臺積電 文章 進入臺積電技術社區(qū)
張忠謀:科技行業(yè)有望于明年一季度復蘇
- 10月5日凌晨消息,據(jù)臺灣“中央社”報道,針對近期科技行業(yè)不景氣,科技公司裁員消息頻傳的現(xiàn)象,臺積電董事長張忠謀表示,景氣不佳是暫時的,主要是存貨還沒消化掉,估計年底可望消化完畢,明年第一季度行業(yè)有希望復蘇。 張忠謀表示,科技行業(yè)的確不景氣,但絕對不像2000年、2008年那麼差,不景氣是暫時的,主要原因是存貨還沒都消化掉,估計年底可望消化完畢。 張忠謀表示,還有3、4個月,明年第一季度行業(yè)有機會復蘇。 對于不少員工擔心年終獎縮水,張忠謀說,臺積電每季都給,不
- 關鍵字: 臺積電
3D芯片設計趨于成熟 半導體未來走向整合開發(fā)
- 電子系統(tǒng)層級(ESL)和高階合成(HLS)方案試圖以硬體取代軟件。法新社在過去,由于軟件內容不多、產(chǎn)品制備不容易延滯,開發(fā)業(yè)者會先設計硬體,再完成軟件設計。時至今日,軟件內容大增,軟件設計逐漸比硬體占更多時間與成本,且是產(chǎn)品功能重要實現(xiàn)關鍵。 軟件功能受到重視之甚,使得硬體開始被視為支援軟件最佳化之平臺?,F(xiàn)在許多開發(fā)業(yè)者會先設計軟件,并依據(jù)成本、功耗、存儲器容量、體積等軟件效能限制,去建造支援該軟件的硬體設計。 軟、硬體不只是技術層面需要顧及,還牽涉到公司結構問題,傳統(tǒng)公司部門分化根深蒂固
- 關鍵字: 臺積電 3D芯片
臺積電產(chǎn)能利用率松動 聯(lián)發(fā)科3G芯片再砍價
- 臺積電、聯(lián)發(fā)科基本面拉警報。臺積電最引以為傲的8寸廠產(chǎn)能利用率松動,本月首度未能滿載,12寸廠也因客戶下修訂單,產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑;聯(lián)發(fā)科則傳出3G芯片再砍價約5%,與第2季相較,報價已跌逾二成,毛利率有壓。 臺積電、聯(lián)發(fā)科向來不對產(chǎn)能利用率、產(chǎn)品價格等業(yè)務機密置評。法人憂心,臺積電產(chǎn)能利用率松動,恐導致業(yè)界降價搶單,晶圓代工第4季恐陷入今年最慘烈的一季。此外,近期市場傳出,大陸華南一帶手機芯片等零組件再度傳出砍價,不利聯(lián)發(fā)科等業(yè)者。 業(yè)界人士透露,臺積電握有蘋果新機搭載的A9處理器訂單,
- 關鍵字: 臺積電 3G
臺積電:站在代工行業(yè)的峰頂 風景獨好嗎?
- 我們都在驚呼,F(xiàn)abless模式徹底改變了半導體行業(yè)!《Fabless就是半導體行業(yè)的轉型》中提供了幾個相關故事。這樣的背景正是純代工企業(yè)崛起的關鍵,臺積電創(chuàng)立于1987年。純代工企業(yè)對全球只有設計能力而沒有生產(chǎn)能力的小公司起到推動作用,給他們增添了勇氣。直接的結果就是大量的fabless設計公司和創(chuàng)新者進入芯片設計行業(yè)。如果沒有純代工企業(yè)他們根本不能做到。臺積電和后續(xù)的代工廠提供前沿的工藝流程和技術。如今,純代工企業(yè)提供制造服務的對象不僅是無晶圓公司也包括IDMs。因此,從另一方面看,純代工企業(yè)無法
- 關鍵字: 臺積電 晶圓
國內14nm工藝有戲 “大基金”準備買下GlobalFoundries
- 臺積電是最大的晶圓代工廠,其52%的晶圓代工份額遠遠領先聯(lián)電的9.9%和GlobalFoundries的9.4%。不過,GlobalFoundries確實這三家晶圓廠唯一擁有14nm FinFET制程的工廠。最近有消息傳出,中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(下稱大基金)正計劃買下GlobalFoundries,意在快速拿到14nm工藝的門票。 據(jù)悉,GlobalFoundries每年虧損金額超過1000億元新臺幣,盡管去年從同門兄弟——三星獲得了1
- 關鍵字: 臺積電 GlobalFoundries
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