傳TMC研發(fā)中心花落聯(lián)電 可望擴大聯(lián)電營運版圖

　　臺灣內存公司(TMC)投資計劃書已正式送交臺灣“經濟部工業(yè)局”!根據業(yè)者由日本爾必達及通產省所獲知的消息指稱，TMC的制造中心將鎖定瑞晶，研發(fā)中心將結合聯(lián)電研發(fā)資源。

　　對此，聯(lián)電高階主管表示毫不知情;“經濟部”工業(yè)局對此說法予以否認。

　　業(yè)界盛傳，TMC研發(fā)中心若能進一步與聯(lián)電結果，搭配放寬晶圓廠赴大陸投資規(guī)定，讓聯(lián)電與大陸和艦合并案成形，聯(lián)電集團營運版圖將大幅擴大。而瑞晶將成為TMC最大生產基地。

　　對此傳言，力晶董事長黃崇仁表示，力晶持有瑞晶42%，目前對此事并不了解，但瑞晶成為TMC制造中心，仍需力晶同意。

　　除此之外，TMC與爾必達合作亦不如外界預期順利。據DRAM業(yè)界人士透露，由于日本政府將要挹注爾必達5億美元，厚實爾必達資本，達到防堵技術外流作用，且TMC與爾必達雖然要技術合作，但是日本政府僅允諾技術授權(License)，而無法技術移轉或是無償技轉，且包括Hynix與爾必達在內，都已經獲得政府援助，顯示TMC忽略了各國政府對技術外流的謹慎態(tài)度。

　　黃崇仁強調，日本政府投注相當多的資源、人力在技術研發(fā)上，爾必達要的只有產能，官方認可的合作方向就是爾必達與瑞晶合作，將高階技術研發(fā)留在日本、利用瑞晶的低成本優(yōu)勢從事制造，且日本政府對技術外流考量的確相當謹慎，想要不付權利金取得技術，是不可能的事。

　　“經濟部”證實，TMC已經如期送出一份投資計劃書，向“國發(fā)基金”申請的金額在300億元以下，雖然詳細架構不得而知，然據了解，大方向是將TMC的制造中心設在瑞晶，而研發(fā)中心將以聯(lián)電為基礎，如果聯(lián)電順利與大陸和艦合并，在半導體的觸角將更廣且全，惟在宣明智傳出倦勤下，投資計劃書是否生變還有待觀察。

　　臺灣DRAM大廠對宣明智萌生去意一事大表關注，力晶表示，日本投注于DRAM產業(yè)的資源相當龐大，不會輕易釋出關鍵技術，TMC受阻雖然感到震驚，但并不意外。南科表示，TMC是一家尚未成立的公司，對產業(yè)現(xiàn)狀還沒有太大影響。