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半導(dǎo)體
半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
韓國(guó)半導(dǎo)體出頭天!晶圓市占全球稱雄,臺(tái)廠緊追
- 國(guó)際專業(yè)產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告指出,南韓晶圓廠表現(xiàn)出眾,去年12月市占率來(lái)到21.1%,高居全球之首,臺(tái)灣廠商表現(xiàn)也不差,僅落后1.7個(gè)百分點(diǎn),位居第二。日本以18.3%排名第三。 晶圓是一國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力的領(lǐng)先指標(biāo),韓廠2010年市占率還僅只有15.2%,分別落后給日本(22%)與臺(tái)灣(21.5%),不過(guò)韓廠以不到4年的時(shí)間就超前,也反映日本半導(dǎo)體實(shí)力這段期間的快速衰退。 另外,正在崛起之中的大陸晶圓廠,未來(lái)五年市場(chǎng)份額預(yù)估將自9.2%上升至10.9%。IC Insigh
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突破委外產(chǎn)能限制 半導(dǎo)體OEM亟需重新整合供應(yīng)鏈
- 在今年初于法國(guó)Grenoble舉行的歐洲3D TSV高峰會(huì)上,來(lái)自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的業(yè)界專家們似乎都認(rèn)同這樣的看法:在包括消費(fèi)市場(chǎng)等許多領(lǐng)域,采用2.5D整合(透過(guò)利用中介層)仍將比采用真正的3D垂直整合更具成本競(jìng)爭(zhēng)力。而這可能對(duì)于電子制造產(chǎn)業(yè)帶來(lái)重大變化。 半導(dǎo)體諮詢公司ATREG資深副總裁兼負(fù)責(zé)人Barnett Silver在會(huì)中發(fā)表對(duì)于封裝與IC制造市場(chǎng)的看法。 他說(shuō),“過(guò)去十年來(lái),隨著技術(shù)邁向下一個(gè)先進(jìn)節(jié)點(diǎn),半導(dǎo)體制程與晶圓廠開發(fā)的總成本急遽上升,預(yù)計(jì)在14nm節(jié)點(diǎn)以后只有臺(tái)
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半導(dǎo)體整并 聯(lián)發(fā)科:會(huì)考慮
- 面對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體崛起,市場(chǎng)關(guān)注今年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)是否又將出現(xiàn)整并潮。聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介昨表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入成熟階段,預(yù)期今年產(chǎn)業(yè)還有很多的整并潮,這是趨勢(shì)。 “價(jià)格愈來(lái)愈貴了” 蔡明介指出,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成熟飽和,整并一直在發(fā)生,日前最大的整并就是恩智浦與飛思卡爾宣布合并,“這是產(chǎn)業(yè)趨勢(shì),聯(lián)發(fā)科都會(huì)考慮,預(yù)期今年整體產(chǎn)業(yè)還有很多的整并會(huì)發(fā)生。” 因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代技術(shù)變化加劇,外商先購(gòu)并再說(shuō),聯(lián)發(fā)科是否考慮再啟動(dòng)購(gòu)并?蔡明介打趣回應(yīng):&l
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大陸向全球華人半導(dǎo)體企業(yè)招手
- 聯(lián)電將前進(jìn)中國(guó)參股設(shè)立12寸晶圓廠,臺(tái)積電也有意投資中國(guó),在中國(guó)政府砸錢拉攏“華流”之時(shí),該怎么去,正考驗(yàn)半導(dǎo)體大老們的智慧。 ? 1月21日,遠(yuǎn)在美國(guó)紐約華爾街的交易室里,格外不平靜。市場(chǎng)傳出,中國(guó)神州龍芯準(zhǔn)備并購(gòu)超微半導(dǎo)體(AMD),這一天,超微股價(jià)從開盤價(jià)2.14美元,最高拉升至2.45美元,隨后短短兩周內(nèi),超微股價(jià)大漲超過(guò)50%。 中國(guó)神州龍芯是一家資本額只有人民幣3億元(約新臺(tái)幣15億元)的小公司,卻要吃下資產(chǎn)總額高達(dá)新臺(tái)幣1200
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半導(dǎo)體投資增加 韓設(shè)備、零件業(yè)者也開始擴(kuò)張產(chǎn)線
- 2015年三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)等韓國(guó)半導(dǎo)體下游企業(yè)大舉投資半導(dǎo)體設(shè)備,促使IOnes、TechWing及Global Standard Technology等上游的設(shè)備零件業(yè)者接連擴(kuò)張產(chǎn)線積極因應(yīng)。 根據(jù)韓媒Money Today的報(bào)導(dǎo),三星電子2015年預(yù)定投入15兆韓元(約136.4億美元)進(jìn)行半導(dǎo)體設(shè)備投資。將在韓國(guó)京畿道華城(DRAM)、大陸西安(NAND Flash)與美國(guó)奧斯汀(系統(tǒng)半導(dǎo)體)等國(guó)內(nèi)外廠區(qū)全面擴(kuò)充產(chǎn)線?;I備中
