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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 驍龍 8 gen 4

Wi-Fi 8已在路上：2.4/5/6GHz三頻工作

  • 11月15日消息，聯發(fā)科在其官網發(fā)布了一份白皮書，概述了下一代Wi-Fi標準 Wi-Fi 8的部分細節(jié)。據了解，Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）將提供2.4GHz、5GHz和6GHz三個頻段，這一代Wi-Fi將重點提升有效吞吐量。聯發(fā)科在白皮書中提到，Wi-Fi實際吞吐量要比實驗室環(huán)境里的峰值吞吐量小得多。眾所周知，Wi-Fi吞吐量是評估無線網絡性能的關鍵指標之一，直接影響用戶的網絡使用體驗，更高的吞吐量意味著用戶可以更快地下載文件、上傳數據、觀看高清視頻或進行實時通信等。除此之外， Wi-F
  • 關鍵字： WiFi 8  聯發(fā)科  無線通信  

高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料：單核破 4000 分，多核提升超 20%

  • 11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績突破 4000 分，多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代驍龍 8 至尊版芯片（高通驍龍 8Gen 5）將混合使用三星的 SF2 代工和臺積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯發(fā)科天璣 9500 芯片均支持可擴展矩陣擴展（Scalable Matrix Extensio
  • 關鍵字： 高通  驍龍  單核  多核  三星  SF2 代工  臺積電的  N3P 工藝  

貿澤電子開售用于IoT、智能和工業(yè)應用的Siemens LOGO! 8.4云邏輯模塊

  • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供應Siemens的新款LOGO! 8.4邏輯模塊。這些模塊是支持云端、節(jié)省空間的接口，可連接針對各種應用的擴展模塊，這些應用包括工業(yè)自動化、預測性維護、IoT、智能家居和樓宇，以及農業(yè)應用。Siemens?LOGO! 8.4邏輯模塊可通過預配置的云端或獨立的開放式MQTT通信，提供端到端連接和輕松的遠程訪問。這些緊湊、智能、靈活的云邏輯模塊可執(zhí)行多種特殊和基本功能，包括脈沖邊緣評估、定
  • 關鍵字： 貿澤  Siemens  LOGO! 8.4  邏輯模塊  

手機性能升級，UFS 4.0的角色很關鍵

  • 智能手機已經成為我們不可或缺的AI設備，隨身運行的大模型，人工智能圖像與視頻識別，讓手機的易用程度又向上提升了一個臺階。特別是隨著驍龍8至尊版正式發(fā)布，新一輪的裝備升級勢在必行。更強的CPU、GPU和NPU給端側的AI性能帶來了更多可能，但也給存儲帶來全新的挑戰(zhàn)，搭載AI的系統(tǒng)和本地大模型如何被高效的運用和讀取，在網絡信號不佳的前提下，存儲能否擔當起及時的AI響應，本地存儲空間是否足夠離線模型的存儲？這時候，UFS 4.0存儲方案自然而然擺上了臺面。UFS 4.0存儲其實早已在高性能手機中被廣泛使用，不像
  • 關鍵字： 手機性能  UFS 4.0  鎧俠  

OpenAI新模型性能或超GPT-4百倍！阿爾特曼緊急辟謠

  • 據The Verge報道，OpenAI計劃在12月推出其下一代前沿模型Orion，該模型性能可能比現有旗艦GPT-4高出100倍。另有知情人士透露，微軟正在積極準備最早于11月在Azure平臺上托管Orion。今日，OpenAI首席執(zhí)行官山姆·阿爾特曼（Sam Altman）發(fā)帖辟謠了關于Orion的傳言，但微軟與OpenAI之間既合作又競爭的矛盾狀態(tài)愈發(fā)明顯。OpenAI推出的GPT-4o模型對微軟Azure的付費AI服務構成了直接挑戰(zhàn)。微軟也在研發(fā)新AI模型，并籌備一系列新的API預計11月發(fā)布。此前
  • 關鍵字： OpenAI  AI模型  GPT-4  

高通驍龍 8 至尊版發(fā)布：Oryon CPU 性能提升 40%，整體功耗降低 27%

  • 10 月 22 日，在今天舉行的驍龍峰會上，萬眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版（驍龍 8 Elite，SM8750-AB）正式發(fā)布。與采用“Elite”為名的電腦芯片一樣，它同樣采用了高通自研的 Oryon 架構 CPU，不過高通稱之為“第二代定制 Oryon”，性能提升 40%，能效提升 40%，整體功耗降低 27%?（畢竟是基于 3nm）。高通宣布，華碩、榮耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中興、摩托羅拉、努比亞等各大廠商都準備在未來幾周推出搭載驍
  • 關鍵字： 高通  驍龍.Oryon CPU  

