雷蒙多的輕視。但在接受CBS新聞的《60分鐘》采訪時(shí)
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IPO最新規(guī)定出爐!半導(dǎo)體四家企業(yè)迎最新進(jìn)展
- 近兩年隨著多項(xiàng)監(jiān)管措施出臺(tái),監(jiān)管層嚴(yán)格把控A股IPO準(zhǔn)入門(mén)檻,從源頭提升上市公司質(zhì)量,我國(guó)A股IPO整體進(jìn)一步放緩。近期證監(jiān)會(huì)發(fā)布IPO多條新規(guī)定,表明未來(lái)我國(guó)主板、創(chuàng)業(yè)板上市門(mén)檻提高。行業(yè)消息顯示,在此大環(huán)境下行業(yè)并購(gòu)將繼續(xù)升溫。另外,邁入四月,包括燦芯半導(dǎo)體、珂瑪科技、拉普拉斯等四家企業(yè)IPO迎來(lái)最新的消息。IPO新規(guī)定,主板、創(chuàng)業(yè)板上市門(mén)檻提高為深入貫徹落實(shí)中央金融工作會(huì)議精神和《國(guó)務(wù)院關(guān)于加強(qiáng)監(jiān)管防范風(fēng)險(xiǎn)推動(dòng)資本市場(chǎng)高質(zhì)量發(fā)展的若干意見(jiàn)》規(guī)定,強(qiáng)化資本市場(chǎng)功能發(fā)揮,4月12日,滬深交易所發(fā)布了《股
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從2023 Top25營(yíng)收看2024半導(dǎo)體市場(chǎng):登頂?shù)挠ミ_(dá)和尷尬的代工廠
- 近日,焦點(diǎn)分析機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布了自然年計(jì)算的全球半導(dǎo)體Top25企業(yè)營(yíng)收排名,一個(gè)有意思的現(xiàn)象是,上榜的25名半導(dǎo)體公司跟去年毫無(wú)變化,只是排名名次變動(dòng)不小,該機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)中,半導(dǎo)體銷售額包括IC和O-S-D器件(光電子、傳感器和分立器件),具體排名參考圖1。作為媒體從業(yè)者,我們也從自己的角度通過(guò)Top25的營(yíng)收變化來(lái)分析一下2024的可能半導(dǎo)體格局。 2023注定是半導(dǎo)體企業(yè)整體尷尬的一年(大概除了英偉達(dá)吧),全年整個(gè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模相較 2022 年下滑 8.8%-8.9%左右。從前25
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 英偉達(dá) 代工廠 TechInsights
半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?的理解,并與今后在此搜索半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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