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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

臺(tái)積電明年上半年試產(chǎn)7納米工藝芯片 2018年量產(chǎn)

  • 　　北京時(shí)間4月19日消息，據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀今天在一封致股東報(bào)告書(shū)中稱(chēng)，公司計(jì)劃在明年上半年試產(chǎn)7納米工藝。 　　臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音在4月14日舉行的投資者大會(huì)上表示，超過(guò)20家客戶(hù)已開(kāi)始洽談7納米工藝代工事宜，預(yù)計(jì)2017年有15家客戶(hù)完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案(tape out)。劉德音稱(chēng)，臺(tái)積電計(jì)劃在2018年上半年實(shí)現(xiàn)7納米工藝的量產(chǎn)。 　　據(jù)劉德音介紹，7納米技術(shù)使用的設(shè)備95%與10納米相同，臺(tái)積電的7納米技術(shù)開(kāi)發(fā)進(jìn)展順利。“7納米工藝是10納米工藝的進(jìn)一步
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臺(tái)灣研發(fā)投入榜：臺(tái)積電富士康聯(lián)發(fā)科成三大巨頭

  • 　　在全球科技產(chǎn)業(yè)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)有著舉足輕重的地位，尤其是在蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈中扮演極其重要角色。日前臺(tái)灣行政機(jī)構(gòu)公布的數(shù)據(jù)顯示，在2015年臺(tái)灣企業(yè)研發(fā)投 入排行榜中，臺(tái)積電、富士康和聯(lián)發(fā)科占據(jù)了前三名，而且研發(fā)投入遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于后續(xù)的公司。另外排名前五的公司中，有四家是蘋(píng)果供應(yīng)商。 　　據(jù)臺(tái)灣 電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站4月18日?qǐng)?bào)道，臺(tái)灣行政機(jī)構(gòu)經(jīng)濟(jì)相關(guān)部門(mén)，對(duì)于臺(tái)灣上市制造業(yè)公司在2015年的科技研發(fā)投入進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)和排序。其中，全世界最大的半導(dǎo)體 代工廠(chǎng)商臺(tái)積電，排名第一，去年的研發(fā)投入為655億元新臺(tái)幣，相當(dāng)于20億美元
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臺(tái)積電下修半導(dǎo)體展望 28nm制程是營(yíng)收主力

  • 　　臺(tái)積電昨(14)日公布首季每股純益2.5元，為六季來(lái)低點(diǎn)。本季雖有中低階智能手機(jī)客戶(hù)拉貨助攻，估營(yíng)收季增5.7%至7.1%，毛利率挑戰(zhàn)六季來(lái)高點(diǎn)、達(dá)49%至51%，營(yíng)益率也會(huì)優(yōu)于上季，但整體成長(zhǎng)動(dòng)能略低于市場(chǎng)預(yù)期。 　　臺(tái)積電坦言，全球經(jīng)濟(jì)不佳，高階智能手機(jī)買(mǎi)氣鈍化、半導(dǎo)體庫(kù)存還在調(diào)整中影響，本季成長(zhǎng)動(dòng)能略低于預(yù)期。臺(tái)積電并下修今年全球半導(dǎo)體成長(zhǎng)率由2%至1%;晶圓代工整體產(chǎn)值年成長(zhǎng)5%，臺(tái)積電維持今年?duì)I收年增率介于5%至10%的目標(biāo)。 　　臺(tái)積電昨天舉行法說(shuō)會(huì)，由兩位共同執(zhí)行長(zhǎng)暨總經(jīng)理劉德音、魏
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臺(tái)積電釋出中低端手機(jī)拉貨強(qiáng)勁訊息 聯(lián)發(fā)科成最大贏家

  • 　　臺(tái)積電釋出本季中低階智能手機(jī)拉貨動(dòng)能強(qiáng)勁的訊息，聯(lián)發(fā)科是最大的贏家。法人估，聯(lián)發(fā)科上季淡季相對(duì)不淡后，本季手機(jī)芯片出貨量將較上季顯著成長(zhǎng)兩成，加上聯(lián)發(fā)科已積極降低營(yíng)業(yè)費(fèi)用，有助拉高凈利率表現(xiàn)。 　　法人指出，臺(tái)積電本季展望略低于預(yù)期，除了PC較預(yù)期弱之外，智能手機(jī)市況低迷也是原因之一。整體來(lái)看，智能手機(jī)市場(chǎng)不是全面性偏弱，而是高階機(jī)種較差、中低階則仍強(qiáng)。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，由芯片廠(chǎng)角度來(lái)看，目前出貨動(dòng)能以聯(lián)發(fā)科較強(qiáng)，蘋(píng)果、海思則相對(duì)較弱。 　　手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，截至目前止，智能手機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)&ld
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Gartner:全球晶圓代工市場(chǎng)排行榜 SMIC傲人成長(zhǎng)

