“5-4-3-2” 文章進(jìn)入“5-4-3-2”技術(shù)社區(qū)

英特爾披露至強(qiáng)6處理器針對(duì)Meta Llama 3模型的推理性能

近日，Meta重磅推出其80億和700億參數(shù)的Meta Llama 3開(kāi)源大模型。該模型引入了改進(jìn)推理等新功能和更多的模型尺寸，并采用全新標(biāo)記器（Tokenizer），旨在提升編碼語(yǔ)言效率并提高模型性能。在模型發(fā)布的第一時(shí)間，英特爾即驗(yàn)證了Llama 3能夠在包括英特爾?至強(qiáng)?處理器在內(nèi)的豐富AI產(chǎn)品組合上運(yùn)行，并披露了即將發(fā)布的英特爾至強(qiáng)6性能核處理器（代號(hào)為Granite Rapids）針對(duì)Meta Llama 3模型的推理性能。圖1 AWS實(shí)例上Llama 3的下一個(gè)Token延遲英特爾至強(qiáng)處理器可
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英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0，推動(dòng)智慧教育應(yīng)用創(chuàng)新落地

近日，英特爾AI教育峰會(huì)暨OPS2.0全球發(fā)布活動(dòng)在第83屆中國(guó)教育裝備展示會(huì)期間順利舉行。峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，英特爾攜手視源股份、德晟達(dá)等合作伙伴正式發(fā)布新一代開(kāi)放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)——OPS 2.0，并展示了基于該標(biāo)準(zhǔn)的多元化行業(yè)領(lǐng)先解決方案，以進(jìn)一步加速智慧教育終端與智能應(yīng)用的創(chuàng)新與落地，開(kāi)創(chuàng)面向未來(lái)的智慧教育新生態(tài)。英特爾公司市場(chǎng)營(yíng)銷集團(tuán)副總裁、英特爾中國(guó)網(wǎng)絡(luò)與邊緣及渠道數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理郭威表示，“英特爾多年來(lái)始終致力于推動(dòng)智慧教育與視頻會(huì)議領(lǐng)域的數(shù)字化創(chuàng)新。作為英特爾精心打造的新一代計(jì)算模塊，OPS 2.0
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歐洲航天局利用MVG設(shè)備大幅增強(qiáng)新型Hertz 2.0測(cè)試設(shè)施靈活性

天線測(cè)量解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)icrowave Vision Group（MVG）近日宣布與歐洲航天局 (ESA) 簽訂兩份合同，位于荷蘭的歐洲航天研究和技術(shù)中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)將通過(guò)MVG天線測(cè)量技術(shù)為其新型改進(jìn)射頻測(cè)試設(shè)施Hertz 2.0提供補(bǔ)充。Hertz 2.0將受益于大型多軸定位器，使中型和重型被測(cè)設(shè)備 (DUT) 能夠在任何角度方向上進(jìn)行高精度測(cè)試。MVG 與 DUT 定位器一起為緊縮場(chǎng)(CATR)饋源提
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Intel Vision 2024大會(huì): 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺(tái)，全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng)新

新聞亮點(diǎn)●? ?英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶打造的全新AI戰(zhàn)略，其開(kāi)放、可擴(kuò)展的特性廣泛適用于AI各領(lǐng)域?！? ?宣布面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強(qiáng)?6處理器的全新品牌?！? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有顯著提高。多家OEM客戶將采用，為企業(yè)在AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)提供更廣泛的產(chǎn)品選擇空間?！? ?英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware和其他行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者共同宣布，將創(chuàng)建一個(gè)開(kāi)放平臺(tái)助力企業(yè)
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英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺(tái)積電5nm工藝

周二，英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)上，面向客戶和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強(qiáng)6品牌，以及包括開(kāi)放、可擴(kuò)展系統(tǒng)和下一代產(chǎn)品在內(nèi)的全棧解決方案，還有多項(xiàng)戰(zhàn)略合作。據(jù)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1萬(wàn)億美元，人工智能將是主要的推動(dòng)力。然而，截至2023年，僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內(nèi)容(AIGC)項(xiàng)目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項(xiàng)目時(shí)遇到的挑戰(zhàn)，加
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英特爾發(fā)布新款A(yù)I芯片Gaudi 3，聲稱運(yùn)行AI模型比英偉達(dá)H100快1.5倍

