adas soc 文章進(jìn)入adas soc技術(shù)社區(qū)

AMD以全新第二代Versal系列器件擴(kuò)展領(lǐng)先自適應(yīng)SoC產(chǎn)品組合，為AI驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速

第二代Versal系列產(chǎn)品組合中首批器件借助下一代AI引擎將每瓦TOPS提升至高3倍，同時(shí)將基于CPU的標(biāo)量算力較之第一代提升至高10倍
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恩智浦汽車?yán)走_(dá)系統(tǒng)SoC在ADAS中的應(yīng)用

雷達(dá)是汽車ADAS的核心技術(shù)，可增強(qiáng)道路安全性，提高對(duì)駕駛員的便利性。恩智浦提供可擴(kuò)展產(chǎn)品組合，包括高度集成、功能安全且信息安全的MMIC、處理器和SoC產(chǎn)品系列，可滿足不斷升高的安全要求并實(shí)現(xiàn)2+級(jí)及更高級(jí)別的自動(dòng)駕駛。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員需要可擴(kuò)展、精簡(jiǎn)且高度集成的處理平臺(tái)產(chǎn)品組合，為新一代雷達(dá)解決方案在計(jì)算敏捷性和高能效之間取得極佳平衡。恩智浦的產(chǎn)品包括完全集成的77 GHz RFCMOS收發(fā)器、高性能處理器和小型單芯片SoC，可實(shí)現(xiàn)從角落到遠(yuǎn)程直至4D成像雷達(dá)的完整應(yīng)用頻譜。當(dāng)工程師開(kāi)發(fā)可擴(kuò)展的解決方案來(lái)
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ADAS 前置攝影機(jī)設(shè)計(jì)的電源供應(yīng)四大挑戰(zhàn)

前置攝影機(jī)裝置是先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）不可或缺的組件，尤其目前新車評(píng)鑒計(jì)劃的規(guī)定已將自動(dòng)緊急煞車與前方防撞功能列為標(biāo)準(zhǔn)功能。前置攝影機(jī)可輔助其它 ADAS 功能，例如智能主動(dòng)車距控制巡航系統(tǒng)、行人偵測(cè)、車道維持輔助與交通標(biāo)志辨識(shí)等。圖一的范例顯示如何使用攝影機(jī)進(jìn)行物體偵測(cè)以實(shí)現(xiàn) ADAS 功能。圖一使用攝影機(jī)進(jìn)行實(shí)時(shí)處理（source：德州儀器）為了執(zhí)行如視覺(jué)預(yù)處理、深度和運(yùn)動(dòng)加速或 AI 網(wǎng)絡(luò)處理以支持 ADAS 功能，系統(tǒng)中的系統(tǒng)單芯片（SoC）需要高效率的電源供應(yīng)器。ADAS
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R1芯片：Apple Vision Pro中最神秘的角落

沒(méi)錯(cuò)，看到標(biāo)題各位一定已經(jīng)知道了，本篇文章我們接著來(lái)聊一聊Apple Vision Pro。Apple Vision Pro在北美正式發(fā)售至今已經(jīng)過(guò)了一個(gè)月多了，筆者也是寫(xiě)了數(shù)篇文章來(lái)講解了這款A(yù)pple全新的空間計(jì)算設(shè)備，那為什么今天還來(lái)探討Apple Vision Pro呢？因?yàn)椋P者突然意識(shí)到有一個(gè)十分重要的部件，一直沒(méi)有涉及，這便是Apple Vision Pro之中全新搭載的芯片，用于空間計(jì)算的R1芯片。單從Apple發(fā)布會(huì)的公開(kāi)信息來(lái)看，R1 芯片是為應(yīng)對(duì)實(shí)時(shí)傳感器處理任務(wù)而設(shè)計(jì)的。它負(fù)責(zé)處理
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消息稱三星計(jì)劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本

IT之家 3 月 17 日消息，過(guò)去幾年里，三星在高端芯片方面對(duì)高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機(jī)系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場(chǎng)也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥?。芯片是三星移?dòng)部門(mén)成本投入最大部分的之一，如果高通漲價(jià)，三星就別無(wú)選擇，只能接受他們的報(bào)價(jià)。據(jù)悉高通芯片的價(jià)格相當(dāng)高，三星似乎希望從今年開(kāi)始在更多 Galaxy 設(shè)備中使用 Exynos 芯片來(lái)降低成本。一份近
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嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標(biāo)準(zhǔn)的商用量產(chǎn)端側(cè)AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號(hào)處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側(cè)AIoT解決方案，可廣泛適用于各類智能產(chǎn)品及場(chǎng)景，如邊緣側(cè)大模型多模態(tài)接入終端、3D結(jié)構(gòu)光深度感知模組、交互型機(jī)器人、開(kāi)源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關(guān)硬件設(shè)備等。芯原的ISP
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高通驍龍 X Elite 大戰(zhàn)英特爾酷睿 Ultra 7 155H：UL Proycon 跑分高出 261%