  • 　　國(guó)際市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)今日發(fā)布去年晶圓代工市場(chǎng)排名統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電仍穩(wěn)居龍頭，市占率由前年的53.8%，增至54.3%;聯(lián)電則被格羅方德(GlobalFoundries)超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。 　　由于臺(tái)積電今年16奈米放量推進(jìn)，公司信心十足全球市占率會(huì)再向上提前，估計(jì)今年市占率將沖破55%，拉大和其他公司差距。 　　顧能統(tǒng)計(jì)，去年半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)，不過(guò)成長(zhǎng)率已趨緩，年增4.4%，產(chǎn)值達(dá)488億美元，終結(jié)連續(xù)三年兩位數(shù)成長(zhǎng)表現(xiàn)。 　　顧能表示，去年終端市場(chǎng)成長(zhǎng)
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臺(tái)積電將在7nm制程拉開(kāi)與三星、英特爾差距 稱(chēng)霸半導(dǎo)體

  • 　　臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)本周四(14日)登場(chǎng)，揭開(kāi)半導(dǎo)體族群法說(shuō)會(huì)序幕。半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)透露，臺(tái)積電在16納米拉開(kāi)與三星差距，10納米超車(chē)英特爾之后，預(yù)料本次法說(shuō)會(huì)，將宣告加速7納米制程腳步，向全球展現(xiàn)其半導(dǎo)體先進(jìn)制程領(lǐng)先群倫的氣勢(shì)。 　　相較英特爾宣布2020年才產(chǎn)出7納米制程產(chǎn)品，凸顯臺(tái)積電將在于今年下半年以10納米制程試產(chǎn)聯(lián)發(fā)科等相關(guān)產(chǎn)品之后，未來(lái)在7納米一舉拉開(kāi)與兩只700磅大猩猩(指三星與英特爾)差距，稱(chēng)霸全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 　　臺(tái)積電近期已指示相關(guān)設(shè)備廠(chǎng)，加速7納米生產(chǎn)線(xiàn)建置。從臺(tái)積電罕見(jiàn)在3月初于美西
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臺(tái)積電16nm通吃蘋(píng)果/高通/聯(lián)發(fā)科芯片訂單 展現(xiàn)超強(qiáng)整合能力

  • 　　臺(tái)積電先進(jìn)制程火力全開(kāi)，本季除以16納米制程大舉投片蘋(píng)果A10處理器外，也針對(duì)聯(lián)發(fā)科和高通等手機(jī)芯片拓展中低階客戶(hù)，提供更具成本效能的16納米FFC制程，并導(dǎo)入臺(tái)積電籌備已久的整合型扇出型封裝(InFO)對(duì)外接單，展現(xiàn)從設(shè)計(jì)、制造到后段封裝超強(qiáng)的整合能力。 　　臺(tái)積電不對(duì)單一客戶(hù)置評(píng)。外資估算，臺(tái)積電今年為蘋(píng)果A10處理器出貨的12寸晶圓上看20萬(wàn)片，營(yíng)收貢獻(xiàn)是去年的五倍，預(yù)估臺(tái)積電第3季合并營(yíng)收季增率可達(dá)15%，成長(zhǎng)動(dòng)能相當(dāng)強(qiáng)勁。 　　不過(guò)，由于206南臺(tái)強(qiáng)震后引發(fā)的晶圓產(chǎn)能卡位戰(zhàn)已告一段落，市
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ARM、臺(tái)積電擴(kuò)大布局?jǐn)?shù)據(jù)中心芯片市場(chǎng) 然軟件生態(tài)系是關(guān)鍵

  • 　　ARM瞄準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心與高效能運(yùn)算(HPC)市場(chǎng)，與臺(tái)積電聯(lián)手針對(duì)尖端7納米FinFET制程進(jìn)行合作。這項(xiàng)合作延續(xù)了以往雙方在FinFET制程的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，但ARM若想成功進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，可能還需有更完善的軟體支援。 　　HPCwire報(bào)導(dǎo)指出，ARM為了打入由x86架構(gòu)掌控的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，聲稱(chēng)將推出運(yùn)算密度達(dá)10倍以上的芯片產(chǎn)品，而臺(tái)積電的7納米FinFET制程，將可協(xié)助ARM打造出符合數(shù)據(jù)中心與網(wǎng)路設(shè)施需求的處理技術(shù)。雙方將透過(guò)提升芯片元件密度，提高整體IT基礎(chǔ)設(shè)施的運(yùn)算密度，并同時(shí)減少功率消耗。
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武漢新芯/臺(tái)積電南京廠(chǎng)同時(shí)動(dòng)工 兩大派爭(zhēng)搶半導(dǎo)體市場(chǎng)

