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Nvidia、Intel 和 AMD 在 2025 年需要關(guān)注的重點

  • 在未來一年的理想狀況下，每家巨頭應(yīng)當(dāng)關(guān)注的重點有哪些？
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貿(mào)澤電子開售用于IoT、智能和工業(yè)應(yīng)用的Siemens LOGO! 8.4云邏輯模塊

  • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起供應(yīng)Siemens的新款LOGO! 8.4邏輯模塊。這些模塊是支持云端、節(jié)省空間的接口，可連接針對各種應(yīng)用的擴展模塊，這些應(yīng)用包括工業(yè)自動化、預(yù)測性維護、IoT、智能家居和樓宇，以及農(nóng)業(yè)應(yīng)用。Siemens?LOGO! 8.4邏輯模塊可通過預(yù)配置的云端或獨立的開放式MQTT通信，提供端到端連接和輕松的遠程訪問。這些緊湊、智能、靈活的云邏輯模塊可執(zhí)行多種特殊和基本功能，包括脈沖邊緣評估、定
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手機性能升級，UFS 4.0的角色很關(guān)鍵

  • 智能手機已經(jīng)成為我們不可或缺的AI設(shè)備，隨身運行的大模型，人工智能圖像與視頻識別，讓手機的易用程度又向上提升了一個臺階。特別是隨著驍龍8至尊版正式發(fā)布，新一輪的裝備升級勢在必行。更強的CPU、GPU和NPU給端側(cè)的AI性能帶來了更多可能，但也給存儲帶來全新的挑戰(zhàn)，搭載AI的系統(tǒng)和本地大模型如何被高效的運用和讀取，在網(wǎng)絡(luò)信號不佳的前提下，存儲能否擔(dān)當(dāng)起及時的AI響應(yīng)，本地存儲空間是否足夠離線模型的存儲？這時候，UFS 4.0存儲方案自然而然擺上了臺面。UFS 4.0存儲其實早已在高性能手機中被廣泛使用，不像
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OpenAI新模型性能或超GPT-4百倍！阿爾特曼緊急辟謠

  • 據(jù)The Verge報道，OpenAI計劃在12月推出其下一代前沿模型Orion，該模型性能可能比現(xiàn)有旗艦GPT-4高出100倍。另有知情人士透露，微軟正在積極準備最早于11月在Azure平臺上托管Orion。今日，OpenAI首席執(zhí)行官山姆·阿爾特曼（Sam Altman）發(fā)帖辟謠了關(guān)于Orion的傳言，但微軟與OpenAI之間既合作又競爭的矛盾狀態(tài)愈發(fā)明顯。OpenAI推出的GPT-4o模型對微軟Azure的付費AI服務(wù)構(gòu)成了直接挑戰(zhàn)。微軟也在研發(fā)新AI模型，并籌備一系列新的API預(yù)計11月發(fā)布。此前
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三星首款！第八代V-NAND車載SSD發(fā)布：讀取4400MB/s

  • 9月24日消息，今日，三星電子宣布成功開發(fā)其首款基于第八代V-NAND 技術(shù)的PCIe 4.0車載SSD——AM9C1。相比前代產(chǎn)品AM991，AM9C1能效提高約50%，順序讀寫速度分別高達4400MB/s和400MB/s。三星表示，AM9C1能滿足汽車半導(dǎo)體質(zhì)量標(biāo)準AEC-Q1003的2級溫度測試標(biāo)準，在-40°C至105°C寬幅的溫度范圍內(nèi)能保持穩(wěn)定運行。據(jù)介紹，AM9C1采用三星5nm主控，用戶可將TLC狀態(tài)切換至SLC模式，以此大幅提升讀寫速度。其中，讀取速度高達4700MB/s，寫入速度高達1
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Supermicro將推出基于Intel技術(shù)、全新高性能X14服務(wù)器，適用于AI、高性能計算與關(guān)鍵型企業(yè)工作負載

  • Supermicro, Inc. 作為AI/ML、高性能計算、云端、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案提供企業(yè)，預(yù)告將推出全新設(shè)計的X14服務(wù)器平臺，并將通過新一代技術(shù)，使計算密集型工作負載與應(yīng)用程序的性能進一步優(yōu)化。繼Supermicro于2024年6月推出的效率優(yōu)化X14服務(wù)器獲得了成功，新型系統(tǒng)以該系列服務(wù)器為基礎(chǔ)進行全面重大升級，在單一節(jié)點中空前地支持256個性能核（P-Core），以及最高8800MT/s的MRDIMM內(nèi)存，并與新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此項組合可顯著加速
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消息稱 AMD 現(xiàn)規(guī)劃 4 款 RDNA 4 顯卡，28 WGP 型號對應(yīng) NAVI 48 XT

  • IT之家 8 月 27 日消息，臺媒 Benchlife.Info 昨日報道稱，AMD 目前規(guī)劃了四款 RDNA 4 架構(gòu)的桌面端顯卡。臺媒表示此前現(xiàn)身 GeekBench 基準測試數(shù)據(jù)庫的 28WGP 核心規(guī)模 16GB 顯存容量“gfx1201”SKU 對應(yīng) GPU 芯片代號 R24D-E6 的 NAVI 48 XT1，而其搭載的顯存屬于 GDDR6。不過 AMD 目前提供的 NAVI 48 XT 芯片仍屬于 ES 工程樣品版本，各下游 AI
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最新進展——Intel 18A產(chǎn)品，成功點亮！

