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激光雷達(dá)的工作原理

1、激光雷達(dá)的工作原理是什么？激光雷達(dá)是一種以發(fā)射激光束來(lái)探測(cè)目標(biāo)位置、速度等特征量的雷達(dá)系統(tǒng)。這個(gè)系統(tǒng)也可以通過(guò)掃描發(fā)射和接收裝置來(lái)獲取目標(biāo)物體的三維形狀，在不同角度發(fā)射和接收激光脈沖，可以構(gòu)建出物體的完整三維輪廓。激光雷達(dá)的工作原理基于光的發(fā)射、傳播和接收，最終通過(guò)測(cè)量光脈沖從發(fā)射到接收的時(shí)間來(lái)確定距離，下圖是激光雷達(dá)測(cè)量距離的基本步驟。發(fā)射激光脈沖：激光雷達(dá)設(shè)備發(fā)射一束激光脈沖，這些脈沖通常是紅外或近紅外光。光的傳播：激光脈沖以光速傳播，向目標(biāo)物體移動(dòng)。光的反射：當(dāng)激光脈沖遇到目標(biāo)物體時(shí)，部分光會(huì)被
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全球最強(qiáng)筆記本芯片蘋果 M4 Max 登場(chǎng)：CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍

10 月 31 日消息，蘋果公司面向數(shù)據(jù)科學(xué)家、3D 藝術(shù)家、作曲家等時(shí)常面對(duì)極繁重任務(wù)的專業(yè)人士，重磅推出了 M4 Max 芯片，最多配備 16 核 CPU 和 40 核 GPU。這枚芯片配備了最多 16 核中央處理器，包括最多 12 顆性能核心和 4 顆能效核心；圖形處理器擁有最多 40 顆核心。援引蘋果公司官方新聞稿，附上相關(guān)數(shù)據(jù)如下：CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央處理器提升最多可達(dá) 2.2 倍，比最新型 AI PC 芯片快最多可達(dá) 2.5 倍；GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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工信部：穩(wěn)妥推進(jìn)自動(dòng)駕駛技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，為汽車企業(yè)出海提供更多支持和便利

10 月 23 日消息，國(guó)新辦 10 月 23 日下午舉行新聞發(fā)布會(huì)，介紹 2024 年前三季度工業(yè)和信息化發(fā)展情況。獲悉，工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、總工程師趙志國(guó)表示，前三季度我國(guó)汽車工業(yè)運(yùn)行整體良好。從汽車產(chǎn)業(yè)整體看，總體保持平穩(wěn)增長(zhǎng)，前三季度汽車產(chǎn)業(yè)增加值同比增長(zhǎng) 7.9%，產(chǎn)銷分別完成 2147 萬(wàn)輛和 2157.1 萬(wàn)輛，同比分別增長(zhǎng) 1.9% 和 2.4%。趙志國(guó)提到，汽車工業(yè)運(yùn)行還面臨國(guó)內(nèi)有效需求不足、海外出口不確定不穩(wěn)定因素增多等挑戰(zhàn)。下一步，工業(yè)和信息化部將會(huì)同相關(guān)部門加大政策支持力度，
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高通驍龍 8 至尊版移動(dòng)平臺(tái)解析 + 體驗(yàn)：自研 Oryon CPU 不負(fù)所望

10 月 22 日，高通在 2024 驍龍峰會(huì)上正式推出了全新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite），今年的驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)，主打一個(gè)“新”，新的命名方式，新的自研 CPU 架構(gòu)，還融入了諸多行業(yè)領(lǐng)先的新技術(shù)，旨在樹立移動(dòng)數(shù)智計(jì)算的新標(biāo)桿。關(guān)于驍龍 8 至尊版，看過(guò)發(fā)布會(huì)的朋友應(yīng)該已經(jīng)了解了它的基本參數(shù)，不過(guò)在參數(shù)背后，還有很多直接挖掘的看點(diǎn)和細(xì)節(jié)，今天就和大家一起梳理一下驍龍 8 至尊版的一些技術(shù)細(xì)節(jié)，并和大家分享此前測(cè)試驍龍 8 至尊版工程機(jī)的一些結(jié)果。一、全新 Or
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簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

在嵌入式開發(fā)中，我們經(jīng)常會(huì)接觸到一些專業(yè)術(shù)語(yǔ)，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們?cè)谙M(fèi)電子、計(jì)算機(jī)硬件、自動(dòng)化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個(gè)術(shù)語(yǔ)的基本含義和它們?cè)趯?shí)際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運(yùn)算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線構(gòu)成。它可以是一個(gè)獨(dú)立的處理器芯片或一個(gè)內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級(jí)流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對(duì)象就是CPU，CPU從存儲(chǔ)器或高
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蘿卜快跑來(lái)了網(wǎng)約車司機(jī)真要失業(yè)了嗎？

