臺積電文章進入臺積電技術(shù)社區(qū)

臺積電10nm年底量產(chǎn)，客戶鎖定蘋果高通海思聯(lián)發(fā)科

　　臺積電10奈米將在年底進入量產(chǎn)階段，據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，包括海思、聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果等4大客戶，預(yù)計今年底前可望完成晶片設(shè)計定案(tape-out)，并且已開始預(yù)訂臺積電明年10奈米產(chǎn)能。對臺積電來說，明年第1季10奈米就可貢獻營收，在10奈米產(chǎn)能逐季快速拉升下，營收成長動能強勁，營運表現(xiàn)將明顯優(yōu)于今年。　　另外，臺積電7奈米預(yù)估明年上半年可完成晶片設(shè)計定案，2018年第1季進入量產(chǎn)，目前包括可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)、繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)兩大16奈米客戶，
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臺積電未來5年成長動能 4大領(lǐng)域智能機最強

　　半導體龍頭臺積電昨天發(fā)表營運展望，預(yù)估未來五年的成長動能來自四大領(lǐng)域，包括智慧手機、高性能運算、物聯(lián)網(wǎng)以及車用電子相關(guān)，其中一半的成長來自于智慧手機相關(guān)晶片，顯見智慧手機驅(qū)動景氣的地位短期不變。　　SEMICONTaiwan國際半導體展7日至9日在臺北南港展覽館一館舉行，臺積電物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長王耀東昨日出席展前記者會，代表臺積電發(fā)表營運展望。　　王耀東表示，若以臺積電2015年營收當基礎(chǔ)，到2020年，公司有百分之五十的成長仍來自智慧手機相關(guān)晶片，百分之廿五成長來自高性能運算晶片，而物
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晶圓代工三巨頭簡單財務(wù)數(shù)據(jù)對比

　　全球三大上市Foundry公司簡單財務(wù)數(shù)據(jù)對比(因為Global Foundries沒上市，暫不分析)。小圖大啟示：　　　　1：臺積電在代工領(lǐng)域的優(yōu)勢實在太過明顯，可以說在所有的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)---Foundry、設(shè)計、封裝和IDM中，臺積電一家獨大的優(yōu)勢最明顯。無論銷售額、市值，甚至市盈率，都是碾壓競爭對手的存在; 　　2：中芯國際盈利水平、增長速度和被看好前景已成為第二，雖然與第一的差距非常遙遠，但在全球競爭的行業(yè)中能夠排名第二，也可喜可賀。　　3：或者是美股原因，或者
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臺積未來5年成長動能 4大領(lǐng)域智能機最強

　　半導體龍頭臺積電昨天發(fā)表營運展望，預(yù)估未來五年的成長動能來自四大領(lǐng)域，包括智慧手機、高性能運算、物聯(lián)網(wǎng)以及車用電子相關(guān)，其中一半的成長來自于智慧手機相關(guān)晶片，顯見智慧手機驅(qū)動景氣的地位短期不變。　　SEMICON Taiwan國際半導體展今天至九日在臺北南港展覽館一館舉行，臺積電物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長王耀東昨日出席展前記者會，代表臺積電發(fā)表營運展望。　　王耀東表示，若以臺積電二○一五年營收當基礎(chǔ)，到二○二○年，公司有百分之五十的成長仍來自智慧手機相關(guān)晶片，百分之廿五成長來自高性能運算晶片，而
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瑞薩與臺積電將合作開發(fā)28nm納米嵌入式閃存制程技術(shù)

　　瑞薩電子與臺積電共同宣布，雙方合作開發(fā)28納米嵌入式閃存(eFlash)制程技術(shù)，以生產(chǎn)支持新一代環(huán)保汽車與自動駕駛汽車的微控制器(MCU)。采用此全新28納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的車用MCU預(yù)計于2017年提供樣品，2020年開始量產(chǎn)。　　瑞薩與臺積電自90納米技術(shù)時代便開始密切合作開發(fā)有片上閃存的MCU產(chǎn)品。為了使未來的環(huán)保汽車與自動駕駛汽車更節(jié)能且更可靠，雙方在合作40納米MCU平臺并生產(chǎn)四年之后，擴大合作至28納米MCU的開發(fā)。通過此次合作，瑞薩具備高可靠性及高速優(yōu)勢的MONOSeFlash技術(shù)，
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瑞薩和臺積電合作開發(fā)自動駕駛汽車用MCU

