首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> wi-fi 芯片

消息稱蘋果 A18 Pro 芯片將提供更強(qiáng)大的設(shè)備端 AI 性能

  • 3 月 25 日消息，根據(jù)海通國際科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析師報告，蘋果正計劃對 A18 Pro 芯片進(jìn)行更改，專門用于設(shè)備端 AI。Jeff Pu 還寫道，蘋果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的產(chǎn)量。根據(jù)我們的供應(yīng)鏈檢查，我們看到蘋果 A18 的需求不斷增長，而其 A17 Pro 的銷量自 2 月份以來已經(jīng)穩(wěn)定。我們注意到蘋果的 A18 Pro（6 GPU 版本）將具有更大的芯片面積（與 A17 Pro 相比） ，這可能是邊緣人工智能計算的趨勢。增加芯片的面積通常意味著可以容納更
  • 關(guān)鍵字： 蘋果  A18 Pro  芯片  AI  

三星計劃今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 內(nèi)存

  • 3 月 20 日消息，三星電子 DS（設(shè)備解決方案）部門負(fù)責(zé)人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內(nèi)存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術(shù)驗證，正處于 SoC 設(shè)計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的 AI 系統(tǒng)。韓媒 Sedaily 報道指，Mach-1 芯片基于非傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，可將片外內(nèi)存與計算芯片間的瓶頸降低至現(xiàn)有 AI 芯片的 1/8。此外，該芯
  • 關(guān)鍵字： 三星  AI 芯片  LPDDR  內(nèi)存  

消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布，繼續(xù)采用全大核設(shè)計

  • 3 月 21 日消息，聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設(shè)計而備受關(guān)注，據(jù)最新爆料，聯(lián)發(fā)科將把這一激進(jìn)的設(shè)計理念繼續(xù)用于其下一代芯片。據(jù) @數(shù)碼閑聊站 透露，天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計。爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。從紙面參數(shù)來看，這將是一個很
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  天璣 9300 芯片  

美國政府巨額芯片補(bǔ)貼落地：英特爾獲195億美元支持成最大贏家

  • 騰訊科技訊 3月20日消息，據(jù)國外媒體報道，當(dāng)?shù)貢r間周三，美國商務(wù)部宣布將向芯片巨頭英特爾公司撥付高達(dá)85億美元的資助款項，并額外提供最多達(dá)110億美元的貸款支持，以推動其在美國半導(dǎo)體工廠的擴(kuò)建計劃。這是美國政府旨在重振國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)計劃中最大的一筆撥款。美國商務(wù)部指出，此項計劃旨在加強(qiáng)英特爾在美國本土的投資，該公司計劃未來五年的投資總額超過1000億美元。此外，美國商務(wù)部還透露，英特爾計劃利用財政部的投資稅收抵免政策，此舉有望覆蓋其最高25%的資本支出。這筆撥款源于2022年頒布的《芯片與科學(xué)法
  • 關(guān)鍵字： 芯片  補(bǔ)貼  英特爾  

英偉達(dá)發(fā)布Blackwell芯片，再次證明統(tǒng)治力

  • 隨著人工智能革命席卷而來，抓住生成式AI機(jī)會的英偉達(dá)全面出擊，為大小挑戰(zhàn)者設(shè)下新標(biāo)桿。3月19日，英偉達(dá)在2024年GTC大會上發(fā)布Hopper架構(gòu)芯片的繼任者 ——?全新Blackwell架構(gòu)芯片平臺，包括AWS、微軟和谷歌在內(nèi)的公司計劃將其用于生成人工智能和其他現(xiàn)代計算任務(wù)。
  • 關(guān)鍵字： 英偉達(dá)  Blackwell  芯片  GPU  AI  

高通推出第三代驍龍 8s：支持多種主流的AI模型

  • 為了在高端處理器市場提供更多選擇，高通今日發(fā)布了驍龍 8s Gen 3芯片。該芯片主打強(qiáng)勁性能的同時兼顧價格實惠，相比于旗艦定位的驍龍 8 Gen 3更具性價比。簡單來說，驍龍 8s Gen 3可以看作是驍龍 8 Gen 3的精簡版本。驍龍 8s繼續(xù)搭載高通 Kryo CPU，采用了與驍龍 8 Gen 3相同的全新CPU架構(gòu)，最大的區(qū)別在于前者少了?顆大核，不過依然采用相同的4nm制程工藝打造。驍龍 8s配備一顆3GHz的Cortex-X4超大核、四顆2.8GHz的Cortex-A720大核以及三顆2GH
  • 關(guān)鍵字： 高通  驍龍  AI  大模型  芯片  

