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wi-fi 芯片
wi-fi 芯片 文章 進(jìn)入wi-fi 芯片技術(shù)社區(qū)
一篇說(shuō)透Wi-Fi HaLow
- 盡管作為最新最快的Wi-Fi技術(shù),Wi-Fi 7備受關(guān)注,但一種名為Wi-Fi HaLow的新興無(wú)線技術(shù)正悄然改變著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的格局。以下是大家需要了解的有關(guān)Wi-Fi HaLow的所有信息。Wi-Fi HaLow概述Wi-Fi HaLow 是一種基于IEEE 802.11ah協(xié)議的無(wú)線技術(shù)規(guī)范。該技術(shù)于2016年首次推出,運(yùn)行于 1GHz 以下頻率,與使用2.4GHz、5GHz和6GHz頻率的傳統(tǒng) Wi-Fi 5、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 協(xié)議不同。由于較低的頻率可以傳
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AI在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造中的作用
- 摘要Sailesh Chittipeddi討論人工智能在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造中的作用。Sailesh Chittipeddi——Executive VP and GM, Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions Group半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)由數(shù)字化轉(zhuǎn)型引領(lǐng)的結(jié)構(gòu)性變革,人工智能(AI)技術(shù)融入產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程進(jìn)一步加速了這一轉(zhuǎn)型。與此同時(shí),摩爾定律從晶體管微縮向系統(tǒng)級(jí)微縮的演進(jìn)以及新冠疫情引發(fā)的全球電子供應(yīng)鏈重塑,也為
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 人工智能 芯片
2800 億美元不夠,美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)呼吁制定《芯片法案 2.0》:要主導(dǎo)全球芯片
- IT之家 2 月 23 日消息,根據(jù)彭博社報(bào)道,美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜?雷蒙多(Gina Raimondo)認(rèn)為,2800 億美元不足以推動(dòng)美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得世界主導(dǎo)地位,并呼吁推動(dòng)第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特爾的 IFS Direct Connect 2024 代工活動(dòng),表示美國(guó)要成為世界芯片強(qiáng)國(guó),聯(lián)邦補(bǔ)貼是必不可少的。雷蒙多認(rèn)為美國(guó)有必要制定第二部《CHIPS 法案》,以繼續(xù)為半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)內(nèi)舉措提供資金。雷蒙多在周三的演講中說(shuō):我認(rèn)為,如果我們想引領(lǐng)世界,就必須繼續(xù)加大投資,而這就需要第
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三星啟動(dòng)新的半導(dǎo)體部門(mén),旨在開(kāi)發(fā)下一代AGI芯片
- 據(jù)報(bào)道,三星已在硅谷成立了一個(gè)新的半導(dǎo)體研發(fā)組織,旨在開(kāi)發(fā)下一代AGI芯片。三星不打算就此止步,因?yàn)樗麄儧Q定抓住潛在的“黃金礦藏”與AGI半導(dǎo)體部門(mén)一擁而上,比其他公司更早 三星電子,特別是其鑄造部門(mén),在擴(kuò)大半導(dǎo)體能力方面正在迅速進(jìn)展,公司宣布新的下一代工藝以及最終的客戶。然而,在人工智能時(shí)代,與像臺(tái)積電這樣的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比,三星在AI方面沒(méi)有取得顯著進(jìn)展,因?yàn)樵摴疚茨芤鹣馧VIDIA這樣的公司對(duì)半導(dǎo)體的關(guān)注,但看起來(lái)這家韓國(guó)巨頭計(jì)劃走在前面,隨著世界轉(zhuǎn)向AGI主導(dǎo)的技術(shù)領(lǐng)域。相關(guān)故事報(bào)告顯示去年銷售
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高通推出全球首款汽車Wi-Fi 7解決方案,開(kāi)啟車內(nèi)體驗(yàn)新階段
- 在汽車向軟件定義汽車架構(gòu)轉(zhuǎn)型的時(shí)代,連接已成為支持這一變革不可或缺的基礎(chǔ)。驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái)提供全面的連接解決方案組合,包括蜂窩5G/4G、Wi-Fi、藍(lán)牙、蜂窩車聯(lián)網(wǎng)(C-V2X)和精準(zhǔn)定位等技術(shù),旨在提供無(wú)縫的車內(nèi)連接體驗(yàn)。下一代應(yīng)用和車內(nèi)體驗(yàn)正變得日趨重要,推動(dòng)對(duì)更大容量、更高傳輸速率和更穩(wěn)健無(wú)線連接的需求。今日,高通技術(shù)公司推出驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái)的最新產(chǎn)品,業(yè)界首個(gè)車規(guī)級(jí)Wi-Fi 7接入點(diǎn)解決方案——高通QCA6797AQ,進(jìn)一步擴(kuò)大公司在連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力。接下來(lái),我們將探討Wi-Fi 7將如何變革
