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紅「芯」勢(shì)力崛起 三星DRAM事業(yè)的危機(jī)與中轉(zhuǎn)

  • 半導(dǎo)體無所不在,舉凡汽車、家電、手機(jī)到戰(zhàn)斗機(jī),皆少不了半導(dǎo)體這玩意。半導(dǎo)體為韓國(guó)最具代表性產(chǎn)業(yè),占外銷總金額的20%。然而2018年底存儲(chǔ)器榮景告終、價(jià)格走跌,除了讓三星電子(Samsung Electronics)存儲(chǔ)器事業(yè)陷入危機(jī)外,韓國(guó)經(jīng)濟(jì)前景也跟著蒙上陰影。面對(duì)中國(guó)大陸DRAM力拚崛起,及工業(yè)4.0革命可能帶來的爆炸性需求,三星半導(dǎo)體事業(yè)將采取何種策略令人好奇。
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三星18nm工藝內(nèi)存芯片曝缺陷 明年全面挺進(jìn)16nm

  • 作為占據(jù)全球DRAM內(nèi)存芯片過半市場(chǎng)的超級(jí)巨頭,三星電子的一舉一動(dòng)都影響著整個(gè)行業(yè)。前幾年內(nèi)存價(jià)格持續(xù)暴漲,三星賺得盆滿缽滿,最近日子就不太好過了,一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)暴跌了超過60%。
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嶄新的名字——Agilex,英特爾新FPGA有哪些黑科技?

  • ? ? 不久前,英特爾舉辦新聞發(fā)布會(huì),隆重宣布推出以數(shù)據(jù)為中心的一系列產(chǎn)品組合,以實(shí)現(xiàn)更全處理、更強(qiáng)存儲(chǔ)和更快傳輸。其中的重磅產(chǎn)品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族,能夠?yàn)橐詳?shù)據(jù)為中心的時(shí)代帶來靈活的硬件加速能力,將于2019年下半年開始試樣。? ? Agilex來源于Agile(敏捷的)。該產(chǎn)品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產(chǎn)品。它為何有個(gè)嶄新的名字Agilex?它有哪些新特性?為此,電子產(chǎn)品世界等媒體在深圳訪問
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為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展做出突出貢獻(xiàn),Entegris用了哪些方法?

  • 當(dāng)前,我們正在經(jīng)歷第四次工業(yè)革命的歷史進(jìn)程,在這里催生了很多新技術(shù)和新市場(chǎng),比如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源、3D打印、納米技術(shù)等等。這么多新的技術(shù)和產(chǎn)品相互激勵(lì)、互相融合,共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展,從而改變?nèi)祟惖纳罘绞健?/li>
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研發(fā)主管U盤拷走Intel技術(shù)機(jī)密:獻(xiàn)給對(duì)手

  •   Intel風(fēng)生水起的Optane傲騰產(chǎn)品是基于3D Xpoint存儲(chǔ)芯片打造的,而該技術(shù)其實(shí)是Intel和美光合研所得。不過,Intel和美光已經(jīng)宣布,將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開發(fā)后分道揚(yáng)鑣,同時(shí),該存儲(chǔ)芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠,也已經(jīng)被美光全資收購,今年底交割完成?! ∪欢P(guān)于3D Xpoint,Intel和美光之間還正爆發(fā)著一場(chǎng)官司?! 〖又輺|區(qū)法院3月22公布的法庭裁定顯示,Intel前研發(fā)經(jīng)理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
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MRAM技術(shù)新突破!臺(tái)灣清大團(tuán)隊(duì)發(fā)表新磁性翻轉(zhuǎn)技術(shù)

  •   全球各半導(dǎo)體大廠如三星、東芝、英特爾等摩拳擦掌競(jìng)相投入磁阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(MRAM),準(zhǔn)備在后摩爾定律世代一較高下。臺(tái)灣清華大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)最新發(fā)表以自旋流操控鐵磁-反鐵磁納米膜層的磁性翻轉(zhuǎn),研究成果已于今年2月19日刊登于材料領(lǐng)域頂尖期刊《自然材料》(NatureMaterials)?! RAM為非揮發(fā)性存儲(chǔ)器技術(shù),斷電時(shí)利用納米磁鐵所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)不會(huì)流失,是“不失憶”的存儲(chǔ)器。其結(jié)構(gòu)如三明治,上層是自由翻轉(zhuǎn)的鐵磁層,可快速處理數(shù)據(jù),底層則是釘鎖住的鐵磁層,可用作存儲(chǔ)數(shù)據(jù),兩層中則有氧化層隔開?! ∑?/li>
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集邦咨詢:DRAM均價(jià)受庫存尚未去化完成影響,跌勢(shì)恐將持續(xù)至下半年

