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臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電很受傷,格羅方德?lián)屪逜MD處理器訂單
- 日前臺(tái)積電公開(kāi)了其最新16nm FinFET工藝客戶名單,雖然,在工藝上已經(jīng)落后于三星,但是其憑借多年在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域打下的基礎(chǔ),AMD、Avago、博通、海思、LG電子、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、Xilinx等芯片商都將選擇了臺(tái)積電。 不過(guò),根據(jù)外媒報(bào)道,在上述客戶中,AMD明年新芯片訂單將由臺(tái)積電和格羅方德分食,即Zen架構(gòu)處理器將由格羅方德的14nm FinFET制程生產(chǎn),代號(hào)“Arctic Islands/Greenland”的GPU則交給臺(tái)積電,以16nm FinF
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三星“偷”臺(tái)積電商業(yè)機(jī)密 為蘋(píng)果A9訂單?
- 每年蘋(píng)果的A系列處理器訂單都是各大晶圓代工廠爭(zhēng)搶的焦點(diǎn),今年的蘋(píng)果A9處理器三星憑借14納米制程戰(zhàn)勝了16納米技術(shù)還不夠成熟的臺(tái)積電,拿下大部分訂單。然而,三星是否通過(guò)不恰當(dāng)?shù)氖侄螌?shí)現(xiàn)了工藝制成的反超以及因此獲得蘋(píng)果大單? 三星電子與臺(tái)積電之間關(guān)于蘋(píng)果A9芯片的訂單爭(zhēng)奪戰(zhàn)似乎已經(jīng)告一段落。由于三星愿意縮減 A9 芯片的代工價(jià)格,其訂單份額預(yù)計(jì)會(huì)比臺(tái)積電更高。不過(guò)一份法院聲明的出爐,三星也許會(huì)因?yàn)闋?zhēng)奪 蘋(píng)果A9芯片的訂單而付出代價(jià)。根據(jù)臺(tái)灣媒體的報(bào)道,當(dāng)?shù)氐姆ㄔ壕痛饲叭?/li>
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反擊三星?臺(tái)積電不妨從占利潤(rùn) 97% 的存儲(chǔ)器下手
- 三星與臺(tái)積電兩家半導(dǎo)體大廠為求能拿到蘋(píng)果新一代 A9 處理器訂單,雙方的動(dòng)作不斷,但對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō),真的只能在代工這市場(chǎng)中與三星爭(zhēng)奪嗎?不妨跳脫代工角度,從三星的利潤(rùn)來(lái)源下手,或許也是種突破的方式。 從2013 年下半年起,關(guān)于蘋(píng)果 A 系列處理器到底交由三星、臺(tái)積電來(lái)代工的消息就不斷在市場(chǎng)中此起彼落,各種推測(cè)不斷可說(shuō)是熱鬧非凡。從 2014 年第二季臺(tái)積電首度搶到了來(lái)自蘋(píng)果的 A8 訂單,配合上 iPhone 6 銷售開(kāi)出紅盤下,帶動(dòng)了臺(tái)積電業(yè)績(jī)?cè)谶@一年大幅的成長(zhǎng)。 從此雙方的競(jìng)爭(zhēng)也就更加
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英特爾哭暈!高通承包iPhone 6s芯片
- 8月18日下午消息,據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,即將上市的iPhone 6s的內(nèi)置調(diào)制解調(diào)器芯片將全部由高通提供。此前傳聞獲得半數(shù)訂單的英特爾無(wú)緣介入。 據(jù)消息人士透露,高通正在與臺(tái)積電合作,采用20納米技術(shù)生產(chǎn)iPhone 6s所需的調(diào)制解調(diào)器芯片。此前曾有傳言,稱英特爾獲得iPhone 6s半數(shù)訂單。但消息人士表示,iPhone 6s調(diào)制解調(diào)器芯片100%由高通和臺(tái)積電制造,與英特爾無(wú)關(guān)。 消息人士還稱,英特爾的調(diào)制解調(diào)器同樣交由臺(tái)積電生產(chǎn),采用28納米技術(shù)。 蘋(píng)果加強(qiáng)了供應(yīng)商分散策
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高通新單到 臺(tái)積走出谷底
- 市場(chǎng)先前傳出高通會(huì)把下半年推出的多款手機(jī)晶片,交由中芯、三星、格羅方德(GlobalFoundries)代工,不過(guò),高通近期推出的Snapdragon 616/412/212等3款中低階手機(jī)晶片,仍全數(shù)採(cǎi)用臺(tái)積電28奈米低功耗製程生產(chǎn)。 新iPhone,高通→臺(tái)積 此外,蘋(píng)果即將推出的新iPhone,也將採(cǎi)用高通MDM9X35型號(hào)Gobi數(shù)據(jù)機(jī)基頻晶片,并已採(cǎi)用臺(tái)積電20奈米量產(chǎn)投片。 業(yè)界人士指出,臺(tái)積電至少拿下5成的蘋(píng)果A9應(yīng)用處理器代工訂單,加上高通新訂單陸續(xù)到位,不
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撕逼大戰(zhàn)!臺(tái)積電、三星為Nvidia訂單爭(zhēng)破頭
- 臺(tái)積電確認(rèn)如期量產(chǎn)16奈米制程,據(jù)稱臺(tái)積手上有60多家客戶,將生產(chǎn)繪圖晶片巨擘Nvidia的次世代GPU,不過(guò)韓媒有消息說(shuō),三星電子似乎沒(méi)放棄Nvidia訂單,仍在極力爭(zhēng)取當(dāng)中。 WCCFtech13日?qǐng)?bào)導(dǎo),臺(tái)積電順利量產(chǎn)16奈米FinFET制程,預(yù)計(jì)初期產(chǎn)能將用于生產(chǎn)蘋(píng)果處理器。臺(tái)積電和Nvidia先前數(shù)度表示,將使用16奈米FinFET+制程,生產(chǎn)次世代Pascal 架構(gòu)GPU,由于臺(tái)積電初期產(chǎn)能由蘋(píng)果占據(jù),Nvidia次世代晶片“Pascal GP100”GPU最快
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臺(tái)積電16納米工藝縮小與三星差距 麒麟950仍難逃厄運(yùn)?
