臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
2015年Q1全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商
- 近日，ICInsights披露：最新2015年第一季度前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商(也涵蓋專業(yè)晶圓代工廠商)的銷售額總計(jì)年增9%至2591.3億美元，比總體半導(dǎo)體廠商的銷售額年增率還要高出3個(gè)百分點(diǎn)。其中，7家美國(guó)企業(yè)，4家日本企業(yè)，3家中國(guó)臺(tái)灣，3個(gè)在歐洲，2個(gè)在韓國(guó)，一家在新加坡，這個(gè)跨越亞歐和美洲的“半導(dǎo)體地圖”也可以讓地球的每個(gè)角落享受半導(dǎo)體繁榮帶來的好處。其中6家業(yè)者的銷售額年增率超過了20%，分別為臺(tái)積電(銷售額年增率44%)、SKHynix(25%)、Avago(24%)
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芯片業(yè)務(wù)萎縮 臺(tái)積電首次購買鴻海公司債
- 臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電20日宣布購買鴻海集團(tuán)公司債4.03億新臺(tái)幣(約人民幣8000萬元)，這是臺(tái)積電首次購買鴻海公司債。由于芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收呈現(xiàn)萎縮趨勢(shì)，臺(tái)積電方面亟需半導(dǎo)體業(yè)務(wù)之外的收益。 業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，由于鴻海手握蘋果iPhone、iPad等移動(dòng)設(shè)備的大量訂單，鑒于蘋果在消費(fèi)類電子市場(chǎng)的地位，鴻?；咀€(wěn)了代工廠的頭把交椅。毋庸置疑，臺(tái)積電看中的就是鴻海的代工實(shí)力，選擇投資后者不足為奇。 盡管代工廠的利潤(rùn)一直被擠壓著，不過從鴻海公布的數(shù)據(jù)來看，整個(gè)上半年的營(yíng)收還
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英特爾陷入困境了？臺(tái)積電和三星也裹足不前
- 芯片巨頭英特爾未來幾年面臨兩種可能：既有可能一蹶不振，也有可能更加強(qiáng)大。這一切都源自該公司上周在華爾街投出的一顆重磅炸彈：下一代芯片技術(shù)要推遲到2017年下半年才能發(fā)布。英特爾公司CEO科再奇(BrianKrzanich)周三晚間對(duì)股票分析師表示，芯片體積每縮小一次，難度都會(huì)進(jìn)一步加大，因?yàn)槊恳淮酒加?ldquo;自己的復(fù)雜性”。 這本不應(yīng)該令人意外。我們?cè)诮衲?月的專欄中就曾指出，過去幾十年那種穩(wěn)定而符合預(yù)期的芯片小型化趨勢(shì)已經(jīng)無法延續(xù)。 倘若
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臺(tái)積電：10nm要超越intel
- 晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電(2330)雖釋出半導(dǎo)體業(yè)庫存調(diào)整將延長(zhǎng)到今年第四季，但10奈米先進(jìn)制程量產(chǎn)時(shí)程可望首度領(lǐng)先半導(dǎo)體業(yè)巨擘英特爾(Intel)，臺(tái)積電董事長(zhǎng)顧問蔣尚義不諱言，臺(tái)積電目標(biāo)就是要超越英特爾，言下之意，唯有臺(tái)積電技術(shù)拚過英特爾，取得領(lǐng)先地位，才能鞏固臺(tái)積電面對(duì)并購浪潮恐引發(fā)的訂單流失風(fēng)險(xiǎn)，也有助公司獲利提高。 客戶被敵手英特爾并購 近年來，半導(dǎo)體業(yè)出現(xiàn)一連串并購案，包括英特爾合并全球可程式邏輯(FPGA)晶片大廠之一的Altera，英特爾并以15億美元投資手機(jī)晶片大廠展訊母公司
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張忠謀：明年半導(dǎo)體市場(chǎng)有望好轉(zhuǎn)
- 7月16日下午消息 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，晶圓代工廠臺(tái)積電下調(diào)今年半導(dǎo)體增長(zhǎng)預(yù)估至3%，董事長(zhǎng)張忠謀預(yù)期，明年半導(dǎo)體市場(chǎng)有望好轉(zhuǎn)。 臺(tái)積電原本預(yù)期，第二季度末供應(yīng)鏈庫存調(diào)整將結(jié)束，不過，受美元走強(qiáng)，新興市場(chǎng)及中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)需求不如預(yù)期，供應(yīng)鏈庫存調(diào)整恐將延續(xù)至今年底。 臺(tái)積電因而將今年半導(dǎo)體增長(zhǎng)預(yù)估下調(diào)至3%，并將今年晶圓代工增長(zhǎng)預(yù)估由10%，下調(diào)至6%。不過，張忠謀稱，明年半導(dǎo)體市場(chǎng)將較今年好轉(zhuǎn)。 張忠謀預(yù)期，臺(tái)積電今年業(yè)績(jī)將增長(zhǎng)近10%，未來4年?duì)I收及凈利潤(rùn)也將逐年成長(zhǎng)2位的數(shù)百