  • Intel 18A芯片現(xiàn)已上電運行，并順利啟動操作系統(tǒng)，將用于明年推出的新一代客戶端和服務(wù)器產(chǎn)品。外部客戶產(chǎn)品將于明年上半年完成流片。英特爾宣布，基于Intel 18A制程節(jié)點打造的首批產(chǎn)品——AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務(wù)器處理器Clearwater Forest，其樣片現(xiàn)已出廠、上電運行并順利啟動操作系統(tǒng)。距離流片僅隔不到兩個季度，英特爾便再次取得了突破性進展。目前，Panther Lake和Clearwater Forest均進展順利，預(yù)計將于2025年開始量產(chǎn)。此外，英特爾還
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價值3.83億美元！Intel拿下全球第二臺High NA EUV光刻機

  • 8月6日消息，在近日的財報電話會議上，Intel CEO宣布已成功接收全球第二臺價值3.83億美元的High NA EUV（極紫外光刻機）。High NA EUV光刻機是目前世界上最先進的芯片制造設(shè)備之一，其分辨率達到8納米，能夠顯著提升芯片的晶體管密度和性能，是實現(xiàn)2nm以下先進制程大規(guī)模量產(chǎn)的必備武器。帕特·基辛格表示，第二臺High NA設(shè)備即將進入Intel位于美國俄勒岡州的晶圓廠，預(yù)計將支持公司新一代更強大的計算機芯片的生產(chǎn)。此前，Intel已于去年12月接收了全球首臺High NA EUV光刻
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Ceva低功耗藍牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的Balletto系列MCU帶來超低功耗無線連接能力

  • 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司宣布世界領(lǐng)先的安全、互聯(lián)、高功效人工智能和機器學(xué)習(xí)(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應(yīng)商Alif Semiconductor?已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在其Balletto?系列無線微控制器中部署使用Ceva-Waves 低功耗藍牙和802.15.4 IP。Balletto系列是面向聯(lián)機物聯(lián)網(wǎng)平臺的完整邊緣 AI/ML 微控制器解決方案，集成了低功耗藍牙 5.3 和 802.15.4 無線子系統(tǒng)以
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SEMI日本總裁稱先進封裝應(yīng)統(tǒng)一：臺積電、三星、Intel三巨頭誰會答應(yīng)

  • 7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測技術(shù)標(biāo)準，尤其是先進封裝領(lǐng)域。他認為，當(dāng)前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn)，使用不同的封裝標(biāo)準，這不僅影響了生產(chǎn)效率，也可能對行業(yè)利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進制程芯片制造領(lǐng)域競爭，同時隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展，對封裝技術(shù)提出了更高的要求。目前，先進封裝技術(shù)以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長速度也非?？?。HBM內(nèi)
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英偉達RTX 50系顯卡延期至2025年

  • 博主@kopite7kimi爆料稱英偉達RTX 50系列顯卡將在2025年1月7-10日舉辦的CES 2025展會上才會正式發(fā)布，“我認為我們在CES上才能看到RTX 50系列”。定價方面，有媒體預(yù)計RTX 5090的價格將在1800至2000美元之間。CES一向都是筆記本移動平臺更新的關(guān)鍵節(jié)點，從來沒有這個時候正式發(fā)布過新的桌面顯卡，但看來這次要打破常規(guī)了。RTX 50系列顯卡的熱設(shè)計功耗（TDP）相較于前一代RTX 40系列有了顯著提升，預(yù)示著新系列顯卡在性能上或?qū)⒂懈笸黄?。RTX 5090將接替R
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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

  • 美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據(jù)悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項，以滿足不同用戶的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲密度，更在性能上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達7100 MB/s，順序?qū)懭胨俣纫策_到了驚人的6000 MB/s，同時，在4K隨機讀寫測試中，分
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紅帽發(fā)布紅帽O(jiān)penShift 4.16，簡化混合云工作負載多樣性

  • 世界領(lǐng)先的開源解決方案供應(yīng)商紅帽公司日前宣布，由Kubernetes驅(qū)動的業(yè)界領(lǐng)先混合云應(yīng)用平臺紅帽O(jiān)penShift現(xiàn)已推出新功能和增強特性，并且紅帽高級集群安全云服務(wù)現(xiàn)已全面可用。這些新功能將通過現(xiàn)已全面上市的紅帽O(jiān)penShift 4.16交付，幫助企業(yè)更輕松地開發(fā)、連接和增強不同工作負載的安全性，從而在不同應(yīng)用和環(huán)境上獲得一致性更強的體驗。打造更好的體驗和實現(xiàn)更高的客戶滿意度是大多數(shù)企業(yè)IT目標(biāo)的核心。為此，企業(yè)會時常尋求智能應(yīng)用，包括AI應(yīng)用和邊緣應(yīng)用，以在需要時更快地獲得所需洞察。如今，圍繞這
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Intel投資2300億的德國晶圓廠陷困境！量產(chǎn)可能要到2030年

  • 7月11日消息，據(jù)媒體報道，英特爾在德國馬格德堡投資300億歐元（約合2364億元人民幣）的晶圓廠建設(shè)項目目前陷入困境。原計劃于2023年下半年開工的Fab 29.1和Fab 29.2兩座工廠，因多重因素影響，開工時間將繼續(xù)延后，這也意味著量產(chǎn)時間可能推遲至2030年。這個投資項目曾被視為英特爾在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局的重要一步，德國聯(lián)邦政府原計劃提供100億歐元補貼，以支持該項目。此前由于歐盟補貼的確認延遲，以及建廠地區(qū)需要移除的黑土問題，項目開工時間已推遲至2025年5月。然而近期的環(huán)評聽證會上，環(huán)保團體
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