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三星Exynos 2500芯片試產(chǎn)失敗:3nm GAA工藝仍存缺陷
- 最新報(bào)道,三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問(wèn)題,原計(jì)劃搭載于Galaxy S25/S25+手機(jī)的Exynos 2500芯片在生產(chǎn)過(guò)程中被發(fā)現(xiàn)存在嚴(yán)重缺陷,導(dǎo)致良品率直接跌至0%。報(bào)道詳細(xì)指出,由于Exynos 2500芯片在3nm工藝下的生產(chǎn)質(zhì)量問(wèn)題,未能通過(guò)三星內(nèi)部的質(zhì)量檢測(cè)。這不僅影響了Galaxy S25系列手機(jī)的生產(chǎn)計(jì)劃,還導(dǎo)致原定于后續(xù)推出的Galaxy Watch 7的芯片組也無(wú)法如期進(jìn)入量產(chǎn)階段。值得關(guān)注的是,Exynos 2500原計(jì)劃沿用上一代的10核CPU架構(gòu),升級(jí)之處在于將采用全新的
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芯片股熄火施壓大盤(pán),英偉達(dá)一度跌超4%,中概大漲傲視群雄
- 美股前幾周大漲的主要?jiǎng)恿π酒蓵簳r(shí)熄火,拖累兩大美股指周二險(xiǎn)些未能成功反彈。連日創(chuàng)歷史新高的英偉達(dá)跌落紀(jì)錄高位。花旗策略師新近報(bào)告警告,科技股面臨大拋售的風(fēng)險(xiǎn),認(rèn)為從倉(cāng)位看,投資者對(duì)科技股非??春?,以至于任何拋售都可能觸發(fā)更大范圍的崩盤(pán)。而中概股傲視群雄,周二強(qiáng)勢(shì)上攻。在中國(guó)證監(jiān)會(huì)提出暫停新增轉(zhuǎn)融券等加強(qiáng)監(jiān)管舉措、中央?yún)R金公告繼續(xù)加大力度增持后,在美上市熱門(mén)中概股追隨周二A股暴力反彈的勢(shì)頭,表現(xiàn)遠(yuǎn)勝大盤(pán)。三家新能源車車企表現(xiàn)突出,均漲超10%。理想汽車被德意志銀行將評(píng)級(jí)從持有上調(diào)至買(mǎi)入,并將目標(biāo)價(jià)設(shè)為41
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LitePoint、Morse Micro與AzureWave合作,推動(dòng)Wi-Fi HaLow在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用
- 加利福尼亞州圣何塞 - EQS Newswire - 2024年2月6日 - 領(lǐng)先的無(wú)線測(cè)試解決方案提供商LitePoint今天宣布與領(lǐng)先的Wi-Fi-HaLow芯片供應(yīng)商Morse Micro及全球領(lǐng)先的無(wú)線連接和圖像處理解決方案提供商AzureWave Technologies公司開(kāi)展戰(zhàn)略合作,以擴(kuò)大Wi-Fi HaLow技術(shù)的創(chuàng)新用例。此次合作旨在加快基于 Wi-Fi HaLow IEEE 802.11ah 標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品的上市時(shí)間并簡(jiǎn)化其開(kāi)發(fā)流程。 Wi-Fi HaLow技術(shù)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和大
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消息稱三星 3nm GAA 工藝試產(chǎn)失敗,Exynos 2500 芯片被打上問(wèn)號(hào)
- 2 月 2 日消息,根據(jù)韓媒 DealSite+ 報(bào)道,三星的 3nm GAA 生產(chǎn)工藝存在問(wèn)題,嘗試生產(chǎn)適用于 Galaxy S25 / S25+ 手機(jī)的 Exynos 2500 芯片,均存在缺陷,良品率 0%。報(bào)道指出由于 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通過(guò)質(zhì)量測(cè)試,導(dǎo)致后續(xù) Galaxy Watch 7 的芯片組也無(wú)法量產(chǎn)。此前報(bào)道,Exynos 2500 將沿用上一代的 10 核 CPU 架構(gòu),同時(shí)引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
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英特爾超越三星,重返半導(dǎo)體行業(yè)榜首
- 根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù),2023年,由于企業(yè)和消費(fèi)者支出放緩,全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收同比下降了8.8%,下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響,而且遭遇了史無(wú)前例的重大挑戰(zhàn) ——?存儲(chǔ)器收入下降37%,是半導(dǎo)體市場(chǎng)降幅最大的領(lǐng)域;非存儲(chǔ)器收入表現(xiàn)相對(duì)較好,下降了3%。因此,英特爾超越三星成為世界上最大的半導(dǎo)體芯片制造商。Gartner認(rèn)為,英特爾之所以能占據(jù)榜首,是因?yàn)槿鞘艿搅藘?nèi)存組件疲軟的打擊:2023年,三星半導(dǎo)體芯片部門(mén)的營(yíng)收從2022年的702億美元
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無(wú)線通信芯片,如何讓家居一鍵智能?
