四大Foundry助力MPW模式的發(fā)展

　　集成電路產(chǎn)業(yè)的一個顯著特點是產(chǎn)品的不斷更新和中小企業(yè)的不斷涌現(xiàn)。在強者如林的世界中，小企業(yè)如何將創(chuàng)新在制造中得以實現(xiàn)?多項目晶圓(Multi-Project Wafer，簡稱MPW)服務(wù)是其中的一個重要手段。

　　MPW服務(wù)是將多個具有相同工藝的集成電路設(shè)計放在同一晶圓片上流片加工服務(wù)，每個設(shè)計品種可以得到數(shù)十片芯片樣品，用于產(chǎn)品研發(fā)階段的實驗和驗證測試。MPW流片費用由所有參加MPW的項目按照芯片所占面積分攤，實際成本僅為原來的5%-10%，不但大幅降低了集成電路研發(fā)階段的成本，也為集成電路設(shè)計工程師的大膽實踐提供了相對寬松的條件，有效地推動了集成電路設(shè)計的創(chuàng)新發(fā)展。上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進中心(ICC)已經(jīng)為業(yè)界提供了9年的MPW服務(wù)，服務(wù)客戶數(shù)超過300家次，服務(wù)項目數(shù)超過1500個。

　　本次的MPW年會上，ICC合作伙伴臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)、中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC)、Global foundries、宏力半導(dǎo)體(GSMC)應(yīng)邀到會并介紹了各自的發(fā)展狀況和技術(shù)特點，以及對MPW業(yè)務(wù)的支持和發(fā)展趨勢。

　　TSMC的中國區(qū)業(yè)務(wù)總監(jiān)陳平博士說，半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展愈發(fā)成熟，近年來，TSMC除了傳統(tǒng)的邏輯產(chǎn)品，也在積極的研發(fā)其它產(chǎn)品，并在More than Moore上下了很大功夫。如eflash、eDRAM、模擬器件及混合信號產(chǎn)品等。2009年，TSMC的的投資額高達27億美元，主要用于研發(fā)及擴大產(chǎn)能。目前擁有1條6寸線、7條8寸線以及2條12寸線，其中12寸線的月產(chǎn)能為23-25萬片，以90-45nm為主。陳平博士特別提到了外界比較關(guān)注的40nm良率問題，據(jù)悉目前已有超過50家客戶tape out，40nm產(chǎn)品在營收中所占的比例已達到4%(Q3/2009)。至于更先進的28nm，采取的是與客戶合作研發(fā)的模式，采用的是gate-last工藝。

　　TSMC2009年Q4的營收約為92.1billion 新臺幣(約合30億美元)。“IDM退出制造領(lǐng)域的趨勢在今年來非常明顯，同時，fabless的成長更加迅速。TSMC目前的主要營收是來自fabless。對于中小型IC設(shè)計公司來說，采用MPW的方式在foundry流片將會是可行性很強的方式。”陳平博士說。

　　SMIC的技術(shù)市場部部長Alan Deng介紹了SMIC在2009年的發(fā)展情況。“SMIC的營收狀況從2009年Q2開始反彈，Q4預(yù)計將比Q3有2-5%的增長。Q3的產(chǎn)能利用率已達到87%，Q4將與之持平。”Alan Deng說，“SMIC目前的12寸產(chǎn)能為每月19000片，8寸則為120000片。 0.13um的產(chǎn)品占了最大的比例，為37%，65nm產(chǎn)品的2009Q4達到4-5%。”2010年45nm邏輯相關(guān)產(chǎn)品有望投入量產(chǎn)。

　　Global Foundries及GSMC也介紹了各自的相關(guān)情況及在MPW服務(wù)中的優(yōu)勢。ICC根據(jù)數(shù)年來在MPW服務(wù)過程中，尤其是在對中小企業(yè)和科研院所的MPW服務(wù)中所積累的經(jīng)驗，結(jié)合當前工藝發(fā)展趨勢和最新動向，從務(wù)實的角度探討了MPW服務(wù)如何降低門檻，提高水平，如何更好地為中小企業(yè)和科研院所服務(wù)，促進自主創(chuàng)新的問題;介紹了ICC在MPW服務(wù)中所建立的完善的技術(shù)支持服務(wù)體系以及在MPW服務(wù)模式上的創(chuàng)新：目前ICC已經(jīng)成為國內(nèi)首家提供MPW拼接服務(wù)以及遠程登錄服務(wù)的公共平臺。同時，闡述了ICC 2009年MPW服務(wù)情況以及2010年的服務(wù)計劃，并介紹了最新推出的SOC硬件加速仿真驗證服務(wù)。