長達(dá)三公里！摩爾斯微電子演示全球最遠(yuǎn)距離Wi-Fi HaLow解決方案

  • 領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，今天宣布全球首次現(xiàn)場演示W(wǎng)i-Fi CERTIFIED HaLow技術(shù)，成功將傳輸距離延長到三公里（近兩英里）。摩爾斯微電子在美國加州舊金山海洋海灘（Ocean Beach）附近，進(jìn)行了這次創(chuàng)紀(jì)錄的遠(yuǎn)程視頻通話現(xiàn)場測試，展示了 sub-GHz Wi-Fi HaLow 信號在極具挑戰(zhàn)性的現(xiàn)實條件下的遠(yuǎn)距離傳輸能力。Wi-Fi HaLow 是一種基于 IEEE 802.11ah 標(biāo)準(zhǔn)的低功耗、遠(yuǎn)距離 Wi-Fi 版本，覆蓋范圍是傳統(tǒng) Wi-Fi 技術(shù)的 10
  • 關(guān)鍵字： 摩爾斯微電子  Wi-Fi HaLow  

為次世代汽車網(wǎng)絡(luò)增添更強(qiáng)大的傳輸性能

  • 本次要介紹的產(chǎn)品，是來自高通（Qualcomm）最新一款車用Wi-Fi芯片「QCA6797AQ」。這款產(chǎn)品最大的特色，就是它是全球首款車規(guī)等級的Wi-Fi芯片，是專為更高速、更強(qiáng)大的車用網(wǎng)絡(luò)連接所設(shè)計的。 圖一 : 車規(guī)等級Wi-Fi 7存取點方案「QCA6797AQ」為什么汽車會需要使用Wi-Fi 7？我們可以從Wi-Fi 7的技術(shù)規(guī)格來看起。首先，Wi-Fi 7推出的一大目標(biāo)，就是要滿足更高帶寬傳輸需求的應(yīng)用，像是4K和8K的影音串流，以及目前正積極發(fā)展的AR與VR的游戲。而這類的應(yīng)用除了傳
  • 關(guān)鍵字： 汽車網(wǎng)絡(luò)  車規(guī)等級  Wi-Fi 7  QCA6797AQ  

消息稱三星計劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本

  • IT之家 3 月 17 日消息，過去幾年里，三星在高端芯片方面對高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機(jī)系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥鳌Ｐ酒侨且苿硬块T成本投入最大部分的之一，如果高通漲價，三星就別無選擇，只能接受他們的報價。據(jù)悉高通芯片的價格相當(dāng)高，三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設(shè)備中使用 Exynos 芯片來降低成本。一份近
  • 關(guān)鍵字： 三星  Exynos 芯片  SoC  智能手機(jī)  

歐洲新建芯片工廠：有人歡喜有人憂愁？

  • 歐盟版“芯片法案”已于去年正式通過生效，該法案計劃調(diào)動430億歐元的公共和私人投資，吸引全球芯片公司赴歐洲投資建廠，2030年歐洲芯片產(chǎn)量占世界份額將從10%上升到20%。德國、意大利等國將擔(dān)任重要角色，它們將通過利好政策積極招攬各大芯片廠商投資與布局。近期，半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Silicon Box宣布計劃與意大利合作，投資36億歐元在意大利北部建設(shè)先進(jìn)封測產(chǎn)能。Silicon Box意大利工廠將引入面板級封裝、芯粒集成等技術(shù)，面向AI、大模型、電動汽車等領(lǐng)域提供封測服務(wù)。意大利工業(yè)部長阿道夫·烏爾索表示，意
  • 關(guān)鍵字： 芯片  MCU  芯片法案  

聯(lián)芯通VC735X獲得Wi-SUN聯(lián)盟認(rèn)證為FAN 1.1 Ready 863-876MHz頻帶測試用基準(zhǔn)器(CTBU)與認(rèn)證

  • 杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司（簡稱聯(lián)芯通）是Wi-SUN系統(tǒng)單芯片和網(wǎng)絡(luò)軟件設(shè)計的領(lǐng)導(dǎo)廠商，提供智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案，聯(lián)芯通近日宣布其VC735X SoC成功被?Wi-SUN?聯(lián)盟認(rèn)證為首批Wi-SUN FAN 1.1 Ready (PHY Layer only)應(yīng)用于863-876MHz頻帶認(rèn)證測試用基準(zhǔn)器（CTBU），并且同時通過認(rèn)證，亦即VC735X SoC可以應(yīng)用在歐盟、印度、新加坡等國家。聯(lián)芯通VC735X SoC?在2024年1月即成功被Wi-SUN?
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯通  Wi-SUN  

