應(yīng)用材料：晶圓代工投資超乎預(yù)期　無產(chǎn)能過剩疑慮

　　半導(dǎo)體大廠積極擴(kuò)廠投資，引起市場擔(dān)憂2011年恐有供過于求的疑慮，設(shè)備大廠美商應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長Mike Splinter指出，相對歷史紀(jì)錄來看，2010年的晶圓廠廠設(shè)備支出仍在相對低點(diǎn)，目前來看2011年經(jīng)濟(jì)狀況良好，應(yīng)不會(huì)有供過于求的問題。

　　受惠于半導(dǎo)體、面板與太陽能廠大投資，應(yīng)材2010年接單暢旺，截至8月1日為止的2010會(huì)計(jì)年度第3季財(cái)務(wù)報(bào)告，營收為25.2億美元，營業(yè)利益為 1.83億美元，凈利為1.23億美元，每股稅后盈余(EPS)0.09美元。非一般公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(GAAP)凈利為2.34億美元，每股凈利0.17美元。

　　Mike Splinter表示，2010年對電子產(chǎn)業(yè)來說是很好的一年，由于消費(fèi)性電子產(chǎn)品以及新興市場帶動(dòng)，終端產(chǎn)品市場逐年成長，包括液晶電視(LCD TV)預(yù)估年成長43%，計(jì)算機(jī)市場成長20%，手機(jī)由于智能型手機(jī)(Smartphone)帶動(dòng)，也有15%的年成長幅度。

　　Mike Splinter進(jìn)一步指出，由于新應(yīng)用不斷帶動(dòng)市場需求，半導(dǎo)體廠產(chǎn)能利用率都維持高檔，目前并沒有看到投資縮手。2010年全球晶圓廠設(shè)備(WFE) 占半導(dǎo)體總營收僅9%，資本支出則約營收的14%，皆是歷史上的相對低點(diǎn)，目前2011年經(jīng)濟(jì)狀況看來量好，應(yīng)無產(chǎn)能供過于求的問題。

　　從各產(chǎn)品線來看，Mike Splinter指出，全年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估約260億~280億美元，其中，晶圓代工廠的投資較預(yù)期來的更積極，在過去3季中，有75%的訂單來自晶圓代工與DRAM。目前應(yīng)材也著眼在15個(gè)晶圓廠的擴(kuò)充計(jì)畫，預(yù)估未來8~12個(gè)季將帶動(dòng)500億美元的投資金額。

　　在顯示器設(shè)備方面，Mike Splinter表示，應(yīng)材在物理氣象沉積(PVD)與化學(xué)氣象沉積(CVD)位居領(lǐng)導(dǎo)地位，目前在全球面板大廠中，市占率超過5成，在大陸的新面板投資計(jì)畫中也極具競爭力，另一方面，觸控面板、平板計(jì)算機(jī)(Tablet PC)與智能型手機(jī)也持續(xù)帶動(dòng)面板需求。

　　在太陽能方面，應(yīng)材認(rèn)為，2010年在歐洲、大陸、日本及美國部分地區(qū)的太陽能面板需求暢旺。2010由于報(bào)價(jià)持穩(wěn)，結(jié)晶矽太陽能廠產(chǎn)能利用率攀升，太陽能面板報(bào)價(jià)持穩(wěn)，預(yù)計(jì)總共擴(kuò)充11~13GWp的產(chǎn)能，年成長80%，設(shè)備支出則較2009年增加100%到80億美元。

　　應(yīng)材會(huì)計(jì)年度第3季半導(dǎo)體系統(tǒng)事業(yè)群訂單增加至15.4億美元，營收增加為14.5億美元，營業(yè)利益增至為5.25億美元，占營收的36%。新增訂單中，晶圓代工占37%、DRAM 32%、邏輯及其它部分18%，以及快閃存儲(chǔ)器13%。

　　至于全球服務(wù)事業(yè)群訂單為5.95億美元，拜8寸二手設(shè)備需求增加之賜，較第2季成長23%。營收增加為4.68億美元，營業(yè)利益減少為0.84億美元。

　　顯示器事業(yè)群計(jì)年度第3季訂單減少為2.42億美元，營收減少為2.16億美元，營業(yè)利益減少為0.64億美元。

　　能源與環(huán)保解決方案(EES)事業(yè)群訂單減少為3.53億美元，然而拜晶矽太陽能設(shè)備需求倍增之賜，營收較第二季成長為3.87億美元。EES營業(yè)虧損為 3.71億美元，包括與組織重整計(jì)畫相關(guān)的費(fèi)用4.05億美元。 總計(jì)應(yīng)材目前未出貨訂單為31.3億美元，較上一季增加1.36億美元。