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宜鼎靠三技術(shù) 沖刺Edge AI

  • 工控內(nèi)存模塊廠(chǎng)宜鼎看好工業(yè)人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)發(fā)展,已協(xié)助上千家客戶(hù)實(shí)現(xiàn)各式智能應(yīng)用落地,集團(tuán)以軟硬整合、遠(yuǎn)程管理、數(shù)據(jù)安全等三大技術(shù)層次,全力沖刺邊緣人工智能(Edge AI)應(yīng)用。宜鼎宣布攜手旗下子公司與策略合作伙伴,在臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展(Computex)發(fā)表全方位工控儲(chǔ)存與AI智能解決方案。受惠于工控內(nèi)存出貨轉(zhuǎn)強(qiáng)及價(jià)格回穩(wěn),宜鼎第一季合并營(yíng)收達(dá)25.90億元,歸屬母公司稅后凈利季增33.1%達(dá)3.86億元,較去年同期成長(zhǎng)48.5%,每股凈利4.64元。宜鼎4月合并營(yíng)收月增7.8%達(dá)10.06億
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Teledyne宣布對(duì)其Sapera Vision Software進(jìn)行AI增強(qiáng)

  • Teledyne?很高興地宣布其?Sapera Vision Software 2022-05?版現(xiàn)已上市。Teledyne DALSA?的?Sapera? Vision Software?提供經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的圖像采集、?控制、圖像處理和人工智能功能,以設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和部署高性能機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用。新的升級(jí)包括對(duì)其?AI?訓(xùn)練圖形工具?Astrocyte??及其圖像處理和?AI?庫(kù)工具Sa
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立足MCU和傳感器 打造杰出可穿戴解決方案

  • 作為產(chǎn)品線(xiàn)最廣的半導(dǎo)體企業(yè)之一,意法半導(dǎo)體(ST)有眾多產(chǎn)品應(yīng)用在可穿戴市場(chǎng),特別是圍繞著MCU(微控制器)和傳感器兩個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)品系列,意法半導(dǎo)體緊跟市場(chǎng)需求,打造領(lǐng)先的可穿戴技術(shù)解決方案??纱┐髟O(shè)備可以解決人們對(duì)便捷、健康、生活、娛樂(lè)等多樣化的需求,其市場(chǎng)前景可想象空間潛力巨大。意法半導(dǎo)體可穿戴設(shè)備產(chǎn)品組合旨在滿(mǎn)足各種嚴(yán)苛的可穿戴設(shè)備需求,目標(biāo)應(yīng)用涵蓋智能手表、健康監(jiān)測(cè)、心率監(jiān)測(cè)、運(yùn)動(dòng)設(shè)備等等多個(gè)方面。我們的產(chǎn)品組合包括數(shù)字處理、傳感器、網(wǎng)絡(luò)連接、安全和電源管理等解決方案。在這些應(yīng)用中,高精度、低功耗、緊
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結(jié)合5G、AI技術(shù) 高通推機(jī)器人解決方案

  • 隨著5G在智能型手機(jī)之外的普及,高通技術(shù)公司已成為推動(dòng)5G擴(kuò)展和徹底革新機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的推手。在年度高通5G高峰會(huì)中,透過(guò)發(fā)表高通機(jī)器人RB6平臺(tái)和高通RB5 AMR參考設(shè)計(jì),高通公布了尖端5G和邊緣AI機(jī)器人解決方案的擴(kuò)展藍(lán)圖。高通技術(shù)公司最新的先進(jìn)邊緣AI和機(jī)器人解決方案將用于支持打造更具生產(chǎn)力、自主性和更先進(jìn)的機(jī)器人。這些解決方案將有助于實(shí)現(xiàn)全新的商業(yè)應(yīng)用,包括AMR、送貨機(jī)器人、高度自動(dòng)化的制造機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人、UAM飛行器、工業(yè)無(wú)人機(jī)基礎(chǔ)設(shè)施、自主防御解決方案等更多應(yīng)用。高通機(jī)器人RB6平臺(tái)和高通
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宜鼎董座:全力沖刺Edge AI應(yīng)用

