臺積電 文章 進入臺積電技術社區(qū)
臺積電要加快開發(fā)微細半導體 甩開三星
- 全球最大半導體代工企業(yè)中國臺灣集成電路制造(簡稱臺積電、TSMC)將加快尖端技術的開發(fā)。該公司計劃投入300~400人的研發(fā)團隊全面啟動將電路線寬縮小至3納米(納米為10億分之1米)的微細產(chǎn)品開發(fā)。預計到2020年以后啟動量產(chǎn)。該公司顯示出在技術開發(fā)速度上要將韓國三星電子等競爭對手甩在身后的姿態(tài)。 臺積電共同執(zhí)行官(CEO)劉德音近期出席在中國臺灣北部新竹市舉行的行業(yè)團體會議時透露了上述消息。臺積電的主要業(yè)務是生產(chǎn)智能手機用大規(guī)模集成電路(LSI),包括美國蘋果和大陸企業(yè)等在內(nèi),擁有廣泛客戶。劉
- 關鍵字: 臺積電 三星
臺積電10nm 聯(lián)發(fā)科搶頭香
- 晶圓代工龍頭臺積電已完成10奈米技術及產(chǎn)能認證,第四季率先進入量產(chǎn)投片階段,首顆采用臺積電10奈米量產(chǎn)的晶片,正是聯(lián)發(fā)科即將在明年第一季末推出的旗艦級手機晶片Helio X30。 聯(lián)發(fā)科希望藉由臺積電在晶圓代工市場的技術領先優(yōu)勢來打造Helio X30,以對抗采用三星10奈米生產(chǎn)的高通Snapdragon 830。 臺 積電最新10奈米制程將在第四季開始量產(chǎn)投片,聯(lián)發(fā)科強調(diào),第一顆采用臺積電10奈米投產(chǎn)的晶片,就是新一代Helio X30手機晶片。對臺積電而言,10奈米已陸續(xù)獲得客戶新款晶
- 關鍵字: 臺積電 10nm
臺積電與蘋果正共同研發(fā)10納米制程的芯片
- 蘋果芯片的制造方臺積電公司已經(jīng)就未來藍圖做過暗示,并聲稱將會在2016年底之前大批量生產(chǎn)10納米芯片,比英特爾公司提前將近一年。在臺灣北部新竹技術研討會上,臺積電表示,16納米的芯片已經(jīng)被生產(chǎn)了一段時間,5納米芯片的調(diào)研和發(fā)展也在順利進行中。 另外,3納米芯片技術也進入了初步調(diào)研階段,這將會投入300至400名工程師到這項工程中。劉總裁又提出了一項計劃,這已經(jīng)發(fā)展到專業(yè)學術層面,為了2納米制作方法的發(fā)展作準備。 臺積電證實先前的報告稱7納米制作技術在2017年初試產(chǎn),競爭對手英特爾公司預言
- 關鍵字: 臺積電 10納米
劉德音:產(chǎn)業(yè)容不下悲觀者 臺積電會繼續(xù)沖刺3、2納米
- 據(jù)海外媒體報道,摩爾定律到2025年是否遇到瓶頸?在臺灣半導體協(xié)會(TSIA)年會上引發(fā)討論,臺積電總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長劉德音表示,半導體產(chǎn)業(yè)容不下悲觀的人,臺積電7納米2017年第一季年底風險量產(chǎn)(risk production)后,5納米持續(xù)進行,且3納米有300~400人在做研發(fā),2納米更期望有學術界一起開發(fā)。 劉德音也提出數(shù)據(jù)顯示半導體產(chǎn)業(yè)的重要性,統(tǒng)計半導體產(chǎn)業(yè)上市柜公司的凈利達18億美元,占整體上市柜公司比重約26%。 這些半導體產(chǎn)業(yè)累積的機會延續(xù)必須靠創(chuàng)意和革新,過去業(yè)界認為要
- 關鍵字: 臺積電 摩爾定律
臺積電晶圓代工領先英特爾1年!明后年獨霸10、7納米
- 臺積電、英特爾在晶圓代工領域正面對決,英特爾在8月宣布跟設計手機、汽車芯片的安謀(ARM Holdings)敲定代工協(xié)議,看似躍進一大步,但分析人士認為,英特爾整體晶圓代工能力仍落后臺積電一年之久,短期內(nèi)難以對臺積電造成實質(zhì)威脅。 美系外資發(fā)表研究報告指出,臺積電在技術、處理ARM制程的能力、晶圓產(chǎn)能、成本結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)彈性、資產(chǎn)負債表和整體價值方面,都比英特爾來得強勢。雖然英特爾微處理器的科技、制程都較佳,但晶圓代工能力卻落后微處理器制造技術至少兩年,因此大概比臺積電晚了一年左右。也就是說,英特爾
