存儲器 文章 進入存儲器技術社區(qū)
鎧俠將開發(fā)新型 CXL 接口存儲器:功耗、位密度優(yōu)于 DRAM、讀取快于 NAND
- 11 月 7 日消息,鎧俠日本當?shù)貢r間昨日表示,其“創(chuàng)新型存儲制造技術開發(fā)”提案已獲日本新能源?產(chǎn)業(yè)技術綜合開發(fā)機構(NEDO)“加強后 5G 信息和通信系統(tǒng)基礎設施研究開發(fā)項目 / 先進半導體制造技術開發(fā)”計劃采納。鎧俠表示,在后 5G 信息和通信系統(tǒng)時代,AI 普及等因素產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量預計將變得極其龐大,從而導致數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理和功耗增加。因此數(shù)據(jù)中心使用的存儲器必須能夠在高性能處理器之間高速傳輸數(shù)據(jù),提高容量并降低功耗。鎧俠計劃開發(fā)新型 CXL 接口存儲,目標打造出較 DRAM
- 關鍵字: 鎧俠 存儲器 CXL接口
2024年上半年存儲器現(xiàn)貨市場調整,預計下半年價格將面臨壓力
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查,存儲器模組廠從2023年第三季后開始積極增加DRAM(內存)庫存,到2024年第二季庫存水位已上升至11-17周。然而,消費電子需求未如預期回溫,如智能手機領域已出現(xiàn)整機庫存過高的情況,筆電市場也因為消費者期待AI PC新產(chǎn)品而延遲購買,市場繼續(xù)萎縮。這種情況下,以消費產(chǎn)品為主的存儲器現(xiàn)貨價格開始走弱,第二季價格較第一季下跌超過30%。盡管現(xiàn)貨價至八月份仍與合約價脫鉤,但也暗示合約價的潛在趨勢。TrendForce集邦咨詢表示,2024年第二季模組廠在消費
- 關鍵字: 存儲器 現(xiàn)貨市場 TrendForce
富士通半導體存儲器解決方案株式會社宣布更名為RAMXEED LIMITED
- 日本橫濱2024年8月20日 /美通社/ -- 富士通半導體存儲器解決方案株式會社(Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited)欣然宣布,自2025年1月1日起,公司名稱將變更為RAMXEED LIMITED。在更名的同時,公司的電子郵件地址和網(wǎng)站網(wǎng)址也將提前更新,而郵政地址和電話號碼則保持不變。新公司徽標:https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M106685/202408074740/_p
- 關鍵字: 富士通半導體 存儲器 RAMXEED LIMITED
HBM之后存儲器市場掀起新風暴
- AI人工智能應用持續(xù)推動存儲器市場前行,其中HBM(高帶寬內存)是當之無愧的“寵兒”,不斷吸引存儲器廠商加大資本支出與擴產(chǎn)。與此同時,存儲器市場新的力量已經(jīng)悄然形成,GDDR7有望接過HBM大棒,在AI浪潮下繼續(xù)推動存儲器市場穩(wěn)步向前。GDDR7與HBM的差異GDDR7與HBM同屬于圖形DRAM,二者均具備高帶寬和高速數(shù)據(jù)傳輸能力,可為AI計算提供強大支持,不過GDDR7與HBM在技術、應用場景與性能表現(xiàn)方面略有不同。GDDR7主要用于增強GPU的可用帶寬和內存容量,是GDDR家族的最新一代技術。今年3月
- 關鍵字: HBM 存儲器
合約價勁漲護身 DRAM不怕淡季 Q1營收季增
- 2024年第一季DRAM產(chǎn)業(yè),受到主流產(chǎn)品合約價走揚、且漲幅較2023年第四季擴大,帶動營收較前一季度成長5.1%,達183.5億美元,推動多數(shù)業(yè)者營收呈季增趨勢。TrendForce指出,第一季三大原廠出貨皆季減,反映產(chǎn)業(yè)淡季效應,加上下游業(yè)者的庫存水平墊高,采購量明顯衰退。三大原廠延續(xù)著2023年第四季合約價上漲氛圍,再加上庫存仍處于健康水位,漲價意圖強烈。其中,中系手機銷售暢旺,帶動mobile DRAM的價格漲幅領先所有應用,而consumer DRAM的原廠庫存仍待去化,拖累價格漲幅居所有應用之
- 關鍵字: 存儲器 DRAM TrendForce
存儲器最新發(fā)展路線圖
- 數(shù)字存儲需求不斷增長,這需要更先進的存儲技術來支持強大的數(shù)字海量存儲層次結構。
- 關鍵字: 存儲器
存儲大廠技術之爭愈演愈烈
- AI、大數(shù)據(jù)等應用催生海量存儲數(shù)據(jù)需求,也對存儲技術提出了更高要求,這一背景下,存儲大廠技術競爭愈演愈烈。閃存方面,大廠聚焦層數(shù)突破。近期,韓媒報道,三星電子預計將于本月晚些時候量產(chǎn)第九代V-NAND閃存,該公司已于2022年量產(chǎn)了236層第八代V-NAND閃存,即將量產(chǎn)的第九代V-NAND閃存將繼續(xù)使用雙閃存堆棧的結構,層數(shù)將達到290層。另據(jù)業(yè)界預測,三星未來第十代V-NAND層數(shù)有望達到430層,屆時三星將換用三堆棧結構。而更遙遠的未來,三星、鎧俠兩家廠商透露將發(fā)力1000層閃存。三星計劃2030年
- 關鍵字: 存儲器 DRAM TrendForce
AI PC一觸即發(fā),存儲器、NPU等大放異彩!
