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蘋果擴大下單A18 臺積電N3E沖刺
- 蘋果全新AI手機iPhone 16拉貨在即,將掀換機熱潮,全系列產(chǎn)品可望搭載臺積電第二代3納米制程N3E芯片,利用FinFlex技術(shù)平衡性能及功耗,大幅拉高硅含量;供應(yīng)鏈透露,蘋果已調(diào)高A18芯片訂單規(guī)模,加上M4系列芯片蓄勢待發(fā),帶旺臺積電下半年營運。 蘋果WWDC 2024引領(lǐng)AI落地,市場傳出,蘋果iPhone 16基本款(16與16 Plus)采用A18處理器,延續(xù)原先A17 Pro處理器設(shè)計,但改采臺積電N3E制程;另iPhone 16 Pro(Pro及Pro Max或Ultra)則采用全新設(shè)計
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天璣9400繼續(xù)采用全大核架構(gòu) 外加N3E工藝加持
- 11月6日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布的新一代的旗艦平臺天璣9300處理器大膽創(chuàng)新,取消了低功耗核心簇,轉(zhuǎn)而采用“全大核”架構(gòu),包含四顆Cortex-X4 超大核(最高頻率可達3.25GHz)以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。雖然此前曾有傳言稱這款芯片存在過熱問題,但聯(lián)發(fā)科予以否認并聲稱其性能表現(xiàn)出色。近期有爆料稱聯(lián)發(fā)科并沒有因天璣9300的爭議而改變策略,反而將在明年的天璣9400上繼續(xù)采用“全大核”架構(gòu)。日前有消息源還透露了明年的旗艦芯片天璣9400將首次用上臺積電的N3E制程工藝 ——&nbs
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高通驍龍8 Gen 4將基于N3E工藝打造,啟用自研Nuvia架構(gòu)
- 最新外媒爆料透露,計劃2024年底推出的高通驍龍8 Gen 4將基于臺積電N3E工藝打造。據(jù)悉,蘋果的A17芯片將會率先商用臺積電3nm工藝,初期使用N3B工藝,后期切換到N3E工藝。在蘋果A17芯片之后,高通也將會擁抱臺積電3nm工藝。#01據(jù)悉,臺積電3nm工藝家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多個版本,其中N3B是初始版本,對比N5,N3B在同等功耗下性能提升12%、同等性能下功耗降低27%,但性能、功耗、量產(chǎn)良率和進度等都未達臺積電預(yù)期。于是有了增強版的N3E,臺積電N3E修復(fù)了N3
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楷登電子成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進封裝IP
- 近日,楷登電子(Cadence)宣布基于臺積電3nm(N3E)工藝技術(shù)的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進封裝IP成功流片。該IP采用臺積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術(shù)實現(xiàn),可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲,非常適合需要極高算力的應(yīng)用。據(jù)悉,楷登電子目前正與許多客戶合作,來自N3E測試芯片流片的UCIe先進封裝IP已開始發(fā)貨并可供使用。這個預(yù)先驗證的解決方案可以實現(xiàn)快速集成,為客戶節(jié)省時間和精力。
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傳聞稱蘋果M3芯片預(yù)計采用臺積電N3E工藝制造
- 最新消息稱,除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外,蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預(yù)計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片,這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會分別在今年下半年和明年上半年陸續(xù)推出。此前,有報道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而,據(jù)爆料稱蘋果新款MacBook Air可能會搭載M3處理器性能,相比于M2 Max提升24%(單核)和6%(多核),但可能無緣在6月6日的蘋果WWDC開發(fā)者大會上
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臺積電稱即將完成 N3E 節(jié)點
- 臺積電正在開發(fā)多個 N3 節(jié)點,目前至少 N3、N3B 和 N3E 正在開發(fā)中。N3 計劃于 2023 年投產(chǎn),N3E 節(jié)點原定于 2024 年投產(chǎn)。N3E 節(jié)點原本是 N3 節(jié)點的增強版本,基于更少的 EUV 層的的設(shè)計,據(jù)說從 25 層降至 21 層,這將使其更容易制造。據(jù)悉據(jù)說 N3E 節(jié)點的密度比原始 N3 節(jié)點低 8% 左右,但仍比 N5 節(jié)點高 60% 左右。相比之下,據(jù)說 N3 節(jié)點的邏輯密度比 N5 節(jié)點高 70%。 最新的報告顯示, 臺積電N
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IC 設(shè)計:為下一節(jié)點做好準備
- 簡介盡管有關(guān)摩爾定律瀕臨消亡或跟不上時代的傳聞不絕于耳,但半導(dǎo)體行業(yè)似乎多半仍在繼續(xù)開發(fā)新工藝節(jié)點和日益復(fù)雜的設(shè)計。因此,各家公司幾乎無休止地在為下一節(jié)點做準備,進而過渡至新的節(jié)點。對晶圓代工廠而言,這種準備工作以新器件、新工藝工具和新工藝流程為中心。同時,他們必須確保為客戶提供合格規(guī)則集(規(guī)則文檔)。設(shè)計公司專注于定義電路功能和性能目標,同時確保他們擁有所需的設(shè)計軟件和硬件并已經(jīng)準備好進行使用,以便在合理的周轉(zhuǎn)時間內(nèi)實現(xiàn)設(shè)計 signoff。雖然很少談?wù)摰?,但電子設(shè)計自動化 ?(EDA) &n
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基于無線傳感器網(wǎng)絡(luò)農(nóng)田信息自動檢測系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)
- 農(nóng)田信息的及時準確獲取是精準農(nóng)業(yè)實施的基礎(chǔ)。基于當前無線傳感器網(wǎng)絡(luò)在農(nóng)田信息采集中的應(yīng)用現(xiàn)狀,提出了設(shè)計體積小、成本低、低功耗、工作持續(xù)時間長的農(nóng)田信息采集無線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點的必要性。系統(tǒng)采用Atmel公司的低功耗處理器芯片ATmega1281和AT86RF23 1射頻芯片,最終實現(xiàn)了低功耗、低成本、低復(fù)雜度的檢測系統(tǒng),通過對溫濕度等環(huán)境因子的檢測,能夠達到對作物種植環(huán)境進行實時監(jiān)測的要求。
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