  •   Mar. 25, 2019 ---- 集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)指出,受庫存過高影響,DRAM第一季合約價(jià)跌幅持續(xù)擴(kuò)大,整體均價(jià)已下跌逾20%。然而價(jià)格加速下跌并未刺激需求回溫,預(yù)計(jì)在庫存尚未去化完成的影響下,DRAM均價(jià)跌勢(shì)恐將持續(xù)至第三季?! 「鶕?jù)DRAMeXchange調(diào)查,DRAM供應(yīng)商累積的庫存水位在第一季底已經(jīng)普遍超過六周 (含wafer bank),而買方的庫存水位雖受到不同產(chǎn)品別的影響略有增減,但平均至少達(dá)五周,在服務(wù)器以及PC客戶端甚至超過七周?! ∵M(jìn)
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中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨瓶頸,因素在于美國(guó)管制與韓國(guó)壟斷

  •   根據(jù)韓國(guó)媒體《BusinessKorea》的報(bào)導(dǎo)指出,中國(guó)一直企望發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),但在近期受到韓國(guó)存儲(chǔ)器大廠三星與SK海力士在市場(chǎng)壟斷與持續(xù)技術(shù)精進(jìn)下,加上美國(guó)對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的嚴(yán)密保護(hù),其目的將難以達(dá)成?! ?bào)導(dǎo)指出,2018年10月份,在中國(guó)NANDFlash快閃存儲(chǔ)器技術(shù)上領(lǐng)先的長(zhǎng)江存儲(chǔ)(YMTC)發(fā)布了自行研發(fā)的32層堆疊產(chǎn)品之后,當(dāng)時(shí)就宣布將在2020年時(shí)跳過64層及96層堆疊的產(chǎn)品,直接發(fā)展128層堆疊的產(chǎn)品。由于韓國(guó)的存儲(chǔ)器龍頭廠三星,早在2014年就已經(jīng)推出了32層堆疊的NANDFlash快
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手機(jī)存儲(chǔ)芯片價(jià)格狂跌 海外巨頭“圍剿”中國(guó)廠商陰謀論成真?

  • 近日,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)調(diào)研品牌DRAMeXchange(全球半導(dǎo)體觀察)公布的最新的存儲(chǔ)芯片行業(yè)調(diào)研報(bào)告顯示,DRAM跌價(jià)幅度超過預(yù)期,創(chuàng)8年以來最大跌幅。一度被調(diào)侃為“價(jià)格跑贏了房?jī)r(jià)”的內(nèi)存條,如今突然迎來8年來最大跌幅,國(guó)際巨頭對(duì)中國(guó)廠商“圍剿”的爭(zhēng)議也再次出現(xiàn)。
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DRAM價(jià)格暴跌 韓國(guó)前景“一片烏云”

  •   根據(jù)據(jù)韓媒《韓鮮日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo),DRAM的價(jià)格接連下跌,零售的計(jì)算機(jī)用DRAM價(jià)格最終也下跌到5萬韓元以下,這樣的走勢(shì)比預(yù)期要快許多,預(yù)計(jì)今年出口的前景也不樂觀?! ≡陧n國(guó)電子產(chǎn)品價(jià)格比較網(wǎng)“Danawa”上,本月6日三星電子DDR48GBPC4-21300DRAM價(jià)格是4萬8900韓元,已經(jīng)下跌到5萬韓元以下,與去年4月9萬9270韓元的高點(diǎn)相比下跌了50.7%?! 2B(企業(yè)間交易)市場(chǎng)價(jià)格指標(biāo)也呈暴跌的趨勢(shì),據(jù)市調(diào)公司DRAMeXchange指出,2月底的DDR48Gb的固定交易價(jià)格是比起今年1月
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DRAM大幅跌價(jià) 三星的半導(dǎo)體老大位置懸了