- AI浪潮正持續(xù)改變各行各業(yè),此前歷經(jīng)下行周期的PC市場也開始迎來新的機會。今年以來,無論是美國消費電子展(CES)還是巴塞羅那世界移動通信大會(MWC),AI PC都成為了當之無愧的焦點,包括英特爾、AMD、英偉達等芯片大廠,以及聯(lián)想、戴爾、宏碁、華碩、榮耀等下游廠商紛紛推出相關產(chǎn)品,布局AI PC。業(yè)界直言,2024年或是AI PC元年,這一風口下,半導體領域NPU以及存儲器等有望持續(xù)受益。一 AI PC一觸即發(fā),半導體大廠瞄準NPUChatGPT的橫空出世,讓人見識到了AI大模型的威力,隨后,
- 關鍵字: AI PC 存儲器 NPU
搞嵌入式,不懂DMA?笑死人
- DMA,全稱Direct Memory Access,即直接存儲器訪問。DMA傳輸將數(shù)據(jù)從一個地址空間復制到另一個地址空間,提供在外設和存儲器之間或者存儲器和存儲器之間的高速數(shù)據(jù)傳輸。我們知道CPU有轉移數(shù)據(jù)、計算、控制程序轉移等很多功能,系統(tǒng)運作的核心就是CPU.CPU無時不刻的在處理著大量的事務,但有些事情卻沒有那么重要,比方說數(shù)據(jù)的復制和存儲數(shù)據(jù),如果我們把這部分的CPU資源拿出來,讓CPU去處理其他的復雜計算事務,是不是能夠更好的利用CPU的資源呢?因此:轉移數(shù)據(jù)(尤其是轉移大量數(shù)據(jù))是可以不需要
- 關鍵字: DMA CPU 存儲器
AI激發(fā)存儲市場潛能,SSD主控芯片國產(chǎn)化浪潮提速
- 近日,國產(chǎn)主控芯片廠商英韌科技宣布量產(chǎn)其第九款主控芯片——YRS820。這也是繼去年9月宣布量產(chǎn)PCIe 5.0 SSD企業(yè)級主控YRS900后,英韌科技官宣量產(chǎn)的最新款主控芯片。YRS820的4“高”2“低”據(jù)英韌科技聯(lián)合創(chuàng)始人、數(shù)據(jù)存儲技術副總裁陳杰介紹,YRS820主控芯片具備四“高”二“低”的技術亮點,即超高安全性、超高可靠性、超高容量支持、超高性能、超低功耗及超低延時。陳杰表示,YRS820主控芯片采用RISC-V(開源指令架構),配備4通道PCIe 5.0接口,8個NAND閃存通道,支持NVM
- 關鍵字: 存儲器 AI
中國科學家研究鐵電隧道結存儲器獲新進展
- 近日,中國科學家鐵電隧道結存儲器研發(fā)取得了新的進展。據(jù)中國科學院金屬研究所官網(wǎng)介紹,在最新完成的研究中,其研究團隊提出利用緩沖層定量調控薄膜應變,延遲鐵電薄膜晶格弛豫從而增強鐵電極化強度的策略,成功揭示極化強度同鐵電隧道結存儲器隧穿電阻之間的內在關聯(lián),并實現(xiàn)巨大隧穿電致電阻(或器件開關比)。鐵電隧道結具有簡潔的金屬-超薄鐵電-金屬疊層器件結構。利用鐵電極化翻轉調控量子隧穿效應獲得不同的電阻態(tài),從而實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲功能,具有高速讀寫、低功耗和高存儲容量等優(yōu)點,屬于下一代信息存儲技術,近年來在信息存儲領域備受關注
- 關鍵字: 存儲器 存儲技術
存儲器介紹
什么是存儲器
存儲器(Memory)是計算機系統(tǒng)中的記憶設備,用來存放程序和數(shù)據(jù)。計算機中的全部信息,包括輸入的原始數(shù)據(jù)、計算機程序、中間運行結果和最終運行結果都保存在存儲器中。它根據(jù)控制器指定的位置存入和取出信息。
存儲器的構成
構成存儲器的存儲介質,目前主要采用半導體器件和磁性材料。存儲器中最小的存儲單位就是一個雙穩(wěn)態(tài)半導體電路或一個CMOS晶體管或磁性材 [ 查看詳細 ]
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