IT之家 3 月 13 日消息，YouTube 頻道 Erdi ?züa? 在最新一期視頻中，對(duì)比測(cè)試了高通公司的 12 核驍龍 X Elite 與英特爾的酷睿 Ultra 7 155H 處理器，結(jié)果顯示前者在處理 AI 任務(wù)方面更勝一籌。?züa? 測(cè)試的機(jī)型搭載功耗為 28W 的高通驍龍 X Elite X1E80100 型號(hào) CPU，配備 64GB 的 LPDDR5x 內(nèi)存。在 UL Proycon 基準(zhǔn)測(cè)試，高通公司的驍龍 X Elite X1E80100 CPU 在性能數(shù)據(jù)上
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如何加速高階自動(dòng)駕駛商業(yè)化落地應(yīng)用的思考

一、自動(dòng)駕駛技術(shù)商業(yè)化示范應(yīng)用現(xiàn)狀近年來(lái)，隨著智能芯片、智能傳感器等底層支撐技術(shù)及軟硬件設(shè)備取得突破性進(jìn)展，自動(dòng)駕駛也從技術(shù)研究階段向產(chǎn)品落地階段過(guò)渡。美國(guó)、歐洲、日本等發(fā)達(dá)國(guó)家借自身高精尖制造實(shí)力和核心技術(shù)上的競(jìng)爭(zhēng)力，已經(jīng)在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域取得了優(yōu)勢(shì)經(jīng)驗(yàn)，迅速在物流配送、低速穿梭巴士、干線貨運(yùn)、載人出租車等多個(gè)場(chǎng)景下開(kāi)展了商業(yè)化運(yùn)營(yíng)嘗試。自動(dòng)駕駛雖我國(guó)起步略晚，但在2017年之后，各大城市相繼加速推動(dòng)自動(dòng)駕駛的測(cè)試、驗(yàn)證、示范應(yīng)用等相關(guān)工作，并且工作重心開(kāi)始由研發(fā)測(cè)試轉(zhuǎn)入商業(yè)化應(yīng)用試點(diǎn)。圖1 主要技術(shù)路線國(guó)
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Ceva加入Arm Total Design加速開(kāi)發(fā)面向基礎(chǔ)設(shè)施和非地面網(wǎng)絡(luò)衛(wèi)星的端到端5G SoC

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design，旨在加速開(kāi)發(fā)基于Arm? Neoverse?計(jì)算子系統(tǒng)(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平臺(tái)的端到端5G定制SoC，用于包括5G基站、Open RAN設(shè)備和5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)衛(wèi)星在內(nèi)的無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施。Neoverse CSS 是經(jīng)過(guò)優(yōu)化、集成和驗(yàn)證的平臺(tái)，能夠以更低成本和更快上市時(shí)間實(shí)現(xiàn)定制硅片設(shè)計(jì)。它與Ceva PentaG-RAN(全面的
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10 月見(jiàn)，高通驍龍 8 Gen 4 將登場(chǎng)：配自研 Oryon 核心

IT之家 2 月 29 日消息，高通高級(jí)副總裁兼首席營(yíng)銷官唐?莫珂東（Don McGuire）出席 MWC 2024 大展，宣布將于 2024 年 10 月舉辦驍龍峰會(huì)，屆時(shí)公司將發(fā)布旗艦產(chǎn)品驍龍 8 Gen 4 SoC。莫珂東在視頻中鼓勵(lì)消費(fèi)者擁抱人工智能，并表示人工智能在短期內(nèi)不會(huì)取代人類，而會(huì)充當(dāng)?shù)诹?/ 第二大腦。IT之家此前報(bào)道，高通驍龍 8 Gen 4 芯片將采用定制的“Phoenix”核心，采用“2+6”的集群設(shè)計(jì)方案以及 Slice GPU 架構(gòu)。有消息稱驍
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專注關(guān)鍵趨勢(shì)領(lǐng)域系統(tǒng)解決方案，推動(dòng)“贏得項(xiàng)目”整個(gè)進(jìn)程

