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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

三星6nm工藝量產(chǎn)出貨 3nm GAE工藝上半年問世

  • 由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間比臺積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。在這之后，三星已經(jīng)加快了新工藝的進(jìn)度，日前6nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)出貨，今年還會完成3nm GAE工藝的開發(fā)。在進(jìn)入10nm節(jié)點(diǎn)之后，半導(dǎo)體工藝制造越來越困難，但需求還在不斷提升，這就導(dǎo)致臺積電、三星把不同的工藝改進(jìn)下就推出新工藝了，而三星的6nm工藝實(shí)際上也就是7nm工藝的改進(jìn)版，在7nm EUV基礎(chǔ)上應(yīng)用三星獨(dú)特的Smart Scaling方案，可以大大縮小芯
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臺積電7納米加強(qiáng)版制程助攻 AMD Zen3架構(gòu)處理器市場期待

  • AMD自2017年推出Zen架構(gòu)處理器之后，開始讓英特爾感到威脅。2019年英特爾因自身14納米制程的缺貨問題，再加上AMD推出以臺積電7納米制程打造的Zen2架構(gòu)處理器，使得AMD多年來首度在產(chǎn)品制程領(lǐng)先英特爾。
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俄羅斯科技公司開發(fā)Multiclet S2處理器，或采用臺積電16納米打造

  • 根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，日前俄羅斯科技公司「Multiclet」宣布，正在開發(fā) Multiclet S2 通用型處理器，可在 Windows 及 Linux 系統(tǒng)運(yùn)作，宣稱性能甚至超過處理器大廠英特爾（Intel）Core i7 系列，預(yù)計(jì)最快 2020 下半年問世。
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臺積電回應(yīng)無法供貨華為14nm：美國目前沒有改變規(guī)則

  • 日前，有外媒報(bào)道稱，美國計(jì)劃將“源自美國技術(shù)”的標(biāo)準(zhǔn)從25%的比重，下調(diào)至10%，以權(quán)力阻斷臺積電等非美國企業(yè)向華為供貨。報(bào)道稱，臺積電內(nèi)部評估，7nm源自美國技術(shù)比重不到10%，可以繼續(xù)供貨，但14nm將受到限制。據(jù)國內(nèi)媒體最新消息，對此，臺積電回應(yīng)稱：“美國目前并沒有改變規(guī)則，我們也不會對臆測性的問題做答?！泵髂辏_積電的5nm工藝應(yīng)該就會投入生產(chǎn)，預(yù)計(jì)蘋果的A14處理器、華為的麒麟1000處理器以及AMD的Zen 4架構(gòu)處理器都將會是首批采用臺積電5nm的首批產(chǎn)品。據(jù)悉，目前，5nm EUV的平均良
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華為麒麟1020配置再曝：每平方毫米1.713億個(gè)晶體管

  • 據(jù)frandroid消息，目前臺積電正在積極備戰(zhàn)5nm，華為已經(jīng)在考慮將5nm工藝用在其下一代旗艦芯片——麒麟1020上，預(yù)計(jì)明年第三季度上市。
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臺積電披露5納米制程最新進(jìn)展：測試良率超過8成

  • 根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，日前在國際電子元件會議（International Electron Devices Meeting，IEDM）大會上，晶圓代工龍頭臺積電官方披露了5納米制程的最新進(jìn)展。
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臺積電3nm工藝進(jìn)展順利 2nm工藝2024年量產(chǎn)

  • 最新消息稱臺積電的5nm工藝良率已經(jīng)達(dá)到了50%，比當(dāng)初7nm工藝試產(chǎn)之前還要好，最快明年第一季度就能投入大規(guī)模量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能5萬片，隨后將逐步增加到7-8萬片。
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臺積電5nm良率已達(dá)50%

  • 蘋果、華為和AMD幾乎可以說是當(dāng)前純設(shè)計(jì)型Fabless芯片企業(yè)中應(yīng)用先進(jìn)制程最積極的三家企業(yè)，7nm均已經(jīng)成為主力。
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臺積電5nm良率已超50% AMD Zen4/蘋果A14穩(wěn)了