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半導(dǎo)體投資增加 韓設(shè)備、零件業(yè)者也開始擴(kuò)張產(chǎn)線
- 2015年三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)等韓國(guó)半導(dǎo)體下游企業(yè)大舉投資半導(dǎo)體設(shè)備,促使IOnes、TechWing及Global Standard Technology等上游的設(shè)備零件業(yè)者接連擴(kuò)張產(chǎn)線積極因應(yīng)。 根據(jù)韓媒Money Today的報(bào)導(dǎo),三星電子2015年預(yù)定投入15兆韓元(約136.4億美元)進(jìn)行半導(dǎo)體設(shè)備投資。將在韓國(guó)京畿道華城(DRAM)、大陸西安(NAND Flash)與美國(guó)奧斯汀(系統(tǒng)半導(dǎo)體)等國(guó)內(nèi)外廠區(qū)全面擴(kuò)充產(chǎn)線?;I備中
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新式半導(dǎo)體焊料刷新10倍電遷移率紀(jì)錄
- 透過(guò)在攝氏幾百度的溫度下產(chǎn)生液化處理的電晶體,美國(guó)的研究人員們最新寫下了新的世界紀(jì)錄。他們利用一種“神奇的焊料”,以一種能夠適應(yīng)不同半導(dǎo)體的新式無(wú)機(jī)焊料為基礎(chǔ),成功地接合了原先無(wú)法進(jìn)行焊接的半導(dǎo)體。 這種焊料還可以采用積層的方式,透過(guò)接合粉末的形式成為連續(xù)的單晶材料,制作出新的半導(dǎo)體材料;而且,這種新式焊料甚至還能用于 3D 列印,接合原本完全不相容的材料。 這種神奇的焊料是由美國(guó)芝加哥大學(xué)(University of Chicago)攜手能源部阿崗國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(AN
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Fairchild將在2015中國(guó)國(guó)際電子展上展示高能效和高可靠性的智能電源解決方案
- 全球領(lǐng)先的高性能功率半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Fairchild 于今日宣布將在2015中國(guó)國(guó)際電子展上展示高能效和高可靠性的智能電源解決方案。該電子展將于3月17-19日在上海新國(guó)際博覽中心舉行。 Fairchild大中華區(qū)銷售與應(yīng)用副總裁賴長(zhǎng)青表示:“滿足嚴(yán)苛的能效要求非常復(fù)雜,這讓各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的設(shè)計(jì)工程師常常為上市時(shí)間而頭疼, 高可靠性可以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過(guò)程,這也是Fairchild技術(shù)專家在演示解決方案時(shí)要考慮的眾多電源設(shè)計(jì)問題之一。” 敬請(qǐng)蒞臨Fairchild展臺(tái)(
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“2015中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨第四屆中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)”召開在即
- 2015年3月26日,“2015年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨第四屆中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)”將在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)新發(fā)展極、“大湖名城,創(chuàng)新高地”合肥市天鵝湖大酒店召開。本次年會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院(賽迪集團(tuán))與合肥市人民政府主辦,賽迪顧問股份有限公司、合肥市發(fā)展和改革委員會(huì)、合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管委及中國(guó)電子報(bào)共同承辦,將以“把脈市場(chǎng)牽引契機(jī),推進(jìn)產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展”為主題,聚焦移動(dòng)互聯(lián)與半導(dǎo)體應(yīng)用創(chuàng)新、智能能源
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IBM計(jì)劃2018年云服務(wù)等領(lǐng)域營(yíng)收達(dá)400億美元
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,全球性信息技術(shù)和業(yè)務(wù)解決方案公司IBM計(jì)劃2018年實(shí)現(xiàn)云服務(wù)、大數(shù)據(jù)、安全和其它增長(zhǎng)領(lǐng)域的年收入總計(jì)達(dá)到400億美元。IBM的高管本周四在美國(guó)紐約召開的公司年度投資者大會(huì)上提出了這一宏偉目標(biāo),它是IBM朝新型高利潤(rùn)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移同時(shí)逐漸遠(yuǎn)離硬件和服務(wù)器大本營(yíng)邁出的最新一步。400億美元的營(yíng)收主要來(lái)自IBM所謂的“戰(zhàn)略意義”的領(lǐng)域,即云服務(wù)、分析、移動(dòng)、社會(huì)和安全軟件。這將占據(jù)分析師預(yù)測(cè)的2018年IBM總營(yíng)收900億美元的44%。 這些業(yè)務(wù)在2015年創(chuàng)造了2