　　瑞薩電子和臺積電(TSMC)于2016年9月1日宣布，將以新一代環(huán)保汽車及自動駕駛汽車為對象，合作開發(fā)采用28nm工藝的MCU。該28nm車載用MCU計劃2017年開始樣品供貨，2020年開始由臺積電實施量產(chǎn)。　　在90nm以后工藝方面，兩公司在委托制造以及內(nèi)置閃存的MCU的開發(fā)方面建立了緊密的合作關(guān)系。從4年前開始在40nm工藝的MCU平臺方面開展共同開發(fā)及委托制造的合作(本站報道)，此次雙方將把合作范圍擴大至28nm工藝MCU的共同開發(fā)。　　在此次合作中，雙方將把瑞薩的MONOS(Meta
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中國電子芯片產(chǎn)業(yè)集中爆發(fā) 三星/臺積電搶著代工

　　韓國三星電子(Samsung)近日在上海舉辦技術(shù)論壇，本次會議主要議題是宣布其新的晶圓代工策略，同時也是為爭取大陸IC設(shè)計廠代工訂單。三星指出，預(yù)計今年底10納米可以上線，7納米制程將采用最先進的極紫外光(EUV)微影技術(shù)，并將針對物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子提供低功耗的28納米FD-SOI制程。　　同時，三星原本只生產(chǎn)自有芯片的8寸晶圓廠，現(xiàn)在也將開放并爭取模擬IC或LCD驅(qū)動IC等晶圓代工訂單。　　臺灣晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、力晶等已分別以獨資或合資方式在大陸建造晶圓代工廠，三星電子在中國的最大投資是
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瑞薩電子與臺積電合作開發(fā)支持新一代環(huán)保汽車與自動駕駛汽車的28納米微控制器

　　瑞薩電子與臺積電今日共同宣布，雙方合作開發(fā)28納米嵌入式閃存(eFlash)制程技術(shù)，以生產(chǎn)支持新一代環(huán)保汽車與自動駕駛汽車的微控制器(MCU)。采用此全新28納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的車用MCU預(yù)計于2017年提供樣品，2020年開始量產(chǎn)。　　瑞薩與臺積電自90納米技術(shù)時代便開始密切合作開發(fā)有片上閃存的MCU產(chǎn)品。為了使未來的環(huán)保汽車與自動駕駛汽車更節(jié)能且更可靠，雙方在合作40納米MCU平臺并生產(chǎn)四年之后，擴大合作至28納米MCU的開發(fā)。通過此次合作，瑞薩具備高可靠性及高速優(yōu)勢的MONOS eFlash
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臺灣晶圓廠新進人員逾7成具碩士學歷

　　隨著教育結(jié)構(gòu)改變，晶圓代工廠新進人員有朝高學歷化發(fā)展，據(jù)新竹科學工業(yè)園區(qū)半導體廠人資主管透露，目前晶圓代工廠新進人員有超過7成具碩士以上學歷。　　據(jù)臺灣兩大晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電年報資料顯示，兩公司員工學歷結(jié)構(gòu)大不同;其中，臺積電今年2月底共有4萬5306名員工，以碩士為最大宗，所占比例達39.4%，學士居次，占26.3%。　　臺積電博士比重有4.4%，其他高等教育學位占12.2%，高中(含以下)占17.7%。　　聯(lián)電今年3月16日有1萬8458名員工;其中，以大專為大宗，所占比例達47.
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臺積電聯(lián)電半導體展同場談未來策略