  • 工控內(nèi)存模塊大廠(chǎng)宜鼎發(fā)布最新?tīng)I(yíng)運(yùn)策略,將偕轉(zhuǎn)投資子公司全力沖刺人工智能邊緣運(yùn)算(Edge AI)技術(shù)與應(yīng)用。宜鼎近年看準(zhǔn)工業(yè)人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)發(fā)展,已協(xié)助上千家客戶(hù)實(shí)現(xiàn)各式智能應(yīng)用落地,集團(tuán)將以軟硬整合、遠(yuǎn)程管理、數(shù)據(jù)安全等三大技術(shù)層次,大啖進(jìn)入成長(zhǎng)爆發(fā)階段的Edge AI市場(chǎng)龐大商機(jī)。宜鼎董事長(zhǎng)簡(jiǎn)川勝表示,過(guò)往宜鼎常談到的邊緣運(yùn)算,雖然能某種程度解決數(shù)據(jù)上傳云端的延遲問(wèn)題,但唯有加速導(dǎo)入AI技術(shù)、釋放AI應(yīng)用潛能,才能有效減輕產(chǎn)業(yè)智能化過(guò)程中,所面臨的云端處理成本與通訊傳輸壓力,而這也是宜鼎將目
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科技公司史上第一次:Meta開(kāi)源GPT3參數(shù)大小的AI模型

  •   在生成文本段落、模擬人類(lèi)對(duì)話(huà)及解決數(shù)學(xué)問(wèn)題表現(xiàn)驚人的大型語(yǔ)言模型,顯然是這幾年AI發(fā)展最熱門(mén)的領(lǐng)域之一。但這樣的大型語(yǔ)言模型不僅能夠自行生成有害內(nèi)容,還可以將這樣的內(nèi)容通過(guò)在其上構(gòu)建的下游應(yīng)用程序傳播開(kāi)來(lái)?! ±碚撋?,更多人的參與對(duì)問(wèn)題的解決應(yīng)該會(huì)有所幫助。然而,由于語(yǔ)言模型的訓(xùn)練需要大量的數(shù)據(jù)和計(jì)算能力,迄今為止,它們?nèi)匀恢皇谴笮涂萍脊镜奶赜许?xiàng)目。而在更廣泛的群體如學(xué)界,以及擔(dān)心人工智能濫用的倫理學(xué)家和社會(huì)科學(xué)家中,只有旁觀(guān)的選項(xiàng)?!  拔蚁嘈沤⑿湃蔚奈ㄒ环椒ㄊ菢O度透明?!盡eta AI的常務(wù)董
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運(yùn)用FP-AI-VISION1的影像分類(lèi)器

  • 意法半導(dǎo)體(ST)持續(xù)積極參與高速發(fā)展的嵌入式人工智能領(lǐng)域。為了在具成本效益和低功耗的微控制器上加快運(yùn)用機(jī)器學(xué)習(xí)和深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),ST開(kāi)發(fā)全方位的邊緣人工智能生態(tài)系統(tǒng),嵌入式開(kāi)發(fā)人員可以在各種STM32微控制器產(chǎn)品組合中,輕松新增利用人工智能的新功能和強(qiáng)大的解決方案。圖一顯示ST AI解決方案之于整個(gè)STM32產(chǎn)品組合,而且已經(jīng)擁有預(yù)先訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的嵌入式開(kāi)發(fā)人員,可以在任何采用Cortex M4、M33和M7的STM32上移植、優(yōu)化和驗(yàn)證這整個(gè)產(chǎn)品組合。STM32Cube.AI是 STM32CubeMX的
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點(diǎn)燃AI創(chuàng)想,連動(dòng)產(chǎn)學(xué)結(jié)合