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半導(dǎo)體廠CAPEX排名 三星蟬聯(lián)第一/臺(tái)積躍升第二
- 為維持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，各大半導(dǎo)體廠商無不砸下重本投資研發(fā)。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)SemicoResearch統(tǒng)計(jì)，2015年半導(dǎo)體廠的總資本支出額預(yù)估可達(dá)687億美元，較2014年的633億成長(zhǎng)9%，并打破2011年638億美元的記錄。 SemicoResearch技術(shù)研究總監(jiān)AdrienneDowney指出，2015年半導(dǎo)體總資本支出額的90%來自十五間主要大廠。前五名成員與2014年相同，唯順序更動(dòng)。三星(Samsung)蟬聯(lián)第一，臺(tái)積電躍升第二，去年亞軍英特爾(Intel)則退居第三。海力士(Hyn
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臺(tái)積電超越Intel？2015半導(dǎo)體資本支出預(yù)估排名
- 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Semico Research 公布今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)估，三星仍舊居首，但原先位居第二的英特爾(Intel)的資本支出不增反減，排名已被臺(tái)積電取而代之。 半導(dǎo)體是三星今年的成長(zhǎng)主力，這也反映在其資本支出上。報(bào)告預(yù)估，三星半導(dǎo)體資本支出將來到 150 億美元，遙遙領(lǐng)先第二名臺(tái)積電的 108 億美元，與英特爾的 87 億美元。 排在前三名之后的依序?yàn)?，格羅方德(Globalfoundries)、SK 海力士、Sony、東芝、聯(lián)電、華亞科、中芯國(guó)際(SMIC)、SanDisk
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聯(lián)電：臺(tái)積電你別得意，分分鐘趕超你
- 晶圓雙雄搶著“咬蘋果”，繼臺(tái)積電拿下蘋果處理器代工訂單之后，聯(lián)電也取得蘋果供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)芯片大單，躋身蘋果概念股?？春梦锫?lián)網(wǎng)商機(jī)可期，聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)顏博文信心滿滿表示，聯(lián)電專攻物聯(lián)網(wǎng)的五大技術(shù)平臺(tái)實(shí)力，與臺(tái)積電不相上下，將大舉進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。 針對(duì)中國(guó)紅色供應(yīng)鏈崛起，顏博文認(rèn)為，晶圓代工產(chǎn)業(yè)復(fù)雜，對(duì)岸不容易追上，但封測(cè)與IC設(shè)計(jì)業(yè)則比較有壓力。他預(yù)估，在中國(guó)官方大力扶持下，最快一、二年內(nèi)，中國(guó)整體IC出貨總量將超過臺(tái)灣，聯(lián)電看好相關(guān)商機(jī)崛起，加快搶中國(guó)紅色供應(yīng)鏈訂單 聯(lián)電已
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iPhone 6S：臺(tái)積電拿下三成 AP、三星成 Mobile DRAM 贏家
- 蘋果下一代智慧型手機(jī) iPhone 6S 傳在今年 9 月就會(huì)開賣，隨著開賣時(shí)間愈來愈近，零組件的訂單流向和規(guī)格也愈趨明朗化。根據(jù)科技新報(bào)掌握的消息，iPhone 6S 預(yù)計(jì)采用的 A9 行動(dòng)應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)最后仍是由三星獲得大單，拿下七成，臺(tái)積電則拿下三成;Mobile DRAM 的訂單也有極大數(shù)量交到三星手中。 市場(chǎng)十分關(guān)注 A9 行動(dòng)應(yīng)用處理器訂單，消息指出臺(tái)積電在 5 月份已投產(chǎn) 1 萬片，6 月份則投產(chǎn) 3 萬片