  •   據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)DRAMeXchange公布的調(diào)查報(bào)告指,今年以來DRAM內(nèi)存價(jià)格大幅下跌,其估算一季度的跌幅從預(yù)期的25%擴(kuò)大至30%,這對(duì)于依靠存儲(chǔ)芯片取得了全球半導(dǎo)體老大位置的三星來說顯然不是好消息,其或因存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)下跌導(dǎo)致位置不保?! 〈鎯?chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)上漲助三星取代Intel  自2016年以來,受PC、智能手機(jī)等產(chǎn)品對(duì)存儲(chǔ)芯片需求不斷擴(kuò)大,PC正將機(jī)械硬盤轉(zhuǎn)換為速度更快的SSD硬盤、DRAM內(nèi)存的容量在不斷增大,智能手機(jī)的閃存和內(nèi)存容量也在不斷擴(kuò)大,存儲(chǔ)芯片價(jià)格進(jìn)入了快速上漲的階段?! ∽鳛?/li>
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集邦咨詢:第一季DRAM合約價(jià)大幅下修,創(chuàng)8年以來最大跌幅

  •   Mar. 5, 2019 ---- 根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新調(diào)查,由于供過于求的市況,DRAM產(chǎn)業(yè)大部分交易已經(jīng)改為月結(jié)價(jià)(Monthly Deals),2月份更罕見出現(xiàn)價(jià)格大幅下修。目前季跌幅從原先預(yù)估的25%調(diào)整至逼近30%,是繼2011年以來單季最大跌幅?! RAMeXchange指出,從市場(chǎng)面來觀察,整體合約價(jià)自去年第四季開始下跌,隨后庫存水位持續(xù)攀升。近期DRAM原廠庫存(含wafer bank)普遍來到至少一個(gè)半月的高水位。同時(shí),Intel低
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STRATASYS攜最新3D打印解決方案和高級(jí)新型材料亮相2019年TCT亞洲展

  •  3D打印和增材制造解決方案供應(yīng)商Stratasys(Nasdaq:SSYS)今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(huì)(TCT Asia 2019),以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會(huì)期間,Stratasys所展示的體素級(jí)3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料,能夠突破3D打印原型應(yīng)用極限,大幅降低生產(chǎn)耗時(shí)及人工成本,滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級(jí)的行業(yè)盛會(huì),匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展
  • 關(guān)鍵字: 醫(yī)療,3D  

Stratasys攜最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亞洲展

  • 3D打印和增材制造解決方案供應(yīng)商Stratasys(Nasdaq:SSYS)今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(huì)(TCT Asia 2019),以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會(huì)期間,Stratasys所展示的體素級(jí)3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料,能夠突破3D打印原型應(yīng)用極限,大幅降低生產(chǎn)耗時(shí)及人工成本,滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級(jí)的行業(yè)盛會(huì),匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展和最新應(yīng)用,
  • 關(guān)鍵字: 3D  打印  

中國(guó)將增加在美半導(dǎo)體采購量?韓媒:不太容易

  •   據(jù)businesskorea報(bào)道,中國(guó)計(jì)劃在未來六年內(nèi)將在美國(guó)的半導(dǎo)體采購增加到2000億美元(約合225.9萬億韓元),大約是目前水平的五倍?! ∪欢?,許多專家表示,美國(guó)急于遏制中國(guó)的半導(dǎo)體野心,不太可能接受中國(guó)的提議,因?yàn)樗鼘⒃黾訉?duì)中國(guó)的半導(dǎo)體依賴?! №n國(guó)企業(yè)對(duì)該計(jì)劃持謹(jǐn)慎態(tài)度,主要有兩個(gè)原因。  首先,中國(guó)沒有提及將購買哪一種半導(dǎo)體。一家韓國(guó)半導(dǎo)體公司的高級(jí)官員表示:“中國(guó)沒有說明將進(jìn)口何種半導(dǎo)體芯片,無論是內(nèi)存、中央處理器(CPU)還是系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片。在這種情況下,很難預(yù)測(cè)對(duì)韓國(guó)企業(yè)的影響。
  • 關(guān)鍵字: NAND  DRAM  
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3d dram介紹

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