  • 由TE Connectivity(簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”)主辦的TE AI Cup 2021-2022 競(jìng)賽近日?qǐng)A滿(mǎn)收官。本屆賽事共吸引全球逾百名學(xué)生參與。他們致力于應(yīng)用AI技術(shù)解決現(xiàn)實(shí)世界中的真實(shí)挑戰(zhàn)。來(lái)自三大洲的學(xué)子組成了23支團(tuán)隊(duì),以AI技術(shù)為基礎(chǔ),為工廠(chǎng)在實(shí)際生產(chǎn)中面臨的挑戰(zhàn)提供創(chuàng)新的解決方案。TE?AI?Cup競(jìng)賽的一大特色是堅(jiān)持以實(shí)踐與應(yīng)用為導(dǎo)向。參賽團(tuán)隊(duì)在比賽前期就鼓勵(lì)前往TE工廠(chǎng),了解現(xiàn)行生產(chǎn)的挑戰(zhàn)。在比賽進(jìn)程中,參賽團(tuán)隊(duì)可以將他們?cè)O(shè)計(jì)的解決方案通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)或者遠(yuǎn)程的方式在TE工廠(chǎng)進(jìn)
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人臉識(shí)別的工作原理是什么?

  • 什么是人臉識(shí)別?人臉識(shí)別是一種軟件層面的算法,用于通過(guò)處理視頻幀或數(shù)字圖像來(lái)驗(yàn)證或識(shí)別一個(gè)人的身份,其中該人的臉是可見(jiàn)的。面部識(shí)別技術(shù)有幾種不同的工作方法,但是他們通常會(huì)將圖像中的面部特征與數(shù)據(jù)庫(kù)中的面部特征進(jìn)行比較。人臉識(shí)別處理的4個(gè)步驟特定的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)被訓(xùn)練用來(lái)檢測(cè)人臉的標(biāo)簽,并將人臉與圖像中的其他物體區(qū)分開(kāi)來(lái)。標(biāo)簽是人類(lèi)普遍的五官等面部特征,比如:眼睛、鼻子、嘴巴、眉毛等。人臉識(shí)別算法的工作流程任何人臉檢測(cè)和識(shí)別系統(tǒng)或軟件都繞不開(kāi)人臉識(shí)別算法。業(yè)界將這些算法分為兩種:幾何方法側(cè)重于區(qū)分特征簡(jiǎn)而言之就將
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人工智能和數(shù)字孿生的起源

  • 人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)、數(shù)字孿生——我們?cè)絹?lái)越頻繁地聽(tīng)到這些新名詞,忽然之間它們變得舉足輕重。為什么?答案很簡(jiǎn)單:當(dāng)事情太過(guò)復(fù)雜以至于人類(lèi)無(wú)法輕松處理,或者是留給人類(lèi)做出關(guān)鍵決策的時(shí)間太少時(shí),唯一的選擇就是把人類(lèi)從繁瑣的事情中解放出來(lái)。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)需要能夠復(fù)制人類(lèi)可能經(jīng)歷的思維過(guò)程,而這需要大量的數(shù)據(jù)以及對(duì)決策環(huán)境的深刻理解。那么,現(xiàn)在的情況如何?是德科技憑借 80 年的經(jīng)驗(yàn)積累幫助工程師開(kāi)發(fā)先進(jìn)技術(shù),擁有獨(dú)特的技術(shù)開(kāi)發(fā)視角。過(guò)去幾十年來(lái),我們看到的巨大進(jìn)步主要來(lái)自于電子產(chǎn)品的集成化和小型化。
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余承東:華為進(jìn)軍汽車(chē)行業(yè)就是要做到第一,沒(méi)人記的住第二

  •   4月18日消息,日前汽車(chē)博主 吳佩對(duì)華為終端BG CEO、智能汽車(chē)解決方案BU CEO余承東進(jìn)行了一次采訪(fǎng),在采訪(fǎng)中余承東稱(chēng),“華為進(jìn)軍汽車(chē)行業(yè)就是要做到第一,沒(méi)人記的住第二?!薄 ∮喑袞|:華為進(jìn)軍汽車(chē)行業(yè)就是要做到第一,年銷(xiāo)30萬(wàn)輛難度比較大  采訪(fǎng)中,吳佩向余承東提問(wèn)到,華為在手機(jī)行業(yè)的成功,是否可以平移到汽車(chē)行業(yè)?  對(duì)此,余承東毫不猶豫地說(shuō)可以。他認(rèn)為華為在手機(jī)行業(yè)成功的三大基石:體驗(yàn)、質(zhì)量和品牌也同樣能夠華為賦能車(chē)企的重要助力,而客戶(hù)體驗(yàn)則是華為賦能車(chē)企的關(guān)注焦點(diǎn),“我們用消費(fèi)者的視角定義汽
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大眾汽車(chē)CFO:芯片結(jié)構(gòu)性短缺可能持續(xù)至2024年