- 下班回家的路上,提前打開(kāi)家中的空調(diào)和熱水器,到家就可以直接泡澡;利用手機(jī)遠(yuǎn)程一鍵預(yù)約時(shí)間洗衣,回到家時(shí)正好衣物洗完,不會(huì)因沒(méi)有及時(shí)晾曬產(chǎn)生異味;晚上睡覺(jué)前可以使用手機(jī)或語(yǔ)音來(lái)遙控窗簾關(guān)閉;早晨智能語(yǔ)音音箱可以播放愉悅的音樂(lè)聲將住戶喚醒...智能家居的出現(xiàn),為我們的日常生活增添了不少便利。通過(guò)對(duì)家電的遠(yuǎn)程控制讓住戶在生活節(jié)奏越來(lái)越快的當(dāng)下,進(jìn)一步提升生活品質(zhì)。那么,對(duì)這些智能家居的遠(yuǎn)程控制是如何實(shí)現(xiàn)的呢?哪些芯片起到主要作用?如何實(shí)現(xiàn)對(duì)智能家居的遠(yuǎn)程控制?家居電器設(shè)備控制是指通過(guò)遠(yuǎn)程控制或自動(dòng)化控制的方式,
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三星新設(shè)內(nèi)存研發(fā)機(jī)構(gòu):建立下一代3D DRAM技術(shù)優(yōu)勢(shì)
- 三星稱其已經(jīng)在美國(guó)硅谷開(kāi)設(shè)了一個(gè)新的內(nèi)存研發(fā)(R&D)機(jī)構(gòu),專注于下一代3D DRAM芯片的開(kāi)發(fā)。該機(jī)構(gòu)將在設(shè)備解決方案部門(mén)美國(guó)分部(DSA)的硅谷總部之下運(yùn)營(yíng),由三星設(shè)備解決方案部門(mén)首席技術(shù)官、半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)的主管Song Jae-hyeok領(lǐng)導(dǎo)。全球最大的DRAM制造商自1993年市場(chǎng)份額超過(guò)東芝以來(lái),三星在隨后的30年里,一直是全球最大的DRAM制造商,市場(chǎng)份額要明顯高于其他廠商,但仍需要不斷開(kāi)發(fā)新的技術(shù)、新的產(chǎn)品,以保持他們?cè)谶@一領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。三星去年9月推出了業(yè)界首款且容量最高的32 Gb
- 關(guān)鍵字: 三星 內(nèi)存 DRAM 芯片 美光
Wi-Fi Alliance選用 RUCKUS Wi-Fi 7 平臺(tái)作為Wi-Fi CERTIFIED 7 互操作性認(rèn)證測(cè)試平臺(tái)
- 北卡羅來(lái)納州克萊蒙特,2024年1月22日 ——全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)連接解決方案提供商康普(納斯達(dá)克股票代碼:COMM)近日宣布,Wi-Fi Alliance為其Wi-Fi CERTIFIED 7?互操作性認(rèn)證測(cè)試平臺(tái)選用了RUCKUS? Wi-Fi 7 接入點(diǎn)系列中的一款產(chǎn)品。該設(shè)備是測(cè)試平臺(tái)中唯一的商用接入點(diǎn),可為Wi-Fi CERTIFIED 7設(shè)備提供無(wú)與倫比的平臺(tái)互操作性,并為全球下一代聯(lián)網(wǎng)設(shè)備帶來(lái)先進(jìn)的Wi-Fi?性能??灯崭呒?jí)副總裁兼網(wǎng)絡(luò)、智能蜂窩和安全解決方案總裁Bart Giorda
- 關(guān)鍵字: Wi-Fi Alliance RUCKUS Wi-Fi 7 Wi-Fi CERTIFIED 7 互操作性認(rèn)證
wi-fi 芯片介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)wi-fi 芯片的理解,并與今后在此搜索wi-fi 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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