  • 國(guó)內(nèi)發(fā)展半導(dǎo)體不差錢(qián)也不怕市場(chǎng)不夠，但技術(shù)和人才是繞不過(guò)去的兩個(gè)坎，現(xiàn)在也引起了海外投資及國(guó)內(nèi)自主兩大派系的興趣。
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臺(tái)積電“登陸”的背后

  • 臺(tái)積電終于跟上英特爾和三星的腳步，搭上在大陸投建制造基地的末班車(chē)。
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  半導(dǎo)體  

張忠謀：臺(tái)積電技術(shù)丶生產(chǎn)丶客戶(hù)信任都贏三星

  • 　　“我從來(lái)沒(méi)有忽略過(guò)蘋(píng)果的市場(chǎng)。臺(tái)積電自成立以來(lái)，不斷精進(jìn)三大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，包括技術(shù)丶生產(chǎn)丶客戶(hù)信任，三個(gè)維度上都勝過(guò)三星，客戶(hù)優(yōu)勢(shì)更是很明顯的超越。”臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀語(yǔ)氣堅(jiān)定的說(shuō)。 　　去年iPhone6S上市後，由於A9 CPU同時(shí)采用臺(tái)積電與三星兩家代工，卻被測(cè)出臺(tái)積電版電池續(xù)航力優(yōu)於三星版2小時(shí)!如今iPhone SE同樣出現(xiàn)S8003與S8000兩組CPU，證明蘋(píng)果依然依賴(lài)兩大芯片代工廠(chǎng)。 　　   　　相較於三星，臺(tái)積電的三大優(yōu)勢(shì)：技術(shù)丶生產(chǎn)丶客戶(hù)
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先進(jìn)制程競(jìng)賽Intel三星臺(tái)積電誰(shuí)領(lǐng)先？

  • 　　究竟誰(shuí)握有最佳的半導(dǎo)體制程技術(shù)?業(yè)界分析師們的看法莫衷一是。但有鑒于主題本身的復(fù)雜度以及晶片制造商本身傳遞的訊息不明確，就不難瞭解為什么分析師的看法如此分歧了。 　　市 場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Linley Group首席分析師Linley Gwennap表示，英特爾(Intel)將在10nm制程優(yōu)于臺(tái)積電(TSMC)與三星(Samsung)，就像在14nm時(shí)一樣。VLSI Research執(zhí)行長(zhǎng)G. Dan Hutcheson認(rèn)為，臺(tái)積電即將量產(chǎn)的10nm制程將大幅超越英特爾的14nm節(jié)點(diǎn)，而且臺(tái)積電正以較英特
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南京給臺(tái)積多少優(yōu)惠？ 所得稅可能5免5減半

  • 大陸官方為了積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，不斷推出各類(lèi)的優(yōu)惠政策，這么大的誘餌拋出去，不怕不上鉤。
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  晶圓  

臺(tái)積將后來(lái)居上？Intel搞不定14nm、研發(fā)周期延為3年

  • 　　制程微縮難度高，就連晶圓龍頭英特爾(Intel)都無(wú)法征服，悄悄放棄摩爾定律，更新周期由兩年變成三年。英特爾放緩研發(fā)速度，不少人都在看是否會(huì)被臺(tái)積電(2330)或三星電子追過(guò)。 　　PCWorld、TheMotleyFool報(bào)導(dǎo)，多年來(lái)英特爾嚴(yán)守摩爾定律，每?jī)赡晖瞥鲂碌闹瞥蹋摴痉Q(chēng)之為“tick-tock”鐘擺政策，tick階段的重點(diǎn)是研發(fā)制程，tock則著重升級(jí)微處理器架構(gòu)。不過(guò)英特爾新的10-K文件顯示，將揮別鐘擺政策，程序由兩步驟增為三步驟：分別是制程(Process
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ARM與臺(tái)積電宣布7nm FinFET制程合作協(xié)議

  • 　　ARM與臺(tái)積公司(TSMC)共同宣布一項(xiàng)為期多年的協(xié)議，針對(duì)7奈米FinFET制程技術(shù)進(jìn)行合作，包括支援未來(lái)低功耗、高效能運(yùn)算系統(tǒng)單晶片(SoC)的設(shè)計(jì)解決方案。這項(xiàng)新協(xié)議將擴(kuò)大雙方長(zhǎng)期的合作夥伴關(guān)系，推動(dòng)先進(jìn)制程技術(shù)向前邁進(jìn)，超越行動(dòng)產(chǎn)品的應(yīng)用并進(jìn)入下一世代網(wǎng)路與資料中心的領(lǐng)域。此外，這項(xiàng)協(xié)議并延續(xù)先前采用ARM Artisan基礎(chǔ)實(shí)體IP之16奈米與10奈米FinFET的合作。 　　ARM執(zhí)行副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理Pete Hutton表示：“既有以ARM為基礎(chǔ)的平臺(tái)已展現(xiàn)提升高達(dá)
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臺(tái)積電介紹

　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介 　　臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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