半導體文章進入半導體技術(shù)社區(qū)

半導體設(shè)備業(yè)合并大案終止不改整合大勢

　　引起全球半導體產(chǎn)業(yè)關(guān)注的“世紀大合并”——排名第一的半導體設(shè)備廠商美國應(yīng)用材料(Applied Materials)和排名第三的日本東電電子(Tokyo Electron)合并案，在最后關(guān)頭意外生變，由于美國司法部對兩家公司的合并提出異議，合并案就此終止。　　4月26日，兩家公司均在公司網(wǎng)站上發(fā)布公告，宣布雙方已經(jīng)同意終止商業(yè)合并協(xié)議。應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“我們視合并為加速公司市場戰(zhàn)略的重要機遇，并
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全球最大規(guī)模！三星半導體生產(chǎn)線正式動工

　　三星電子近2年來業(yè)績不佳，但此一投資案的動工顯示，面對臺灣與中國半導體廠商的競爭，三星對競逐半導體市場的雄心依然不減。　　三星電子全球規(guī)模最大的半導體生產(chǎn)線7日在韓國京畿道平澤市正式開工興建。這是三星電子自2012年在京畿道華城市落成半導體生產(chǎn)線以后，時隔3年，再次投入鉅額資金在韓國建設(shè)大規(guī)模生產(chǎn)線。　　三星電子預(yù)計在2017年對該項目投入15.6兆韓元(臺幣4680億元)，創(chuàng)下該公司半導體生產(chǎn)線最大投資規(guī)模。據(jù)三星和京畿道政府方面預(yù)測，該項目創(chuàng)造的經(jīng)濟效益將達41兆韓元，可創(chuàng)造出15萬個就業(yè)
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晶圓代工成長強過整體半導體

　　半導體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈通?？煞譃镮C設(shè)計、IC制造、IC封裝、IC測試4大部份，投資額最大的非IC制造莫屬，尤其是先進制程的晶圓生產(chǎn)設(shè)備的投資金額驚人，IC制造先進晶圓廠已成為少數(shù)有錢的公司方能投資興建的高門檻產(chǎn)業(yè)。　　估晶圓代工產(chǎn)值年增15% 　　即使是成熟制程，晶圓廠的投資也是以數(shù)億美金起跳，許多中小型IC設(shè)計公司無法自己興建晶圓廠，不僅是建廠投資金額龐大，而且自己的產(chǎn)品也無法填滿產(chǎn)能，加上晶圓廠的管理及制程研發(fā)，再再需要各種專業(yè)人才，這使晶圓代工(Foundry)產(chǎn)業(yè)應(yīng)運而生，成為IC制造業(yè)中的
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KLA-Tencor 為先進半導體封裝推出新的系列產(chǎn)品

　　今天，KLA-Tencor 公司宣布推出兩款新產(chǎn)品，可支持先進半導體封裝技術(shù)檢測：CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 針對晶圓級封裝中多種工藝制程的檢測與工藝控制而設(shè)計，不僅擁有高產(chǎn)量，還能進行全表面晶圓缺陷檢測、檢查和測量。ICOS T830 可提供集成電路 (IC) 封裝的全自動化光學檢測，利用高度靈敏的 2D 和 3D 來測量廣范的器件類型和不同尺寸的最終封裝品質(zhì)。這兩款系統(tǒng)都可以幫助 IC 制造商和封測代工廠 (OSAT) 在采用創(chuàng)新的封裝技術(shù)時
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半導體巨頭應(yīng)用材料與東京電子取消合并計劃

　　因美國司法部阻撓，持續(xù)一年多的半導體設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料與東京電子合并方案只能遺憾取消。
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兩岸半導體產(chǎn)業(yè) 恐現(xiàn)“死亡交叉”

　　半導體產(chǎn)業(yè)支撐臺灣逾五分之一GDP，更占出口四分之一，但面對三星等國際大廠壓力也更大。聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文昨天指出，兩岸半導體產(chǎn)值差距逐漸縮小，五年前我國還是大陸的2.62倍，今年將萎縮一半為1.31倍。　　顏博文表示，臺灣成長速度放緩，大陸積極追趕，不久將出現(xiàn)“死亡交叉”(大陸產(chǎn)值超過臺灣)，但臺灣不應(yīng)走至如此。
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北美半導體B/B值拔高到1.1

