存儲器文章進入存儲器技術(shù)社區(qū)

Cypress并購Spansion 搶攻存儲器市場

　　兩家公司盤后股價皆因此狂飆逾10%，漲停板？這是Cypress宣布收購Spansion后的市場反應(yīng)。而后市會否互相推舉，則要取決于雙方業(yè)務(wù)的契合程度。
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存儲器再成三星最大獲利來源　4Q產(chǎn)值恐較前季衰退

　　三星電子(Samsung Electronics)過去最大獲利來源─半導(dǎo)體事業(yè)，自2011年第3季起被其另一獲利支柱─IM(Information technology & Mobile communications)事業(yè)部取代，至3年后的2014年第3季，方因IM事業(yè)獲利急轉(zhuǎn)直下，供需結(jié)構(gòu)已趨于穩(wěn)定的半導(dǎo)體事業(yè)再度成為三星最大獲利來源。　　因包括標準型(Standard)、行動裝置、伺服器用DRAM位元需求量皆較前季增溫，三星2014年第3季DRAM營收較前季成長18.7%，達5.32兆
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突破存儲器效能　HMCC發(fā)布第二代規(guī)范

　　混合記憶體立方聯(lián)盟(HMCC)宣布HMCC 2.0規(guī)范已定案并公開。透過將資料傳輸率從15Gb/秒提高到30Gb/秒，同時將相關(guān)通道模型從短距離(SR)遷移到非常短距離(VSR)，HMC第二代規(guī)范為記憶體性能建立了新的門檻，為該創(chuàng)新記憶體技術(shù)開發(fā)過程的一個重要里程碑，并預(yù)示其后續(xù)應(yīng)用。　　Open-Silicon矽智財(IP)和工程運營副總裁Hans Boumeester表示，HMCC 2.0為設(shè)計師提供了成熟的解決方案，以解決記憶體瓶頸并提供具有突破性記憶體性能的新一代系統(tǒng)。此次新標準得到批準，
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最經(jīng)典的PLC實用案例匯總，包括原理、設(shè)計技巧、選型要素

　　可編程邏輯控制器(PLC)，它采用一類可編程的存儲器，用于其內(nèi)部存儲程序，執(zhí)行邏輯運算、順序控制、定時、計數(shù)與算術(shù)操作等面向用戶的指令，并通過數(shù)字或模擬式輸入/輸出控制各種類型的機械或生產(chǎn)過程。PLC使用方便，編程簡單，性價比高，在現(xiàn)代工業(yè)中應(yīng)用極廣。本文為大家介紹10個PLC的實用案例設(shè)計方案。　　PLC在恒壓供水系統(tǒng)中的應(yīng)用設(shè)計　　本文設(shè)計的系統(tǒng)采用PLC作為控制中心，完成PID閉環(huán)運算、多泵上下行切換、顯示、故障診斷等功能，由變頻器調(diào)速方式自動調(diào)節(jié)水泵電機轉(zhuǎn)速，達到恒壓供水的目的。　
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三星談存儲器：穩(wěn)定價格是重點、沒必要擴產(chǎn)破壞市場

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)過整并之后，全球新秩序成型，對三星電子、SK海力士(SK Hynix)這兩家記憶體業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商而言，如何拉高利潤成為當務(wù)之急，擴產(chǎn)已不是他們的重點考量。以此來看，明(2015)年半導(dǎo)體市場供需有望更加平衡。　　韓國時報16日報導(dǎo)，三星電子半導(dǎo)體部門一位主管表示，該公司的記憶體晶片事業(yè)會把重點放在保持供需平衡、穩(wěn)定晶片價格上面，目前沒有理由以擴產(chǎn)的方式破壞市場。　　該名主管指出，第4季市況展望仍然強勁，因為三星將依照計畫刺激行動DRAM與NAND型快閃記憶體的需求。他說，節(jié)制供應(yīng)量
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英特爾新技術(shù)：存儲器耗電至少降低25倍

　　 ? 　　英特爾副總裁暨實驗室執(zhí)行總監(jiān)王文漢展示與工研院合作開發(fā)的新陣列記憶體原型。　　英特爾在臺舉辦亞洲區(qū)創(chuàng)新高峰會，展示和工研院合作開發(fā)的新記憶體技術(shù)，較現(xiàn)有DDR DRAM記憶體更省電，耗電降低至少25倍，未來可望為行動運算裝置延長電池使用時間。　　英特爾是在2011年宣布將分5年投入500萬美元，由英特爾實驗室和工研院共同開發(fā)新的記憶體技術(shù)，以改善現(xiàn)有記憶體速度與耗電?？蛇\用于手機、平板電腦、PC，到超級運算或大型資料中心。今天的亞洲區(qū)創(chuàng)新高峰會上英特爾則宣布和臺灣產(chǎn)
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DRAMeXchange:DRAM均價逐季降產(chǎn)值明年續(xù)升