過(guò)去的2023年是半導(dǎo)體發(fā)展充滿不確定性的一年，在這一年時(shí)間里很多半導(dǎo)體公司的發(fā)展經(jīng)歷了非常大的不確定性。Microchip Technology總裁兼首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy在總結(jié)公司2023年的過(guò)程時(shí)表示，公司在2023年一開(kāi)始有很強(qiáng)的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)勢(shì)頭，隨后遇到了宏觀經(jīng)濟(jì)的不穩(wěn)定。盡管面臨這些戲劇性變化，但Microchip還是通過(guò)一系列戰(zhàn)略有效地應(yīng)對(duì)了挑戰(zhàn)，以進(jìn)一步促進(jìn)穩(wěn)定性、韌性和長(zhǎng)期增長(zhǎng)。Microchip對(duì)需求預(yù)測(cè)減少的策略響應(yīng)包括幫助客戶減輕庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)，尋找雙贏結(jié)果，同時(shí)將大多數(shù)產(chǎn)品
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貿(mào)澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認(rèn)證

2024年1月26日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認(rèn)證。貿(mào)澤電子有嚴(yán)格的流程來(lái)保護(hù)我們的數(shù)據(jù)、系統(tǒng)和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導(dǎo)體和電子元器件制造商的授權(quán)，值得客戶信賴。貿(mào)澤遵守嚴(yán)格的數(shù)據(jù)安全標(biāo)準(zhǔn)，致力于利用其全面的信息安全管理系統(tǒng) (ISMS) 管理網(wǎng)絡(luò)安全并將風(fēng)險(xiǎn)降至最低。貿(mào)澤注冊(cè)上述
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三星 Exynos 2400 芯片性能測(cè)試，光追性能力壓高通驍龍 8 Gen 3

IT之家 1 月 26 日消息，根據(jù) Golden Reviewer 公布的評(píng)測(cè)結(jié)果，在測(cè)試手機(jī)光線追蹤性能的 3DMark Solar Bay 測(cè)試中，三星 Exynos 2400 表現(xiàn)最佳。根據(jù)測(cè)試結(jié)果，三星 Exynos 2400 芯片得分為 8642 分，耗電量為 9.3W；作為對(duì)比高通驍龍 8 Gen 3 芯片得分為 8601 分，耗電量為 11.7W。這表明三星 Exynos 2400 芯片在支持光線追蹤的游戲上，性能最強(qiáng)最高效，凸顯了基于 AMD RDNA
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谷歌 Tensor 芯片專利侵權(quán)案達(dá)成和解，原告索賠 16.7 億美元

IT之家 1 月 25 日消息，根據(jù)美國(guó)馬薩諸塞州聯(lián)邦法院公示的文件，一起關(guān)于谷歌 Tensor 芯片侵權(quán)的專利訴訟已經(jīng)達(dá)成和解，但目前并未披露和解細(xì)節(jié)。IT之家今年 1 月 10 日?qǐng)?bào)道，奇點(diǎn)計(jì)算公司（Singular Computing）起訴谷歌，指控該公司 AI 處理器侵犯其兩項(xiàng)技術(shù)專利，索賠 70 億美元（當(dāng)前約 501.9 億元人民幣），在庭審過(guò)程中修改為索賠 16.7 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 119.74 億元人民幣）。這起訴訟原告是奇點(diǎn)計(jì)算公司（Singular Comput
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馭電逐夢(mèng)：豐收與播種并存的2023與2024

隨著科技的不斷進(jìn)步，汽車電子半導(dǎo)體行業(yè)在2023年取得了顯著的進(jìn)步。這一年中，我們見(jiàn)證了技術(shù)創(chuàng)新的、市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)以及行業(yè)格局的變化。在即將到來(lái)的2024年，我們期待這個(gè)行業(yè)將繼續(xù)保持其發(fā)展勢(shì)頭。新能源汽車市場(chǎng)在2023年繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，這為汽車電子體行業(yè)提供了廣闊的市場(chǎng)空間，同時(shí)伴隨自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，新的技術(shù)和需求成為更多的半導(dǎo)體公司的增長(zhǎng)點(diǎn)。但這也會(huì)產(chǎn)生一些列的挑戰(zhàn)，在面對(duì)全球供應(yīng)鏈的壓力上，各家半導(dǎo)體企業(yè)逐漸開(kāi)始加強(qiáng)自身的供應(yīng)鏈管理，優(yōu)化生產(chǎn)和物流環(huán)節(jié)，以確保穩(wěn)定供應(yīng)。展望2024
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