　　即使英特爾、臺積電(2330)等半導體巨擘接連調(diào)降資本支出，國際半導體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)新公布3月北美半導體設(shè)備制造商訂單出貨比(B/B Ratio)，逆勢攻高至1.1，追平去年6月以來新高，讓市場對于今年半導體產(chǎn)業(yè)的景氣稍稍松了口氣。　　而在B/B值走揚激勵下，今日半導體族群也多翻揚，臺積電、聯(lián)電(2303)、日月光(23110、世界(5347)等開盤都有1%左右的漲幅，設(shè)備股漢微科(3658)也呈現(xiàn)開高走高，一度從開盤的上漲20元迅速拉高至上漲120元，股價飛越2000元大關(guān)。　　根
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半導體制程競賽臺IC設(shè)計業(yè)者多數(shù)觀望

　　臺積電2015年全力把主力制程由28納米轉(zhuǎn)進20納米，接著將沖刺16納米，甚至10納米量產(chǎn)時程提前到2016年底，北美及大陸IC設(shè)計業(yè)者亦紛動起來，包括高通(Qualcomm)、Avago、Xilinx、Altera、NVIDIA及超微(AMD)等均提出最新產(chǎn)品及技術(shù)藍圖，大陸海思及展訊亦跟進，展訊甚至計劃跳過20納米世代，直沖16納米技術(shù)，但臺系IC設(shè)計業(yè)者除了聯(lián)發(fā)科打算砸重金參賽外，多數(shù)臺系業(yè)者在這場制程競賽選擇觀望。　　臺系微控制器(MCU)芯片供應(yīng)商透露，在28納米制程世代已很少看到臺系I
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聯(lián)發(fā)科：我們需要更多博士

　　去年聯(lián)發(fā)科面臨大陸IC設(shè)計廠展訊激烈挖角，且離職員工疑似竊取公司機密，掀起轟動兩岸半導體界的“袁帝文事件”;昨天TSIA年會上，聯(lián)發(fā)科資深副總張垂弘不時被問及陸企崛起對聯(lián)發(fā)科的影響。　　不過，張垂弘說，聯(lián)發(fā)科不怕與強者競爭，公平的競爭也會讓聯(lián)發(fā)科變強，面臨海思這樣可敬的對手，我們需要更多的博士，盼年青人念博士共同捍衛(wèi)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位。　　提及大陸半導體廠的威脅，一同在座談會上的玉山科技協(xié)會理事長王伯元指出，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)相對于大陸仍居領(lǐng)先，是臺灣一個寶，不過，在
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張忠謀：臺灣半導體不能拱手讓人

　　臺積電董事長張忠謀昨表示，臺中大肚山投資案預(yù)計六月動土，明年中完工，以十奈米為主;他強調(diào)，很多先進國家都很痛心早期沒有投資或吸引半導體大廠投資，中國現(xiàn)在更急起直追，搶著要發(fā)展半導體，臺灣千萬不要拱手讓人。　　南山人壽昨在臺中市政府舉行“城市經(jīng)濟新愿景論壇”，邀請張忠謀、臺中市長林佳龍等人演講。林佳龍表示，未來將積極透過大臺中一二三政策、發(fā)展水湳經(jīng)貿(mào)園區(qū)及光學產(chǎn)業(yè)等，強化臺中與國際的連結(jié)。張忠謀則指出，位在臺中的十五廠是臺積電第三大基地，生產(chǎn)廿八奈米，是有史以來最成功的技術(shù)。
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一顆2億年前的“芯片”化石顛覆人類歷史？