- 臺(tái)積電于上周五宣布,期待已久的16nm工藝正式開(kāi)始量產(chǎn),并且終于縮小了與三星、英特爾在半導(dǎo)體工藝上的差距。預(yù)計(jì),蘋(píng)果A9處理器將成為首批臺(tái)積電16nm工藝的產(chǎn)品,Nvdia、聯(lián)發(fā)科和華為的產(chǎn)品可能要今年晚些時(shí)候才能問(wèn)世。 臺(tái)積電還公布了其最新工藝的客戶名單,例如,NVIDIA、LG、聯(lián)發(fā)科、飛思卡爾、Avago等產(chǎn)品,不過(guò)令人驚訝的是,蘋(píng)果并沒(méi)有出現(xiàn)在這份名單中。因?yàn)?,日前蘋(píng)果要求三星和臺(tái)積電給A9處理器降價(jià),三星已經(jīng)妥協(xié),而臺(tái)積電則堅(jiān)持不做讓步,這可能導(dǎo)致蘋(píng)果進(jìn)一步削減其訂單量,二者的關(guān)系也會(huì)
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半導(dǎo)體分析師:臺(tái)積電已陷入“蘋(píng)果魔咒”
- 凱基投顧半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師劉明龍指出,臺(tái)積電恐已陷入蘋(píng)果慣用的多來(lái)源供應(yīng)商、保留轉(zhuǎn)單彈性、削弱供應(yīng)商定價(jià)能力策略的“蘋(píng)果魔咒”之中。蘋(píng)果A9、A10應(yīng)用處理器訂單流失疑慮,引發(fā)市場(chǎng)昨(10)日對(duì)臺(tái)積電保守態(tài)度再起。 劉明龍于本波半導(dǎo)體調(diào)整庫(kù)存、臺(tái)積電等指標(biāo)股股價(jià)修正過(guò)程中,均領(lǐng)先市場(chǎng)提出產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)所在,不少買方法人一獲悉劉明龍最新觀點(diǎn),尤其是針對(duì)蘋(píng)果應(yīng)用處理器訂單流失疑慮,均緊急向各方確認(rèn)。 根據(jù)凱基產(chǎn)業(yè)調(diào)查結(jié)果,因零組件建庫(kù)存保守,蘋(píng)果已下修給臺(tái)積電的A9應(yīng)用處理器訂
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臺(tái)積電16nm制程Q3投產(chǎn) 蘋(píng)果海思首發(fā)
- 隨著臺(tái)積電揭曉7月份營(yíng)收表現(xiàn),其中同時(shí)透露旗下16nm FinFET+制程技術(shù)將如期于今年第三季內(nèi)投入量產(chǎn),預(yù)期將用于代工量產(chǎn)華為旗下海思半導(dǎo)體新款Kirin 950處理器,同時(shí)也將協(xié)助量產(chǎn)蘋(píng)果A9處理器。 根據(jù)臺(tái)積電公布7月份營(yíng)收表現(xiàn),顯示整體營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣809.5億元,相比去年同期成長(zhǎng)24.7%,同時(shí)相比6月則成長(zhǎng)35%,創(chuàng)下臺(tái)積電有史以來(lái)第二高營(yíng) 收記錄。此外,臺(tái)積電也強(qiáng)調(diào)旗下16nm FinFET+制程技術(shù)將如期在今年第三季內(nèi)投入量產(chǎn),因此預(yù)期華為旗下海思半導(dǎo)體新款Kir
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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