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三星計劃推出Mach-1：輕量級AI芯片，搭配LPDDR內(nèi)存

  • 三星電子DS部門負(fù)責(zé)人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在第55屆股東大會上宣布，將于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式進(jìn)軍AI芯片市場。三星希望，能夠在快速增長的人工智能硬件領(lǐng)域與其他公司進(jìn)行競爭，比如英偉達(dá)。據(jù)SeDaily報道，Mach-1屬于ASIC設(shè)計，被定為為輕量級人工智能芯片，搭配LPDDR內(nèi)存產(chǎn)品。其擁有一項突破性的功能，與現(xiàn)有的設(shè)計相比，能顯著降低了推理應(yīng)用的內(nèi)存帶寬需求，僅為原來的八分之一，降低了87.5%。三星認(rèn)為，這一創(chuàng)新設(shè)計將使Mach-1在效率和成本效益
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基礎(chǔ)知識之A/D轉(zhuǎn)換器

  • A/D轉(zhuǎn)換器A/D轉(zhuǎn)換器是從自然界的現(xiàn)象（各種各樣的應(yīng)用）產(chǎn)生的模擬信號變換為數(shù)字信號（A/D變換）的東西。這個工作是指由模擬信號經(jīng)過采樣→量化→編碼變換為數(shù)字信號的一系列步驟?；静僮鰽/D轉(zhuǎn)換器的基本操作請參見下方A/D轉(zhuǎn)換器實例。A/D轉(zhuǎn)換器在離散周期內(nèi)切出模擬信號的幅度，變換為用符號表示的數(shù)字信號。A/D轉(zhuǎn)換了的數(shù)字信號位數(shù)叫做分辨率（這個情況下是3bit），最高位叫做MSB(Most Significant Bit)，最低位叫做LSB(Least Significant Bit)。下方的圖片展示
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xAI宣布開源大語言模型Grok-1并開放下載

  • 3月18日消息，美國當(dāng)?shù)貢r間周日，埃隆·馬斯克（Elon Musk）旗下的人工智能初創(chuàng)企業(yè)xAI宣布，其大語言模型Grok-1已實現(xiàn)開源，并向公眾開放下載。感興趣的用戶可通過訪問GitHub頁面github.com/xai-org/grok來使用該模型。xAI介紹稱，Grok-1是一款基于混合專家系統(tǒng)（Mixture-of-Experts，MoE）技術(shù)構(gòu)建的大語言模型，擁有3140億參數(shù)。近期，公司發(fā)布了Grok-1的基本模型權(quán)重和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)詳情。該公司表示，Grok-1始終由xAI自行訓(xùn)練，其預(yù)訓(xùn)練階段于
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貿(mào)澤開售加快工業(yè)IoT設(shè)備開發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

  • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus?SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高性能系統(tǒng)級模塊?(SoM)，與SMARC載板相結(jié)合可組成單板計算機，大大加快產(chǎn)品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?應(yīng)用的
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5G“升級版”：5G-A正當(dāng)其時

  • 5G商用五年來，全球5G用戶規(guī)模已經(jīng)突破15億，相當(dāng)于4G九年的發(fā)展成果；同時，5G用20%的全球移動用戶占比，貢獻(xiàn)了30%的移動流量與40%的移動業(yè)務(wù)收入。而2月26日-29日在西班牙巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會（MWC24）上，5G-A成了最被熱議的話題。無論是運營商、通信設(shè)備廠商，還是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，都不得不開始重視這一技術(shù)趨勢。5G-A（5G-Advanced，也稱5.5G）是5G網(wǎng)絡(luò)在功能和覆蓋上的部分升級：據(jù)華為介紹，5G-A能提供下行10Gbps的速率，相當(dāng)于從原來5G的1Gbps提高至10倍
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Vishay推出采用改良設(shè)計的INT-A-PAK封裝IGBT功率模塊，降低導(dǎo)通和開關(guān)損耗

  • 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出五款采用改良設(shè)計的INT-A-PAK封裝新型半橋IGBT功率模塊---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。這些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技術(shù)制造，為設(shè)計人員提供兩種業(yè)內(nèi)先進(jìn)的技術(shù)選件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低運輸、能源及工業(yè)應(yīng)用大電流逆變級導(dǎo)通或開關(guān)損耗。日前發(fā)布的半橋器件使用節(jié)
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思特威推出全新5000萬像素1/1.28英寸圖像傳感器SC580XS

  • 2024年1月11日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），重磅推出其首顆5000萬像素1/1.28英寸圖像傳感器新品——SC580XS。此款新品是思特威繼成功量產(chǎn)第一顆22nm HKMG Stack工藝的5000萬像素1/1.56英寸產(chǎn)品SC550XS之后，在同一工藝平臺打造的升級產(chǎn)品。作為1.22μm像素尺寸圖像傳感器，SC580XS搭載思特威新一代像素技術(shù)SFCPixel?-2以及PixGain HDR?、AllPix ADAF?等多項技術(shù)和工
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羅德與施瓦茨率先推出獲得CTIA認(rèn)證的5G FR1 A-GNSS OTA測試解決方案

