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Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布擴(kuò)大與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電的合作伙伴關(guān)系，在臺(tái)積電位于日本熊本縣的控股子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）實(shí)現(xiàn)40納米專業(yè)制造能力。該合作伙伴關(guān)......
4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日發(fā)布新聞稿，介紹了新款 MTIA 芯片的細(xì)節(jié)。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝，而新款 MTIA 芯片采用 5......
當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月11日，為增加IGBT等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)能，日本半導(dǎo)體大廠瑞薩電子正式重啟此前已經(jīng)關(guān)閉的甲府工廠。瑞薩電子表示，因看好不斷增長(zhǎng)的電動(dòng)汽車（EV）市場(chǎng)需求，為了增加功率半導(dǎo)體產(chǎn)能，已重啟甲府工廠，并于當(dāng)日舉行了......
股價(jià)一年飆漲 5 倍，這家日本公司獨(dú)占「不起眼」的細(xì)分市場(chǎng)。......
根據(jù)最新市場(chǎng)消息，蘋果正積極與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開發(fā)，以提供更好散熱性能，使芯片在更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)保持峰值性能。同時(shí)，玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升......
2023年芯片設(shè)備支出排名前三的中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)占全球設(shè)備市場(chǎng)的72%，中國(guó)仍然是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。2023年在中國(guó)的投資同比增加了29%，達(dá)到366億美元。由于需求疲軟和memory市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整，第......
相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間，業(yè)內(nèi)對(duì)清洗工藝的認(rèn)識(shí)不夠充分。主要是因?yàn)橐郧癙CBA組裝密度較低，助焊劑殘留等污染物對(duì)電氣性能的不良影響不易被察覺(jué)。如今，隨著PCBA的設(shè)計(jì)向小型化發(fā)展，器件尺寸和器件之間的間距變得更小，由微小顆粒殘留導(dǎo)......
●? ?由于阻擋層相對(duì)尺寸及電阻率增加問(wèn)題，半導(dǎo)體行業(yè)正在尋找替代銅的金屬線材料?！? ?在較小尺寸中，釕的性能優(yōu)于銅和鈷，因此是較有潛力的替代材料。隨著互連尺寸縮減，阻擋層占總體線體積的比例逐漸增大。因此，半導(dǎo)體行業(yè)一......
4月8日消息，據(jù)韓國(guó)媒體TheElec報(bào)導(dǎo)，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠英偉達(dá)（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據(jù)市場(chǎng)人士的說(shuō)法，三星的先進(jìn)封裝（AVP）團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供Interposer（中間層）和I-Cub......
近日，華中科技大學(xué)與湖北九峰山實(shí)驗(yàn)室的研究團(tuán)隊(duì)在光刻膠技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，成功突破“雙非離子型光酸協(xié)同增強(qiáng)響應(yīng)的化學(xué)放大光刻膠”技術(shù)。在半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，光刻膠是不可或缺的材料，其質(zhì)量和性能是影響集成電路電性、成品率及可......
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