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蘋果擴大下單A18 臺積電N3E沖刺

  • 蘋果全新AI手機iPhone 16拉貨在即,將掀換機熱潮,全系列產(chǎn)品可望搭載臺積電第二代3納米制程N3E芯片,利用FinFlex技術(shù)平衡性能及功耗,大幅拉高硅含量;供應(yīng)鏈透露,蘋果已調(diào)高A18芯片訂單規(guī)模,加上M4系列芯片蓄勢待發(fā),帶旺臺積電下半年營運。 蘋果WWDC 2024引領(lǐng)AI落地,市場傳出,蘋果iPhone 16基本款(16與16 Plus)采用A18處理器,延續(xù)原先A17 Pro處理器設(shè)計,但改采臺積電N3E制程;另iPhone 16 Pro(Pro及Pro Max或Ultra)則采用全新設(shè)計
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臺積電 N3E 工藝,蘋果 M4 芯片有望今晚登場:有 3 個版本

  • IT之家 5 月 7 日消息,最新報告稱蘋果 M4 芯片將采用臺積電的 N3E 工藝,而且該系列會有 3 個版本。蘋果公司在今晚 10 點舉辦的“放飛吧”特別活動中將會推出新款 iPad Pro 產(chǎn)品,預(yù)估將會采用 M4 芯片,而曝料消息稱該系列將采用臺積電 N3E 工藝。相比較臺積電的 N3B 工藝,臺積電的 3nm N3E 工藝良率更高,性能更強,能效更優(yōu)。IT之家援引該媒體報道,蘋果 M4 標準版內(nèi)部代號為“Donan”,還有更強大的“Brava”,預(yù)估將會隨新款 Ma
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天璣9400繼續(xù)采用全大核架構(gòu) 外加N3E工藝加持

  • 11月6日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布的新一代的旗艦平臺天璣9300處理器大膽創(chuàng)新,取消了低功耗核心簇,轉(zhuǎn)而采用“全大核”架構(gòu),包含四顆Cortex-X4 超大核(最高頻率可達3.25GHz)以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。雖然此前曾有傳言稱這款芯片存在過熱問題,但聯(lián)發(fā)科予以否認并聲稱其性能表現(xiàn)出色。近期有爆料稱聯(lián)發(fā)科并沒有因天璣9300的爭議而改變策略,反而將在明年的天璣9400上繼續(xù)采用“全大核”架構(gòu)。日前有消息源還透露了明年的旗艦芯片天璣9400將首次用上臺積電的N3E制程工藝 ——&nbs
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臺積電推進N3E制程工藝量產(chǎn) 蘋果下單承諾為iPhone 16備貨

  • 據(jù)外媒報道,按iPhone所搭載的A系列芯片制程工藝不斷升級的慣例,在iPhone 15 Pro系列搭載由臺積電采用第一代3nm制程工藝代工的A17 Pro芯片之后,蘋果明年秋季將推出的iPhone 16系列,就將部分或全部搭載由第二代3nm制程工藝代工的A18芯片。也就意味著臺積電的這一制程工藝,在明年蘋果推出iPhone 16系列之前,就將具備大批量代工的能力,能為iPhone 16的備貨提供芯片上的支持。蘋果在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max兩款機型上,裝備了采用N3B
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高通驍龍8 Gen 4將基于N3E工藝打造,啟用自研Nuvia架構(gòu)

  • 最新外媒爆料透露,計劃2024年底推出的高通驍龍8 Gen 4將基于臺積電N3E工藝打造。據(jù)悉,蘋果的A17芯片將會率先商用臺積電3nm工藝,初期使用N3B工藝,后期切換到N3E工藝。在蘋果A17芯片之后,高通也將會擁抱臺積電3nm工藝。#01據(jù)悉,臺積電3nm工藝家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多個版本,其中N3B是初始版本,對比N5,N3B在同等功耗下性能提升12%、同等性能下功耗降低27%,但性能、功耗、量產(chǎn)良率和進度等都未達臺積電預(yù)期。于是有了增強版的N3E,臺積電N3E修復(fù)了N3
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楷登電子成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進封裝IP

  • 近日,楷登電子(Cadence)宣布基于臺積電3nm(N3E)工藝技術(shù)的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進封裝IP成功流片。該IP采用臺積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術(shù)實現(xiàn),可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲,非常適合需要極高算力的應(yīng)用。據(jù)悉,楷登電子目前正與許多客戶合作,來自N3E測試芯片流片的UCIe先進封裝IP已開始發(fā)貨并可供使用。這個預(yù)先驗證的解決方案可以實現(xiàn)快速集成,為客戶節(jié)省時間和精力。
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傳聞稱蘋果M3芯片預(yù)計采用臺積電N3E工藝制造