　　俄羅斯《莫斯科共青團員報》4月14日發(fā)表題為《俄羅斯科學家發(fā)現(xiàn)2.5億年前的芯片化石》的文章稱，俄羅斯拉賓斯克市郊有了奇怪的發(fā)現(xiàn)。它是標志著重新審視人類歷史的開端，還是媒體炒作的又一個誤會? 　　這枚神秘芯片的發(fā)現(xiàn)純屬偶然。當?shù)鼐用窬S克托·莫羅佐夫在捕魚時撿到了一塊有奇怪斑點的石頭，并把它交給了新切爾卡斯克工業(yè)大學的專家。　　科學家進行了一系列測試，但沒有取出石頭中的物體，以防損壞。他們得出結(jié)論，這是一枚在2.25億至2.5億年前用納米技術(shù)制成的芯片，與我們今天使用的芯片類似。
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2015年三星半導體資本支出規(guī)劃

　　DIGITIMES Research觀察2015年兩大韓國半導體業(yè)者資本支出規(guī)劃，三星電子(Samsung Electronics)將創(chuàng)新高紀錄，達150億美元水平，SK海力士(SK Hynix)則將與2014年持平，維持在51億美元。2015年三星半導體事業(yè)資本支出將連續(xù)6年居全球之冠，其中，含晶圓代工在內(nèi)的系統(tǒng)IC資本支出將自2014年29億美元增加至近40億美元，除啟用韓國華城廠第17產(chǎn)線外，2015年將持續(xù)在美國奧斯丁等廠房建構(gòu)14納米先進制程產(chǎn)能，以和臺積電及英特爾(Intel)展開16
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恩智浦成立中國區(qū)總部

　　智浦半導體宣布將其在上海注冊成立的恩智浦半導體(上海)有限公司變更為“恩智浦(中國)管理有限公司”(簡稱“恩智浦中國”)。恩智浦中國將整合恩智浦在中國市場的所有資源和業(yè)務(wù)，并把經(jīng)營范圍拓展至投資經(jīng)營決策、資金運作和財務(wù)管理等更為廣闊的領(lǐng)域。此次結(jié)構(gòu)變更將有利于恩智浦深入耕耘和支持本地市場，為中國半導體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)應(yīng)用行業(yè)發(fā)展做出持久貢獻。　　對于中國區(qū)總部的成立，恩智浦半導體首席執(zhí)行官Rick Clemmer先生表示：“中國市場是恩智浦全球
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IBM軟件定義基礎(chǔ)架構(gòu)如何加速半導體行業(yè)的發(fā)展？

　　如今，IT的角色正悄然發(fā)生著變化。以前，IT是企業(yè)的成本中心，是業(yè)務(wù)的后端支撐平臺。但是現(xiàn)在， IT與業(yè)務(wù)之間的聯(lián)系越來越緊密，IT不僅可以促進業(yè)務(wù)的創(chuàng)新與發(fā)展，而且在某些條件下，IT本身就成了業(yè)務(wù)的一部分，可以給企業(yè)帶來直接的經(jīng)濟效益。　　在這樣的背景下，許多以IT支撐服務(wù)為主的數(shù)據(jù)中心服務(wù)提供商也開始轉(zhuǎn)型為提供增值服務(wù)的數(shù)據(jù)中心服務(wù)商，而提供增值服務(wù)無可避免地就要將IT與應(yīng)用更緊密地結(jié)合在一起。　　最近比較熱的一個詞就是“新常態(tài)”，這個詞主要針對的是金融領(lǐng)域。而在上
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半導體去年成長 DRAM逾3成最猛

　　研究機構(gòu)Gartner公布最新半導體統(tǒng)計，去年全球半導體總營收金額達3403億美元，較2013年3154億美元增加7.9%，以記憶體連續(xù)2年最高，表現(xiàn)最好，其中DRAM去年成長32%，創(chuàng)下歷史新高。　　Gartner統(tǒng)計，去年半導體營收前3名仍是英特爾、三星與高通，分別為523億美元、347億美元與192.9億美元，市占率為15.4%、10.2%與5.7%;前10名名單都與前年一樣，僅有名次小幅變動。　　英特爾三星高通前3名　　經(jīng)過連2年衰退后，英特爾因個人電腦生產(chǎn)復(fù)蘇而重回成長，年營收增
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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]