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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

5納米明年首季量產(chǎn) 臺積電：全球最先進

  • 晶圓代工廠臺積電對先進制程技術發(fā)展深具信心，業(yè)務開發(fā)副總經(jīng)理張曉強表示，5納米制程明年第1季量產(chǎn)，仍會是全世界最先進的制程技術。
  • 關鍵字： 臺積電  5nm  制程技術  

臺積電Q1凈利潤暴跌32% 今年砸80億美元研發(fā)7/5/3nm工藝

  • 作為全球晶圓代工市場的一哥，臺積電一家就占了全球50-60%的份額，幾乎吃下所有7nm先進訂單。不過今年遇到了半導體市場熊市，臺積電Q1季度營收、盈利也不免受影響下滑，凈利潤暴跌了32%。不過臺積電今年依然要砸錢研發(fā)新工藝，預計會在7nm、5nm及3nm工藝研發(fā)上投資80億美元之多。
  • 關鍵字： 臺積電  Q1  7/5/3nm  

阿里巴巴平頭哥高層首款AI芯片下單創(chuàng)意、臺積電

  • 臺積電保持7納米以下制程技術領先，不僅眾廠大搶產(chǎn)能，據(jù)了解，中國大陸電商龍頭阿里巴巴旗下半導體公司「平頭哥」，首款AI芯片亦下單創(chuàng)意與臺積電7納米制程，近日已派出多位高層來臺與2廠會面。
  • 關鍵字： 阿里巴巴  AI芯片  臺積電   

三星新動向，晶圓代工進入“威懾紀元”執(zhí)劍人或易換？

  • 眾所周知，三星擁有全球最先進的半導體制造工藝，在工藝方面它與全球最大的芯片代工廠臺積電處于同一水平，三星在該領域起步早、研發(fā)實力強，才打下了如今的霸業(yè)。目前全球內(nèi)存芯片市場是三星、海力士、美光、東芝、西部數(shù)據(jù)等巨頭稱霸，三星占據(jù)市場最大份額。
  • 關鍵字： 三星  晶圓  臺積電  市場份額  

傳臺積電已開始生產(chǎn)用于新iPhone的A13芯片

  • 據(jù)外媒近日報道指出，臺積電已開始為蘋果公司將于今年晚些時候推出的下一代iPhone手機生產(chǎn)A13芯片。知情人士表示，臺積電于今年4月份對A13芯片進行了早期試生產(chǎn)，計劃最早在本月進行大規(guī)模量產(chǎn)。
  • 關鍵字： 臺積電  A13  

臺積電4月份營收746.94億新臺幣 連續(xù)4個月同比下滑

  • 據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電10日公布了今年4月份的營收，該月其營收接近747億新臺幣，不及上一個月，也未能扭轉(zhuǎn)月度營收同比繼續(xù)下滑的頹勢。
  • 關鍵字： 臺積電  4月營收  

三星即將宣布3nm以下工藝路線圖 挑戰(zhàn)硅基半導體極限

  • 在半導體晶圓代工市場上，臺積電TSMC是全球一哥，一家就占據(jù)了全球50%以上的份額，而且率先量產(chǎn)7nm等先進工藝，官方表示該工藝領先友商一年時間，明年就會量產(chǎn)5nm工藝。在臺積電之外，三星也在加大先進工藝的追趕，目前的路線圖已經(jīng)到了3nm工藝節(jié)點，下周三星就會宣布3nm以下的工藝路線圖，緊逼臺積電，而且會一步步挑戰(zhàn)摩爾定律極限。
  • 關鍵字： 三星  臺積電  3nm  

新思設計平臺獲臺積電創(chuàng)新SoIC芯片堆棧技術認證

  • 新思科技宣布新思科技設計平臺(Synopsys Design Platform)已通過臺積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧(chip stacking)技術的認證，其全平臺的實現(xiàn)能力，輔以具備高彈性的參考流程，能協(xié)助客戶進行行動運算、網(wǎng)絡通訊、消費性和汽車電子應用，對于高效能、高連結和多芯片技術等設計解決方案的部署。
  • 關鍵字： 新思科技  3D芯片堆棧  臺積電  封裝  

半導體戰(zhàn)爭！三星，怒砸7730億！臺積電，買走大半光刻機！

  • 近日，三星電子放了狠話，將在未來10年內(nèi)（至2030年）投資133兆韓元（約合1150億美元，7730億人民幣），以在邏輯芯片制造領域發(fā)揮主導作用。
  • 關鍵字： 三星  臺積電  

韓國擴大半導體戰(zhàn)力　三星超臺積電難度高

  • 全球晶圓代工龍頭臺積電過去10多年來完全阻絕擁有大陸政府奧援的中芯國際挑戰(zhàn)，近日又再遭遇取得韓國政府下戰(zhàn)帖，目標力助三星在2030年直取全球晶圓代工王位。
  • 關鍵字： 三星電子  中芯國際  臺積電  

臺積電：絕大多數(shù)7nm客戶都會轉(zhuǎn)向6nm

  • 不久前，臺積電官方宣布了6nm(N6)工藝節(jié)點，在已有7nm(N7)工藝的基礎上增強而來，號稱可提供極具競爭力的高性價比，而且能加速產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)、上市速度。
  • 關鍵字： 臺積電  7nm  

臺積電擴大開放創(chuàng)新平臺云端聯(lián)盟，5nm測試芯片 4 小時完成驗證

  • 晶圓代工龍頭臺積電近日宣布，擴大開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform，OIP）云端聯(lián)盟，其中明導國際（Mentor）加入包括創(chuàng)始成員亞馬遜云端服務（AWS）、益華國際計算機科技（Cadence）、微軟 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等企業(yè)的行列，成為聯(lián)盟生力軍，拓展了臺積電開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)的規(guī)模，并可以運用嶄新的云端就緒設計解決方案來協(xié)助客戶采用臺積電的制程技術釋放創(chuàng)新。
  • 關鍵字： 臺積電  5nm  

臺積電擬成立質(zhì)檢單位 對相關供應鏈產(chǎn)品進行檢驗把關

  • 日前，臺積電爆發(fā)光刻膠規(guī)格不符事件導致大量報廢晶圓，牽動公司內(nèi)部兩部門的人事異動，包括這次事件爆發(fā)地的 14 廠廠長已換將。
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

ANSYS獲臺積電SoIC先進3D晶片堆疊技術認證

  • ANSYS針對臺積電 （TSMC） 創(chuàng)新系統(tǒng)整合晶片 （TSMC-SoIC） 先進3D晶片堆疊技術開發(fā)的解決方案已獲臺積電認證。SoIC是一種運用Through Silicon Via （TSV） 和chip-on-wafer接合制程，針對多晶粒堆疊系統(tǒng)層級整合的先進互連技術，對高度復雜、要求嚴苛的云端和資料中心應用而言，能提供更高的電源效率和效能。
  • 關鍵字： ANSYS  臺積電  SoIC  

臺積電7納米一枝獨秀　其余產(chǎn)能仍供過于求

  • 臺積電7納米先進制程產(chǎn)能利用率節(jié)節(jié)攀升，而且2019年下半可能再次吃緊的好消息一出，雖然大振臺灣半導體產(chǎn)業(yè)士氣，無奈臺積電本身也只有7納米產(chǎn)能吃緊。
  • 關鍵字： 高通  海思  臺積電  聯(lián)發(fā)科  
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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