- 關鍵字: 臺積電 晶圓
華力微12寸新廠年底啟動 與臺積電、聯(lián)電拼戰(zhàn)大陸版圖
- 大陸12寸晶圓廠華力微電子受惠于聯(lián)發(fā)科、華邦、北京兆易創(chuàng)新(GigaDevice)等大客戶訂單,包括通訊、NOR Flash晶片產(chǎn)能供不應求,不僅旗下12寸廠生產(chǎn)線滿載,規(guī)劃多時的第二座12寸廠可望于年底前宣布啟動興建,預計新廠將直接切入28奈米制程,2018年正式投產(chǎn),屆時將與臺積電南京廠、聯(lián)電廈門廠等競逐大陸龐大的28奈米制程市場商機。 大陸半導體產(chǎn)業(yè)布局規(guī)畫陸續(xù)就定位,中芯國際負責邏輯晶片制造,武漢新芯挑起NAND Flash自主研發(fā)生產(chǎn)重任,華力微是上海市政府欽點的12寸廠生產(chǎn)基地,華虹
- 關鍵字: 華力微 臺積電
晶片廠增加投資!日本設備訂單飆、增幅29個月來最大
- 日經(jīng)新聞指出,因晶片廠增加對細微化、3D Flash等新技術進行設備投資,帶動設備訂單持續(xù)強勁。 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,8月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值;含出口)較去年同月飆增30.8%至1,348.74億日圓,連續(xù)第3個月呈現(xiàn)增長、創(chuàng)下29個月來(2014年3月以來、成長34.0%)最大增幅記錄,且月訂單額連續(xù)第9個月突破千億日圓大關。 當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月下滑2.7%至1,142.47億日圓,連續(xù)第9個月呈現(xiàn)下滑、不過月銷售額連續(xù)第2個月突破千億日圓
- 關鍵字: 臺積電 英特爾
臺積電看好車用電子成半導體新動能
- 隨著汽車發(fā)展逐漸邁向無人車時代,ADAS先進駕駛輔助系統(tǒng)越趨普及,國際IDM及IC設計廠陸續(xù)投入,業(yè)界預估明年車用電子IC量增一倍,帶動未來半導體產(chǎn)業(yè)另一波高峰,臺積電預估未來四年車用電子將成為推動半導體產(chǎn)業(yè)成長推動力,車用電子晶片后勢看俏,包括:聚積(3527)、原相(3227)、力旺(3529)、偉詮電(2436)、凌陽(2401)、晶焱(6411)等明年受惠車用電子商機業(yè)績走揚。 臺積電表示,隨著各種關鍵技術發(fā)展,自動駕駛汽車及電動車越趨成熟,ADAS先進駕駛輔助系統(tǒng)及車載娛樂服務系統(tǒng)均需
- 關鍵字: 臺積電 ADAS
臺積電5nm 估2019年完成技術驗證
- 臺積電物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務開發(fā)處資深處長王耀東表示,未來臺積電成長動能來自于高階智慧型手機、高效運算晶片、物聯(lián)網(wǎng)及車用電子。而臺積電在10奈米技術開發(fā)如預期,今年底可以進入量產(chǎn),第一個采用10奈米產(chǎn)品已達到滿意良率,目前已經(jīng)有三個客戶產(chǎn)品完成設計定案,預期今年底前還有更多客戶會完成設計定案,該產(chǎn)品在明年第1季開始貢獻營收,且在2017年快速提升量產(chǎn)。 7奈米部分,臺積電該部分進度優(yōu)異,7奈米在PPA及進展時程均領先競爭對手,兩個應用平臺高階智慧型手機及高效運算晶片客戶都積極采用臺積電7奈米先進制程技術,且
- 關鍵字: 臺積電 5nm
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