  • 羅德與施瓦茨(以下簡稱R&S)的over-the-air (OTA)測試系統(tǒng)R&S TS8991是首個獲得 CTIA 認(rèn)證的5G A-GNSS天線性能測試系統(tǒng)。該解決方案可測量無線設(shè)備中全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng) (GNSS)接收器的性能，這是項關(guān)鍵技術(shù)，因為A-GNSS已經(jīng)用于5G E911緊急呼叫。CTIA 認(rèn)證的最新無線設(shè)備Over-the-Air (OTA) 性能測試計劃版本 4.0.x 在現(xiàn)有A-GPS L1 OTA 規(guī)范中添加了5G FR1 EN-DC。之前發(fā)布的6.0.x版本添加了5G
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詳細(xì)分析機電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法

  • 本文介紹已獲專利的適用于機電接觸應(yīng)用的1-Wire?接觸封裝解決方案，并對比傳統(tǒng)的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議，并作了機械規(guī)格和可靠性分析。越來越多的系統(tǒng)要求為傳統(tǒng)的非電子外設(shè)或耗材添加電子功能，包括存儲校準(zhǔn)數(shù)據(jù)或制造信息，或者存儲外設(shè)、配件或耗材的OEM認(rèn)證。這就要求系統(tǒng)需要添加存儲和安全功能，還必須在主機和外設(shè)之間添加機電連接功能。已獲專利的1-Wire接觸封裝（以前稱為SFN封裝）專為機電接觸環(huán)境而設(shè)計，典型應(yīng)用包括對象識
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Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

  • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協(xié)議的信號 ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機傳輸?shù)斤@示器的信號，數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá) 2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備、商用顯示器、增強現(xiàn)實頭戴顯示器、無人機和機器人等各種產(chǎn)品應(yīng)用。PI2MEQX2503 具有雙數(shù)據(jù)通道均衡器和單時鐘通道，可補償與 PCB、接口、線材及開關(guān)相關(guān)的損耗。此 ReDriver 可實現(xiàn)從 CSI2 信號來源傳輸?shù)?D
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Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

  • Diodes?公司?(Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合?MIPI??D-PHY 1.2?協(xié)議的信號?ReDriver?。PI2MEQX2503?可重建從相機傳輸?shù)斤@示器的信號，數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)?2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯(lián)網(wǎng)?(IoT)?設(shè)備、商用顯示器、增強現(xiàn)實頭戴顯示器、無人機和機器人等各種產(chǎn)品應(yīng)用。PI2MEQX2503?具有雙數(shù)據(jù)通道均衡器和單時鐘通
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擁有8:1輸入比的1/4磚100W DC/DC轉(zhuǎn)換器

  • Flex Power?Modules向其產(chǎn)品系列中加入了一款全新1/4磚、底板冷卻的DC/DC轉(zhuǎn)換器PKM8100A，該產(chǎn)品具有9-75 VDC超寬的輸入范圍（100V/100 ms）。PKM8100A以最高達(dá)89%的效率提供100 W功率，并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始輸出。產(chǎn)品的輸入到輸出隔離電壓額定值為3000 VDC，滿足IEC/UL 62368-1的要求。該產(chǎn)品具有豐富的功能，包括遠(yuǎn)程控制、輸出微調(diào)和遙感功能，保護(hù)功能則涵蓋過溫、輸入欠壓鎖定、輸出過壓和短路。
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ETS-Lindgren整合R&S CMX500和R&S SMBV100B進(jìn)行5G A-GNSS天線性能測試

  • ETS-Lindgren和羅德與施瓦茨繼續(xù)長期合作，為5G NR提供了具有全面輔助全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（A-GNSS）功能的天線性能測量，R&S CMX500 OBT寬帶無線通信測試儀和R&S SMBV100B GNSS模擬器，結(jié)合ETS-Lindgren的EMQuest軟件，支持當(dāng)前和不斷發(fā)展的5G NR基于位置的服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)。羅德與施瓦茨的這兩臺儀器可以無縫集成到ETS-Lindgren新的和現(xiàn)有的符合CTIA標(biāo)準(zhǔn)的空中天線（OTA）測量解決方案中。 圖：R&S CMX500
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機電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法

  • 本文介紹已獲專利的適用于機電接觸應(yīng)用的1-Wire?接觸封裝解決方案，并對比傳統(tǒng)的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議，并作了機械規(guī)格和可靠性分析。
  • 關(guān)鍵字： 機電  1-Wire接觸封裝  

臺積電高雄廠已完成2nm營運團(tuán)隊建設(shè)，未來或切入1.4nm

  • 據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電高雄廠正式編定為臺積22廠（Fab 22），并且完成該廠2nm營運團(tuán)隊建設(shè)。臺積電供應(yīng)鏈認(rèn)為，臺積電或許可能將高達(dá)逾7000億新臺幣的1.4nm投資計劃轉(zhuǎn)向高雄，但仍視其他縣市爭取臺積電進(jìn)駐態(tài)度及臺積電全盤規(guī)劃而定。報道指出，臺積電打破在不同產(chǎn)區(qū)同時生產(chǎn)最先進(jìn)制程的慣例，將高雄廠原計劃切入28納米及7納米的規(guī)劃，改為直接切入2納米。同時在新竹寶山興建2納米第一期工廠之際，也立刻于高雄第一期工廠作為生產(chǎn)2納米制程。此前據(jù)TechNews消息，臺積電在北部（新竹寶山）、中部（臺中
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