專題圖片	技術(shù)比拼 ·魚與熊掌：SoC，還是SiP? ·駕馭下一代半導體技術(shù)——飛利浦半導體CTO ·嵌入式系統(tǒng)設計即將進入軟核時代 ·芯片業(yè)變化的范例 ·替代：在創(chuàng)新和速朽之間走鋼絲 ·漫談SoC 市場前景 ·SiP設計：優(yōu)勢與挑戰(zhàn)并行 ·利用SiP實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸 性能接近SoC ·兩種先進的封裝技術(shù)SOC和SOP

名詞解釋 ·封裝技術(shù) ·芯片封裝與命名規(guī)則 ·IC封裝名詞解釋（1） ·IC封裝名詞解釋（2） ·IC封裝名詞解釋（3） ·IC封裝名詞解釋（4） ·3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景 ·高密度封裝進展 ·成電路封裝高密度化與散熱問題 ·多芯片封裝：高堆層，矮外形 ·芯片-封裝協(xié)同設計進一步發(fā)展 ·系統(tǒng)級封裝應用中的元器件分割 ·SoC設計的關(guān)鍵技術(shù) ·系統(tǒng)級芯片集成——SoC ·SiP：面向系統(tǒng)集成封裝技術(shù) ·SIP和SoC

行業(yè)發(fā)展 ·線上芯片增加SiP封裝的芯片堆疊選擇 ·全球IC構(gòu)裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望 ·汽車電子為SiP應用帶來巨大商機 ·分立式SOC：漸進式發(fā)展與嚴峻挑戰(zhàn) ·高度集成的SoC迎接系統(tǒng)級設計的挑戰(zhàn) ·英特爾表示SoC已死，未來主流3D架構(gòu)電路 ·時尚手機引發(fā)半導體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn) ·Socket 在SoC設計中的重要性 ·可以解決眾多封裝難題的CSP-ASIP ·IC封裝基板：格局三足鼎立 成本趨于下降 ·封裝業(yè)增速放緩 工藝成本是競爭焦點

編輯視點 這是屬于SoC最后的時代，這是SoC最為成熟的時代，這同樣將是SoC最后的瘋狂。其實豈止SoC，每一個技術(shù)都有它的歷史使命，自然也有被拋棄的那一天，只是，SoC希望它的告別能再延緩數(shù)年。                        >>more   其他專題 ·Intel vs AMD ·上市公司三季度財報 ·數(shù)字電源 ·移動多多媒體

公司簡介 | 廣告服務 | 投稿須知 | 社長信箱 | 聯(lián)系我們 | 友情鏈接 《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司 Copyright©2002 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved. 京ICP備060382號