高通驍龍 8 至尊版移動平臺解析 + 體驗：自研 Oryon CPU 不負所望

  • 10 月 22 日，高通在 2024 驍龍峰會上正式推出了全新一代旗艦移動平臺驍龍 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite），今年的驍龍旗艦移動平臺，主打一個“新”，新的命名方式，新的自研 CPU 架構，還融入了諸多行業(yè)領先的新技術，旨在樹立移動數智計算的新標桿。關于驍龍 8 至尊版，看過發(fā)布會的朋友應該已經了解了它的基本參數，不過在參數背后，還有很多直接挖掘的看點和細節(jié)，今天就和大家一起梳理一下驍龍 8 至尊版的一些技術細節(jié)，并和大家分享此前測試驍龍 8 至尊版工程機的一些結果。一、全新 Or
  • 關鍵字： 驍龍  智能手機  SoC  

5G Advanced，邁向“智能計算無處不在”時代的必由之路

  • 作為5G演進的第二階段，5G Advanced能夠在速率、時延、容量等方面提升傳統(tǒng)5G技術和網絡的連接能力。高通作為5G研發(fā)、商用與實現規(guī)?；耐苿恿α?，在其最新推出的兩代驍龍5G調制解調器及射頻系統(tǒng)中引入5G Advanced-ready架構，能夠跨多個細分領域為5G Advanced提供就緒準備。當前，5G Advanced正迎來加速落地，并支持更多擴展特性，這將使5G走進更廣泛的行業(yè)和應用。高通也積極攜手產業(yè)伙伴，先后完成端到端5G萬兆速率、下行多載波聚合和更高階調制解調技術等5G Advanced
  • 關鍵字： 5G  Advanced  驍龍  

三星首款！第八代V-NAND車載SSD發(fā)布：讀取4400MB/s

  • 9月24日消息，今日，三星電子宣布成功開發(fā)其首款基于第八代V-NAND 技術的PCIe 4.0車載SSD——AM9C1。相比前代產品AM991，AM9C1能效提高約50%，順序讀寫速度分別高達4400MB/s和400MB/s。三星表示，AM9C1能滿足汽車半導體質量標準AEC-Q1003的2級溫度測試標準，在-40°C至105°C寬幅的溫度范圍內能保持穩(wěn)定運行。據介紹，AM9C1采用三星5nm主控，用戶可將TLC狀態(tài)切換至SLC模式，以此大幅提升讀寫速度。其中，讀取速度高達4700MB/s，寫入速度高達1
  • 關鍵字： 三星電子  NAND  PCIe 4.0  車載SSD  

天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數全曝光，兩大旗艦手機處理器年底正面對拼

  • IT之家 9 月 12 日消息，聯發(fā)科天璣 9400 旗艦手機處理器將于今年 10 月亮相，根據目前已知爆料信息，vivo X200 系列手機將首發(fā)天璣 9400 處理器，而 OPPO Find X8 / Pro 手機同樣搭載天璣 9400 處理器。而高通驍龍 8 Gen 4 也將在今年 10 月的驍龍峰會 2024 推出，盧偉冰則宣布小米即將首發(fā)旗艦新平臺，預計就是驍龍 8 Gen 4。今日，博主 @數碼閑聊站 曬出了兩款處理器的具體參數信息，IT之家為大家匯總對
  • 關鍵字： 天璣  驍龍  SoC  

基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案

  • 在藍牙音頻產品市場.高通平臺都是該領域的高端首選.作為引領市場發(fā)展風向的指標.近期更是首創(chuàng)結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創(chuàng)新全新時代，打造突破性的用戶體驗。為通過超低功耗實現高性能的音頻樹立了全新標桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側AI水平打造先進、個性化且快速響應的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
  • 關鍵字： Qualcomm  S7 Pro Gen 1  TWS耳機  

高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

  • IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數分別為
  • 關鍵字： 高通  驍龍  6 Gen 3  

消息稱 AMD 現規(guī)劃 4 款 RDNA 4 顯卡，28 WGP 型號對應 NAVI 48 XT

  • IT之家 8 月 27 日消息，臺媒 Benchlife.Info 昨日報道稱，AMD 目前規(guī)劃了四款 RDNA 4 架構的桌面端顯卡。臺媒表示此前現身 GeekBench 基準測試數據庫的 28WGP 核心規(guī)模 16GB 顯存容量“gfx1201”SKU 對應 GPU 芯片代號 R24D-E6 的 NAVI 48 XT1，而其搭載的顯存屬于 GDDR6。不過 AMD 目前提供的 NAVI 48 XT 芯片仍屬于 ES 工程樣品版本，各下游 AI
  • 關鍵字： AMD.GPU  RDNA 4 架構  

高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

  • IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關鍵細節(jié)。根據曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動連接系統(tǒng)和藍牙 5.4；相機方面還包括三重
  • 關鍵字： 高通  驍龍  7s Gen 3  

物聯網AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件

  • 專為高性能計算、高易用性而設計的物聯網開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動化等場景的廣泛物聯網解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個專門為高通技術物聯網平臺設計的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
  • 關鍵字： 物聯網  AI開發(fā)  Qualcomm RB3 Gen 2  開發(fā)套件  
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驍龍 8 gen 4介紹

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