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IC Insights:半導(dǎo)體廠2014年研發(fā)費(fèi)用排行榜
- 全球半導(dǎo)體大廠為維持領(lǐng)先地位,布局中長(zhǎng)期的技術(shù)投資不手軟!2014年研發(fā)費(fèi)用排名前十大的半導(dǎo)體廠,合計(jì)總研發(fā)費(fèi)用高達(dá)318億美元,約新臺(tái)幣9,601億元,較前一年度成長(zhǎng)11%。 市 調(diào)單位IC Insights最新統(tǒng)計(jì),2014年半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用最高的前十家廠商,依序?yàn)橛⑻貭枴⒏咄?、三星、博通、臺(tái)積電、東芝、意法、美光、聯(lián)發(fā)科及輝達(dá)。單單 龍頭廠英特爾一家,在2014年的研發(fā)費(fèi)用約115億美元,占前十大研發(fā)總額的36%,也占英特爾當(dāng)年度營(yíng)收約22%。 排名于英特爾之后的是全球手機(jī)晶片大廠高通
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 英特爾 高通
2015年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)活絡(luò) 往下一階段挺進(jìn)
- 對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),2015年將是關(guān)鍵年。一方面,行動(dòng)裝置市場(chǎng)在2014年歷經(jīng)老面孔與新手爭(zhēng)市、百家爭(zhēng)鳴后,預(yù)期2015年相同戲碼將繼續(xù)上演,持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。另一方面,晶片制程技術(shù)精進(jìn)至14奈米,亦將繼續(xù)帶領(lǐng)半導(dǎo)體市場(chǎng)往下一階段挺進(jìn)。 根據(jù)ExtremeTech網(wǎng)站報(bào)導(dǎo),2014年全球包括智慧型手機(jī)與平板電腦(tablet)的行動(dòng)市場(chǎng)歷經(jīng)極大轉(zhuǎn)變,其中新廠不斷崛起,實(shí)力雄厚的大廠則快速搶食地盤,整個(gè)市場(chǎng)仿佛歷經(jīng)大洗牌。 首先在智慧型手機(jī)市場(chǎng)方面,老面孔三星電子(Samsung Elect
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解析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 未來(lái)發(fā)展景氣
- 2014年第三季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入創(chuàng)下單季度870億美元的歷史新高,已連續(xù)7個(gè)月每月更新銷售紀(jì)錄,包括模擬半導(dǎo)體在內(nèi)的所有半導(dǎo)體產(chǎn)品群都持續(xù)景氣,預(yù)計(jì),未來(lái)仍將維持強(qiáng)勢(shì)高景氣態(tài)勢(shì)。 從國(guó)內(nèi)來(lái)看,半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度亦在持續(xù)攀升過(guò)程中。 具體來(lái)看,臺(tái)積電10月收入達(dá)到807億新臺(tái)幣,同比大幅上漲55.9%,環(huán)比亦上升了8%。聯(lián)電10月收入達(dá)到135億新臺(tái)幣,同比大幅增長(zhǎng)28.9%,環(huán)比上升幅度達(dá)到10.1%。臺(tái)灣先進(jìn)半導(dǎo)體10月收入亦達(dá)到21.52億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)18.8%。 眾所周知,
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創(chuàng)造共享價(jià)值!ROHM四大發(fā)展戰(zhàn)略護(hù)航“創(chuàng)新中國(guó)”
- 作為一家擁有57年歷史的全球綜合性半導(dǎo)體制造商,ROHM擁有從IC到分立元器件和模塊的豐富產(chǎn)品陣容。此外,ROHM對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有著一貫的追求和堅(jiān)持,提出將“4大發(fā)展戰(zhàn)略”作為長(zhǎng)期戰(zhàn)略、并且強(qiáng)化車載和工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)的銷售,重視并積極開拓海外市場(chǎng)。2014年4月至12月,ROHM集團(tuán)累計(jì)銷售額達(dá)到2,752億日元(同比增長(zhǎng)9.1%),銷售利潤(rùn)為320億日元(同比增長(zhǎng)72.6%)。同時(shí),ROHM集團(tuán)在中國(guó)市場(chǎng)的銷售額也有顯著的增長(zhǎng)。 ■ 創(chuàng)造社會(huì)價(jià)值 隨著世界上各種社會(huì)性課題
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半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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