　　根據(jù)DRAM研調(diào)機構(gòu)DRAMeXchange最新研究報告顯示，第三季三大DRAM廠積極調(diào)配旗下產(chǎn)能以應(yīng)付蘋果iPhone新機龐大行動式存儲器的需求﹔在排擠效應(yīng)下，標準型存儲器產(chǎn)出減少，帶動第三季合約價格持續(xù)上漲，供貨吃緊下標準型存儲器蟬聯(lián)毛利最高的DRAM產(chǎn)品。DRAMeXchange表示，明年雖然平均銷售單價將逐季往下，但在位元產(chǎn)出仍持續(xù)增加的拉抬下，DRAM整體產(chǎn)值將持續(xù)攀升。　　該機構(gòu)表示，今年第三季DRAM產(chǎn)值達120億美元，較上季成長11%，單季營收再度創(chuàng)下新高。在產(chǎn)業(yè)寡占結(jié)構(gòu)下，市場仍
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嵌入式存儲器的測試及可測性設(shè)計研究

　　引言　　近年來，消費者對電子產(chǎn)品的更高性能和更小尺寸的要求持續(xù)推動著SoC(系統(tǒng)級芯片)產(chǎn)品集成水平的提高，并促使其具有更多的功能和更好的性能。要繼續(xù)推動這種無止境的需求以及繼續(xù)解決器件集成領(lǐng)域的挑戰(zhàn)，最關(guān)鍵的是要在深亞微米半導(dǎo)體的設(shè)計、工藝、封裝和測試領(lǐng)域獲得持續(xù)的進步。　　SoC是采用IP復(fù)用技術(shù)的一種標準設(shè)計結(jié)構(gòu)，在多功能電子產(chǎn)品中得到了廣泛的應(yīng)用。SoC的典型結(jié)構(gòu)包括CPU、存儲器、外圍邏輯電路、多媒體數(shù)字信號編解碼器和接口模塊等?，F(xiàn)在的SoC中，存儲器通常占據(jù)整個芯片的大部分面積，并
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ASIC和SoC設(shè)計中嵌入式存儲器的優(yōu)化

　　在傳統(tǒng)的大規(guī)模ASIC和SoC設(shè)計中，芯片的物理空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可復(fù)用邏輯(第三方IP或傳統(tǒng)的內(nèi)部IP)和用于嵌入式存儲三部分。　　當各廠商為芯片產(chǎn)品的市場差異化(用于802.11n的無線DSP+RF、藍牙和其他新興無線標準)而繼續(xù)開發(fā)各自獨有的自定義模塊，第三方IP(USB核、以太網(wǎng)核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空間幾乎一成未變時，嵌入式存儲器所占比例卻顯著上升(參見圖1)。　　　　圖1：當前的ASIC和SoC設(shè)計中，嵌入式存儲器在總可用芯片
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基于SystemC的通用嵌入式存儲器模型設(shè)計

　　1引言　　建立芯片模型是在早期進行芯片架構(gòu)決策的有效方法，通過建模不僅可以對芯片的性能做出分析，還可以在硬件沒有完成之前開發(fā)軟件，不僅提高了產(chǎn)品成功率，而且縮短了研發(fā)周期。設(shè)計人員早期采用C/C++語言進行硬件建模。但是隨著軟硬件復(fù)雜度的提高，C/C++語言難以再滿足要求。OSCI適時推出了SystemC語言來適應(yīng)新的需求。如今SystemC已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于SoC軟硬件建模中。　　目前大部分SystemC建模方面的文獻是作者對自己所設(shè)計芯片整體模型的描述，這種針對特定芯片設(shè)計的文獻雖然都有參考
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美光科技將在日本增產(chǎn)智能手機存儲器

　　美國半導(dǎo)體企業(yè)美光科技(Micron Technology)將增產(chǎn)用于智慧手機等產(chǎn)品的半導(dǎo)體記憶體。將向去年收購的原爾必達記憶體位于日本廣島的工廠投資1千億日元，力爭2015財年(截至15年8月)內(nèi)將產(chǎn)能提高20%。今年美光科技在該工廠時隔3年重啟大規(guī)模投資，計劃通過積極投資來追趕在相關(guān)領(lǐng)域位居全球首位的韓國三星電子。　　美光科技將在廣島增產(chǎn)使用最尖端微細加工技術(shù)(線寬為20奈米)的DRAM。和上一代25奈米線寬相比，從1枚晶圓上可以獲得的半導(dǎo)體晶片數(shù)量將增加約 20%，生產(chǎn)效率將大幅提高。美光
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物聯(lián)網(wǎng)會帶來大量的存儲器/儲存需求嗎？