前言出于設(shè)計(jì)調(diào)整和其它一系列未知原因，大洋彼岸的特斯拉推遲了原本定在8月8日的Robotaxi發(fā)布會(huì)，與特斯拉無(wú)人駕駛出租車業(yè)務(wù)遇冷形成鮮明對(duì)比的是，國(guó)內(nèi)頭部智駕方案供應(yīng)商-百度-10年磨一劍，終于在第6代蘿卜快跑上發(fā)生了質(zhì)變。自6月底以來(lái)，蘿卜快跑在武漢新增投放300余輛出租車，以其雖然稱不上絲滑流暢但能保證基本安全感的體驗(yàn)、不拒載、不超載、不繞路、不臨時(shí)加價(jià)的新風(fēng)尚、補(bǔ)貼后非常喜人的價(jià)格，撬動(dòng)了武漢的整個(gè)網(wǎng)約車市場(chǎng)。沖上熱搜的是武漢，但其它城市也正在快馬加鞭。7月7日，北京市高級(jí)別自動(dòng)駕駛示范區(qū)工作辦
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瑞薩推出高能效第四代R-Car車用SoC引領(lǐng)ADAS產(chǎn)品創(chuàng)新

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出面向入門級(jí)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）——R-Car V4M系列，以擴(kuò)展其廣受歡迎的R-Car產(chǎn)品家族。全新R-Car V4M系列產(chǎn)品及擴(kuò)展的R-Car V4H系列產(chǎn)品具有強(qiáng)大的AI處理能力和快速的CPU性能，同時(shí)具有良好的性能與功耗平衡。其卓越的TOPS/Watt性能和優(yōu)化的節(jié)能特性使其成為前置智能攝像頭系統(tǒng)、環(huán)視系統(tǒng)、自動(dòng)泊車和駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)等入門級(jí)、成本敏感型ADAS應(yīng)用的理想選擇。全新R-Car V4M系列與功能強(qiáng)大
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余承東：ADS 3.0現(xiàn)在還不是L3 鴻蒙智行的OTA通過(guò)5G技術(shù)升級(jí)

9月29日消息，日前余承東和馬東直播過(guò)程中，馬東提問(wèn)余承東，激光雷達(dá)是必要的嗎？余承東表示，我們堅(jiān)持激光雷達(dá)，是因?yàn)榧す饫走_(dá)的安全性。只用攝像頭方案沒(méi)用激光雷達(dá)方案的，攝像頭致盲就完蛋了。有些東西，攝像頭是沒(méi)辦法的，攝像頭有極限。包括毫米波雷達(dá)，車廠都應(yīng)該用。因?yàn)樵谟晏齑箪F天，攝像頭不好用。此外，余承東還表示，鴻蒙智行ADS 3.0，把車位到車位的功能加強(qiáng)了。華為ADS 3.0我們加了一個(gè)保底，萬(wàn)一AI出錯(cuò)了，我們的安全底線判斷不能走，那么會(huì)根據(jù)安全底線來(lái)。不過(guò)，他也坦言，ADS 3.0現(xiàn)在還不是L3，是
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CareMedi 采用BG22藍(lán)牙SoC打造小型貼片式胰島素泵

Silicon Labs（芯科科技）為CareMedi公司提供BG22小型化藍(lán)牙SoC，幫助其開發(fā)新一代的貼片式胰島素泵，大幅提升智慧醫(yī)療照護(hù)設(shè)備的應(yīng)用價(jià)值?！?與傳統(tǒng)貼片式泵相比，藥物容量大1.5倍?！?11 毫米厚，20 克重，佩戴舒適。● IP48 級(jí)防水設(shè)計(jì)，支持舒適的日?；顒?dòng)以及各種戶外活動(dòng)。糖尿病管理領(lǐng)域正經(jīng)歷一場(chǎng)變革，其背后的推動(dòng)力在于對(duì)安全、可靠、無(wú)線的連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)（CGM）設(shè)備的需求正在激增，這些設(shè)備可以無(wú)縫融入患者的生活，并且推動(dòng)了貼片式胰島素泵技術(shù)的進(jìn)步
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AMD面向ADAS和數(shù)字座艙推出尺寸小成本優(yōu)化的車規(guī)級(jí)FPGA