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臺(tái)積電幾成蘋果專用晶圓廠 IC設(shè)計(jì)老客戶恐心生不滿
- 中芯、華為、高通(Qualcomm)及IMEC針對(duì)14納米制程技術(shù)合資成立新技術(shù)研發(fā)公司的消息，或許可解釋成國(guó)際級(jí)半導(dǎo)體業(yè)者更看重與大陸當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的合作關(guān)系，也可視為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化的階段性勝利，甚至再概稱為紅色產(chǎn)業(yè)鏈又發(fā)功，對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈形成更大威脅。臺(tái)積電或許該出來澄清一下，臺(tái)積電是IC設(shè)計(jì)業(yè)者的良好晶圓代工合作伙伴，而非蘋果(Apple)良好的晶圓代工合作伙伴，否則，一線客戶叛逃或借機(jī)“警告”臺(tái)積電的事件仍將層出不窮。 臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀不只一次強(qiáng)調(diào)，
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全球手機(jī)市場(chǎng)近飽和 巴倫周刊：蘋果也救不了臺(tái)積電
- 全球手機(jī)市場(chǎng)萎縮，國(guó)內(nèi)手機(jī)大廠宏達(dá)電(2498)已吃足苦頭，現(xiàn)在晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)是否也將面臨產(chǎn)業(yè)危機(jī)?《巴倫周刊》(Barron's)的亞洲產(chǎn)經(jīng)觀察家任淑莉18日在專欄中寫道，“現(xiàn)在即便是蘋果，也救不了臺(tái)積電了”。 任淑莉一開始便表示，中國(guó)這個(gè)最大的智慧型手機(jī)市場(chǎng)也已經(jīng)趨近飽和，雖然今年的手機(jī)出貨量仍可望成長(zhǎng)16%，但相較于2011年的超高成長(zhǎng)率，早已經(jīng)是過去式了。到了明年恐再降為8%，2018年更減到5%。 引述自伯恩斯坦分析師Mark Li，這項(xiàng)消
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聯(lián)電大進(jìn)化 躋身蘋概軍團(tuán)
- 晶圓雙雄搶著“咬蘋果”，繼臺(tái)積電拿下蘋果處理器代工訂單之后，聯(lián)電也取得蘋果供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)晶片大單，躋身蘋果概念股?？春梦锫?lián)網(wǎng)商機(jī)可期，聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)顏博 文信心滿滿表示，聯(lián)電專攻物聯(lián)網(wǎng)的五大技術(shù)平臺(tái)實(shí)力，與臺(tái)積電不相上下，將大舉進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。 針對(duì)中國(guó)紅色供應(yīng)鏈崛起，顏博文認(rèn)為，晶圓代工產(chǎn)業(yè)復(fù)雜，對(duì)岸不容易追上，但封測(cè)與IC設(shè)計(jì)業(yè)則比較有壓力。他預(yù)估，在中國(guó)官方大力扶持下，最快一、二年內(nèi)，中國(guó)整體 IC出貨總量將超過臺(tái)灣，聯(lián)電看好相關(guān)商機(jī)崛起，加快搶中國(guó)紅色供應(yīng)鏈訂單 聯(lián)
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賽靈思與臺(tái)積電開展7nm工藝和3D IC技術(shù)合作
- 賽靈思公司(Xilinx， Inc.)日前宣布與臺(tái)積電公司(TSMC)已經(jīng)就7nm工藝和3D IC技術(shù)開展合作，共同打造其下一代All ProgrammableFPGA、MPSoC和3D IC。該技術(shù)代表著兩家公司在先進(jìn)工藝和CoWoS 3D堆疊技術(shù)領(lǐng)域連續(xù)第四代攜手合作，同時(shí)也將成為臺(tái)積電公司的第四代FinFET技術(shù)。雙方合作將為賽靈思帶來多節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展的優(yōu)勢(shì)，并進(jìn)一步延續(xù)其在28nm、20nm和16nm工藝節(jié)點(diǎn)所實(shí)現(xiàn)的出色的產(chǎn)品、執(zhí)行力和市場(chǎng)成功。 賽靈思公司總裁兼CEO Moshe Gavri
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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