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美國(guó)加州時(shí)間2024年5月6日， SEMI在其報(bào)告中指出，2023年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額從2022年創(chuàng)下的727億美元的市場(chǎng)紀(jì)錄下降8.2%，至667億美元。2023年，晶圓制造材料銷(xiāo)售額下降7%，至415......
繼續(xù)采用先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行持續(xù)縮小，將需要整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的改變。......
近日，臺(tái)積電在年度技術(shù)論壇北美場(chǎng)發(fā)布埃米級(jí)A16先進(jìn)制程，2026年量產(chǎn)，不僅較競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾Intel 14A，以及三星SF14都是2027年量產(chǎn)早，且臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)A16還不需用到High-NA EUV，成本更具......
SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)旗下硅產(chǎn)品制造商委員會(huì) (SMG) 發(fā)布最新晶圓產(chǎn)業(yè)分析季度報(bào)告指出，2024年第一季全球硅晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬(wàn)平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬(wàn)平方英......
美國(guó)為了加強(qiáng)半導(dǎo)體制造在地化，推動(dòng)芯片法案補(bǔ)助臺(tái)積電、三星及英特爾等大廠(chǎng)，但各廠(chǎng)商卻接連出現(xiàn)人才不足，延后建廠(chǎng)時(shí)程與量產(chǎn)時(shí)間等問(wèn)題，華盛頓郵報(bào)直言，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的問(wèn)題還是人才，砸大錢(qián)找臺(tái)積電與英特爾，卻沒(méi)有足夠的人......
歷經(jīng)疫情期間的芯片荒之后，歐洲國(guó)家開(kāi)始砸錢(qián)投資半導(dǎo)體領(lǐng)域，臺(tái)積電也已承諾赴德國(guó)設(shè)廠(chǎng)，引發(fā)市場(chǎng)高度關(guān)注。專(zhuān)家分析指出，除了高成本之外，人員管理、勞資關(guān)系與文化差異才是最需要擔(dān)憂(yōu)的事情。日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)導(dǎo)，目前歐洲半導(dǎo)體占全球......
聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項(xiàng)RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米R(shí)FSOI制程平臺(tái)上所使用的硅堆棧技術(shù)，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術(shù)將應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR，為加速......
近日，晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電舉行法說(shuō)會(huì)，公布2024年第一季財(cái)報(bào)，合并營(yíng)收546.3億元新臺(tái)幣，較2023年第四季549.6億元新臺(tái)幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺(tái)幣成長(zhǎng)0.8%。第一季毛利率達(dá)30.9%，......
4 月 28 日消息，臺(tái)積電近日在北美技術(shù)研討會(huì)上宣布，正在研發(fā) CoWoS 封裝技術(shù)的下個(gè)版本，可以讓系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）尺寸增大兩倍以上，實(shí)現(xiàn) 120x120mm 的超大封裝，功耗可以達(dá)到千瓦級(jí)別。根據(jù)臺(tái)積電官方描述......
4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪(fǎng)時(shí)表示，將于今年晚些時(shí)候推出 AmpereOne-2，配備 12 個(gè)內(nèi)存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。Ampe......
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