  •   大眾汽車(chē)首席財(cái)務(wù)官Arno Antlitz于4月9日接受德國(guó)《伯森報(bào)》(Boersen-Zeitung)采訪(fǎng)時(shí)表示,半導(dǎo)體芯片的供應(yīng)不太可能在2024年前恢復(fù)至完全滿(mǎn)足需求。他表示,盡管缺芯瓶頸可能會(huì)在今年年底開(kāi)始緩解,明年芯片產(chǎn)量有望恢復(fù)到2019年的水平,但并不足以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)芯片的日益增長(zhǎng)的需求,“結(jié)構(gòu)性供應(yīng)不足可能要到2024年才能自行解決”。
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華為:預(yù)計(jì)到 2030 年全球物聯(lián)規(guī)模將達(dá)到百億級(jí)別

  • 4 月 4 日,在第 23 屆 MPLS SD & AI 網(wǎng)絡(luò)世界大會(huì)舉辦期間,IPv6 峰會(huì)在巴黎會(huì)議中心舉行。峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng),華為數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品線(xiàn)歐洲分部 CTO 吳平表示,數(shù)字化浪潮正席卷全球,在大部分國(guó)家和地區(qū),數(shù)字經(jīng)濟(jì)的增速比 GDP 增速的兩倍還多,數(shù)字經(jīng)濟(jì)對(duì)世界的影響比歷史上任何時(shí)期都要顯著。吳平指出,數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展,對(duì)傳統(tǒng) IP 網(wǎng)絡(luò)提出了新的需求。首先是海量聯(lián)接,預(yù)計(jì)到 2030 年全球物聯(lián)規(guī)模將達(dá)到百億級(jí)別,支持海量設(shè)備接入將成為 IP 網(wǎng)絡(luò)的重要基礎(chǔ)能力;其次,隨著云時(shí)代的到來(lái),
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平頭哥奪得權(quán)威AI榜單4項(xiàng)第一,RISC-V加速AIoT定制化發(fā)展

  • 4月7日,全球權(quán)威AI基準(zhǔn)測(cè)試MLPerf發(fā)布最新榜單,在聚焦低功耗、高能效的IoT領(lǐng)域Tiny v0.7榜單中,基于平頭哥玄鐵RISC-V C906處理器的軟硬件聯(lián)合優(yōu)化方案,取得了全部4個(gè)指標(biāo)的第一。這意味著在AIoT領(lǐng)域,RISC-V架構(gòu)能以極低的計(jì)算代價(jià)實(shí)現(xiàn)定制化AI功能。 (圖說(shuō):MLPerf網(wǎng)站截圖) MLPerf Tiny是目前全球IoT領(lǐng)域?qū)浻布阅芎蛢?yōu)化能力測(cè)試的權(quán)威AI榜單,包含視覺(jué)喚醒、圖像分類(lèi)、語(yǔ)音喚醒及異常監(jiān)測(cè)等4個(gè)典型AI任務(wù)。今年,參與比拼的CPU覆蓋A
  • 關(guān)鍵字: 平頭哥  AI  RISC-V  AIoT  

Synaptics推出Katana Edge AI套件 加速AI視覺(jué)和感測(cè)融合開(kāi)發(fā)

  • Synaptics Incorporated宣布推出一款 Edge AI 開(kāi)發(fā)工具包,用于快速開(kāi)發(fā)和建構(gòu)tinyML等應(yīng)用。該套件基于 Synaptics 低功耗 Katana 系統(tǒng)單芯片平臺(tái),有效整合視覺(jué)、動(dòng)態(tài)和聲音感測(cè)的軟硬件,以及有線(xiàn)與無(wú)線(xiàn)連結(jié)等相關(guān)技術(shù),大幅簡(jiǎn)化智慧家庭、建筑、工業(yè)和監(jiān)控等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的Edge AI應(yīng)用設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)。 根據(jù) Valuates 報(bào)告,到 2030 年,Edge AI 硬件市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到 389 億美元,從 2021 年起,復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 將接近 1
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