首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> hbm 內(nèi)存

iPhone 6/iPad Pro要用LPDDR4內(nèi)存?

  •   三星和海力士在最近幾天相繼推出了LPDDR4內(nèi)存顆粒,其單顆容量均為8Gb(1GB),默認(rèn)電壓1.1V,工作頻率可以達(dá)到3200MHz,性能方面相比LPDDR3自然增長了不少。   外媒在今天傳出消息稱蘋果很有可能在2014年的新設(shè)備上使用LPDDR4內(nèi)存,而這么做的好處就是能讓視網(wǎng)膜顯示屏的顯示特效更上一層樓。   蘋果是首款采用64位ARM處理器的廠商,目前iPhone5S、iPadmini2以及iPadAir這三款采用64位A7處理器的設(shè)備配備的均為來自爾必達(dá)的1GBLPDDR3內(nèi)存。而隨著
  • 關(guān)鍵字: LPDDR4  內(nèi)存  

半導(dǎo)體:內(nèi)存價(jià)格居高不下的異常之年

  •   市場調(diào)查公司Gartner于2013年12月4日(美國時(shí)間)發(fā)布的全球半導(dǎo)體市場預(yù)測(速報(bào)值)顯示,2013年全球半導(dǎo)體銷售額將比上年增加5.2%,達(dá)到3154億美元。世界半導(dǎo)體市場統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)發(fā)布的2013年秋季預(yù)測也顯示,2013年全球半導(dǎo)體市場也將比上年增加4.4%,超過3000億美元,達(dá)到3043.09億美元。   Gartner公布的半導(dǎo)體排名速報(bào)值。預(yù)計(jì)內(nèi)存廠商美光科技及SK海力士的業(yè)績將比上年大幅增長。   不過,Gartner的調(diào)查結(jié)果顯示,2013年暢銷的只是DR
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  內(nèi)存  

ARM11 S3C6410系列教程之三:內(nèi)存使用

  • 當(dāng)在S3C6410跑操作系統(tǒng)的時(shí)候,我們不太會(huì)注意S3C6410的內(nèi)存使用情況,但是,當(dāng)我們做裸板測試時(shí),該處理器的8K的片內(nèi)內(nèi)存的使用就不得不注意,一旦編寫的程序大小超過了片內(nèi)內(nèi)存的大小,我們就不能得到正確的結(jié)果,究其原因,我們先看一下S3C6410的啟動(dòng)過程。
  • 關(guān)鍵字: ARM11  DDR  NANDflash  內(nèi)存  

2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰退 但內(nèi)存行業(yè)大好

  •   根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IHS的初步估計(jì),全球半導(dǎo)體市場營收2013年成長率可達(dá)到近5%,主要是得力于內(nèi)存產(chǎn)業(yè)的亮眼表現(xiàn)──而全球半導(dǎo)體市場在2012年衰退了2.5%。   IHS估計(jì),2013年全球半導(dǎo)體銷售額可達(dá)到3,179億美元,較2012年的3,029億美元成長4.9%;其中DRAM產(chǎn)業(yè)營收年成長率可達(dá)35%,NAND快閃記憶體產(chǎn)業(yè)營收則成長27.7%,是拉抬整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的主要?jiǎng)恿Α?   不過雖然中國是全球最大的電子產(chǎn)品基地,但無一家內(nèi)存廠家,不得不為日韓臺(tái)提供豐厚的利潤。  
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  內(nèi)存  

大聯(lián)大取得內(nèi)存大廠美光科技經(jīng)銷代理權(quán)

  • 亞洲第一大代理商大聯(lián)大控股旗下大聯(lián)大美洲 (WPG Americas)分公司與美光科技(Micron)---擁有世界級最先進(jìn)的內(nèi)存和半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計(jì)制造商---日前宣布從2013年11月1日起,WPG Americas將取得Micron北美洲及南美洲的經(jīng)銷代理權(quán),負(fù)責(zé)Micron全系列存儲(chǔ)器及其先進(jìn)產(chǎn)品的銷售、支持及物流服務(wù)。
  • 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大  美光  內(nèi)存  

單片機(jī)(MCU)選型的七條軍規(guī)

  • 單片機(jī)的選型是一件重要而費(fèi)心的事,如果選型得當(dāng),則做出來的產(chǎn)品就會(huì)性價(jià)比較高,且工作穩(wěn)定;反之,則可能會(huì)造成產(chǎn)品成本過高或影響產(chǎn)品正常運(yùn)行,甚至可能根本就達(dá)不到預(yù)先設(shè)計(jì)要求。
  • 關(guān)鍵字: 單片機(jī)  MCU  內(nèi)存  FLASH  編譯器  

新款Macbook Pro拆解 內(nèi)存和硬盤較厚

  •   6月21日消息,根據(jù)國外媒體報(bào)道,繼Retina顯示屏的拆解之后,iFixit日前對非Retina顯示屏的新款15英寸Macbook Pro進(jìn)行了拆解。   經(jīng)過拆解發(fā)現(xiàn),15英寸Macbook Pro的內(nèi)存條厚度為3.15毫米厚,但因?yàn)閮?nèi)存條是重疊放置,所以其總厚度達(dá)到了9.15毫米。而Retina顯示屏版Macbook Pro的總厚度僅為18毫米。   另外,Macbook Pro采用了標(biāo)準(zhǔn)2.5英寸ATA硬盤,厚度為9.45毫米。對比之下,Retina版Macbook Pro的閃存厚
  • 關(guān)鍵字: 拆解  內(nèi)存  硬盤  

