傳海力士分拆晶圓代工最晚本周內(nèi)定案

　　繼三星分拆晶圓代工業(yè)務(wù)后，南韓另一大半導(dǎo)體廠SK海力士也在考慮是否跟進，讓旗下晶圓代工自立門戶，以有更多發(fā)揮空間爭搶訂單。

　　韓媒BusinessKorea周三引述知情人士消息報導(dǎo)指出，SK海力士最快可能在5月24日或最晚本周末，就會決定是否分拆晶圓代工。晶圓代工目前被海力士歸類為非核心事業(yè)，專家認為與其如此，獨立專業(yè)經(jīng)營還比較有戰(zhàn)力。

　　SK海力士計劃將晶圓代工分拆成百分百持股且獨立運作的子公司，主要經(jīng)營CMOS影像傳感器、電源管理IC(PMIC)，以及顯示驅(qū)動IC等，將委由南韓境內(nèi)8吋(200mm)晶圓廠負責(zé)生產(chǎn)。

　　SK海力士與三星并列南韓內(nèi)存雙雄，但在晶圓代工領(lǐng)域，SK海力士則是無名小卒。按ICInsights排名，全球晶圓代工前五大廠依序為臺積電、格羅方德(GlobalFoundries)、聯(lián)電、中芯與力晶。

　　三星日前進行組織結(jié)構(gòu)重整，晶圓代工確定分拆成獨立單位，將與內(nèi)存、系統(tǒng)LSI并列三星半導(dǎo)體三大分支。三星現(xiàn)任半導(dǎo)體研發(fā)主管ChungEun-seung將升任首位晶圓代工部門執(zhí)行長。