　　隨著來自社交網(wǎng)站、電子商務(wù)以及各種行動裝置的數(shù)位資訊流暴增，巨量資料(big data)已經(jīng)為IT基礎(chǔ)建設(shè)帶來壓力;而當物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷發(fā)展、可穿戴式裝置開始興盛，對記憶體以及快閃記憶體儲存裝置來的壓力又是什么? 　　很明顯的是，新一代裝置將對記憶體以及資料儲存元件的功耗、性能以及外形有獨特的需求;在此同時，眾多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與可穿戴式裝置的功能，會只是單純的收集與傳送資訊到云端或資料中心，以進行處理。　　IHS分析師Cliff Leimbach表示，在物聯(lián)網(wǎng)世界，記憶體將會被非常廣泛地使用，出
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三星收購Proximal Data 提高存儲軟件技術(shù)

　　全球尖端半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)軍企業(yè)三星電子今日宣布已收購美國公司Proximal Data。作為服務(wù)器端緩存技術(shù)解決方案的先驅(qū)，Proximal Data擁有應(yīng)用于虛擬系統(tǒng)的智能讀寫技術(shù)。　　美國三星半導(dǎo)體存儲器研究所高級副總裁Bob Brennan表示：“十分歡迎Proximal Data成為我們的一員，三星電子服務(wù)器固態(tài)硬盤的軟件競爭力將由此得到大幅提升。通過這次收購，三星將進一步拓展面向服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的固態(tài)硬盤業(yè)務(wù)，并努力為客戶提供最先進的固態(tài)硬盤解決方案。” 　　P
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關(guān)于數(shù)Gpbs高速存儲器接口設(shè)計的分析

　　游戲機、數(shù)字電視(DTV)和個人電腦等流行的消費類電子產(chǎn)品的功能越來越多，性能也越來越高。這些產(chǎn)品數(shù)據(jù)處理能力的增強使它們的DRAM存儲器接口功能與產(chǎn)品本身的功能緊密聯(lián)系在一起，以支持更多功能和更高性能。數(shù)據(jù)速率達數(shù)Gbps的存儲器接口架構(gòu)可以幫助這些產(chǎn)品實現(xiàn)所需的功能和性能，但是存儲器接口設(shè)計必須克服艱巨的挑戰(zhàn)才能達到想要的產(chǎn)品性能和質(zhì)量。　　更新一代的DDR3DRAM和XDR DRAM物理層接口(PHY)具有一些特殊的性能，完全可以克服數(shù)Gbps存儲器接口架構(gòu)帶來的挑戰(zhàn)。但是，DDR3 SDR
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新芯挺進國家級存儲器研發(fā)平臺承載集成電路產(chǎn)業(yè)湖北夢

　　“每道門都需要密碼?！苯?，記者從魯巷廣場往南走10余公里，來到了武漢新芯集成電路制造有限公司(以下簡稱：武漢新芯)總部所在地。在光谷的東南部腹地，武漢新芯給記者最深的印象就是：嚴謹而神秘。　　一棟五層高的白色辦公樓緊連著一大片封閉的生產(chǎn)區(qū)，在經(jīng)過層層安保程序后，記者才被允許進入公司園區(qū)內(nèi)。作為一家高精尖企業(yè)，為保證產(chǎn)品質(zhì)量，該公司辦公區(qū)域的每一道門都需要磁卡和密碼驗證才能放行。與之配套，整個園區(qū)的每一個關(guān)鍵區(qū)域都標注有責(zé)任人，姓名、職務(wù)和聯(lián)系方式等基本信息全部公示。&
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存儲器介紹

什么是存儲器存儲器（Memory）是計算機系統(tǒng)中的記憶設(shè)備，用來存放程序和數(shù)據(jù)。計算機中的全部信息，包括輸入的原始數(shù)據(jù)、計算機程序、中間運行結(jié)果和最終運行結(jié)果都保存在存儲器中。它根據(jù)控制器指定的位置存入和取出信息。存儲器的構(gòu)成構(gòu)成存儲器的存儲介質(zhì)，目前主要采用半導(dǎo)體器件和磁性材料。存儲器中最小的存儲單位就是一個雙穩(wěn)態(tài)半導(dǎo)體電路或一個CMOS晶體管或磁性材 [ 查看詳細 ]