　　國際半導體展即將于9月7日登場，兩大晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電執(zhí)行長劉德音及顏博文將共同出席CEO高峰論壇，探討未來的策略。　　國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的半導體產(chǎn)業(yè)年度盛事國際半導體展，將于9月7日至9日在中國臺北南港展覽館舉行。　　SEMI指出，將有700家廠商參展，展出攤位超過1600個，預(yù)計將吸引超過4.3萬人次參觀。　　國際半導體展今年共規(guī)劃16大專門展區(qū)，其中，包括8大熱門主題展區(qū)，分別為自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房設(shè)施、材料、精密機械、二手設(shè)備、智能制造、以及工
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臺積電拿下微軟HPU與英偉達Parker處理器訂單

　　一年一度的半導體產(chǎn)業(yè)盛事Hot Chips論壇正式登場，并傳出晶圓代工龍頭臺積電接獲微軟及英偉達(NVIDIA)新芯片代工大單好消息。與會業(yè)者表示，臺積電憑借著技術(shù)及產(chǎn)能明顯領(lǐng)先競爭同業(yè)，此次拿下微軟24核心全像處理單元HPU(Holographic Processing Unit)處理器28納米代工訂單，英偉達新一代Parker處理器也交由臺積電以16納米代工。　　受到新臺幣升值影響，臺積電公告7月合并營收達新臺幣763.92億元，較6月下滑6.1%。不過，臺積電下半年仍持續(xù)提升16納米產(chǎn)能，除
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英特爾、臺積電、三星 10nm生態(tài)主導權(quán)爭奪白熱化

　　英特爾、三星、臺積電半導體三雄在先進制程領(lǐng)域持續(xù)比拼實力，繼14/16納米競賽之后，又把重點放在了計劃中明年量產(chǎn)的10納米之上。　　一直以來，三星和臺積電對外發(fā)布的10納米量產(chǎn)進度比較明確，兩家廠商都鎖定在今年年底導入客戶“設(shè)計定案”，明年第一季度量產(chǎn);相較而言，英特爾則較少發(fā)布有關(guān)10納米的信息。　　但是，在近日召開的英特爾開發(fā)者論壇(IDF 2016)上，卻高調(diào)公布了與ARM的合作事項，在10納米晶圓代工中將納入ARM架構(gòu)及IP。這意味著采用ARM架構(gòu)的芯片設(shè)計公司
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晶圓代工市場預(yù)估將年增9%

　　調(diào)研機構(gòu)IC Insights預(yù)估，今年全球晶圓代工市場將成長9%，表現(xiàn)優(yōu)于全球整體IC市場的衰退2%。其中，晶圓代工龍頭臺積電(2330)市占率將達58%，雖較去年的59%略減，但營收仍被看好可望成長8%，再創(chuàng)新高。　　受到筆電、手機等市場步入高原期、甚至微衰退影響，市場原對今年產(chǎn)業(yè)的成長性不抱以期待。不過，臺灣半導體業(yè)的表現(xiàn)倒是優(yōu)于產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況。　　IC Insights預(yù)估，今年全球晶圓代工市場營收可達到491.15億美元，年增9%，成長幅度優(yōu)于去年，表現(xiàn)也比全球IC市場衰退2%佳;而今年前
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解讀臺積電的成功之道

臺積電的成功，為政府研擬產(chǎn)業(yè)政策與企業(yè)深耕經(jīng)營之道，帶來諸多值得深思的課題。
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英特爾與安謀結(jié)盟臺積電不受影響

　　英特爾與安謀在10奈米製程進行合作的消息，昨(18)日雖然衝擊臺積電股價下跌1元，但外資法人考量到「臺積電7奈米效能將強壓英特爾10奈米」與「基于利益衝突考量，採用英特爾10奈米客戶不會太多」等因素，評估對臺積電獲利影響相當有限。　　儘管臺積電昨天下跌0.56%以176元作收，但外資依然持續(xù)買超2,517張。摩根大通證券半導體分析師哈戈谷(Gokul Hariharan)表示，基于下列兩項因素考量，謹慎看待英特爾在晶圓代工領(lǐng)域能否作為臺積電的競爭對手：一、臺積電在SoC產(chǎn)品的每片晶圓先進製程成本遠
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　　臺灣積體電路制造股份有限公司　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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臺積電面臨芯片法案-大嘴業(yè)話
大嘴業(yè)話：2023年第一期大嘴業(yè)話

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