4月10日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開(kāi)發(fā)能夠訓(xùn)練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達(dá)H100 GPU芯片的兩倍多，而運(yùn)行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項(xiàng)，例如可以在單個(gè)板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對(duì)Meta開(kāi)發(fā)的開(kāi)源人工智能模型Llama等進(jìn)行了芯片性能測(cè)試。公司表示，Gaudi 3能助力訓(xùn)練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
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臺(tái)積電CoWoS供不應(yīng)求，三星搶下英偉達(dá)2.5D先進(jìn)封裝訂單

4月8日消息，據(jù)韓國(guó)媒體TheElec報(bào)導(dǎo)，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠英偉達(dá)（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據(jù)市場(chǎng)人士的說(shuō)法，三星的先進(jìn)封裝（AVP）團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供Interposer（中間層）和I-Cube先進(jìn)封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，但是當(dāng)中的高帶寬內(nèi)存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)?，F(xiàn)階段通過(guò)2.5D封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統(tǒng)芯片當(dāng)中。臺(tái)積電將這種封裝技術(shù)
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特斯拉平價(jià)款Model 2沒(méi)了？馬斯克怒駁斥

美國(guó)電動(dòng)車大廠特斯拉可能推出入門平價(jià)車款「Model 2」的消息早已流傳有一段時(shí)間。投資人莫不希望這款據(jù)傳定價(jià)2.5萬(wàn)美元的平價(jià)電動(dòng)車能夠帶動(dòng)陷入成長(zhǎng)困境的特斯拉業(yè)績(jī)?？墒峭饷铰吠干缛涨皡s驚曝，這款特斯拉承諾以久的平價(jià)車款計(jì)劃已經(jīng)告吹。消息曝光后，特斯拉執(zhí)行長(zhǎng)馬斯克在旗下社群平臺(tái)X上怒批，「路透社（又）在說(shuō)謊」！馬斯克杠上媒體已經(jīng)不是新聞?！度A爾街日?qǐng)?bào)》、《紐約時(shí)報(bào)》、彭博社等美國(guó)權(quán)威媒體都曾領(lǐng)教過(guò)馬斯克的怨懟發(fā)言。這次惹毛馬斯克的導(dǎo)火線是路透社5日爆出的獨(dú)家消息。報(bào)導(dǎo)中引述消息人士發(fā)言，指稱特斯拉已經(jīng)取
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三星獲得英偉達(dá)2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)

目前英偉達(dá)的H100等數(shù)據(jù)中心GPU都是由臺(tái)積電（TSMC）負(fù)責(zé)制造及封裝，SK海力士則供應(yīng)HBM3芯片。不過(guò)人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預(yù)期，導(dǎo)致臺(tái)積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺(tái)積電不斷擴(kuò)大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿足英偉達(dá)不斷增長(zhǎng)的需求，但是英偉達(dá)在過(guò)去數(shù)個(gè)月里，與多個(gè)供應(yīng)商就2.5D封裝產(chǎn)能和價(jià)格進(jìn)行談判，希望能夠分擔(dān)部分工作量。據(jù)The Elec報(bào)道，三星已經(jīng)獲得了英偉達(dá)的2.5D封裝訂單。其高級(jí)封裝（AVP）團(tuán)隊(duì)將向英偉達(dá)提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開(kāi)發(fā)的
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2.5D EDA工具中還缺少什么？

盡管如今可以創(chuàng)建基于中間層的系統(tǒng)，但工具和方法論尚不完善，且與組織存在不匹配問(wèn)題。
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報(bào)告稱 OpenAI 采集了超一百萬(wàn)小時(shí)的 YouTube 視頻來(lái)訓(xùn)練 GPT-4