FEKO計(jì)算中減少內(nèi)存的方法

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字: FEKO  電磁仿真  對稱性  內(nèi)存  迭代求解  

如何提高Windows 7中內(nèi)存的使用效率

  • 如何優(yōu)化內(nèi)存的管理,提高內(nèi)存的使用效率,盡可能地提高運(yùn)行速度,是我們所關(guān)心的問題。下面介紹在Windows操作系統(tǒng)中,提高內(nèi)存的使用效率和優(yōu)化內(nèi)存管理的幾種方法。方法一:調(diào)整高速緩存區(qū)域的大小可以在“計(jì)
  • 關(guān)鍵字: Windows  如何提高  內(nèi)存  效率    

內(nèi)存引起機(jī)器故障經(jīng)驗(yàn)

  • 靜電對計(jì)算機(jī)的所造成的危害是顯而易見的,記得在上學(xué)時(shí),學(xué)校的機(jī)房為了防止靜電傷害,要求進(jìn)入機(jī)房的每位人員必須穿鞋套。隨著電腦的普及家庭化,如果再用電腦時(shí)便沒有了以往的新鮮感,人們也就越來越忽略了靜電,
  • 關(guān)鍵字: 內(nèi)存  機(jī)器  經(jīng)驗(yàn)    

導(dǎo)致“虛擬內(nèi)存不夠”的四大原因

  • 大家都知道,如果計(jì)算機(jī)缺少運(yùn)行程序或操作所需的隨機(jī)存取內(nèi)存 (RAM),則 Windows 使用虛擬內(nèi)存進(jìn)行補(bǔ)償。內(nèi)存在計(jì)算機(jī)中的作用很大,電腦中所有運(yùn)行的程序都需要經(jīng)過內(nèi)存來執(zhí)行,如果執(zhí)行的程序分配的內(nèi)存的總量超過
  • 關(guān)鍵字: 虛擬  內(nèi)存    

內(nèi)存合約價(jià)格呈現(xiàn)溫和增長

  •   根據(jù)DRAMeXchange公司統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),內(nèi)存芯片的合同報(bào)價(jià),在三月份下半月呈現(xiàn)出溫和增長的跡象,DDR 4GB合約價(jià)格不斷增長到23.5美元,上升2.17%,DDR3 2GB價(jià)格攀登到14美元,增加了1.82%。   3月份上半月內(nèi)存合約價(jià)格上漲20%以上,由于大部分內(nèi)存訂單協(xié)議已經(jīng)在上半月簽署,因此內(nèi)存的合約價(jià)格在下半月還是繼續(xù)保持上升趨勢。   在供應(yīng)方面,三星電子Galaxy S4需求大于預(yù)期,因此內(nèi)存廠商三星持續(xù)作出努力,加速移動(dòng)內(nèi)存生產(chǎn),導(dǎo)致PC 內(nèi)存芯片產(chǎn)量持續(xù)降低。由于蘋果年內(nèi)發(fā)布
  • 關(guān)鍵字: 三星電子  內(nèi)存  

HOLTEK推出HT24LC256新款大容量串行式EEPROM

  • HOLTEK推出新款串行式EEPROM產(chǎn)品 -- HT24LC256,使用兩線式串行接口,總共有256K位內(nèi)存容量,內(nèi)存架構(gòu)為32768×8位。
  • 關(guān)鍵字: HOLTEK  內(nèi)存  EEPROM  HT24LC256  

聯(lián)華電子與美商Spansion合作技術(shù)研發(fā)與授權(quán)協(xié)議

  • 聯(lián)華電子與閃存解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商Spansion日前共同宣布,將展開40納米工藝研發(fā)合作,整合聯(lián)華電子40納米LP邏輯工藝,以及Spansion eCTTM (embedded Charge Trap, eCT)嵌入式電荷擷取閃存技術(shù)。此份非專屬授權(quán)協(xié)議包含了授權(quán)聯(lián)華電子采用此技術(shù)為Spansion制造產(chǎn)品。
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)華  嵌入式  內(nèi)存  Spansion  

Android系統(tǒng)的內(nèi)存管理研究

  • Android系統(tǒng)的內(nèi)存管理研究,1 Android系統(tǒng)概述Android是Google(谷歌)公司開發(fā)的一款專門為移動(dòng)設(shè)備打造的操作系統(tǒng)。2005年谷歌公司收購Android Inc公司后,于2007年研發(fā)了基于Linux的操作系統(tǒng)Android。2008年,TMobile與HTC公司共同研發(fā)了第一
  • 關(guān)鍵字: 研究  管理  內(nèi)存  系統(tǒng)  Android  
共644條 27/43 |‹ « 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 » ›|

hbm 內(nèi)存介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條hbm 內(nèi)存!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對hbm 內(nèi)存的理解,并與今后在此搜索hbm 內(nèi)存的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473