在汽車傳感器和數(shù)字座艙中，尺寸更小的芯片器件正越來(lái)越盛行。根據(jù)咨詢機(jī)構(gòu) Yole Intelligence 的數(shù)據(jù)，高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ ADAS ）攝像頭市場(chǎng)規(guī)模在 2023 年估計(jì)為 20 億美元，預(yù)計(jì)到 2029 年將達(dá)到 27 億美元。為了滿足這些市場(chǎng)需求，AMD 推出了 AMD 汽車車規(guī)級(jí)（ XA ）系列的最新成員：Artix? UltraScale+? XA AU7P。這款成本優(yōu)化的 FPGA 符合車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，并針對(duì) ADAS 傳感器應(yīng)用和車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)（ IVI ）進(jìn)行了優(yōu)化。新款 Art
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天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光，兩大旗艦手機(jī)處理器年底正面對(duì)拼

IT之家 9 月 12 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 9400 旗艦手機(jī)處理器將于今年 10 月亮相，根據(jù)目前已知爆料信息，vivo X200 系列手機(jī)將首發(fā)天璣 9400 處理器，而 OPPO Find X8 / Pro 手機(jī)同樣搭載天璣 9400 處理器。而高通驍龍 8 Gen 4 也將在今年 10 月的驍龍峰會(huì) 2024 推出，盧偉冰則宣布小米即將首發(fā)旗艦新平臺(tái)，預(yù)計(jì)就是驍龍 8 Gen 4。今日，博主 @數(shù)碼閑聊站曬出了兩款處理器的具體參數(shù)信息，IT之家為大家匯總對(duì)
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蘋果 iPhone 16 Pro 系列“正?！迸芊殖鰻t：A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分

IT之家 9 月 11 日消息，蘋果 iPhone 16 系列手機(jī)已于昨日凌晨發(fā)布，升級(jí) A18 / Pro 芯片。IT之家今天早些時(shí)候曾報(bào)道 iPhone 16 Pro 系列的 GeekBench 跑分，A18 Pro 的表現(xiàn)并不理想，但最新的跑分已經(jīng)出爐，這次跑分似乎更為正常一些。目前，代號(hào) iPhone 17,2 的 iPhone 16 Pro 系列機(jī)型 GeekBench 最新跑分已出爐。其單核成績(jī)高達(dá) 3409 分，
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消息稱三星電子再獲 2nm 訂單，為安霸 Ambarella 代工高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)芯片

IT之家 9 月 11 日消息，韓媒 The Elec 今日援引行業(yè)消息源報(bào)道稱，三星電子又收獲一份 2nm 制程先進(jìn)工藝代工訂單，將為美國(guó)無(wú)廠邊緣 AI 半導(dǎo)體企業(yè)安霸 Ambarella 生產(chǎn) ADAS（IT之家注：高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）芯片。知情人士表示，三星近期成功中標(biāo)安霸的代工訂單，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)于 2025 年流片，計(jì)劃 2026 年量產(chǎn)。根據(jù)三星今年 6 月公布的 2nm 家族路線圖，初代 SF2 工藝將于 2025 年量產(chǎn)，而面向車用環(huán)境的 SF2A 量產(chǎn)時(shí)間落在 2027 年。若市場(chǎng)
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蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu)，進(jìn)一步強(qiáng)化 AI 性能

IT之家 9 月 7 日消息，新一代蘋果 iPhone 16 系列將于下周二正式發(fā)布。英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》稱，蘋果將在發(fā)布會(huì)上發(fā)布 A18 芯片，采用軟銀旗下 Arm 公司最新的 V9 架構(gòu)，力推 AI 功能進(jìn)入手機(jī)。目前，Arm 擁有著世界上大多數(shù)智能手機(jī)芯片架構(gòu)背后的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，該公司則主要是將其授權(quán)給其他公司進(jìn)行獲取收益。蘋果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的定制芯片均使用了 Arm 的技術(shù)。參考IT之家此前報(bào)道，蘋果去年 9 月與 Arm 簽署了一項(xiàng)“
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SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門子 PAVE360? 軟件，助其縮短汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品系列的開發(fā)時(shí)間，在芯片推出之前為其潛在客戶提供軟件開發(fā)環(huán)境，以實(shí)現(xiàn)開發(fā)流程前置。SiliconAuto成立于2023年，是鴻?？萍技瘓F(tuán)(Hon Hai Technology Group，富士康)與Stellantis集團(tuán)合資成立的車用芯片設(shè)計(jì)公司，致力于設(shè)計(jì)和銷售先進(jìn)的車用半導(dǎo)體產(chǎn)品，為汽車行業(yè)打造全方位車用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標(biāo)是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺(tái)
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