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5 月 10 日消息，韓媒 ZDNet Korea 援引業(yè)內(nèi)人士的話稱，三星電子的 AI 推理芯片 Mach-1 即將以 MPW（多項(xiàng)目晶圓）的方式進(jìn)行原型試產(chǎn)，有望基于三星自家的 4nm 工藝。這位業(yè)內(nèi)人士還表示，不排......
上個(gè)月英特爾晶圓代工宣布完成了業(yè)界首臺High-NA EUV光刻機(jī)組裝工作。隨后開始在Fab D1X進(jìn)行校準(zhǔn)步驟，為未來工藝路線圖的生產(chǎn)做好準(zhǔn)備。......
力拼先進(jìn)制程市場。......
IT之家 5 月 9 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2024 年第 1 季度全球半導(dǎo)體收入為 1377 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 9941.94 億元人民幣），同比增長 15.2%，環(huán)......
IT之家 5 月 8 日消息，半導(dǎo)體代工企業(yè)格芯（GlobalFoundries，原稱格羅方德）近日公布了一季度財(cái)報(bào)。格芯上季度實(shí)現(xiàn) 15.49 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 111.84 億元人民幣）營收，環(huán)......
據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，近日，英特爾宣布將和歐姆龍等14家日本企業(yè)在日本聯(lián)合開發(fā)將半導(dǎo)體組裝為最終產(chǎn)品的“后道工序”實(shí)現(xiàn)自動化的制造技術(shù)，計(jì)劃在2028年之前實(shí)現(xiàn)實(shí)用化。報(bào)道稱，除歐姆龍之外，雅馬哈發(fā)動機(jī)、Resonac控股、......
臺積電熊本廠已在2月底開幕，美國亞利桑那州新廠卻從2024年遞延至2025年量產(chǎn)，美國一名結(jié)構(gòu)工程師撰文指出，在美國蓋晶圓廠的速度比世界其他地方慢，建造成本也比世界其他地區(qū)高出30%到4倍。而蓋晶圓廠比想象中復(fù)雜，以AS......
ASIC廠商創(chuàng)意公布4月合并營收16.93億元、寫近期低點(diǎn)。ASIC族群乏力，世芯-KY法說后亦遭逢市場賣壓調(diào)節(jié)，法人認(rèn)為，主要是產(chǎn)品進(jìn)入世代遷移、營運(yùn)預(yù)期相對保守；創(chuàng)意則可能是項(xiàng)目營收遞延認(rèn)列，據(jù)公司指引，第二季季增介......
IT之家 5 月 7 日消息，最新報(bào)告稱蘋果 M4 芯片將采用臺積電的 N3E 工藝，而且該系列會有 3 個(gè)版本。蘋果公司在今晚 10 點(diǎn)舉辦的“放飛吧”特別活動中將會推出新款 iPad Pro&nb......
英偉達(dá)、AMD 等沖刺高性能計(jì)算，大舉下單。......
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陳玲麗 2024-05-09
