2006技術(shù)回顧

          回望06——平靜但不平庸
      如果從技術(shù)的發(fā)展上看，06年注定不是個熱鬧的年份。公元2006年并沒有太多值得大書特書的科技突破，但這并不意味著06年就是一個平庸的年份，因為大量新技術(shù)恰恰是在這一年從幕后走到臺前，從實驗室走進千家萬戶……閱讀全文
  年度報告
·數(shù)字電視地面標準出臺加速產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展
·65nm半導體工藝發(fā)展策略
·數(shù)字家庭構(gòu)想：明朗還是混沌？
·前景展望：HSPDA 對 3G 手機……
·TD-SCDMA技術(shù)及市場分析
·多媒體智能手機未來發(fā)展空間巨大
·多媒體手機將占新增手機的46%
·“十一五”電子測試測量技術(shù)與市場分析
·未來6年全球IMS市場將猛增
·VoIP家庭應用的技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
 ·IP承載網(wǎng)技術(shù)發(fā)展趨勢
·VoIP：三大平臺競風流 芯片廠商忙造勢
·燃料電池挺進微型時代
·我國電子元件市場和技術(shù)分析及發(fā)展建議
·等離子電視據(jù)大屏幕領(lǐng)域優(yōu)勢謀求……
·汽車電子為SiP應用帶來巨大商機
·2006年嵌入式Linux市場分析報告
·新信息一代汽車產(chǎn)品的未來趨勢
·從嵌入式應用看存儲器的技術(shù)發(fā)展趨勢
·嵌入式市場的重要轉(zhuǎn)移趨勢
·下一代網(wǎng)絡安全的UTM平臺
·抓住機遇，做大做強電阻電位器產(chǎn)業(yè)
  技術(shù)回顧
  嵌入式    
·兩大巨頭你追我趕 處理器65nm時代提前來臨
·FPGA進入嵌入式領(lǐng)域，處理器內(nèi)核成關(guān)鍵
·FPOA挑戰(zhàn)FPGA 新可重構(gòu)邏輯芯片有大規(guī)模并行化陣列
·1美元32位MCU_Luminary公司ARM基MCU的……
·雙核加速芯片價格戰(zhàn)四核成為新競爭點
·最新龍芯2號完成流片5月發(fā)相當2G P4
·NXP為非接觸式智能卡實現(xiàn)安全功能
·微軟全球上市第六代Windows Embedded CE 6.0
·IBM取得芯片生產(chǎn)工藝突破摩爾定律得延續(xù)
·“量子芯”突破中國“缺芯”困境 再攀“芯”峰
  消費電子    
·首塊國標AVS芯片出世，龍晶推動產(chǎn)業(yè)化進程
·IBM交付第一批Wii視頻游戲機芯片
·松下擬推103英寸等離子
·英特爾稱酷睿2奪芯片市場95％份額
·國家數(shù)字音視頻標準配套標準即將出臺
·創(chuàng)惟USB2.0芯片率先獲得認證
·電子紙：改變?nèi)祟惖拈喿x習慣
·ADI針對便攜式消費推出D類音頻放大器
·華為發(fā)布最先進FTTx解決方案
·日立開發(fā)出5TB SVOD
·SED技術(shù)面世將逐漸取代液晶等離子
  模擬與電源    
·炬力推出采用全新電源管理技術(shù)的0.18微米新產(chǎn)品
·PMBus——數(shù)字電源開放標準協(xié)議
·Maxim完全集成的多通道LED驅(qū)動器
·針對多端口系統(tǒng)推出高功率以太網(wǎng)供電管理器
·數(shù)字電源是研發(fā)方向
·Intersil推出新型視頻模擬前端集成電路
           　                                                  
  無線與移動    
·信產(chǎn)部稱TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)化就緒
·國產(chǎn)3G開始在北京測試放號
·中移動3G初期部分城市將引入HSDPA
·802.11n無線網(wǎng)絡隆重登場
·ADI發(fā)布多媒體TD-SCDMA手機新芯片組
·TD-SCDMA中國芯躍進HSDPA
·Skype使手機用戶無須PC或Wi-Fi熱點
·TI單芯片手機解決方案使多媒體電話走向大眾
·我國首款自主知識產(chǎn)權(quán)WLAN芯片面世
           　                                                  
  通信網(wǎng)絡    
·IEEE開始制定下一代萬兆以太網(wǎng)標準
·UMA帶來無縫業(yè)務體驗
·華為發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的IMS3.0解決方案
·VoIP革命進程遇障礙 通話質(zhì)量不斷下滑
·HSUPA引爆移動VoIP
·PCI Express 2.0標準12月發(fā)布
           　                                                  
  汽車電子    
·深企自主研發(fā)汽車中國芯 填補國內(nèi)空白
·達芬奇技術(shù)助力汽車視覺平臺
·飛思卡爾推出32位雙核汽車微控制器
·英飛凌推出下一代變速箱設(shè)計‘入門套件’
           　                                                  
  測試測量    
·安捷倫宣布在信號分析性能中實現(xiàn)重大突破
·NI推出LabVIEW20周年紀念版:LabVIEW 8.20
·泰克實時頻譜分析儀滿足數(shù)字RF技術(shù)發(fā)展
·安捷倫推出業(yè)界第一款三重播放業(yè)務分析儀
·英飛凌推出測試芯片消除VIA缺陷
           　                                                  
  其 他    
·新內(nèi)存芯片材料實現(xiàn)速度高于閃存千倍
·PS3“大腦”CELL技術(shù)大揭密
·RFID技術(shù)識別范圍增至20公尺
·三星發(fā)布“世界最小”的DDR2內(nèi)存芯片
           　                                                  
  特別視點
·嵌入式操作系統(tǒng)的新動
   向
·國產(chǎn)100納米制造裝備
   初步實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化
·龍芯開發(fā)人員：對關(guān)于
   龍芯質(zhì)疑的解釋
·智能天線技術(shù)的發(fā)展與
   應用
·世界電子元件市場和技
   術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
·游戲機上的DVD賭博
·數(shù)字電視的市場機會及
   面臨的挑戰(zhàn)
·數(shù)字生活聯(lián)盟(DLNA)的
   關(guān)鍵技術(shù)
·倍頻技術(shù)解決液晶拖尾
   難題
·IMS從規(guī)模試驗走向商
   用
·TD-SCDMA技術(shù)及市場
   分析
·無線測試點燃測量儀器
   新一輪軍備競賽
·測試數(shù)字RF技術(shù)的挑戰(zhàn)
·無線寬帶與移動通信融
   合大勢所趨
·多核多重挑戰(zhàn)—新聯(lián)盟
   編制多核通信API規(guī)范
·MEMS的應用趨勢與市
   場剖析
  相關(guān)專題
·Soc與Sip專題
·上市公司三季度財報
·數(shù)字電源
·移動多多媒體
·上市公司二季度財報
·3G與無線�？�
·MP3芯片專利之爭
·放大器專題

   專題制作：李健 莫怡欣
   lijian@edw.com.cn
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