首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

傳臺積電南京晶圓廠最快2018年量產(chǎn)16納米制程

  • 臺灣地區(qū)晶圓廠向大陸轉(zhuǎn)移產(chǎn)能的腳步正在加快,這對大陸本土晶圓代工業(yè)有何挑戰(zhàn)?我們又該如何抓住這些利弊難明卻又大勢所趨的投資案中的機(jī)遇呢?
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓  

張忠謀談iPhone 6s芯片門:尊重客戶

  •   沒有不景氣,只有競爭力。臺積電董事長張忠謀昨天說,雖然今年景氣看起來不是那么好,但跟世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“零成長”比較起來,臺積電今年業(yè)績還有10%的成長,算是表現(xiàn)不錯。張忠謀說,大家擔(dān)心經(jīng)濟(jì)不好沒有用,大家要積極去做,謀求產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型,增加競爭力。   張忠謀昨天出席首屆“蔡萬才臺灣貢獻(xiàn)獎”,會前媒體詢問他對今年景氣看法,張忠謀表示,臺灣經(jīng)濟(jì)并不是那么好,“但大家光是去擔(dān)心經(jīng)濟(jì)沒有用”,他認(rèn)為,臺灣要增加競爭力,就要轉(zhuǎn)型,大家要努力去做
  • 關(guān)鍵字: iPhone6s  臺積電  

三星拓展芯片代工業(yè)務(wù) 臺積電倍感壓力

  •   《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道稱,通過率先采用新技術(shù),三星正在蠶食全球最大芯片代工商臺積電的營收。臺積電正面臨一場市場份額保衛(wèi)戰(zhàn)。   臺積電統(tǒng)治移動芯片代工市場‍‍,控制著全球一半以上的芯片代工市場。但是,由于快速采用更先進(jìn)的技術(shù),三星已經(jīng)奪取蘋果、高通等關(guān)鍵客戶,臺積電面臨的競爭壓力日益增加。   市場研究機(jī)構(gòu)Gartner數(shù)據(jù)顯示,按營收計(jì)算,三星是全球最大的內(nèi)存芯片制造商,但三星進(jìn)入芯片代工市場較晚,其市場份額僅為5%。鑒于內(nèi)存芯片市場增長潛力有限,加之PC需求停滯不前,三星敏銳地覺察到
  • 關(guān)鍵字: 三星  臺積電  

TSMC數(shù)據(jù):中國已有10家公司采用16nm Finfet

  •   大陸消費(fèi)者追求高、大、上終端產(chǎn)品規(guī)格的需求,反映在半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)的企圖心上,臺積電大陸區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總羅鎮(zhèn)球強(qiáng)烈感受,不但第二波28納米制程客戶蓄勢待發(fā),大陸IC設(shè)計(jì)公司的蓬勃朝氣,更反映在16納米FinFET制程產(chǎn)品的規(guī)劃上。需求涵蓋移動運(yùn)算、網(wǎng)通、比特幣(Bitcoin)、FPGA等應(yīng)用領(lǐng)域,有接近10家大陸IC設(shè)計(jì)公司的16納米產(chǎn)品已經(jīng)開案,呈現(xiàn)百花齊放的態(tài)勢。   臺積電專業(yè)晶圓代工模式改變?nèi)虬雽?dǎo)體生態(tài)   在2000年以前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明顯是美、日、歐IDM大廠獨(dú)霸局面,翻開1987~
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓  

來大陸吸金 臺積電怒砸1000億設(shè)12英寸晶圓廠

  •   眾所周知,全球知名的晶圓廠只有英特爾、三星、美光、海力士和臺積電幾家,這些企業(yè)大多在大陸建了目前最主流的12英寸晶圓廠,現(xiàn)在,作為移動領(lǐng)域最大的芯片代工廠——臺積電也趕上末班車了。        有消息傳出,臺積電大陸12寸廠即將落戶南京,工廠總投資額逾千億元,預(yù)計(jì)其16nm產(chǎn)線將率先入駐,具體建廠時(shí)間最快今年底至明年初,量產(chǎn)要等到2018年。不過,心急吃不了熱豆腐,目前臺積電方面仍在對大陸設(shè)廠一事做評估。   如果臺積電完成廠區(qū)的建設(shè),那么憑借16nm工
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓  

“芯片門”背后的高通隱憂

  • 一幫別有用心的人在炒作和放大這次事件,不過也給高通提個(gè)醒,新的旗艦到底選誰代工,選那種工藝,這是個(gè)問題,畢竟安卓的優(yōu)化都是渣。
  • 關(guān)鍵字: 高通  臺積電  

臺積電12寸晶圓廠落腳南京 16納米鎖定高通/聯(lián)發(fā)科

  • 臺積電登陸計(jì)劃確定落腳南京,直接切入最強(qiáng)悍且具競爭力的16納米制程,首座12寸廠并預(yù)定2018年正式啟用。
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓  

蘋果6S芯片門:臺積電代工A9比三星續(xù)航多兩小時(shí)?

