SEMI：2026 年晶圓代工廠 12 英寸晶圓產(chǎn)能將創(chuàng)歷史新高

近日，SEMI 在其 300 毫米晶圓廠展望中宣布，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將在 2026 年將 300 毫米晶圓廠的產(chǎn)能提高到每月 960 萬片晶圓 (wpm) 的歷史新高。在經(jīng)歷了 2021 年和 2022 年的強(qiáng)勁增長之后，由于內(nèi)存和邏輯設(shè)備的需求疲軟，今年 300mm 產(chǎn)能擴(kuò)張預(yù)計(jì)將放緩。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：「雖然全球 300mm 晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐正在放緩，但該行業(yè)仍將重點(diǎn)放在增加產(chǎn)能以滿足對(duì)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁長期需求上?！埂妇A代工、內(nèi)存和電力行業(yè)將成為預(yù)計(jì) 2026 年新紀(jì)錄產(chǎn)能增長的主要推動(dòng)力?！?/span>

預(yù)計(jì)在 2022 年至 2026 年預(yù)測(cè)期內(nèi)將增加 300 毫米晶圓廠產(chǎn)能以滿足需求增長的芯片制造商包括 GlobalFoundries、華虹半導(dǎo)體、英飛凌、英特爾、鎧俠、美光、三星、SK 海力士、中芯國際、意法半導(dǎo)體、德州儀器、臺(tái)積電和聯(lián)電。兩家公司計(jì)劃在 2023 年至 2026 年期間建設(shè) 82 個(gè)新設(shè)施和生產(chǎn)線。

區(qū)域展望

由于美國的出口管制，中國將繼續(xù)對(duì)政府投資集中在成熟技術(shù)上，以引領(lǐng) 300mm 前端晶圓廠產(chǎn)能，其全球份額將從 2022 年的 22% 增加到 2026 年的 25%，達(dá)到每月 240 萬片晶圓。

由于內(nèi)存市場(chǎng)需求疲軟，韓國 300 毫米晶圓廠的全球產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將從 2022 年的 25% 下滑至 2026 年的 23%。盡管同期份額從 22% 略微下降至 21%，但中國臺(tái)灣有望保持第三名，而日本在全球 300 毫米晶圓廠產(chǎn)能中的份額預(yù)計(jì)也將從去年的 13% 下降至 2026 年的 12%，隨著與其他地區(qū)的競(jìng)爭(zhēng)加劇。

在汽車領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求和政府投資的推動(dòng)下，美洲和歐洲及中東地區(qū)的 300 毫米晶圓廠產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將從 2022 年增長到 2026 年。到 2026 年，美洲的全球份額預(yù)計(jì)將增長 0.2% 至近 9%，而歐洲和中東預(yù)計(jì)其產(chǎn)能份額將從 6% 增加到 7%，而東南亞預(yù)計(jì)同期將保持其 4% 的 300 毫米前端晶圓廠產(chǎn)能份額。

按部門劃分的預(yù)計(jì)產(chǎn)能增長率

SEMI 到 2026 年的 300 毫米晶圓廠展望顯示，模擬和電源在產(chǎn)能增長方面領(lǐng)先于其他行業(yè)，從 2022 年到 2026 年復(fù)合年增長率為 30%，其次是晶圓代工，增長率為 12%，光學(xué)器件增長率為 6%，內(nèi)存增長率為 4%。

根據(jù) 2023 年 3 月 14 日發(fā)布的 SEMI 300mm Fab Outlook To 2026 的更新報(bào)告列出了 366 條設(shè)施和生產(chǎn)線——258 條在運(yùn)營中，108 條計(jì)劃在未來建設(shè)。

晶圓代工廠建廠潮不斷，帶動(dòng)了晶圓需求的激增，其中增長最快的就是 300 毫米晶圓。業(yè)內(nèi)周知，12 英寸的晶圓直徑就是 300mm，其面積是 8 英寸晶圓的 2.25 倍。由于晶圓尺寸的擴(kuò)大使每片晶圓可切割的芯片數(shù)量上升，并且單位成本顯著降低，因此晶圓廠追逐 12 英寸大尺寸產(chǎn)線的建設(shè)升級(jí)已是大勢(shì)所趨，目前占比已經(jīng)在 60% 以上。

從應(yīng)用來看，300 mm 晶圓的需求主要來自存儲(chǔ)、邏輯芯片、CIS 三大領(lǐng)域，其中存儲(chǔ) DRAM、3D NAND、2D NAND 合計(jì)占比達(dá) 55%，是 300 mm 最大的應(yīng)用領(lǐng)域。從下游終端來看，主要以手機(jī)、計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、通信、工業(yè)、汽車等較為高端的領(lǐng)域?yàn)橹鳌?/span>

由于 300 mm 晶圓具有生產(chǎn)效率更高、成本更低、應(yīng)用領(lǐng)域更加高端等優(yōu)良特點(diǎn)，在下游眾多需求的驅(qū)動(dòng)下，目前已經(jīng)供不應(yīng)求。根據(jù) SUMCO 的數(shù)據(jù)，2021 年 300 mm 晶圓需求約為 750 萬片/月，預(yù)計(jì)未來 5 年將維持 8.4% 年的年復(fù)合增長率增長，到 2026 年全球 300 mm 晶圓需求有望達(dá) 1000 萬片/月。但即便如此，由于晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)滯后晶圓廠，在供給方面，晶圓廠的新增產(chǎn)能未來 5 年只能維持 5.3% 的年復(fù)合增長率增長，因此全球 300 mm 晶圓供需缺口將持續(xù)存在。

半導(dǎo)體晶圓行業(yè)屬于制造后周期行業(yè)，晶圓企業(yè)將極大受益于晶圓廠產(chǎn)能投放帶來的紅利。尤其在晶圓市場(chǎng)供給有限、新產(chǎn)能未釋放的背景下，晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)使得半導(dǎo)體晶圓用量需求直線上升，造成晶圓供不應(yīng)求、量?jī)r(jià)齊升。考慮到晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)建周期多為 2 年以上，因此未來很長一段時(shí)間，晶圓供需缺口將持續(xù)存在。