4 月 7 日消息，本周早些時(shí)候，《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱 AI 公司在收集高質(zhì)量訓(xùn)練數(shù)據(jù)方面遇到了困難。今天，《紐約時(shí)報(bào)》詳細(xì)介紹了 AI 公司處理此問(wèn)題的一些方法，其中涉及到屬于 AI 版權(quán)法模糊灰色區(qū)域的內(nèi)容。報(bào)道稱，OpenAI 迫切需要訓(xùn)練數(shù)據(jù)，并開(kāi)發(fā)了 Whisper 音頻轉(zhuǎn)錄模型來(lái)克服困難，轉(zhuǎn)錄了超過(guò) 100 萬(wàn)小時(shí)的 YouTube 視頻來(lái)訓(xùn)練其最先進(jìn)的大型語(yǔ)言模型 GPT-4。報(bào)道提到，OpenAI在 2021 年耗盡了有用的數(shù)據(jù)供應(yīng)，并在耗盡其他資源后討論了轉(zhuǎn)錄 YouTube 視頻、播客
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消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單

月 8 日消息，據(jù)韓國(guó)電子行業(yè)媒體 TheElec 報(bào)道，三星電子成功拿下了英偉達(dá)的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。據(jù)IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺(tái)積電將這種封裝技術(shù)稱為 CoWoS，而三星則稱之為
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消息稱蘋(píng)果 iOS 17.5 將引入新系統(tǒng)，可識(shí)別并禁用未知跟蹤器

4 月 3 日消息，蘋(píng)果公司去年與谷歌合作，宣布將制定新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)解決人們?nèi)找骊P(guān)注的跟蹤器隱私問(wèn)題。此前，有不少人擔(dān)心跟蹤器（例如 AirTag）會(huì)被用于惡意跟蹤行為。據(jù)悉，蘋(píng)果計(jì)劃在即將發(fā)布的 iOS 17.5 系統(tǒng)中加入這項(xiàng)提升用戶隱私保護(hù)的新功能。科技網(wǎng)站 9to5Mac 在蘋(píng)果今日發(fā)布的 iOS 17.5 開(kāi)發(fā)者測(cè)試版內(nèi)部代碼中發(fā)現(xiàn)了這項(xiàng)反跟蹤功能的蛛絲馬跡。“查找”應(yīng)用中的新增代碼顯示，iOS 系統(tǒng)將能夠識(shí)別未經(jīng)蘋(píng)果認(rèn)證或未加入“查找”網(wǎng)絡(luò)的跟蹤器，并幫助用戶禁用它們。其中一段代碼
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iOS 17.5測(cè)試版上線：iPhone用戶可從網(wǎng)站側(cè)載App

4月3日消息，今天，iOS 17.5的首個(gè)測(cè)試版正式發(fā)布，在歐盟地區(qū)，新版iOS允許用戶從開(kāi)發(fā)者網(wǎng)站上安裝應(yīng)用。此前，為了遵守歐盟《數(shù)字市場(chǎng)法案》，iOS 17.4開(kāi)放了側(cè)載功能，允許用戶在第三方應(yīng)用商店側(cè)載應(yīng)用，而這一次蘋(píng)果更進(jìn)一步地開(kāi)放了側(cè)載渠道，用戶可以直接從開(kāi)發(fā)者網(wǎng)站下載并安裝應(yīng)用，這與安卓的操作方式相似。值得注意的是，開(kāi)發(fā)者需要連續(xù)兩年成為蘋(píng)果開(kāi)發(fā)者計(jì)劃的成員，并且一年內(nèi)其應(yīng)用在歐盟iOS設(shè)備上的安裝量超過(guò)100萬(wàn)次，同時(shí)還需要向蘋(píng)果公司提供數(shù)據(jù)收集政策。只有滿足這些條件的開(kāi)發(fā)者才能夠讓用戶在其
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三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)，加速 AI 推理芯片 Mach-2 開(kāi)發(fā)

4 月 1 日消息，三星電子 DS 部門負(fù)責(zé)人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內(nèi)部正采取雙軌 AI 半導(dǎo)體策略，同步提高在 AI 用存儲(chǔ)芯片和 AI 算力芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。在 AI 用存儲(chǔ)芯片部分，三星組建了由 DRAM 產(chǎn)品與技術(shù)負(fù)責(zé)人 Hwang Sang-joon 領(lǐng)導(dǎo) HBM 內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)，這是其今年建立的第二個(gè) HBM 專門團(tuán)隊(duì)。三星近期在 HBM 內(nèi)存上進(jìn)行了大規(guī)模的人才投入，旨在贏回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)領(lǐng)軍地位：2019 年，三星因?qū)ξ磥?lái)市場(chǎng)的錯(cuò)誤預(yù)測(cè)
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