  • 最新消息稱,除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外,蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預(yù)計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片,這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會分別在今年下半年和明年上半年陸續(xù)推出。此前,有報道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而,據(jù)爆料稱蘋果新款MacBook Air可能會搭載M3處理器性能,相比于M2 Max提升24%(單核)和6%(多核),但可能無緣在6月6日的蘋果WWDC開發(fā)者大會上
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解析下一代iPhone將采用的臺積電N3E芯片技術(shù)

  • 蘋果目前正在研發(fā)的A17處理器將使用臺積電的N3E芯片制造技術(shù)進行大規(guī)模生產(chǎn),并且N3E很可能是首發(fā)用于A17處理器,包括之后的蘋果M系列芯片。
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臺積電稱即將完成 N3E 節(jié)點

  • 臺積電正在開發(fā)多個 N3 節(jié)點,目前至少 N3、N3B 和 N3E 正在開發(fā)中。N3 計劃于 2023 年投產(chǎn),N3E 節(jié)點原定于 2024 年投產(chǎn)。N3E 節(jié)點原本是 N3 節(jié)點的增強版本,基于更少的 EUV 層的的設(shè)計,據(jù)說從 25 層降至 21 層,這將使其更容易制造。據(jù)悉據(jù)說 N3E 節(jié)點的密度比原始 N3 節(jié)點低 8% 左右,但仍比 N5 節(jié)點高 60% 左右。相比之下,據(jù)說 N3 節(jié)點的邏輯密度比 N5 節(jié)點高 70%。   最新的報告顯示, 臺積電N
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IC 設(shè)計:為下一節(jié)點做好準備

  • 簡介盡管有關(guān)摩爾定律瀕臨消亡或跟不上時代的傳聞不絕于耳,但半導(dǎo)體行業(yè)似乎多半仍在繼續(xù)開發(fā)新工藝節(jié)點和日益復(fù)雜的設(shè)計。因此,各家公司幾乎無休止地在為下一節(jié)點做準備,進而過渡至新的節(jié)點。對晶圓代工廠而言,這種準備工作以新器件、新工藝工具和新工藝流程為中心。同時,他們必須確保為客戶提供合格規(guī)則集(規(guī)則文檔)。設(shè)計公司專注于定義電路功能和性能目標,同時確保他們擁有所需的設(shè)計軟件和硬件并已經(jīng)準備好進行使用,以便在合理的周轉(zhuǎn)時間內(nèi)實現(xiàn)設(shè)計 signoff。雖然很少談?wù)摰?,但電子設(shè)計自動化 ?(EDA) &n
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基于ZigBee的無線監(jiān)控系統(tǒng)傳感器節(jié)點設(shè)計

  • 提出了一種基于ZigBee無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的指控裝備狀態(tài)監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計方案,給出了系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),論述了網(wǎng)絡(luò)中傳感器節(jié)點的軟硬件設(shè)計方法。
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LabVIEW的深入探索-----LabVIEW中的時間節(jié)點函數(shù)

  • LabVIEW專門提供了時間類型的控件---時間標識(TIMESTAMP),時間控件是8.X的新增數(shù)據(jù)類型,內(nèi)部用18位整數(shù)或者19位浮點數(shù)表示時間,以秒為單位,開始時間是1904年1月1日星期5 12:00 am(UTC).LabVIEW在函數(shù)面板中有幾個時
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基于無線傳感器網(wǎng)絡(luò)農(nóng)田信息自動檢測系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)

  • 農(nóng)田信息的及時準確獲取是精準農(nóng)業(yè)實施的基礎(chǔ)。基于當前無線傳感器網(wǎng)絡(luò)在農(nóng)田信息采集中的應(yīng)用現(xiàn)狀,提出了設(shè)計體積小、成本低、低功耗、工作持續(xù)時間長的農(nóng)田信息采集無線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點的必要性。系統(tǒng)采用Atmel公司的低功耗處理器芯片ATmega1281和AT86RF23 1射頻芯片,最終實現(xiàn)了低功耗、低成本、低復(fù)雜度的檢測系統(tǒng),通過對溫濕度等環(huán)境因子的檢測,能夠達到對作物種植環(huán)境進行實時監(jiān)測的要求。
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RS-485的節(jié)點和距離的理論極限

  • 在下一代RS-485總線的概念下,BOSIKA將原本用于延長RS-485通信距離并且提高負載能力的中繼器與RS-232/RS-485轉(zhuǎn)換器進行綁定,推出RS-232 /RS-485中繼轉(zhuǎn)換器,
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新一代RS-485總線不限距離和節(jié)點

  • 傳統(tǒng)的RS-485總線的傳輸距離限制為最遠1200米,同一條總線所掛的節(jié)點數(shù)限制為最多128個。現(xiàn)在新一代RS-485技術(shù)的每一個節(jié)點都帶中繼功能,這樣在加入
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