  • 10月14日消息,蘋果iPhone 6s自在臺灣開賣后,卻被曝出采用的處理器有臺積電與三星兩種,有網(wǎng)友測試后發(fā)現(xiàn),三星處理器的效能和電池續(xù)航力比臺積電的要弱,這讓不少臺灣民眾怒喊要退貨,事件一直發(fā)酵至今。
  • 關(guān)鍵字: iPhone 6S   三星  臺積電  

臺積電16nm好過三星14nm的真相

  • 最近,關(guān)于iPhone6s A9處理器版本的事情的話題很熱,最后都鬧到蘋果不得不出來解釋的地步,先不評判蘋果一再強(qiáng)調(diào)的整機(jī)綜合續(xù)航差2~3%的準(zhǔn)確性,但是三星14nm工藝相比臺積電16nm工藝較差已經(jīng)可以說是板上釘釘?shù)氖铝恕?/li>
  • 關(guān)鍵字: A9處理器  臺積電  三星  Finfet  

老杳:從臺積電三星版A9差異看驍龍820的未來

  • 作為芯片設(shè)計(jì)公司,同時(shí)選擇三星與臺積電其實(shí)也是無奈之舉,因?yàn)榫A代工越來越激烈,技術(shù)更新此起彼伏,時(shí)間上又難以同步,為了保證芯片的競爭優(yōu)勢,不得不做好兩手準(zhǔn)備。
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  三星  

英特爾調(diào)降資本支出 10nm制程或被臺積電趕超

  •   半導(dǎo)體龍頭英特爾14日三度調(diào)降今年資本支出,恐沖擊10納米先進(jìn)制程布局進(jìn)度。臺積電近期先進(jìn)制程急起直追,10納米可望超車英特爾。隨著英特爾三降資本支出、銀彈資源減弱,臺積電有機(jī)會進(jìn)一步拉大與英特爾的差距。   目前三大半導(dǎo)體制造廠中,僅三星開始與臺積電爭搶代工訂單,英特爾仍以生產(chǎn)自家處理器為主,但有意爭搶蘋果訂單的傳聞也從未停過。法人認(rèn)為,一旦英特爾先進(jìn)制程進(jìn)度受三降資本支出而放緩,威脅臺積電的程度也隨之減弱,有助臺積電拿下更多蘋果下一代A10處理器訂單。   臺積電法說會今天登場,市場關(guān)注會中釋
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  臺積電  

臺積電為什么完勝三星? 從A9解密張忠謀六年布局

  •   新款蘋果iPhone6s和6s Plus,首度由兩家廠商代工蘋果自行設(shè)計(jì)的處理器A9,也就是臺積電和三星。此事臺灣科技業(yè)、股民人盡皆知。直到著名的美國網(wǎng)站iFixit拆解兩款蘋果剛上市手機(jī),發(fā)現(xiàn)臺積電和三星制造的A9處理器,型號竟然不同,且可輕易辨識之后,全球才引發(fā)一股實(shí)測“臺積貨”與“三星貨”效能差異的熱潮。   全球網(wǎng)民并驚訝的發(fā)現(xiàn),依播放影片、跑測試軟體等不同方法,臺積版處理器最高可比三星版省上近30%的電力。   此后在香港與其他國家掀起的拒
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  三星  

揭開臺積電和三星iPhone 6S耗電差異之謎

  • 這陣子如果你買了iPhone 6S,你應(yīng)該十分緊張電話里頭的CPU是那個(gè)工廠生產(chǎn),到底是臺積電版,還是三星版呢?到底真相如何?讓我這個(gè)半導(dǎo)體業(yè)界的行內(nèi)人為大家解開謎團(tuán)吧。
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  三星  

網(wǎng)友贊臺積電工程師:用生命做芯片 難怪會爆肝

  • 性能更好反而耗電和軟件優(yōu)化有關(guān),下一個(gè)版本更新可解決問題,到時(shí)候換機(jī)的網(wǎng)友哭去吧。
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  

臺積電高端封裝明年豐收 坐穩(wěn)晶圓代工龍頭

  •   晶圓代工龍頭臺積電,經(jīng)過長達(dá)4年的枕戈待旦,分別建立CoWoS及InFO等兩大先進(jìn)封裝測試生態(tài)系統(tǒng),將在明(2016)年全面進(jìn)入量產(chǎn)。相較于日月光、矽品還在為入股吵得不可開交,臺積電的CoWoS及InFO已獲大客戶訂單,明年可望挹注約3億美元(逾新臺幣100億元)營收。   芯片研發(fā)走向在同一芯片內(nèi)建邏輯IC及記憶體的異質(zhì)(Heterogeneous)整合架構(gòu),依循摩爾定律前進(jìn)的半導(dǎo)體制程微縮,無法提供完整異質(zhì)芯片整合效益,因此以低成本達(dá)到可接受運(yùn)算效能的系統(tǒng)級封裝(SiP)則成未來顯學(xué)。   臺
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓  
共2821條 102/189 |‹ « 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 » ›|

臺積電介紹

  臺灣積體電路制造股份有限公司   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

熱門主題

臺積電    樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473