AI芯片“貴”過石油？

  • 截至美東時間3月4日收盤，英偉達(dá)股價上漲3.6%，總市值達(dá)到2.13萬億美元，超過沙特阿美，成為全球第三大公司，僅次于微軟和蘋果。圖片來源：百度股市通值得一提的是，沙特阿美為石油公司，英偉達(dá)此番超越，使得“芯片取代石油成為最值錢的商品”不再是一番戲言。AI利好，英偉達(dá)、AMD狂飆得益于ChatGPT、Sora等生成式AI大模型推動，AI芯片需求水漲船高，相關(guān)廠商營收與市值節(jié)節(jié)高升。英偉達(dá)股價在2023年已經(jīng)漲了兩倍多，市值也先后超越亞馬遜、谷歌，成為美股第三、全球第四大公司。進(jìn)入2024年，2月媒體曾報道
  • 關(guān)鍵字： 芯片  AI芯片  人工智能  

洛圖科技：國產(chǎn)芯片商海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技術(shù)方案

  • IT之家 3 月 4 日消息，洛圖科技今天發(fā)布 2024 年中國智能投影線上市場分析報告，其中提到今年投影機(jī)技術(shù)和供應(yīng)鏈將發(fā)生變化，隨著國產(chǎn)芯片商海思開始向 LCoS 激光投影技術(shù)發(fā)力，今年投影儀市場許多廠商會推出搭載相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)品。IT之家注意到，相對于傳統(tǒng) LCD 的上下玻璃基板光線穿透式工藝，LCoS 技術(shù)采用玻璃 + CMOS 基板光線反射式工藝，在分辨率與光源利用率方面表現(xiàn)更好。不過相關(guān)技術(shù)制造工藝要求較高，良品率難以把控。洛圖科技提到
  • 關(guān)鍵字： 海思  LCoS投影儀  芯片  

印度政府批準(zhǔn)152億美元芯片工廠投資計劃 預(yù)計百日內(nèi)開建

  • 3月1日消息，當(dāng)?shù)貢r間2月29日，印度政府批準(zhǔn)了價值1.26萬億盧比（152億美元）的半導(dǎo)體制造廠投資計劃，其中包括塔塔集團(tuán)建設(shè)該國首座大型芯片制造廠的方案。具體來看，塔塔集團(tuán)將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠，投資規(guī)模9100億盧比；塔塔集團(tuán)子公司塔塔半導(dǎo)體組裝和測試將在阿薩姆邦建立價值2700億盧比的芯片封裝廠。值得注意的是，塔塔集團(tuán)也在與聯(lián)華電子進(jìn)行談判。據(jù)了解，新工廠將所謂的成熟制程芯片，采用40nm或更成熟的技術(shù)，廣泛用于消費性電子、汽車、國防系統(tǒng)和飛機(jī)。此外，印
  • 關(guān)鍵字： 印度  芯片  工廠  

蘋果芯片再次邁向前進(jìn)，公司開始開發(fā)基于TSMC的2納米工藝的芯片，預(yù)計將于2025年推出。

  • 隨著新款14英寸和16英寸MacBook Pro型號的推出，蘋果宣布了最新的M3芯片。公司計劃在下個月將新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比當(dāng)前的M2芯片，新芯片將顯著更為強(qiáng)大。蘋果的M3芯片基于TSMC的3納米架構(gòu)，這意味著它的晶體管數(shù)量比M2芯片更多。這最終轉(zhuǎn)化為更好的性能和改進(jìn)的效率。盡管M3芯片還處于早期階段，但公司已經(jīng)開始設(shè)計基于TSMC的2納米工藝的即將推出的芯片。蘋果已經(jīng)開始開發(fā)基于TSMC的2納米架構(gòu)的芯片。根據(jù)從LinkedIn上一位蘋果員工發(fā)現(xiàn)的最新信息（由ga
  • 關(guān)鍵字： 蘋果，2納米，芯片  
共7189條 11/480 |‹ « 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 » ›|

wi-fi 芯片介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條wi-fi 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對wi-fi 芯片的理解，并與今后在此搜索wi-fi 芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473