  • 據(jù)此前消息，臺積電的5nm制程工藝早在今年在三月份之前就已經(jīng)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段。近日，有知情人士表示，臺積電5nm的生產(chǎn)良率已爬升至50%，預(yù)計(jì)最快明年第一季度量產(chǎn)。臺積電5nm制程工藝良率爬升至50%消息稱，臺積電5nm制程的初期月產(chǎn)能為5萬片，后期將逐步增加到7~8萬片。從目前的消息來看，首發(fā)5nm制程的產(chǎn)品應(yīng)該會是蘋果A14芯片。蘋果A14或首發(fā)5nm制程工藝據(jù)了解，目前手機(jī)上應(yīng)用的最先進(jìn)的工藝是7nm，而當(dāng)初7nm工藝開始應(yīng)用時(shí)就是蘋果的A12芯片首發(fā)，綜合歷年來產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間線來推測，首款搭載5nm
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蘋果/華為吃光臺積電5nm：AMD得等一年多

  • 目前行業(yè)內(nèi)已量產(chǎn)的最先進(jìn)半導(dǎo)體工藝是7nm EUV，來自臺積電，而接下來臺積電將在2020年率先量產(chǎn)5nm工藝，后續(xù)的3nm也在快速推進(jìn)中，計(jì)劃提前到2022年規(guī)模量產(chǎn)。5nm節(jié)點(diǎn)上，不出意外的話蘋果、華為、AMD等的處理器都會第一時(shí)間跟進(jìn)，尤其是蘋果A14、麒麟1000系列，據(jù)說已經(jīng)在9月份完成流片驗(yàn)證。另外，AMD Zen4架構(gòu)處理器也有望上5nm，包括第四代霄龍、第五代銳龍，最快2021年見。還有說法稱，臺積電5nm的良品率現(xiàn)在已經(jīng)爬升到50％，最快明年第一季度就能投入大規(guī)模量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能5萬片，
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臺積電3nm工藝進(jìn)展順利 2nm工藝2024年量產(chǎn)

  • 隨著高通驍龍865使用臺積電N7+工藝量產(chǎn)，臺積電的7nm工藝又多了一個(gè)大客戶，盡管三星也搶走了一部分7nm EUV訂單，不過整體來看臺積電在7nm節(jié)點(diǎn)上依然是搶占了最多的客戶訂單，遠(yuǎn)超三星。接下來就是5nm工藝了，根據(jù)官方數(shù)據(jù)，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。最新消息稱臺積電的5nm工藝良率已經(jīng)達(dá)到了50%，比當(dāng)初7nm工藝試產(chǎn)之前還要好，最快明年第一季度就能
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高通總裁談臺積電：雙方合作已延伸到射頻領(lǐng)域

  • 據(jù)媒體報(bào)道，正逢高通驍龍技術(shù)峰會，總裁安蒙(Cristiano Amon)受訪時(shí)指出，該公司和三星、臺積電一直以來都有很好的合作關(guān)系。他大方透露，目前和臺積電的合作已經(jīng)不僅止于移動終端，雙方已經(jīng)進(jìn)入RF(Radio frequency，射頻)領(lǐng)域；而和三星的合作，也會延伸到明年的5納米上。
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臺積電攜手東京大學(xué)于先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)行組織性合作

  • 臺積電近日宣布與日本東京大學(xué)締結(jié)聯(lián)盟，雙方將在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)上進(jìn)行組織性的合作。在此聯(lián)盟之中，臺積電將提供晶圓共乘(CyberShuttle)服務(wù)給東京大學(xué)工程學(xué)院的系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室(Systems Design Lab, d.lab)，該實(shí)驗(yàn)室亦將采用臺積公司的開放創(chuàng)新平臺虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境(VDE)進(jìn)行晶片設(shè)計(jì)。此外，東京大學(xué)的研究人員與臺積公司的研發(fā)人員將建立合作平臺，來共同研究支援未來運(yùn)算的半導(dǎo)體技術(shù)。
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先進(jìn)制程戰(zhàn)下二線晶圓代工廠怎么生存

  • 半導(dǎo)體行業(yè)觀察：隨著工藝節(jié)點(diǎn)的推進(jìn)，因?yàn)榧夹g(shù)難度的增加，投入成本的大幅增加，先進(jìn)制程現(xiàn)已經(jīng)成為三星和臺積電兩家的游戲。
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利用低價(jià)和臺積電，AMD正在加速追趕英特爾

  • 據(jù)國外媒體報(bào)道，盡管芯片制造商AMD體量較小，但它正迎來它的輝煌，最新一個(gè)季度的營收創(chuàng)2005年以來的新高。它正在緊跟英特爾的步伐。
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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