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12 月 19 日消息，臺積電今日發(fā)布公告，劉德音董事長將不參與下屆董事提名，并將于明年股東大會后退休。從公告中獲悉，臺積電“提名及公司治理暨永續(xù)委員會”推薦副董事長魏哲家博士接任下屆董事長，并將以明年六月下......
半導體工藝技術：它的歷史、趨勢和演變半導體行業(yè)的數(shù)字、模擬、工具、制造和材料領域都有重大發(fā)展。芯片開發(fā)需要從設計到制造的各個層面的先進復雜工藝。為了應對目前正在蔓延的對半導體日益增長的需求，需要從建筑設計到可持續(xù)材料采購......
北京時間12月19日，美國威訊聯(lián)合半導體有限公司(Qorvo)周一宣布，公司將把位于中國北京和山東德州的封裝和測試工廠出售給立訊精密。這筆交易已經(jīng)達成最終協(xié)議，但涉及的財務條款尚未披露，雙方預計這項交易將于2024年上半......
臺積電布局海外，廣受全球矚目，外界都在關注是否可以重現(xiàn)在中國臺灣打造的芯片奇跡。但外媒報導指出，中國臺灣成為「芯片超級巨星」之路并不容易復制，因為中國臺灣的終極秘密武器：大批技術精湛且吃苦耐勞的工程師，顯然難以在海外尋得......
臺積電為全球晶圓代工龍頭，后頭追兵三星與英特爾來勢洶洶，但臺積電在技術與訂單仍保持一定優(yōu)勢，尤其三星至今在3納米方面，依然無法取得頂尖客戶的信任，三星高層也坦言，一旦臺積電在2納米轉(zhuǎn)進GAA技術，三星還是得向臺積電看齊學......
美國去年對中國大陸實施全面芯片出口限制令，美國、日本或荷蘭公司無法再對中國大陸企業(yè)銷售先進的芯片制造工具，中國大陸廠商想方設法突破禁令，根據(jù)路透社報導，大陸IC設計廠紛紛將高階封測訂單轉(zhuǎn)給馬來西亞，這將讓旗下的產(chǎn)品更容易......
封測產(chǎn)業(yè)可望走出景氣谷底，中國臺灣的封測廠明年鎖定先進封測、AI、HPC及車用四大主要商機，推升營運可望較今年回升，在產(chǎn)業(yè)能見度漸明帶動，封測股近期全面轉(zhuǎn)強，14日二大封測指標股日月光及力成，分別寫下今年及16年新高，京......
SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）公布整體OEM半導體設備預測年終報告，顯示2023年全球半導體制造設備銷售總額將達1,000億美元，較2022年減少6.1％；但在前段及后段制程推動下，SEMI也預估，半導體制造設備銷售預期......
在本周的IEEE國際電子器件大會上，臺積電展示了他們對CFET（用于CMOS芯片的邏輯堆棧）的理解。 CFET是一種將CMOS邏輯所需的兩種類型的晶體管堆疊在一起的結構。在本周的舊金山IEEE國際電子器件大會上，英特爾、......
l 隨著芯片制造商向3nm及以下節(jié)點邁進，后段模塊處理迎來挑戰(zhàn)l 半大馬士革集成方案中引入空氣間隙結構可能有助于縮短電阻電容的延遲時間 隨著器件微縮至3nm及以下節(jié)點，后段模塊處理迎來許......
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